JP2012253117A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板1には半導体素子3が実装されている。配線基板1と間隔をあけて保護部材4が配置されている。配線基板1と保護部材4との間には、半導体素子3を囲うように第1の壁部材5が設けられている。また、第1の壁部材5の外側に第2の壁部材5が設けられている。第1の壁部材5の高さ方向の一端5aが保護部材4に固定され、他端5bが配線基板1に固定されている。また、第2の壁部材6の高さ方向の一端6aが常温時に保護部材に接触するよう、他端6bが配線基板1に固定されている。第1の壁部材5は、通気性のある多孔質層5cを有している。第2の壁部材6は、第1の壁部材5よりも線膨張係数が小さい材料で構成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す説明図である。図1(a)は半導体装置の平面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿う、常温の状態の半導体装置の断面図である。また、図1(c)は図1(a)のA−A線に沿う、加熱された状態の半導体装置の断面図である。
次に、本発明の第2実施形態に係る半導体装置について説明する。図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す説明図である。図2(a)は常温の状態の半導体装置の断面図である。また、図2(b)は加熱された状態の半導体装置の断面図である。
次に、本発明の第3実施形態に係る半導体装置について説明する。図3は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置であって、常温の状態の半導体装置の断面図である。
次に、本発明の第4実施形態に係る半導体装置について説明する。図4は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置であって、常温の状態の半導体装置の断面図である。
次に、本発明の第5実施形態に係る半導体装置について説明する。図5は、本発明の第5実施形態に係る半導体装置であって、常温の状態の半導体装置の断面図である。
Claims (4)
- 配線基板と、
前記配線基板と間隔をあけて配置された保護部材と、
前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、前記配線基板に電気的に接続された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第1の壁部材と、
前記第1の壁部材を囲うように前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第2の壁部材と、を備え、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち一方の壁部材であって、前記一方の壁部材の高さ方向の一端が、前記配線基板及び前記保護部材のうち一方に固定され、前記一方の壁部材の高さ方向の他端が、前記配線基板及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち他方の壁部材であって、前記他方の壁部材の高さ方向の一端が、常温時に前記配線基板及び前記保護部材のうち一方に接触するよう、前記他方の壁部材の高さ方向の他端が、前記配線基板及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記一方の壁部材は、通気性のある多孔質層を有し、
前記他方の壁部材は、前記一方の壁部材よりも線膨張係数が小さい材料で構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 開口部を有する第1の配線基板と、
前記第1の配線基板と間隔をあけて配置された保護部材と、
前記開口部を通じて前記保護部材に相対する位置に配置され、前記第1の配線基板と電気的に接続された第2の配線基板と、
前記第2の配線基板において前記開口部に対応する位置に実装された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように前記第1の配線基板と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第1の壁部材と、
前記第1の壁部材を囲うように前記第1の配線基板と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第2の壁部材と、を備え、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち一方の壁部材であって、前記一方の壁部材の高さ方向の一端が、前記第1の配線基板及び前記保護部材のうち一方に固定され、前記一方の壁部材の高さ方向の他端が、前記第1の配線基板及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち他方の壁部材であって、前記他方の壁部材の高さ方向の一端が、常温時に前記第1の配線基板及び前記保護部材のうち一方に接触するよう、前記他方の壁部材の高さ方向の他端が、前記第1の配線基板及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記一方の壁部材は、通気性のある多孔質層を有し、
前記他方の壁部材は、前記一方の壁部材よりも線膨張係数が小さい材料で構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 配線基板と、
前記配線基板と間隔をあけて配置された保護部材と、
前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、前記配線基板に電気的に接続された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第1の壁部材と、
前記第1の壁部材を囲うように前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第2の壁部材と、を備え、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち一方の壁部材であって、前記一方の壁部材の高さ方向の一端が、前記配線基板及び前記保護部材のうち一方に固定され、前記一方の壁部材の高さ方向の他端が、前記配線基板及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち他方の壁部材は、互いに対向する一対の壁部からなり、前記一対の壁部の高さ方向の一端が、常温時に互いに接触するよう、前記一対の壁部の高さ方向の他端のそれぞれが、前記配線基板及び前記保護部材のそれぞれに固定され、
前記一方の壁部材は、通気性のある多孔質層を有し、
前記他方の壁部材は、前記一方の壁部材よりも線膨張係数が小さい材料で構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 配線基板と、
前記配線基板と間隔をあけて配置された保護部材と、
前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、前記配線基板に電気的に接続された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように前記配線基板と前記保護部材との間に配置され、前記配線基板に固定された枠体と、
前記半導体素子を囲うように前記枠体と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第1の壁部材と、
前記第1の壁部材を囲うように前記枠体と前記保護部材との間に配置され、加熱時に高さ方向に熱膨張する第2の壁部材と、を備え、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち一方の壁部材であって、前記一方の壁部材の高さ方向の一端が、前記枠体及び前記保護部材のうち一方に固定され、前記一方の壁部材の高さ方向の他端が、前記枠体及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記第1の壁部材及び前記第2の壁部材のうち他方の壁部材であって、前記他方の壁部材の高さ方向の一端が、常温時に前記枠体及び前記保護部材のうち一方に接触するよう、前記他方の壁部材の高さ方向の他端が、前記枠体及び前記保護部材のうち他方に固定され、
前記一方の壁部材は、通気性のある多孔質層を有し、
前記他方の壁部材は、前記一方の壁部材よりも線膨張係数が小さい材料で構成されていることを特徴とする半導体装置。
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