TWI470049B - 可剝離型黏著劑組成物及其應用 - Google Patents

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Description

可剝離型黏著劑組成物及其應用
本發明係有關一種樹脂，特別是有關一種可剝離型黏著劑組成物及其應用，該可剝離型黏著劑組成物應用在焊接電子裝置於印刷電路板時，或於印刷電路板上進行噴塗或電鍍時，可保護表面，且於處理後可藉由機械式剝離與去除。
一般而言，將電子裝置焊接於印刷電路板時，用以保護表面所形成之可剝離型黏著劑組成物通常具有以下二大目的：(1)在流動焊接(Flow Soldering)(藉由直接讓印刷電路板接觸已熔化的焊錫槽，以進行焊接的方式)製程中，主要用於保護端子、接點或可變電阻等，助焊劑或焊錫不易附著之部分；(2)在迴流焊接(Reflow soldering)(用焊錫膏暫時固定電子裝置後，經高溫以令焊錫熔化的焊接方式)製程中，為保護改造零件中導線的部分或端子等免於氧化之任何情況下，可剝離型黏著劑組成物除被要求即便在焊接時的高溫狀態下，須能防止銅、金等金屬表面氧化以及防止碳化等所造成的阻抗增加及接點材料的污染外，且經過這些作業後，仍可用鑷鉗等機械設備輕易地將該黏著劑層予以剝離。
為達到前述之目的，現今業界廣泛採用以聚氯乙烯和可塑劑作為主成分之熱塑性可剝離型黏著劑組成物；其係將聚氯乙烯粉末分散於可塑劑中以呈現膏狀後，透過 絲網印刷或塗刷等方式塗佈在所欲之部分後，以100℃至150℃溫度加熱數分鐘至數十分鐘，使氯乙烯與可塑劑熔合成薄膜。
在各種熱塑性樹脂中，聚氯乙烯雖屬耐熱性較佳、且價格低廉之好用材料，但其長時間暴露於240℃至270℃之焊接溫度下，會伴隨著脫氯化氫反應而引發分解，如此一來不僅造成樹脂變色，也會因提高硬度而變脆、不易剝離，進而發生燒熔於電路板上的問題。
為解決這些問題，一般皆採用最佳化之可塑劑或添加安定劑；然而，即便透過這種方式提昇聚氯乙烯薄膜之安定性以解決上述缺點，依舊無法解決經加熱處理後，經時剝離性不佳之問題；因此都必須經過焊接等熱處理後立即剝離，否則產生剝離性不佳。
因此，如何克服剝離性不佳之問題以達到目前業界的要求，為本發明所屬技術領域中努力研究之目標。
 發明概述
本發明利用提供特殊樹脂之成分，而得到剝離性佳之可剝離型黏著劑組成物。
因此，本發明係有關一種可剝離型黏著劑組成物，其包含：至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)；苯乙烯系寡聚物(B)；以及溶劑(C)； 其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。
本發明亦提供一種製造可剝離性材料之方法，其包含使用前述之可剝離型黏著劑組成物塗佈一載體。
本發明又提供一種可剝離性材料，其係由前述之方法所製得。
本發明再提供一種電子零件，其包含前述之可剝離性材料。
本發明另提供一種製造電子零件之方法，其包含前述之方法以提供一可剝離性材料。
發明詳細說明
本發明提供一種可剝離型黏著劑組成物，其包含：至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)；苯乙烯系寡聚物(B)；以及溶劑(C)；其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。
根據本發明之嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之該骨架較佳係為乙烯系芳香族-共軛二烯系聚合物-乙烯系芳香族型。該乙烯系芳香族可為例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基-對-胺基乙基苯乙烯或N,N-二乙基-對-胺基乙基苯乙 烯等，其等不只使用一種，亦可使用二種以上；另一方面，該共軛二烯為具有一對共軛雙鍵之二烯烴，例如1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯或1,3-己二烯等，然而以1,3-丁二烯或異戊二烯為特佳。其等不只使用一種，亦可使用二種以上。
於本發明之一較佳具體實施例中，該骨架係為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SVIS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-橡膠苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SBBS)。
根據本發明之該乙烯系芳香族之衍生單元於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)含量係為本發明所屬技術領域中具通常知識者可決定者，較佳為20 mol%至60 mol%。當乙烯系芳香族之衍生單元於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)含量介於20 mol%至60 mol%時，則當應用此可剝離型黏著劑組成物於如玻璃、半導體晶片或印刷電路板等電子元件時，其剝離性較佳。
根據本發明係藉由調整可剝離型黏著劑組成物中未聚合之乙烯系芳香族單體含量，以獲得較佳之剝離性。
根據本發明之可剝離型黏著劑組成物中，未聚合之乙烯系芳香族單體含量小於600 ppm；較佳為10 ppm至500 ppm；更佳為10 ppm至400 ppm。當該可剝離型黏著劑組 成物中，未聚合之乙烯系芳香族單體含量小於600 ppm時，則剝離性較佳。
本發明所屬技術領域中具通常知識者可依所需之未聚合之乙烯系芳香族單體含量，選擇合宜之製造嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之方法。
於本發明之一較佳具體實施例中，其藉由適宜之聚合物合成方法，以控制未聚合之乙烯系芳香族單體。舉例言之，使用陰離子聚合方法合成，並使用有機鋰作為起始劑。於本發明之一具體實施例係利用一反應系統進行，其中該反應系統包含一完全混合型反應槽R1，該反應槽R1較佳可耦合至一攪拌機，以使該反應槽R1具有一返混流。該反應槽R1之側面可供連續或批次饋料，並在繼續聚合過程中自反應槽R1之側面提取成品。較佳地，複數個反應槽R1或反應槽R1及一栓流型反應槽R2之反應容器可彼此系列結合，以進行複合式聚合反應。更佳地，完全混合型之反應槽R1係與該栓流型反應槽R2相連結，其中之返混流可使起始劑具有較佳之滯留時間分佈，而可顯著改善聚合物之分子量分佈。更佳地，此反應系統另包含一完全混合型反應槽R3，配合栓流型反應槽R2，可使單體於反應容器中充分混合而更有效率轉換為聚合物，以進一步改善分子量分佈。此方法有助於完整轉換單體，而減少可剝離型黏著劑組成物中未聚合之乙烯系芳香族單體含量，並利於使低分子量成分在樹脂乾燥後揮發。
另一方面，根據本發明可藉由控制進料速度以減少未聚合之乙烯系芳香族單體含量，其藉由平衡單體聚合速度及單體進料速度，以減少存在於完全混合型反應槽中單體之濃度。
另一方面，控制有機鋰起始劑之含量亦可減少未聚合之乙烯系芳香族單體含量。根據本發明之有機鋰係指碳-鋰結合之有機金屬化合物，較佳地，係指烷基、苯基及其取代之鋰化合物。舉例言之，乙基鋰、正丙基鋰、正丁基鋰、仲丁基鋰、叔丁基鋰及烷基鋰。較佳地，每1kg單體，有機鋰之使用量範圍為0.5至200mmol；更佳為1至100mmol；尤佳為2至20mmol。
於本發明之一較佳具體實施例中，該乙烯系芳香族單體係存於一溶劑中，以利有機鋰之起始反應，較佳地，該溶劑係為一碳氫化合物溶劑，能溶解單體及聚合物組成，並在聚合過程中使其保持液狀，且於聚合後可輕易揮發而去除。該溶劑例如C5-C9之脂環烴類溶劑或C6-C9之芳香烴溶劑；較佳為C5-C9之脂環烴類溶劑；C5-C9之脂環烴類溶劑例如環己烷、甲基環己烷、甲基環戊烷或環己烯及其混合物。C6-C9之芳香烴溶劑例如苯、甲苯、乙苯、二甲苯或萘及其混合物。溶劑與單體之比例較佳為每公斤單體，溶劑含量為0.1至3公斤；較佳為0.5至2.0公斤；更佳為0.67至1.5公斤。
再一方面，聚合反應溫度亦與未聚合之乙烯系芳香族單體含量相關。若聚合溫度過低，反應速度下降不利於 生產效率；若聚合溫度過高，則未聚合之乙烯系芳香族單體含量增加，反應速度亦因起始劑之消耗而下降。較佳地，聚合反應溫度為40℃至120℃；更佳為60℃至110℃；尤佳為70℃至90℃。
根據本發明之嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之製造方法可為本發明所屬技術領域中具通常知識者所習知之方法，例如使用烴類溶劑及有機鋰起始劑進行批次處理過程或連續聚合過程，以得到乙烯系芳香族聚合物嵌段及共軛二烯系聚合物嵌段共聚合物。共聚後，亦可經耦合嵌段共聚物的鋰活躍終端，進一步生產乙烯系芳香族聚合物嵌段及共軛二烯系聚合物嵌段共聚物。具體之方法如日本特公昭45-19388號公報及日本特公昭47-43618號公報所述，前述文獻以引用方式併入本文。
於本發明之一較佳具體實施例中，該聚合反應係於一溶劑進行，該聚合反應之溶劑係可使用前述之溶劑種類及含量。
於本發明之一較佳具體實施例中，該聚合反應之溫度係可使用前述之乙烯系芳香族單體聚合之條件。
於本發明之另一較佳具體實施例中，其藉由純化嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之製造方法，以控制未聚合之乙烯系芳香族單體含量，例如使用多次且較佳之脫揮方式純化嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)。舉例言之，自聚合物溶液中揮發除去、回收未反應之單體或溶劑。其中揮發除去之方式可使用習知之方法，例如使用揮發除去 裝置進行。於本發明之一較佳具體實施例中，利用於真空槽中進行閃氣處理(flash)及使用押出機之從通風口揮發除去。於本發明之一較佳具體實施例中，揮發除去溶劑或未聚合之乙烯系芳香族單體含量係於溫度150℃至300℃進行，更佳為180℃至260℃；真空度為0至常壓，更佳為100 Pa至50 KPa。於本發明之一較佳具體實施例中，使用複數個串聯連接或並聯連接之揮發除去裝置，可更有效除去未聚合之乙烯系芳香族單體；更佳地，可於第1段揮發除去與第2段揮發除去之處理間添加水，以提高第2段之揮發能力。
另一方面，於本發明之一較佳具體實施例中，當該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)數量平均分子量介於50,000至100,000時，可以得到剝離性較佳之可剝離型黏著劑組成物。
根據本發明之苯乙烯系寡聚物(B)可列舉如下：低分子量聚苯乙烯寡聚物、苯乙烯-α-甲基苯乙烯系寡聚物、α-甲基苯乙烯寡聚物、α-甲基苯乙烯與乙烯基甲苯寡聚物、α-蒎烯寡聚物、β-蒎烯寡聚物、d-苧烯寡聚物等。
根據本發明之低分子量聚苯乙烯寡聚物之具體實施例為三洋化成工業株式會社製之商品名稱Himer SB-75(重量平均分子量2000)或Himer ST-95(重量平均分子量4000)等。
根據本發明之低分子量苯乙烯-α-甲基苯乙烯系寡聚物之具體實施例為Rika Hercules Inc.製之商品名稱Picolastic A5(重量平均分子量317)或Picolastic A75(重量平均分子量917)等。
根據本發明之低分子量α-甲基苯乙烯寡聚物之具體實施例為Rika Hercules Inc.製之商品名稱Christa Rex 3085(重量平均分子量664)、Christa Rex3100(重量平均分子量1020)或Christa Rex1120(重量平均分子量2420)等。
根據本發明之低分子量α-甲基苯乙烯與乙烯基甲苯寡聚物之具體實施例為Rika Hercules Inc.製之商品名稱Picotex LC(重量平均分子量950)、Picotex 100(重量平均分子量1740)等。
根據本發明之低分子量α-蒎烯寡聚物之具體實施例為Rika Hercules Inc.製之商品名稱Picolite A115(重量平均分子量833)。
根據本發明之低分子量β-蒎烯寡聚物之具體實施例為Rika Hercules Inc.製之商品名稱Picolite S115(重量平均分子量1710)。
根據本發明之低分子量d-苧烯寡聚物之具體實施例為Rika Hercules Inc.製之商品名稱Picolite C115(重量平均分子量902)。
前述之苯乙烯系寡聚物(B)可單獨使用，亦可併用2種以上。當未使用苯乙烯系寡聚物(B)，則剝離性不佳。
另一方面，於本發明之一較佳具體實施例中，當苯乙烯系寡聚物(B)之重量平均分子量介於300至3,500時，可以得到剝離性較佳之可剝離型黏著劑組成物；更佳地， 苯乙烯系寡聚物(B)之重量平均分子量介於300至3,000；尤佳地，苯乙烯系寡聚物(B)之重量平均分子量介於300至2,500。
根據本發明，該苯乙烯系寡聚物(B)之使用量較佳基於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該苯乙烯系寡聚物(B)之使用量為5至50重量份，較佳為8至45重量份，更佳為10至40重量份。當苯乙烯系寡聚物(B)之使用量為5至50重量份時，具有較佳之剝離性。
根據本發明之可剝離型黏著劑組成物包含溶劑(C)，溶劑(C)之選擇須考量於室溫下乾燥可剝離型黏著劑組成物之條件，較佳地，溶劑(C)為如丙酮或甲基乙基酮之酮類溶劑；如甲苯、二甲苯等之芳香烴溶劑；如環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷之脂肪族溶劑；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸異丙酯之酯類溶劑；如乙醇或丁醇等醇類溶劑；如石蠟油、萘油、礦物松節油、石腦油或其他石油為基礎之溶劑。另一方面，溶劑(C)之沸點較佳係70℃至140℃，當溶劑(C)之沸點介於70℃至140℃時，此可剝離型黏著劑組成物較不易產生無法充分乾燥等作業性問題。
根據本發明，該溶劑(C)之含量較佳基於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該溶劑(C)之使用量為50至1,000重量份，較佳為75至900重量份，更佳為100至800重量份。當溶劑(C)之使用量為50至1,000重量份時，則可得到塗佈性佳之可剝離型黏著劑組成物。
較佳地，根據本發明之可剝離型黏著劑組成物進一步包含一抗靜電劑(D)。當進一步添加該抗靜電劑(D)，根據本發明之可剝離型黏著劑組成物之表面固有抵抗較佳。
根據本發明之抗靜電劑(D)可包含陽離子性抗靜電劑(D1)、陰離子性抗靜電劑(D2)或非離子性抗靜電劑(D3)。
根據本發明之陽離子性抗靜電劑(D1)可列舉如下：脒鹽、胍鹽及4級銨鹽等；其中構成該鹽之陰離子則有弱酸、強酸及超強酸共軛鹼。從陽離子性抗靜電劑(D1)之抗靜電觀點而言，以超強酸共軛鹼脒鹽與胍鹽為較佳。
根據本發明之陰離子性抗靜電劑(D2)可列舉如下：磺酸(C10以上且Mn1,000以下，例如十二烷基磺酸酯、聚乙烯磺酸酯)鹽、硫酸酯(C10至25、例如月桂醇硫酸酯、月桂醇之EO3莫耳加合物硫酸酯)鹽、磷酸酯(C10至25、例如辛醇磷酸酯、月桂醇之EO3莫耳加合物磷酸酯)鹽等；其中構成該鹽的陽離子則有鹼金屬(Na、K等)離子。從陰離子性抗靜電劑(D2)之抗靜電觀點而言，以磺酸鹽為較佳。
根據本發明之非離子性抗靜電劑(D3)可列舉如下：高級醇(C8至24、例如油醇、月桂醇及硬脂醇)之EO加合物、PEG脂肪酸酯、多元(2至3或以上)醇(GR、PE、山梨糖醇(以下簡稱為SO)、山梨醇等)脂肪酸酯等；從非離子性抗靜電劑(D3)之抗靜電觀點而言，以多元醇脂肪酸酯為較佳。
根據本發明之陽離子性抗靜電劑之具體實施例為旭電 化社製之商品名稱Tetronic TR701。
根據本發明之非離子性抗靜電劑之具體實施例為東邦化學製之商品名稱PEG#400。
根據本發明之可剝離型黏著劑組成物較佳係進一步包含添加劑(E)，例如填料、改性劑、消泡劑、著色劑、膠粘劑等。其中填料例如：氧化矽、氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鋁，氮化鋁，氮化硼或碳酸鈣，較佳係為細粉末；改性劑例如：環烷酸錳或其類似物、如辛烯酸錳之鹽金屬；消泡劑例如：矽油、氟油或其他已知之聚羧酸聚合物；著色劑例如：無機顏料、有機顏料、有機染料及類似物；其中有機顏料之具體實施例為C.I.Pigment B1、2、15、15：3、15：4、15：6、16、22、60、66；C.I.Pigment C1、7等。
於本發明之一較佳具體實施例中，本發明之可剝離型黏著劑組成物之製造方法包含將前述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、苯乙烯系寡聚物(B)、抗靜電劑(D)以及添加劑(E)等均勻分散於一溶劑(C)中，並於攪拌器內攪拌3至24小時至固形份溶解混合，形成一液態的可剝離型黏著劑組成物。一般來說，該可剝離型黏著劑組成物之黏度係為本發明所屬技術領域中具通常知識者根據塗佈性、揮發性等性質而加以調整，當該可剝離型黏著劑組成物的黏度介於0.1~30 Pa‧S時，則該可剝離型黏著劑組成物具有較佳的塗佈特性，較佳地，該可剝離型黏著劑組成物的黏度為0.1~20 Pa‧S，更佳地，該可剝離型黏著 劑組成物的黏度為0.1~10 Pa‧S。
本發明亦提供一種製造可剝離性材料之方法，其包含使用前述之可剝離型黏著劑組成物塗佈一載體。較佳地，該載體係為一電子元件。
根據本發明，適用於該可剝離型黏著劑組成物進行處理之電子元件包含但不限於搭載有微處理器、電晶體、電容、電阻、繼電器、變壓器等之電路基板，且該電路基板具有導線(lead wire)、電線束(wire harness)等需處理之配置。
根據本發明以可剝離型黏著劑組成物處理載體之方法，可適用於一般習知之塗佈方式，如浸漬法、刷毛塗佈法、噴灑(spray)塗佈法、機械點膠(dispenser)塗佈法等塗佈方法。於本發明之一較佳具體實施例中，於上述之電子元件塗佈後，以20℃至80℃之溫度乾燥塗膜，即可獲得本發明之電子零件。
本發明又提供一種可剝離性材料，其係由前述之方法所製得。
本發明再提供一種電子零件，其包含前述之可剝離性材料。
本發明另提供一種製造電子零件之方法，其包含前述之方法以提供一可剝離性材料。
茲以下列實例予以詳細說明本發明，唯並不意謂本發明僅侷限於此等實例所揭示之內容。
 嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)：
嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之製備是在於環己烷溶劑中，以正丁基鋰作為催化劑，製造出具有下表1所示之嵌段共聚物結構、苯乙烯含量(重量%)、數量平均分子量以及特定乙烯系芳香族單體含量之嵌段共聚物或其氫化物樹脂，其具體方法描述如下：
合成例A-1：
依順序結合下列反應槽，附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R1、附帶攪拌機容量2公升之栓流型反應槽R2及附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R3。三個反應槽的溫度均控制在80℃反應。反應槽R1中以苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.25 kg/hr。
接著，在同一反應槽中加入含有起始劑正丁基鋰之環己烷溶液進行反應，基於最終全部單體使用量1 kg，該起始劑的使用量為14.0 mmole。
所得之聚合物溶液繼續入料至反應槽R2，再進料1,3-丁二烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.75 kg/hr，反應後形成苯乙烯-1,3-丁二烯之嵌段共聚合物(S-B Block)。
反應後之聚合物溶液繼續入料至反應槽R3，再進料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液，進料速度為0.25 kg/hr，反應後形成苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯之崁段聚合物(S-B-S Block)。
所得之聚合物溶液添加起始劑10倍莫耳量的甲醇。之後經由脫揮方式(A)：對流烘箱150℃加熱處理去除溶劑後，然後使用脫揮方式(B)：於減壓的閃氣槽中以220℃進行加熱處理，將揮發性成分去除。
合成例A-2：
依順序結合下列反應槽，附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R1、附帶攪拌機容量2公升之栓流型反應槽R2及附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R3。三個反應槽的溫度均控制在80℃反應。反應槽R1中以苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.30 kg/hr。
接著，加入含有起始劑正丁基鋰之環己烷溶液進行反應，基於最終全部單體使用量1 kg，該起始劑的使用量為14.0 mmole。
所得之聚合物溶液繼續入料至反應槽R2，再進料1,3-丁二烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.60 kg/hr。反應後之聚合物溶液繼續入料至反應槽R3，再進料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液，進料速度為0.30 kg/hr。
所得之聚合物溶液添加起始劑10倍莫耳量的甲醇。之後經由脫揮方式(B)：於減壓的閃氣槽中以220℃進行加熱處理，將揮發性成分去除，接著再以脫揮方式(C)：通過250℃、真空減壓附加排氣孔之押出機，除去殘餘之揮發 性成分。
合成例A-3：
依順序結合下列反應槽，附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R1、附帶攪拌機容量2公升之栓流型反應槽R2及附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R3。三個反應槽的溫度均控制在80℃反應。反應槽R1中以苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.36 kg/hr。
接著，加入含有起始劑正丁基鋰之環己烷溶液進行反應，基於最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0 mmole。
所得之聚合物溶液繼續入料至反應槽R2，再進料1,3-丁二烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.48 kg/hr。反應後之聚合物溶液繼續入料至反應槽R3，再進料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液，進料速度為0.36 kg/hr。
所得之聚合物溶液添加起始劑10倍莫耳量的甲醇。之後經由脫揮方式(A)：對流烘箱150℃加熱處理去除溶劑後，然後使用脫揮方式(B)：於減壓的閃氣槽中以220℃進行加熱處理，將揮發性成分去除，接著再以脫揮方式(C)：通過250℃、真空減壓附加排氣孔之押出機，除去殘餘之揮發性成分。
合成例A-4：
依順序結合下列反應槽，附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R1、附帶攪拌機容量2公升之栓流型反應槽R2及附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R3。三個反應槽的溫度均控制在80℃反應。反應槽R1中以苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.42 kg/hr。
接著，加入含有起始劑正丁基鋰之環己烷溶液進行反應，基於最終全部單體使用量1 kg，該起始劑的使用量為14.0 mmole。
所得之聚合物溶液繼續入料至反應槽R2，再進料1,3-丁二烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.36 kg/hr。反應後之聚合物溶液繼續入料至反應槽R3，再進料新的苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液，進料速度為0.42 kg/hr。
所得之聚合物溶液添加起始劑10倍莫耳量的甲醇。之後經由脫揮方式(A)：對流烘箱150℃加熱處理去除溶劑。
合成例A-5：
依順序結合下列反應槽，附帶攪拌機容量1公升之完全混合型的反應槽R1及附帶攪拌機容量2公升之栓流型反應槽R2。二個反應槽的溫度均控制在80℃反應。反應槽R1中以苯乙烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.90 kg/hr。
接著，加入含有起始劑正丁基鋰之環己烷溶液進行反 應，基於最終全部單體使用量1kg，該起始劑的使用量為14.0mmole。
所得之聚合物溶液繼續入料至反應槽R2，再進料1,3-丁二烯單體與聚合溶劑環己烷組成之重量比30/70的混合溶液進料，進料速度為0.60kg/hr。反應結束後，所得之聚合物溶液添加起始劑10倍莫耳量的甲醇。
之後經由脫揮方式(A)：對流烘箱150℃加熱處理去除溶劑後，然後使用脫揮方式(B)：於減壓的閃氣槽中以220℃進行加熱處理，將揮發性成分去除，接著再以脫揮方式(C)：通過250℃、真空減壓附加排氣孔之押出機，除去殘餘之揮發性成分。
上述所得之嵌段共聚合樹脂A-1至A-5以氣相層析儀分析未聚合之乙烯系芳香族單體含量。分析結果載於下表1。
可剝離型黏著劑組成物 實施例1：
使用前述合成例所得之嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A-1)100重量份、表2所示之苯乙烯系寡聚物(B)5重量份，加入溶劑(C-1)50重量份，於攪拌器中攪拌16小時至固形份溶解混合後，即可調製而得可剝離型黏著劑組成物，該可剝離型黏著劑組成物以下記之各測定評價方式進行評價，所得結果如表2所示。
實施例2至8：
同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、苯乙烯系寡聚物(B)、抗靜電劑(D)、溶劑(C)與添加劑(E)的種類與使用量，其配方及評價結果載於表2。
比較例1至4：
同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、苯乙烯系寡聚物(B)、抗靜電劑(D)、溶劑(C)與添加劑(E)的種類與使用量，其配方及評價結果載於表3。
評價方式 (a)未聚合之乙烯系芳香族單體含量測量方法：
將可剝離型黏著劑組成物溶解在氯仿後，藉具有火焰離子化檢測器(FID)之氣體層析檢測器(GC)(Agilent(安捷倫)公司製造；型號6890，column管柱為HP-5)進行分析及測量。單位為ppm。
(b)剝離性：
將可剝離型黏著劑組成物以刮刀塗佈機(全華科技製，ZAA-2300)在100 mm×100 mm之矩形玻璃基板上塗佈一80 mm×80 mm之塗膜。
上述塗佈膜以加熱方式去除(乾燥)揮發成分而形成一硬化膜，加熱條件為使用加熱板，乾燥條件為溫度120℃、乾燥時間20分鐘。
待加熱過程完畢，由垂直基板之方向以10cm/s的速度將塗膜迅速拉起，其評價標準如下：
○：塗膜完整撕起無斷裂，且基板上無塗膜殘留
△：塗膜完整撕起無斷裂，但基板上有少量塗膜殘留
×：塗膜撕起無斷裂，但基板上有大量塗膜殘留
(c)表面固有抵抗：
將上述之硬化膜在23℃、50% RH之氣氛中，調濕24小時後，使用超絕緣計依據ASTM D257測定。
◎：表面固有抵抗值≦1×1013 Ω
○：1×1013 Ω<表面固有抵抗值
其評價結果示於表2及表3。由表2之結果可知，實施例之剝離性皆較比較例佳，因此本發明之可剝離型黏著劑組成物具有優異之剝離性。
上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非限制本發明。習於此技術之人士對上述實施例所做之修改及變化仍不違背本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (15)

  1. 一種可剝離型黏著劑組成物，其包含：至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)；苯乙烯系寡聚物(B)；以及溶劑(C)；其中，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段；其中，基於該至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該苯乙烯系寡聚物(B)之使用量介於5至50重量份，溶劑(C)之使用量介於50至1000重量份。
  2. 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，該可剝離型黏著劑組成物中，未聚合之乙烯系芳香族單體含量小於600ppm。
  3. 根據請求項2之可剝離型黏著劑組成物，其中，該可剝離型黏著劑組成物中，未聚合之乙烯系芳香族單體含量介於10ppm至500ppm。
  4. 根據請求項3之可剝離型黏著劑組成物，其中，該可剝離型黏著劑組成物中，未聚合之乙烯系芳香族單體含量介於10ppm至400ppm。
  5. 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，該苯乙烯系寡聚物(B)之重量平均分子量介於300至3500。
  6. 根據請求項5之可剝離型黏著劑組成物，其中，該苯乙 烯系寡聚物(B)之重量平均分子量介於300至3000。
  7. 根據請求項6之可剝離型黏著劑組成物，其中，該苯乙烯系寡聚物(B)之重量平均分子量介於300至2000。
  8. 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其進一步包含抗靜電劑(D)。
  9. 根據請求項8之可剝離型黏著劑組成物，其中，該抗靜電劑(D)包含陽離子性抗靜電劑、陰離子性抗靜電劑或非離子性抗靜電劑。
  10. 根據請求項8之可剝離型黏著劑組成物，其中，基於該至少一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該抗靜電劑(D)之使用量介於1至20重量份。
  11. 一種製造可剝離性材料之方法，其包含使用根據請求項1至10任一項之可剝離型黏著劑組成物塗佈一載體。
  12. 根據請求項11之方法，其中該載體係為一電子元件。
  13. 一種可剝離性材料，其係由根據請求項11之方法所製得。
  14. 一種電子零件，其包含根據請求項13之可剝離性材料。
  15. 一種製造電子零件之方法，其包含根據請求項11之方法以提供一可剝離性材料。
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