JP2012237055A - コネクタ用電気接点材料とその製造方法およびコネクタ用電気接点 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、酸化物層が除去された金属層の表面を酸化処理(または水酸化処理)して導電性酸化物層(または導電性水酸化物層)を形成する導電性酸化物層(または導電性水酸化物層)形成工程とを有しているコネクタ用電気接点材料の製造方法。基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層が形成されており、金属層の上に導電性酸化物層または導電性水酸化物層が形成されているコネクタ用電気接点材料。
【選択図】図1
Description
基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、
前記酸化物層が除去された前記金属層の表面を酸化処理して、導電性酸化物層を形成する導電性酸化物層形成工程と
を有していることを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、
前記酸化物層が除去された前記金属層の表面を水酸化処理して、導電性水酸化物層を形成する導電性水酸化物層形成工程と
を有していることを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層形成工程が、NiSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性酸化物層形成工程が、NiOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層形成工程が、CuSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性酸化物層形成工程が、CuOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層形成工程が、NiSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性水酸化物層形成工程が、Ni(OH)2とSn(OH)2の混合物またはNi(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層形成工程が、CuSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性水酸化物層形成工程が、Cu(OH)2とSn(OH)2の混合物またはCu(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記NiSn合金層を形成する工程が、合金めっき浴を用いてNiSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項3または請求項5に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記CuSn合金層を形成する工程が、合金めっき浴を用いてCuSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項4または請求項6に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記NiSn合金層を形成する工程が、Ni層、Sn層をそれぞれ1層以上積層した後、熱処理してNiSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項3または請求項5に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記CuSn合金層を形成する工程が、Cu層、Sn層をそれぞれ1層以上積層した後、熱処理してCuSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項4または請求項6に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記Ni層、Sn層を電気めっき法により形成することを特徴とする請求項9に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記Cu層、Sn層を電気めっき法により形成することを特徴とする請求項10に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記Ni層、Sn層を蒸着法により形成することを特徴とする請求項9に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記Cu層、Sn層を蒸着法により形成することを特徴とする請求項10に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記NiSn合金層またはCuSn合金層の形成に先立って、前記基材上にNi層を設けることを特徴とする請求項2ないし請求項14のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記酸化物層除去工程が、酸あるいはアルカリによるエッチング、電解エッチング、ドライエッチングまたは機械研磨により酸化物層を除去する工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項15のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記酸化物層除去工程が、Snめっき剥離液により酸化物層を除去する工程であることを特徴とする請求項2ないし請求項15のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記基材が、Cu、Al、Feまたはこれらの合金であることを特徴とする請求項1ないし請求項17のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層が形成されており、
前記金属層の上に導電性酸化物層または導電性水酸化物層が形成されている
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料である。
前記金属層が、NiSn合金層であり、
前記導電性酸化物層が、NiOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料である。
前記金属層が、CuSn合金層であり、
前記導電性酸化物層が、CuOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料である。
前記金属層が、NiSn合金層であり、
前記導電性水酸化物層が、Ni(OH)2とSn(OH)2の混合物またはNi(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料である。
前記金属層が、CuSn合金層であり、
前記導電性水酸化物層が、Cu(OH)2とSn(OH)2の混合物またはCu(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料である。
前記基材と前記NiSn合金層またはCuSn合金層との間に、Ni層が設けられている
ことを特徴とする請求項20ないし請求項23のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料である。
請求項19ないし請求項24のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料を用いて形成されていることを特徴とするコネクタ用電気接点である。
第1の実施の形態は、合金層としてNiSn合金層を形成した場合の実施の形態である。
はじめにコネクタ用電気接点材料の構成について説明する。図1は本実施の形態に係るコネクタ用電気接点材料の構成を模式的に示す断面図である。図1において、1は基材、2は拡散バリア層、3は金属層、4は導電性酸化物層または導電性水酸化物層である。
基材1としては、導電性および成形性に優れると共に、バネ性にも優れた材料が好ましく、具体的には、Cu、Al、Feまたはこれらの合金が好ましく用いられる。厚みとしては、0.2〜2mm程度が好ましい。また、円柱型の端子が用いられる場合もある。
金属層3は、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層である。なお、合金層の場合、酸化物層を除去した後、酸化処理することにより導電性酸化物層を形成することができる合金であれば、金属元素の比率は特に限定されないが、例えばNiSn合金層の場合、Ni3Sn4合金層やNiSn3合金層などが好ましく用いられる。厚みとしては、0.1〜5μm程度が好ましい。
(3−1)導電性酸化物層
導電性酸化物層4は、金属層3の酸化物であり、例えば、NiOx(x≠1)(具体的には、例えばNiO1.5即ちNi2O3など)、SnOy(y≠1)(具体的には、例えばSnO2など)、ZnO、CuO2、CuAlO2、In2O3などを挙げることができる。そして、NiOx(x≠1)とSnOy(y≠1)との混合物として、具体的には、例えばNiSnO3、Ni2(SnO3)3などを挙げることができる。また、NiOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物などを用いることもできる。厚みとしては1〜200nm程度が好ましく、1〜50nm程度であるとより好ましい。
導電性水酸化物層4は、金属層3の水酸化物であり、例えば、Ni(OH)2やSn(OH)2など、また、Ni(OH)2とSn(OH)2との混合物やNi(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物として、例えばNi[Sn(OH)6]、Ni2[Sn(OH)6]3などを挙げることができる。厚みとしては1〜200nm程度が好ましく、1〜50nm程度であるとより好ましい。
次に、金属層3がNiSn合金層である場合を例に採り、コネクタ用電気接点材料の製造方法について、図2に示すフローに基づき説明する。
NiSn合金層3は、以下の(イ)〜(ニ)に示す方法のいずれかを適宜選択、採用することにより形成される。
次に、酸やアルカリによるウエットエッチング、電解液を用いた電解エッチング、ドライエッチングまたは機械研磨により、NiSn合金層3の表面に生成しているNiO、SnOなどを含む酸化物層(酸化皮膜)を除去する。また、表面にSnが残存している場合にはSnOが生成される恐れがあるため、Snめっき剥離液を用いてこのSnを除去する。
次に、酸化皮膜が除去されたNiSn合金層3の表面を酸化処理または水酸化処理することによって、NiSn合金層3の表面に導電性酸化物層または導電性水酸化物層4を形成する。具体的な酸化処理の方法としては、加熱による酸化処理、液体による酸化処理、自然酸化による酸化処理のいずれの方法も採用することができる。また、具体的な水酸化処理の方法としては、KOH水溶液中で陽極酸化を行う方法や、NiSO4、NH4OH水溶液中での陽極酸化処理などを挙げることができる。
第2の実施の形態は、合金層としてCuSn合金層を形成した場合の実施の形態である。
本実施の形態におけるコネクタ用電気接点材料は、上記の第1の実施の形態と同様に、図1に示す構成のコネクタ用電気接点材料を使用することができる。
前記と同様に、基材1としては、導電性および成形性に優れると共に、バネ性にも優れた材料が好ましく、具体的には、Cu、Al、Feまたはこれらの合金が好ましく用いられる。厚みとしては、0.2〜2mm程度が好ましい。また、円柱型の端子が用いられる場合もある。
本実施の形態における金属層3はCuSn合金層であり、前記と同様に、酸化物層を除去した後、酸化処理することにより導電性酸化物層を形成することができる合金であれば、金属元素の比率は特に限定されないが、Cu6Sn5合金層などが好ましく用いられる。厚みとしては、0.1〜5μm程度が好ましい。
(3−1)導電性酸化物層
導電性酸化物層4は、金属層3の酸化物であり、例えば、CuOx(x≠1)(具体的には、例えばCu2Oなど)、SnOy(y≠1)(具体的には、例えばSnO2など)、ZnO、CuO2、CuAlO2、In2O3などを挙げることができる。また、CuOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物などを用いることもできる。厚みとしては1〜200nm程度が好ましく、1〜50nm程度であるとより好ましい。
導電性水酸化物層4は、金属層3の水酸化物であり、例えば、Cu(OH)2やSn(OH)2など、また、Cu(OH)2とSn(OH)2との混合物やCu(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物を挙げることができる。厚みとしては1〜200nm程度が好ましく、1〜50nm程度であるとより好ましい。
次に、金属層3がCuSn合金層である場合におけるコネクタ用電気接点材料の製造方法について、図9に示すフローに基づき説明する。
CuSn合金層3は、以下の(イ)〜(ニ)に示す方法のいずれかを適宜選択、採用することにより形成される。
次に、酸やアルカリによるウエットエッチング、電解液を用いた電解エッチング、ドライエッチングまたは機械研磨により、CuSn合金層3の表面に生成しているCuO、SnOなどを含む酸化物層(酸化皮膜)を除去する。また、表面にSnが残存している場合にはSnOが生成される恐れがあるため、Snめっき剥離液を用いてこのSnを除去する。
次に、酸化皮膜が除去されたCuSn合金層3の表面を酸化処理または水酸化処理することによって、CuSn合金層3の表面に導電性酸化物層または導電性水酸化物層4を形成する。具体的な酸化処理の方法としては、加熱による酸化処理、液体による酸化処理、自然酸化による酸化処理のいずれの方法も採用することができる。また、具体的な水酸化処理の方法としては、KOH水溶液中で陽極酸化を行う方法や、NiSO4、NH4OH水溶液中での陽極酸化処理などを挙げることができる。
本実施例は、NiSn合金層上に導電性酸化物層を形成した例であり、以下に示す工程に従って、コネクタ用電気接点材料の作製を行った。
図3に示す手順に従って、黄銅製の基材上にNiSn合金層を形成した。
まず、黄銅製の基材上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み2μmのNi層を形成した(図3(a)参照)。
硫酸ニッケル 265g/L
塩化ニッケル 45g/L
ホウ酸 40g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 50℃
次に、Ni層の上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み6.6μmのSn層を形成した(図3(a)参照)。
硫酸第1錫 40g/L
硫酸 100g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 20℃
次に、200℃で216hr(9日)熱処理を行い、図3(b)に示すようにNiSn合金層を形成した。
(1)分析方法
X線回折、EDXによりNiSn合金層の組成分析を行った。またXPSにより表面の組成分析を行った。
組成分析により、NiSn合金層にはNi3Sn4が形成されていることが分かった。また、表面には酸化物層として、主にSnOが形成されており、Niは金属結合として存在していることが分かった。
次に、ドライエッチングによりNiSn合金層の表面の酸化物層を除去した。
酸化物層の除去の前後における接触抵抗を測定した。
半径3mmの金めっきエンボスを用い、荷重を変えて金めっきエンボスと接触させたときの各荷重における接触抵抗を4端子法を用いて測定した(F−R試験)(N=3)。なお、通電電流を10mA、最大荷重を40Nとした。
測定結果を図4に示す。図4に示すように、酸化物層の除去前のサンプル(処理前01、02、03)に比べて、酸化物層の除去後のサンプル(エッチング処理01、02、03)は接触抵抗が大きく低下しており、不導体である酸化物層が充分に除去されていることが確認された。
次に、160℃、120hrの加熱処理を施し、表面に導電性酸化物層を形成した。
(1)分析方法
XPSにより加熱処理後の表面の組成分析を行った。
組成分析により、最表面にはNi、Sn、Oが検出され、Ni、Sn比一定の酸化物が形成されていることが分かった。そして、Niは酸化物NiOx(具体的には、Ni2O3)または金属結合として存在しており、Snは主に酸化物SnOx(具体的には、SnO2)または金属結合として存在していることが分かった。
加熱処理の前後における接触抵抗を、前記と同様にして測定した(N=3)。測定結果を図5に示す。図5に示すように、加熱処理の前後において接触抵抗の変化は小さい。これは、NiSn合金層の表面には導電性酸化物層が形成されているためである。
本実施例においては、以下に示す工程に従ってコネクタ用電気接点材料の作製を行った。
厚み5μmのNi層が形成された黄銅製基板(ハルセル基板)を基材として、以下に示す条件でNiSn合金めっきを施して、厚み0.3μmのNiSn合金層を形成した(図7参照)。
塩化錫(SnCl2・2H2O) 0.125mol/L
塩化ニッケル(NiCl2・6H2O) 0.125mol/L
K4P2O7 0.5mol/L
グリシン 0.25mol/L
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 50℃
次に、塩酸に5分浸漬することにより、NiSn合金層の表面の酸化物層を除去した。
次に、160℃、120hrの加熱処理を施し、表面に導電性酸化物層を形成した。
酸化物層の除去および導電性酸化物層の形成の前後において、それぞれ上記と同様にして接触抵抗の測定を行った。結果を図8に示す。
本実施例は、CuSn合金層上に導電性酸化物層を形成した例であり、以下に示す工程に従って、コネクタ用電気接点材料の作製を行った。
図10に示す手順に従って、黄銅製の基材上にCuSn合金層を形成した。
まず、黄銅製の基材上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み2μmのNi層を形成した(図10(a)参照)。
硫酸ニッケル 265g/L
塩化ニッケル 45g/L
ホウ酸 40g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 50℃
次に、Ni層の上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み1μmのCu層を形成した(図10(a)参照)。
硫酸銅 180g/L
硫酸 80g/L
塩素イオン 40mL/L
(ロ)電流密度 1A/dm2
(ハ)温度 20℃
次に、Cu層の上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み2μmのSn層を形成した(図10(a)参照)。
硫酸第1錫 40g/L
硫酸 100g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 20℃
次に、300℃で3分間の熱処理を行い、図10(b)に示すようにCuSn合金層を形成した。
(1)分析方法
X線回折、EDXによりCuSn合金層の組成分析を行った。またXPSにより表面の組成分析を行った。
組成分析により、CuSn合金層にはCu6Sn5が形成されていることが分かった。また、表面には酸化物層として、主にSnOが形成されており、Cuは金属結合として存在していることが分かった。
次に、硫酸に5分間浸漬することによりCuSn合金層の表面の酸化物層を除去した。
酸化物層の除去の前後における接触抵抗を測定した。
半径3mmの金めっきエンボスを用い、荷重を変えて金めっきエンボスと接触させたときの各荷重における接触抵抗を4端子法を用いて測定した(F−R試験)(N=3)。なお、通電電流を10mA、最大荷重を40Nとした。
測定結果を図11に示す。図11に示すように、酸化物層の除去前(酸処理前)のサンプルに比べて、酸化物層の除去後(酸処理後)のサンプルは接触抵抗が大きく低下しており、不導体である酸化物層が充分に除去されていることが確認された。
次に、160℃、120hrの加熱処理を施し、表面に導電性酸化物層を形成した。
(1)分析方法
XPSにより加熱処理後の表面の組成分析を行った。
組成分析により、最表面にはCu、Sn、Oが検出され、Cu、Sn比一定の酸化物が形成されていることが分かった。そして、Cuは酸化物CuOx(具体的には、Cu2O)または金属結合として存在しており、Snは主に酸化物SnOx(具体的には、SnO2)または金属結合として存在していることが分かった。
加熱処理の前後における接触抵抗を、前記と同様にして測定した(N=3)。測定結果を図12に示す。図12に示すように、加熱処理の前後において接触抵抗の変化は小さい。これは、CuSn合金層の表面には導電性酸化物層が形成されているためである。
2 拡散バリア層
3 金属層
4 導電性酸化物層または導電性水酸化物層
Claims (25)
- 基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、
前記酸化物層が除去された前記金属層の表面を酸化処理して、導電性酸化物層を形成する導電性酸化物層形成工程と
を有していることを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、
前記酸化物層が除去された前記金属層の表面を水酸化処理して、導電性水酸化物層を形成する導電性水酸化物層形成工程と
を有していることを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記金属層形成工程が、NiSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性酸化物層形成工程が、NiOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記金属層形成工程が、CuSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性酸化物層形成工程が、CuOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記金属層形成工程が、NiSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性水酸化物層形成工程が、Ni(OH)2とSn(OH)2の混合物またはNi(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記金属層形成工程が、CuSn合金層を形成する工程であり、
前記導電性水酸化物層形成工程が、Cu(OH)2とSn(OH)2の混合物またはCu(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物を形成する工程である
ことを特徴とする請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記NiSn合金層を形成する工程が、合金めっき浴を用いてNiSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項3または請求項5に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記CuSn合金層を形成する工程が、合金めっき浴を用いてCuSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項4または請求項6に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記NiSn合金層を形成する工程が、Ni層、Sn層をそれぞれ1層以上積層した後、熱処理してNiSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項3または請求項5に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記CuSn合金層を形成する工程が、Cu層、Sn層をそれぞれ1層以上積層した後、熱処理してCuSn合金層を形成する工程であることを特徴とする請求項4または請求項6に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記Ni層、Sn層を電気めっき法により形成することを特徴とする請求項9に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記Cu層、Sn層を電気めっき法により形成することを特徴とする請求項10に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記Ni層、Sn層を蒸着法により形成することを特徴とする請求項9に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記Cu層、Sn層を蒸着法により形成することを特徴とする請求項10に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記NiSn合金層またはCuSn合金層の形成に先立って、前記基材上にNi層を設けることを特徴とする請求項2ないし請求項14のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記酸化物層除去工程が、酸あるいはアルカリによるエッチング、電解エッチング、ドライエッチングまたは機械研磨により酸化物層を除去する工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項15のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記酸化物層除去工程が、Snめっき剥離液により酸化物層を除去する工程であることを特徴とする請求項2ないし請求項15のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記基材が、Cu、Al、Feまたはこれらの合金であることを特徴とする請求項1ないし請求項17のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 基材上に、Ni、Sn、Al、Zn、Cu、Inまたはこれらの合金からなる金属層が形成されており、
前記金属層の上に導電性酸化物層または導電性水酸化物層が形成されている
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料。 - 前記金属層が、NiSn合金層であり、
前記導電性酸化物層が、NiOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料。 - 前記金属層が、CuSn合金層であり、
前記導電性酸化物層が、CuOx(x≠1)とSnOy(y≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOy(y≠1)より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料。 - 前記金属層が、NiSn合金層であり、
前記導電性水酸化物層が、Ni(OH)2とSn(OH)2の混合物またはNi(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料。 - 前記金属層が、CuSn合金層であり、
前記導電性水酸化物層が、Cu(OH)2とSn(OH)2の混合物またはCu(OH)2およびSn(OH)2より形成される化合物である
ことを特徴とする請求項19に記載のコネクタ用電気接点材料。 - 前記基材と前記NiSn合金層またはCuSn合金層との間に、Ni層が設けられている
ことを特徴とする請求項20ないし請求項23のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料。 - 請求項19ないし請求項24のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料を用いて形成されていることを特徴とするコネクタ用電気接点。
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