JP2012229414A - 防湿絶縁塗料及びその使用 - Google Patents
防湿絶縁塗料及びその使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012229414A JP2012229414A JP2012090837A JP2012090837A JP2012229414A JP 2012229414 A JP2012229414 A JP 2012229414A JP 2012090837 A JP2012090837 A JP 2012090837A JP 2012090837 A JP2012090837 A JP 2012090837A JP 2012229414 A JP2012229414 A JP 2012229414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- proof insulating
- vinyl aromatic
- resin
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 26
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 17
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 11
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 122
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 52
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 46
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 26
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- -1 four isomers) Chemical compound 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 125000001979 organolithium group Chemical group 0.000 description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWSZACWUDDFZMQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diphenyl-1-butene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=C)CCC1=CC=CC=C1 PWSZACWUDDFZMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 235000010985 glycerol esters of wood rosin Nutrition 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- SGLXWMAOOWXVAM-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);octanoate Chemical compound [Mn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O SGLXWMAOOWXVAM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentane Chemical compound CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNIXVQGCZULYKV-UHFFFAOYSA-N pentachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)(Cl)Cl BNIXVQGCZULYKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- YVPJVAWPIRGOJN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triphenylcyclohexane Chemical compound C1C(C=2C=CC=CC=2)CC(C=2C=CC=CC=2)CC1C1=CC=CC=C1 YVPJVAWPIRGOJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIFMRGCPNAQKX-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-4-(1-phenylethyl)naphthalene Chemical compound CC(c1ccccc1)c1ccc(-c2ccccc2)c2ccccc12 XUIFMRGCPNAQKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTFWGFWAVPVIAA-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-Triphenyl-1-hexene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=C)CC(C=1C=CC=CC=1)CCC1=CC=CC=C1 VTFWGFWAVPVIAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWOJVJCRAHBJJ-UHFFFAOYSA-N 2-pentylcyclopentan-1-one Chemical compound CCCCCC1CCCC1=O VNWOJVJCRAHBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLDXSSRFNABVCN-UHFFFAOYSA-N 3-diethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[SiH](OCC)CCCOC(=O)C(C)=C SLDXSSRFNABVCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZCWFJMZVXHYQA-UHFFFAOYSA-N 3-dimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[SiH](OC)CCCOC(=O)C(C)=C BZCWFJMZVXHYQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOAUDAYOMHDUEU-UHFFFAOYSA-N 3-silylpropane-1-thiol Chemical compound [SiH3]CCCS AOAUDAYOMHDUEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKMMENIHLWUQNF-UHFFFAOYSA-N C=CC1=CC=CC=C1.C(=C)C=CC(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.C(=C)C=CC(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 CKMMENIHLWUQNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWEBHICSCHGZAP-UHFFFAOYSA-N Cl.C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound Cl.C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)OC DWEBHICSCHGZAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 description 1
- BPIKIEYMDQFPDS-UHFFFAOYSA-N [C-]#[N+]N1C(=O)C2=C(NC(=O)N2)N(C1=O)NS Chemical compound [C-]#[N+]N1C(=O)C2=C(NC(=O)N2)N(C1=O)NS BPIKIEYMDQFPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- AERGGMDNGDDGPI-IYBDPMFKSA-N cis-1,2-diphenylcyclobutane Chemical compound C1([C@@H]2[C@@H](CC2)C=2C=CC=CC=2)=CC=CC=C1 AERGGMDNGDDGPI-IYBDPMFKSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLHLJVCOVBYQQS-UHFFFAOYSA-N ethyllithium Chemical compound [Li]CC BLHLJVCOVBYQQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002642 lithium compounds Chemical group 0.000 description 1
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBEREOHJDYAKDA-UHFFFAOYSA-N lithium;propane Chemical compound [Li+].CC[CH2-] XBEREOHJDYAKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001955 polymer synthesis method Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- AERGGMDNGDDGPI-HOTGVXAUSA-N trans-1,2-diphenylcyclobutane Chemical compound C1([C@H]2[C@@H](CC2)C=2C=CC=CC=2)=CC=CC=C1 AERGGMDNGDDGPI-HOTGVXAUSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/442—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from aromatic vinyl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D153/005—Modified block copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D193/00—Coating compositions based on natural resins; Coating compositions based on derivatives thereof
- C09D193/04—Rosin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
Abstract
【解決手段】 前記防湿絶縁塗料は、少なくとも2つのビニル芳香族ポリマーブロックと、少なくとも1つの共役ジエンポリマーブロックとを含む骨格を備えたブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)、粘着性樹脂(B)、及び溶剤(C)を含み、該防湿絶縁塗料における未重合のビニル芳香族モノマーの含有量は300ppm未満であり、ビニル芳香族オリゴマーの含有量は300ppm未満である。
【選択図】 なし
Description
ブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)の製造では、シクロヘキサン溶剤中にて、n−ブチルリチウムを触媒とし、下表1に示したブロック共重合体の構造、スチレン含有量(重量%)、数平均分子量、及び特定のビニル芳香族モノマーとビニル芳香族オリゴマーの含有量を有するブロック共重合体又はその水素化物樹脂を製造した。具体的な方法は下記の通りである。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、及び攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3を順次に接続した。3つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.25kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、及び攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3を順次に接続した。3つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.30kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、及び攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3を順次に接続した。3つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.36kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、及び攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3を順次に接続した。3つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.42kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3、及び攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R4を順次に接続した。4つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.25kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3、及び攪拌器付き容量2リッタープラグフローの連続反応槽R4を順次に接続した。4つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.30kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3、及び攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R4を順次に接続した。4つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.36kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2、攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R3、及び攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R4を順次に接続した。4つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.42kg/hrで供給した。
攪拌器付き容量1リッターの完全混合型の連続反応槽R1、及び攪拌器付き容量2リッターのプラグフローの連続反応槽R2を順次に接続した。2つの反応槽の反応温度はいずれも80℃に制御した。反応槽R1にスチレンモノマーと重合溶剤シクロヘキサンとからなる重量比30/70の混合溶液を供給速度0.90kg/hrで供給した。
ブロック共重合体又はその水素化物樹脂A−10の合成は、攪拌器付きの単一の完全混合型の連続反応槽を使用し、窒素ガス雰囲気下において、先ず、スチレン20重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、さらにn−ブチルリチウム0.13重量部を添加し、70℃で25分間重合させた。次いで、1,3−ブタジエン60重量部を含むシクロヘキサン溶液を50分間連続添加し、70℃で重合させてから、5分間保持した。続けて、スチレン20重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、70℃で25分間重合させ、その後脱揮方式(a)の対流オーブン150℃で加熱処理することにより溶剤を除去した後、さらに脱揮方式(b)の減圧フラッシュ槽内にて220℃で加熱処理して揮発性成分を除去した。
ブロック共重合体又はその水素化物樹脂A−11の合成は、攪拌器付きの単一の完全混合型の連続反応槽を使用し、窒素ガス雰囲気下において、先ず、スチレン25重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、さらにn−ブチルリチウム0.13重量部を添加し、70℃で25分間重合させた。次いで、1,3−ブタジエン50重量部を含むシクロヘキサン溶液を50分間連続添加し、70℃で重合させてから、5分間保持した。続けて、スチレン25重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、70℃で25分間重合させ、その後脱揮方式(a)の対流オーブン150℃で加熱処理することにより溶剤を除去した後、さらに脱揮方式(c)の250℃、真空減圧の排気孔付き押出機に通して、残りの揮発性成分を除去した。
ブロック共重合体又はその水素化物樹脂A−12の合成は、攪拌器付きの単一の完全混合型の連続反応槽を使用し、窒素ガス雰囲気下において、先ず、スチレン30重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、さらにn−ブチルリチウム0.13重量部を添加し、70℃で20分間重合させた。次いで、1,3−ブタジエン40重量部を含むシクロヘキサン溶液を50分間連続添加し、70℃で重合させてから、5分間保持した。続けて、スチレン30重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、70℃で20分間重合させ、その後脱揮方式(a)の対流オーブン150℃で加熱処理することにより溶剤を除去した後、脱揮方式(b)の減圧フラッシュ槽内にて220℃で加熱処理して揮発性成分を除去し、続けて脱揮方式(c)の250℃、真空減圧の排気孔付き押出機に通して、残りの揮発性成分を除去した。
ブロック共重合体又はその水素化物樹脂A−13の合成は、攪拌器付きの単一の完全混合型の連続反応槽を使用し、窒素ガス雰囲気下において、先ず、スチレン35重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、さらにn−ブチルリチウム0.13重量部を添加し、70℃で20分間重合させた。次いで、1,3−ブタジエン30重量部を含むシクロヘキサン溶液を50分間連続添加し、70℃で重合させてから、5分間保持した。続けて、スチレン35重量部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、70℃で20分間重合させ、その後脱揮方式(a)の対流オーブン150℃で加熱処理することにより溶剤を除去した。
[実施例1]
前記合成例で得られたブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A−1)100重量部と、表1に示した粘着性樹脂(B−1)20重量部を用いて、溶剤(C−1)300重量部を添加し、攪拌器内で固形分が溶解混合するまで16時間攪拌して、防湿絶縁塗料を調製した。この防湿絶縁塗料を下記の各測定評価法で評価し、得られた結果を表2に示した。
実施例1と同じ製造方法によるが、相違点は、ブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)、粘着性樹脂(B)、シラン系カップリング剤(D)、溶剤(C)と添加剤(E)の種類と使用量を変えたことであり、その調合及び評価結果を表2に示した。
実施例1と同じ製造方法によるが、相違点は、ブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)、粘着性樹脂(B)、シラン系カップリング剤(D)、溶剤(C)と添加剤(E)の種類と使用量を変えたことであり、その調合及び評価結果を表2に示した。
実施例1と同じ製造方法によるが、相違点は、メタクリル酸系樹脂(奇美実業社製、CM−211)を使用し、かつ溶剤(C)の種類と使用量を変えたことであり、その調合及び評価結果を表2に示した。
(残留モノマー及びオリゴマー含有量の測定方法)
防湿絶縁塗料をクロロホルムに溶解させた後、炎イオン化検出器(FID)を備えたガスクロマトグラフ(GC)(アジレント社製、型番6890、カラムHP−5)により分析と測定を行う。単位:ppm。
防湿絶縁塗料をディスペンサ(永匯豊科技社製、ES−300SR)により100mm×100mmの矩形ガラス基板上に3mm×100mmの塗膜を塗布し、5分間静置し、溶剤の揮発が完了したら、基板に対して垂直な方向に10cm/sの速度で塗膜を速やかに剥がし、下記の基準で評価する。
上記で得られた防湿絶縁塗料を750mm×750mmの方形ガラス基板上に塗布し、80℃で2時間乾燥させて塗膜を得る。次いでJIS K5400碁盤目試験法を基準として、得られた塗膜をカッターで100個のマス目に分割し、さらに粘着テープを貼り付けて引き剥がし、剥離したマス目の数を計算し、下記基準に基づいて評価する。
△:80/100<残留数/試験数≦90/100
×:70/100<残留数/試験数≦80/100
表2の結果から明らかなように、実施例のリワーク性及び密着性はいずれも比較例よりも優れており、従って本発明の防湿絶縁塗料は優れたリワーク性を有していることがわかる。
B−1:KE311(荒川化学工業社製)
B−2:YST0125樹脂(ヤスハラケミカル社製)
B−3:TR105(ヤスハラケミカル社製)
C−1:シクロヘキサン
C−2:メチルシクロヘキサン
C−3:エチルシクロヘキサン
C−4:酢酸ブチル
D−1:KBM602(信越化学社製)
D−2:KBM503(信越化学社製)
E−1:SiO2
E−2:オクチル酸マンガン
E−3:シリコーンオイル(silicon oil、信越化学社製、KF−96−3000CS)
E−4:Pigment B15:6/V23(8/2)
上記実施例は本発明の原理及びその効能を説明したものに過ぎず、本発明を限定するものではない。当業者が上記実施例に対して行う修正や変形は本発明の趣旨に背くものではない。本発明の権利範囲は添付の特許請求の範囲の記載によるものとする。
Claims (12)
- 少なくとも2つのビニル芳香族ポリマーブロックと、少なくとも1つの共役ジエンポリマーブロックとを含む骨格を備えたブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)、粘着性樹脂(B)、及び溶剤(C)を含む防湿絶縁塗料であって、前記防湿絶縁塗料における未重合のビニル芳香族モノマーの含有量は300ppm未満であり、ビニル芳香族オリゴマーの含有量は300ppm未満であることを特徴とする防湿絶縁塗料。
- 前記防湿絶縁塗料における未重合のビニル芳香族モノマーの含有量が10〜275ppmであることを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- 前記防湿絶縁塗料における未重合のビニル芳香族モノマーの含有量が10〜250ppmであることを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- 前記防湿絶縁塗料におけるビニル芳香族オリゴマーの含有量が100〜300ppmであることを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- ブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)の使用量100重量部に対して、前記粘着性樹脂(B)の使用量は20〜60重量部であり、前記溶剤(C)の使用量は50〜500重量部であることを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- 前記ブロック共重合体又はその水素化物樹脂(A)は、数平均分子量が50,000〜100,000であることを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- 前記粘着性樹脂(B)は、石油系樹脂、ロジン系樹脂、又はテルペン系樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- シラン系カップリング剤(D)をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布する工程を含む防湿絶縁膜の製造方法。
- 請求項9に記載の方法で作製される防湿絶縁膜。
- 請求項10に記載の防湿絶縁膜を含む電子部品。
- 請求項9に記載の方法により防湿絶縁膜を提供する工程を含む電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100114369A TWI512060B (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | 防濕絕緣塗料及其應用 |
TW100114369 | 2011-04-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012229414A true JP2012229414A (ja) | 2012-11-22 |
JP5709790B2 JP5709790B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=47052368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012090837A Active JP5709790B2 (ja) | 2011-04-26 | 2012-04-12 | 防湿絶縁塗料及びその使用 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9136038B2 (ja) |
JP (1) | JP5709790B2 (ja) |
CN (1) | CN102757709B (ja) |
TW (1) | TWI512060B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI470049B (zh) * | 2012-12-06 | 2015-01-21 | Chi Mei Corp | 可剝離型黏著劑組成物及其應用 |
TWI512062B (zh) * | 2013-11-21 | 2015-12-11 | Chi Mei Corp | 防濕絕緣塗料及其應用 |
WO2016074172A1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | Abb Technology Ltd | Electrical insulating material and method for preparing insulating material element |
TWI639661B (zh) * | 2015-06-30 | 2018-11-01 | 奇美實業股份有限公司 | 防濕絕緣塗料及其應用 |
CN107312456B (zh) * | 2017-07-24 | 2020-08-18 | 仲恺农业工程学院 | 一种液晶电路保护用组合物及其制备方法 |
CN107501852B (zh) * | 2017-07-24 | 2020-04-14 | 仲恺农业工程学院 | 一种液晶电路保护用组合物及其制备方法 |
WO2019159953A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 株式会社Adeka | コーティング組成物、該組成物を硬化させる方法、バリアフィルム及び硬化物の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000510512A (ja) * | 1996-05-13 | 2000-08-15 | アルコ ケミカル テクノロジー,エル.ピー | 塗料およびインク用の水希釈性樹脂 |
JP2001040031A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ポリマー溶液の濃縮方法及びその装置 |
JP2002128806A (ja) * | 2000-05-08 | 2002-05-09 | Asahi Kasei Corp | 低分子成分の少ないスチレン系樹脂の製造方法 |
JP2005126456A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造方法 |
JP2005162986A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
JP2006335975A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁塗料およびこの塗料を用いた電子部品、電子部品の製造方法 |
JP2008189763A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁塗料、放熱絶縁塗料、電子部品及び半導体装置 |
JP2010155966A (ja) * | 2008-12-30 | 2010-07-15 | Tsrc Corp | 高度水素化したブロック共重合体の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7141621B2 (en) | 2002-02-07 | 2006-11-28 | Kraton Polymers U.S. Llc | Gels from controlled distribution block copolymers |
US7371805B2 (en) * | 2002-06-27 | 2008-05-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Hydrogenated copolymer and composition thereof |
JP2007084805A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-04-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | ホットメルト接着剤 |
JP2008189793A (ja) | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Canon Inc | 水性インク、インクジェット記録方法、インクカートリッジ、記録ユニット、及びインクジェット記録装置 |
TWI464223B (zh) * | 2011-09-07 | 2014-12-11 | Chi Mei Corp | 塗料組成物及其應用 |
-
2011
- 2011-04-26 TW TW100114369A patent/TWI512060B/zh active
-
2012
- 2012-04-10 US US13/443,129 patent/US9136038B2/en active Active
- 2012-04-12 JP JP2012090837A patent/JP5709790B2/ja active Active
- 2012-04-13 CN CN201210108895.1A patent/CN102757709B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000510512A (ja) * | 1996-05-13 | 2000-08-15 | アルコ ケミカル テクノロジー,エル.ピー | 塗料およびインク用の水希釈性樹脂 |
JP2001040031A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ポリマー溶液の濃縮方法及びその装置 |
JP2002128806A (ja) * | 2000-05-08 | 2002-05-09 | Asahi Kasei Corp | 低分子成分の少ないスチレン系樹脂の製造方法 |
JP2005126456A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造方法 |
JP2005162986A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
JP2006335975A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁塗料およびこの塗料を用いた電子部品、電子部品の製造方法 |
JP2008189763A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁塗料、放熱絶縁塗料、電子部品及び半導体装置 |
JP2010155966A (ja) * | 2008-12-30 | 2010-07-15 | Tsrc Corp | 高度水素化したブロック共重合体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9136038B2 (en) | 2015-09-15 |
CN102757709A (zh) | 2012-10-31 |
TWI512060B (zh) | 2015-12-11 |
JP5709790B2 (ja) | 2015-04-30 |
TW201243005A (en) | 2012-11-01 |
US20120277363A1 (en) | 2012-11-01 |
CN102757709B (zh) | 2014-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5709790B2 (ja) | 防湿絶縁塗料及びその使用 | |
AU684836B2 (en) | Dissimilar arm asymmetric radial or star block copolymers for adhesives and sealants | |
JPH0326747A (ja) | 粘着剤用ブロック共重合体組成物及び粘着剤組成物 | |
WO2009128397A1 (ja) | 粘接着性組成物 | |
TWI464223B (zh) | 塗料組成物及其應用 | |
JP2006274158A (ja) | エラストマー組成物及び接着剤組成物 | |
JP2003342441A (ja) | ブロック共重合体組成物、その製造方法及び粘着剤組成物 | |
WO2015111674A1 (ja) | 粘接着剤組成物及び粘接着性テープ | |
JP4518742B2 (ja) | 新規な粘接着剤組成物 | |
WO2004076556A1 (ja) | エラストマー組成物および粘着剤組成物 | |
TWI512062B (zh) | 防濕絕緣塗料及其應用 | |
EP3819315B1 (en) | Polymer composition and pressure sensitive adhesives or films made therefrom | |
JP4215446B2 (ja) | 変性重合体含有粘接着性組成物 | |
JP4275887B2 (ja) | 粘接着性組成物 | |
TWI470049B (zh) | 可剝離型黏著劑組成物及其應用 | |
JP4215445B2 (ja) | 粘接着性組成物 | |
TWI516557B (zh) | 防濕絕緣塗料及其應用 | |
JP5524454B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
TW202120629A (zh) | 防濕絕緣塗料及其應用 | |
JP2013082793A (ja) | 粘接着剤組成物 | |
TWI631193B (zh) | 防濕絕緣塗料及其應用 | |
JP3982880B2 (ja) | 粘接着剤組成物 | |
JPH1161070A (ja) | 接着剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141218 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5709790 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |