JP2012231077A - 多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板 - Google Patents
多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域1aを有する窒化アルミニウムからなるセラミック基体1を作製する工程と、セラミック基体1における複数の配線基板領域1aの境界線1cに沿ってウォータージェット誘導式レーザ5によるレーザ光を照射して第1の溝2aを形成する工程と、第1の溝2aの底部に沿ってレーザ光を照射して第1の溝2aよりも幅の狭い第2の溝2bを形成する工程とを有する。第1の溝2aの内面へのアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる。
【選択図】 図4
Description
ること無く分割溝を形成できるが、加工時間が長く生産性が悪い。加工時間を短くするために、水に砥粒を混ぜて吹き付ける方法もあるが、この場合はノズル径が太くなるため加工される溝幅も広くなり、小型の製品の分割溝の形成が困難である。
1の溝、2bは第2の溝、3は配線導体、3aは貫通導体、3bは内部導体、3cは電極、4は積層体、5はウォータージェット誘導式レーザ、5aはノズル、6はウォータージェットである。
セラミックグリーンシートには、レーザ光の吸収率を高くするための成分として、マグネシウム(Mg),マンガン(Mn),コバルト(Co),クロム(Cr),銅(Cu),ニッケル(Ni)および鉄(Fe)の群から選ばれる少なくとも1種の金属酸化物が含まれていてもよい。
ミック粉末に対して30乃至100質量%の量で加えることによって、スラリーを良好に支持
体上に塗布することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となる
ようにすることが望ましい。
良好に形成できる程度の粘度となるように、具体的には、電極パターンや配線導体パターン用の導体ペーストでは500乃至40000cps程度、貫通導体パターン用の導体ペーストでは15000乃至40000cps程度となるように調整される。
数回に渡って同じ溝を加工して第1の溝2aを形成するようにしてもよい。その繰返し回数はセラミック基体1の厚みや、所望する溝の深さによって適宜設定すればよい。
クラックの発生を低減できるとともに、破断面を主面に対して垂直に近づけることができる。
い。
るが、例えばセラミック基体1の厚みが300μm以上の場合、セラミック基体1の厚みに
対し30%〜70%となっていることが好ましく、セラミック基体1の厚みが300μm未満の
場合には、セラミック基体1の厚みに対し15%〜70%となっていることが好ましい。
平均粒径1.0μmの酸化イットリウム(Y2O3)を3.0重量%と、トルエン、エタノールなど
の有機溶剤およびバインダを加えて混練してスラリーを作製し、このスラリーをシート状に成形して厚み150μmのセラミックグリーンシートを3枚作製し、これを積層して、生
積層体を作製した。その後、窒素雰囲気中で、1900℃で焼成して得たセラミック基板5に、レーザ光を照射して溝加工を実施した。
度が10mm/secでレーザ光の照射を5回繰返すことによって形成した。第2の溝2bは、上記した第1の溝2aを形成した後、ウォータージェット6を停止させて、ウォータージェット6を停止させた点以外の条件を変更せずに、グリーンレーザのみを用いて第1の溝2a上をなぞるように加工して形成した。
1a・・・配線基板領域
1b・・・ダミー領域
1c・・・配線基板領域1aの境界線
2・・・・分割溝
2a・・・第1の溝
2b・・・第2の溝
3・・・・配線導体
3a・・・貫通導体
3b・・・内部導体
3c・・・電極
4・・・・積層体
5・・・・ウォータージェット誘導式レーザ
5a・・・ノズル
6・・・・ウォータージェット
Claims (2)
- 複数の配線基板領域を有する窒化アルミニウムからなるセラミック基体を作製する工程と、該セラミック基体における前記複数の配線基板領域の境界線に沿ってウォータージェット誘導式レーザによるレーザ光を照射して第1の溝を形成する工程と、該第1の溝の底部に沿ってレーザ光を照射して前記第1の溝よりも幅の狭い第2の溝を形成する工程とを有することを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
- 複数の配線基板領域を有する窒化アルミニウムからなるセラミック基体と、該セラミック基体における前記複数の配線基板領域の境界線に沿ってウォータージェット誘導式レーザによるレーザ光の照射によって設けられた、実質的にアルミニウムの析出のない第1の溝と、該第1の溝の底部に沿ってレーザ光の照射によって設けられた前記第1の溝よりも幅の狭い第2の溝とを含む多数個取り配線基板。
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JP2011099596A JP2012231077A (ja) | 2011-04-27 | 2011-04-27 | 多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板 |
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JP2011099596A JP2012231077A (ja) | 2011-04-27 | 2011-04-27 | 多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板 |
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---|---|---|---|---|
JP2004322293A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Toshiba Ceramics Co Ltd | マイクロ流路構造体の製造方法及びマイクロ流路構造体 |
JP2005294523A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック回路基板の製造方法 |
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- 2011-04-27 JP JP2011099596A patent/JP2012231077A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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