CN103849291A - 可剥离型黏着剂组合物及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明有关一种可剥离型黏着剂组合物及其应用，本发明的可剥离型黏着剂组合物具有剥离性佳的优点。本发明还提供一种可剥离性材料及其制造方法与电子零件及其制造方法。本发明的可剥离型黏着剂组合物，包含：至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）；苯乙烯系寡聚物（B）；以及溶剂（C）；其中，该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。

Description

可剥离型黏着剂组合物及其应用
技术领域
本发明是有关一种树脂，特别是有关一种可剥离型黏着剂组合物及其应用，该可剥离型黏着剂组合物应用在焊接电子装置于印刷电路板时，或于印刷电路板上进行喷涂或电镀时，可保护表面，且于处理后可藉由机械式剥离与去除。
背景技术
一般而言，将电子装置焊接于印刷电路板时，用以保护表面所形成的可剥离型黏着剂组合物通常具有以下二大目的：（1）在流动焊接（Flow Soldering）（藉由直接让印刷电路板接触已熔化的焊锡槽，以进行焊接的方式）过程中，主要用于保护端子、接点或可变电阻等，助焊剂或焊锡不易附着的部分；（2）在回流焊接（Reflow soldering）（用焊锡膏暂时固定电子装置后，经高温以使焊锡熔化的焊接方式）过程中，为保护改造零件中导线的部分或端子等免于氧化的任何情况下，可剥离型黏着剂组合物除被要求即便在焊接时的高温状态下，须能防止铜、金等金属表面氧化以及防止碳化等所造成的阻抗增加及接点材料的污染外，且经过这些作业后，仍可用镊钳等机械设备轻易地将该黏着剂层予以剥离。
为达到上述目的，现今业界广泛采用以聚氯乙烯和可塑剂作为主成分的热塑性可剥离型黏着剂组合物；其将聚氯乙烯粉末分散于可塑剂中以呈现膏状后，通过丝网印刷或涂刷等方式涂布在所欲涂布的部分后，以100℃至150℃温度加热数分钟至数十分钟，使氯乙烯与可塑剂熔合成薄膜。
在各种热塑性树脂中，聚氯乙烯虽属耐热性较佳、且价格低廉的好用材料，但其长时间暴露于240℃至270℃的焊接温度下，会伴随着脱氯化氢反应而引发分解，如此一来不仅造成树脂变色，也会因硬度提高而变脆、不易剥离，进而发生烧熔于电路板上的问题。
为解决这些问题，一般都采用最优化的可塑剂或添加安定剂；然而，即便通过这种方式提升聚氯乙烯薄膜的稳定性以解决上述缺点，依旧无法解决经加热处理后，长时间剥离性不佳的问题；因此都必须经过焊接等热处理后立即剥离，否则产生剥离性不佳。
因此，如何克服剥离性不佳的问题以达到目前业界的要求，为本发明所属技术领域中努力研究的目标。
发明内容
本发明利用提供特殊树脂的成分，而得到剥离性佳的可剥离型黏着剂组合物。
因此，本发明有关一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：
至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）；
苯乙烯系寡聚物（B）；以及
溶剂（C）；
其中，该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。
本发明还提供一种制造可剥离性材料的方法，其包含使用上述的可剥离型黏着剂组合物涂布载体。
本发明又提供一种可剥离性材料，其由上述方法所制得。
本发明再提供一种电子零件，其包含上述可剥离性材料。
本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含上述方法以提供可剥离性材料。
本发明提供一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：
至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）；
苯乙烯系寡聚物（B）；以及
溶剂（C）；
其中，该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。
本发明的嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的骨架优选为乙烯系芳香族-共轭二烯系聚合物-乙烯系芳香族型。该乙烯系芳香族可为例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基-对-胺基乙基苯乙烯或N,N-二乙基-对-胺基乙基苯乙烯等，其不只可使用一种，也可使用二种以上；另一方面，该共轭二烯为具有一对共轭双键的二烯烃，例如1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯（异戊二烯）、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯或1,3-己二烯等，然而以1,3-丁二烯或异戊二烯为特佳。其不只可使用一种，也可使用二种以上。
于本发明一优选具体实施例中，该骨架为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SVIS）、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-橡胶苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SBBS）。
根据本发明的乙烯系芳香族的衍生单元于嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）含量为本发明所属技术领域中技术人员所熟知，优选为20mol%至60mol%。当乙烯系芳香族的衍生单元于嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）含量介于20mol%至60mol%时，则当应用该可剥离型黏着剂组合物于如玻璃、半导体芯片或印刷电路板等电子元件时，其剥离性较佳。
根据本发明藉由调整可剥离型黏着剂组合物中未聚合的乙烯系芳香族单体含量，以获得较佳的剥离性。
根据本发明的可剥离型黏着剂组合物中，未聚合的乙烯系芳香族单体含量小于600ppm；优选为10ppm至500ppm；更优选为10ppm至400ppm。当该可剥离型黏着剂组合物中，未聚合的乙烯系芳香族单体含量小于600ppm时，则剥离性较佳。
本发明所属技术领域中技术人员可依所需的未聚合乙烯系芳香族单体含量，选择合适的制造嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的方法。
于本发明的一优选具体实施例中，其藉由适宜的聚合物合成方法，以控制未聚合的乙烯系芳香族单体。举例言之，使用阴离子聚合方法合成，并使用有机锂作为起始剂。本发明的一具体实施例利用一反应系统进行，其中该反应系统包含一完全混合型反应槽R1，该反应槽R1优选可设置附带一搅拌机，以使该反应槽R1具有一返混流。该反应槽R1的侧面可供连续或批次加料（馈料），并在继续聚合过程中自反应槽R1的侧面提取成品。优选地，多个反应槽R1或反应槽R1与一栓流型反应槽R2的反应容器可彼此系列结合，以进行复合式聚合反应。更优选地，完全混合型反应槽R1与该栓流型反应槽R2相连结，其中返混流可使起始剂具有较佳的滞留时间分布，而可显著改善聚合物的分子量分布。更佳地，此反应系统另包含一完全混合型反应槽R3，配合栓流型反应槽R2，可使单体于反应容器中充分混合而更有效率转换为聚合物，以进一步改善分子量分布。此方法有助于完整转换单体，而减少可剥离型黏着剂组合物中未聚合的乙烯系芳香族单体含量，并利于使低分子量成分在树脂干燥后挥发。
另一方面，本发明可藉由控制进料速度以减少未聚合的乙烯系芳香族单体含量，其藉由平衡单体聚合速度及单体进料速度，以减少存在于完全混合型反应槽中单体的浓度。
另一方面，控制有机锂起始剂的含量也可减少未聚合的乙烯系芳香族单体含量。本发明的有机锂是指碳-锂结合的有机金属化合物，优选地，是指烷基、苯基及其取代的锂化合物。举例言之，乙基锂、正丙基锂、正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂及烷基锂。优选地，每1kg单体，有机锂的使用量范围为0.5至200mmol；更优选为1至100mmol；最优选为2至20mmol。
于本发明的一优选具体实施例中，该乙烯系芳香族单体存于溶剂中，以利有机锂的起始反应，优选地，该溶剂为一碳氢化合物溶剂，能溶解单体及聚合物组分，并在聚合过程中使其保持液状，且于聚合后可轻易挥发而去除。该溶剂例如C5-C9的脂环烃类溶剂或C6-C9的芳香烃溶剂；优选为C5-C9的脂环烃类溶剂；C5-C9的脂环烃类溶剂例如环己烷、乙基环己烷、甲基环己烷、甲基环戊烷或环己烯及其混合物。C6-C9的芳香烃溶剂例如苯、甲苯、乙苯、二甲苯或萘及其混合物。溶剂与单体的比例优选为每公斤单体，溶剂含量为0.1至3公斤；优选为0.5至2.0公斤；更优选为0.67至1.5公斤。
再一方面，聚合反应温度也与未聚合的乙烯系芳香族单体含量相关。若聚合温度过低，反应速度下降不利于生产效率；若聚合温度过高，则未聚合的乙烯系芳香族单体含量增加，反应速度也因起始剂的消耗而下降。优选地，聚合反应温度为40℃至120℃；更优选为60℃至110℃；最优选为70℃至90℃。
根据本发明的嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的制造方法可为本发明所属技术领域中技术人员所熟知的方法，例如使用烃类溶剂及有机锂起始剂进行批处理过程或连续聚合过程，以得到乙烯系芳香族聚合物嵌段及共轭二烯系聚合物嵌段共聚合物。共聚后，也可经耦合嵌段共聚物的锂活化末端，进一步生产乙烯系芳香族聚合物嵌段及共轭二烯系聚合物嵌段共聚物。具体的方法如日本特公昭45-19388号公报及日本特公昭47-43618号公报所述，上述文献以引用方式并入本文。
于本发明的一优选具体实施例中，该聚合反应于溶剂中进行，该聚合反应的溶剂可使用上述的溶剂种类及含量。
于本发明的一优选具体实施例中，该聚合反应的温度可使用上述的乙烯系芳香族单体的聚合条件。
于本发明的另一优选具体实施例中，其藉由纯化嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的制造方法，以控制未聚合乙烯系芳香族单体含量，例如使用多次且较佳的脱挥方式纯化嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）。举例言之，自聚合物溶液中挥发除去、回收未反应的单体或溶剂。其中挥发除去的方式可使用熟知的方法，例如使用挥发除去装置进行。于本发明的一优选具体实施例中，利用在真空槽中进行闪气处理（flash）及使用押出机从通风口挥发除去。于本发明的一优选具体实施例中，挥发除去溶剂或未聚合的乙烯系芳香族单体含量是在温度150℃至300℃下进行，更优选为180℃至260℃；真空度为0至常压，更优选为100Pa至50KPa。于本发明的一优选具体实施例中，使用多个串联连接或并联连接的挥发除去装置，可更有效除去未聚合的乙烯系芳香族单体；更优选地，可于第1段挥发除去与第2段挥发除去的处理间添加水，以提高第2段的挥发能力。
另一方面，于本发明的一优选具体实施例中，当该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）数量平均分子量介于50,000至100,000时，可以得到剥离性较佳的可剥离型黏着剂组合物。
根据本发明的苯乙烯系寡聚物（B）可列举如下：低分子量聚苯乙烯寡聚物、苯乙烯-α-甲基苯乙烯系寡聚物、α-甲基苯乙烯寡聚物、α-甲基苯乙烯与乙烯基甲苯寡聚物、α-蒎烯寡聚物、β-蒎烯寡聚物、d-苎烯寡聚物等。
根据本发明的低分子量聚苯乙烯寡聚物的具体实施例为三洋化成工业株式会社制的商品名称Himer SB-75（重量平均分子量2000）或Himer ST-95（重量平均分子量4000）等。
根据本发明的低分子量苯乙烯-α-甲基苯乙烯系寡聚物的具体实施例为Rika HerculesInc.制的商品名称Picolastic A5（重量平均分子量317）或Picolastic A75（重量平均分子量917）等。
根据本发明的低分子量α-甲基苯乙烯寡聚物的具体实施例为Rika Hercules Inc.制的商品名称Christa Rex3085（重量平均分子量664）、Christa Rex3100（重量平均分子量1020）或Christa Rex1120（重量平均分子量2420）等。
根据本发明的低分子量α-甲基苯乙烯与乙烯基甲苯寡聚物的具体实施例为RikaHercules Inc.制的商品名称Picotex LC（重量平均分子量950）、Picotex 100（重量平均分子量1740）等。
根据本发明的低分子量α-蒎烯寡聚物的具体实施例为Rika Hercules Inc.制的商品名称Picolite A115（重量平均分子量833）。
根据本发明的低分子量β-蒎烯寡聚物的具体实施例为Rika Hercules Inc.制的商品名称Picolite S115（重量平均分子量1710）。
根据本发明的低分子量d-苎烯寡聚物的具体实施例为Rika Hercules Inc.制的商品名称Picolite C115（重量平均分子量902）。
上述的苯乙烯系寡聚物（B）可单独使用，也可同时使用2种以上。当未使用苯乙烯系寡聚物（B），则剥离性不佳。
另一方面，于本发明的一优选具体实施例中，当苯乙烯系寡聚物（B）的重量平均分子量介于300至3,500时，可以得到剥离性较佳的可剥离型黏着剂组合物；更优选地，苯乙烯系寡聚物（B）的重量平均分子量介于300至3,000；最优选地，苯乙烯系寡聚物（B）的重量平均分子量介于300至2,500。
根据本发明，该苯乙烯系寡聚物（B）的使用量基于嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的使用量为100重量份，该苯乙烯系寡聚物（B）的使用量优选为5至50重量份，更优选为8至45重量份，再优选为10至40重量份。当苯乙烯系寡聚物（B）的使用量为5至50重量份时，具有较佳的剥离性。
根据本发明的可剥离型黏着剂组合物包含溶剂（C），溶剂（C）的选择须考虑于室温下干燥可剥离型黏着剂组合物的条件，优选地，溶剂（C）为如丙酮或甲基乙基酮的酮类溶剂；如甲苯、二甲苯等的芳香烃溶剂；如环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷的脂肪族溶剂；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸异丙酯的酯类溶剂；如乙醇或丁醇等醇类溶剂；如石蜡油、萘油、矿物松节油、石脑油或其它石油为基础的溶剂。另一方面，溶剂（C）的沸点优选是70℃至140℃，当溶剂（C）的沸点介于70℃至140℃时，可剥离型黏着剂组合物较不易产生无法充分干燥等操作性问题。
根据本发明，该溶剂（C）的含量基于嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的使用量为100重量份，该溶剂（C）的使用量优选为50至1,000重量份，更优选为75至900重量份，再优选为100至800重量份。当溶剂（C）的使用量为50至1,000重量份时，则可得到涂布性佳的可剥离型黏着剂组合物。
优选地，本发明的可剥离型黏着剂组合物进一步包含抗静电剂（D）。当进一步添加该抗静电剂（D），本发明的可剥离型黏着剂组合物的表面固有抵抗较佳。
根据本发明的抗静电剂（D）可包含阳离子性抗静电剂（D1）、阴离子性抗静电剂（D2）或非离子性抗静电剂（D3）。
根据本发明的阳离子性抗静电剂（D1）可列举如下：脒盐、胍盐及季铵盐等；其中构成该盐的阴离子有弱酸、强酸及超强酸共轭碱。从阳离子性抗静电剂（D1）的抗静电观点而言，以超强酸共轭碱脒盐与胍盐为优选。
根据本发明的阴离子性抗静电剂（D2）可列举如下：磺酸（C10以上且Mn1,000以下，例如十二烷基磺酸酯、聚乙烯磺酸酯）盐、硫酸酯（C10至25、例如月桂醇硫酸酯、月桂醇的EO3摩尔加合物硫酸酯）盐、磷酸酯（C10至25、例如辛醇磷酸酯、月桂醇的EO3摩尔加合物磷酸酯）盐等；其中构成该盐的阳离子则有碱金属（Na、K等）离子。从阴离子性抗静电剂（D2）的抗静电观点而言，以磺酸盐为优选。
根据本发明的非离子性抗静电剂（D3）可列举如下：高级醇（C8至24、例如油醇、月桂醇及硬脂醇）的EO加合物、PEG脂肪酸酯、多元（2至3或以上）醇（GR、PE、山梨糖醇（以下简称为SO）、山梨醇等）脂肪酸酯等；从非离子性抗静电剂（D3）的抗静电观点而言，以多元醇脂肪酸酯为优选。
根据本发明的阳离子性抗静电剂的具体实施例为旭电化社制的商品名称TetronicTR701。
根据本发明的非离子性抗静电剂的具体实施例为东邦化学制的商品名称PEG#400。
根据本发明的可剥离型黏着剂组合物优选进一步包含添加剂（E），例如填料、改性剂、消泡剂、着色剂、胶粘剂等。其中填料例如：氧化硅、氧化镁、氢氧化铝、氧化铝，氮化铝，氮化硼或碳酸钙，优选为细粉末；改性剂例如：环烷酸锰或其类似物、如辛烯酸锰的金属盐；消泡剂例如：硅油、氟油或其它已知的聚羧酸聚合物；着色剂例如：无机颜料、有机颜料、有机染料及类似物；其中有机颜料的具体实施例为C.I.Pigment B1、2、15、15:3、15:4、15:6、16、22、60、66；C.I.Pigment C1、7等。
于本发明的一优选具体实施例中，本发明的可剥离型黏着剂组合物的制造方法包含将上述嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）、苯乙烯系寡聚物（B）、抗静电剂（D）以及添加剂（E）等均匀分散于一溶剂（C）中，并于搅拌器内搅拌3至24小时至固形份溶解混合，形成一液态的可剥离型黏着剂组合物。一般来说，该可剥离型黏着剂组合物的黏度为本发明所属技术领域技术人员根据涂布性、挥发性等性质而加以调整，当该可剥离型黏着剂组合物的黏度介于0.1～30Pa·S时，则该可剥离型黏着剂组合物具有较佳的涂布特性，优选地，该可剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1～20Pa·S，更优选地，该可剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1～10Pa·S。
本发明还提供一种制造可剥离性材料的方法，其包含使用上述的可剥离型黏着剂组合物涂布载体。优选地，该载体为电子元件。
根据本发明，适用于该可剥离型黏着剂组合物进行处理的电子元件包含但不限于搭载有微处理器、晶体管、电容、电阻、继电器、变压器等的电路基板，且该电路基板具有导线（lead wire）、电线束（wire harness）等需处理的配置。
根据本发明以可剥离型黏着剂组合物处理载体的方法，可适用于一般熟知的涂布方式，如浸渍法、刷毛涂布法、喷洒（spray）涂布法、机械点胶（dispenser）涂布法等涂布方法。于本发明的一优选具体实施例中，于上述的电子元件涂布后，以20℃至80℃的温度干燥涂膜，即可获得本发明的电子零件。
本发明又提供一种可剥离性材料，其由上述方法所制得。
本发明再提供一种电子零件，其包含上述可剥离性材料。
本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含上述方法以提供一可剥离性材料。
具体实施方式
现以下列实施例予以详细说明本发明，但并不意谓本发明仅局限于这些实施例所揭示的内容。
嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）：
嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的制备是在环己烷溶剂中，以正丁基锂作为起始剂，制造出具有下表1所示的嵌段共聚物结构、苯乙烯含量（重量%）、数量平均分子量以及特定乙烯系芳香族单体含量的嵌段共聚物或其氢化物树脂，其具体方法描述如下：
合成例A-1：
依顺序组合下列反应槽，附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R1、附带搅拌机的容量2公升的栓流型反应槽R2及附带搅拌机容量1公升的完全混合型的反应槽R3。三个反应槽的温度均控制在80℃反应。反应槽R1中以苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液进料，进料速度为0.25kg/hr。
接着，在同一反应槽中加入含有起始剂正丁基锂的环己烷溶液进行反应，基于最终全部单体使用量1kg，该起始剂的使用量为14.0mmole。
所得的聚合物溶液继续进料至反应槽R2，再进料1,3-丁二烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.75kg/hr，反应后形成苯乙烯-1,3-丁二烯的嵌段共聚合物（S-B Block）。
反应后的聚合物溶液继续进料至反应槽R3，再进料新的苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.25kg/hr，反应后形成苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯的嵌段聚合物（S-B-S Block）。
所得的聚合物溶液添加起始剂10倍摩尔量的甲醇。之后经由脱挥方式（A）：对流烘箱150℃加热处理去除溶剂后，然后使用脱挥方式（B）：于减压的闪气槽中以220℃进行加热处理，将挥发性成分去除。
合成例A-2：
依顺序组合下列反应槽，附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R1、附带搅拌机的容量2公升的栓流型反应槽R2及附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R3。三个反应槽的温度均控制在80℃反应。反应槽R1中以苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液进料，进料速度为0.30kg/hr。
接着，加入含有起始剂正丁基锂的环己烷溶液进行反应，基于最终全部单体使用量1kg，该起始剂的使用量为14.0mmole。
所得聚合物溶液继续进料至反应槽R2，再进料1,3-丁二烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.60kg/hr。反应后的聚合物溶液继续进料至反应槽R3，再进料新的苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.30kg/hr。
所得聚合物溶液添加起始剂10倍摩尔量的甲醇。之后经由脱挥方式（B）：于减压的闪气槽中以220℃进行加热处理，将挥发性成分去除，接着再以脱挥方式（C）：通过250℃、真空减压附加排气孔的押出机，除去残余的挥发性成分。
合成例A-3：
依顺序组合下列反应槽，附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R1、附带搅拌机的容量2公升的栓流型反应槽R2及附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R3。三个反应槽的温度均控制在80℃反应。反应槽R1中进料苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.36kg/hr。
接着，加入含有起始剂正丁基锂的环己烷溶液进行反应，基于最终全部单体使用量1kg，该起始剂的使用量为14.0mmole。
所得聚合物溶液继续进料至反应槽R2，再进料1,3-丁二烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.48kg/hr。反应后的聚合物溶液继续进料至反应槽R3，再进料新的苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.36kg/hr。
所得聚合物溶液添加起始剂10倍摩尔量的甲醇。之后经由脱挥方式（A）：对流烘箱150℃加热处理去除溶剂后，然后使用脱挥方式（B）：于减压的闪气槽中以220℃进行加热处理，将挥发性成分去除，接着再以脱挥方式（C）：通过250℃、真空减压附加排气孔的押出机，除去残余的挥发性成分。
合成例A-4：
依顺序组合下列反应槽，附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R1、附带搅拌机的容量2公升的栓流型反应槽R2及附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R3。三个反应槽的温度均控制在80℃反应。反应槽R1中进料苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.42kg/hr。
接着，加入含有起始剂正丁基锂的环己烷溶液进行反应，基于最终全部单体使用量1kg，该起始剂的使用量为14.0mmole。
所得聚合物溶液继续进料至反应槽R2，再进料1,3-丁二烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.36kg/hr。反应后的聚合物溶液继续进料至反应槽R3，再进料新的苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.42kg/hr。
所得聚合物溶液添加起始剂10倍摩尔量的甲醇。之后经由脱挥方式（A）：对流烘箱150℃加热处理去除溶剂。
合成例A-5：
依顺序组合下列反应槽，附带搅拌机的容量1公升的完全混合型反应槽R1及附带搅拌机的容量2公升的栓流型反应槽R2。二个反应槽的温度均控制在80℃反应。反应槽R1中进料苯乙烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.90kg/hr。
接着，加入含有起始剂正丁基锂的环己烷溶液进行反应，基于最终全部单体使用量1kg，该起始剂的使用量为14.0mmole。
所得聚合物溶液继续进料至反应槽R2，再进料1,3-丁二烯单体与聚合溶剂环己烷组成的重量比30/70的混合溶液，进料速度为0.60kg/hr。反应结束后，所得聚合物溶液添加起始剂10倍摩尔量的甲醇。
所得聚合物溶液添加起始剂10倍摩尔量的甲醇。之后经由脱挥方式（A）：对流烘箱150℃加热处理去除溶剂后，然后使用脱挥方式（B）：于减压的闪气槽中以220℃进行加热处理，将挥发性成分去除，接着再以脱挥方式（C）：通过250℃、真空减压附加排气孔的押出机，除去残余挥发性成分。
上述所得的嵌段共聚合树脂A-1至A-5以气相层析仪分析未聚合的乙烯系芳香族单体含量。分析结果载于下表1。
（A）对流烘箱150℃加热处理；
（B）减压的闪气槽（flash tank）中以220℃进行加热处理；
（C）通过250℃减压附加排气孔的押出机。
可剥离型黏着剂组合物
实施例1：
使用上述合成例所得的嵌段共聚物或其氢化物树脂（A-1）100重量份、表2所示的苯乙烯系寡聚物（B）5重量份，加入溶剂（C-1）50重量份，于搅拌器中搅拌16小时至固形份溶解混合后，即可调制而得可剥离型黏着剂组合物，该可剥离型黏着剂组合物以下面的各测定评价方式进行评价，所得结果如表2所示。
实施例2至8：
同实施例1的制造方法，不同之处在于改变嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）、苯乙烯系寡聚物（B）、抗静电剂（D）、溶剂（C）与添加剂（E）的种类与使用量，其配方及评价结果载于表2。
比较例1至4：
同实施例1的制造方法，不同之处在于改变嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）、苯乙烯系寡聚物（B）、抗静电剂（D）、溶剂（C）与添加剂（E）的种类与使用量，其配方及评价结果载于表3。
评价方式
（a）未聚合的乙烯系芳香族单体含量测量方法：
将可剥离型黏着剂组合物溶解在氯仿后，使用具有火焰离子化检测器（FID）的气体层析检测器（GC）（Agilent（安捷伦）公司制造；型号6890，column管柱为HP-5）进行分析及测量。单位为ppm。
（b）剥离性：
将可剥离型黏着剂组合物以刮刀涂布机（全华科技制，ZAA-2300）在100mm×100mm的矩形玻璃基板上涂布80mm×80mm的涂膜。
上述涂布膜以加热方式去除（干燥）挥发成分而形成硬化膜，加热条件为使用加热板，干燥条件为温度120℃、干燥时间20分钟。
待加热过程完毕，由垂直基板的方向以10cm/s的速度将涂膜迅速拉起，其评价标准如下：
〇：涂膜完整撕起无断裂，且基板上无涂膜残留；
△：涂膜完整撕起无断裂，但基板上有少量涂膜残留；
╳：涂膜撕起无断裂，但基板上有大量涂膜残留。
（c）表面固有抵抗：
将上述硬化膜在23℃、50%RH的气氛中，调湿24小时后，使用超绝缘计依据ASTMD257测定。
◎：表面固有抵抗值≦1×1013Ω；
〇：1×1013Ω<表面固有抵抗值。
表2：可剥离型黏着剂组合物的实施例
Figure BDA0000420554470000131
B-1：Rika Hercules Inc.制的商品名称Picolastic A5（重量平均分子量317）
B-2：Rika Hercules Inc.制的商品名称Christa Rex3085（重量平均分子量664）
B-3：三洋化成工业株式会社制的商品名称Himer SB-75（重量平均分子量2000）
B-4：三洋化成工业株式会社制的商品名称Himer ST-95（重量平均分子量4000）
C-1：环己烷
C-2：甲基环己烷
C-3：乙基环己烷
D-1：旭电化社制的商品名称Tetronic TR701（阳离子性抗静电剂）
D-2：东邦化学制的商品名称PEG#400（非离子性抗静电剂）
E-1：颜料：C.I.Pigment B15:6
E-2：颜料：C.I.Pigment C07
表3：可剥离型黏着剂组合物的比较例
Figure BDA0000420554470000141
B-1：Rika Hercules Inc.制的商品名称Picolastic A5（重量平均分子量317）
B-2：Rika Hercules Inc.制的商品名称Christa Rex3085（重量平均分子量664）
B-3：三洋化成工业株式会社制的商品名称Himer SB-75（重量平均分子量2000）
B-4：三洋化成工业株式会社制的商品名称Himer ST-95（重量平均分子量4000）
C-1：环己烷
C-2：甲基环己烷
C-3：乙基环己烷
D-1：旭电化社制的商品名称Tetronic TR701（阳离子型抗静电剂）
D-2：东邦化学制的商品名称PEG#400（非离子性抗静电剂）
E-1：颜料：C.I.Pigment B15:6
E-2：颜料：C.I.Pigment C07
其评价结果示于表2及表3。由表2的结果可知，实施例的剥离性都较比较例更好，因此本发明的可剥离型黏着剂组合物具有优异的剥离性。
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非限制本发明。熟悉本领域的技术人员对上述实施例所做的修改及变化仍不违背本发明的精神。

Claims (16)

1.一种可剥离型黏着剂组合物，其包含：
至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）；
苯乙烯系寡聚物（B）；以及
溶剂（C）；
其中，该嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段。
2.根据权利要求1的可剥离型黏着剂组合物，其中，该可剥离型黏着剂组合物中，未聚合的乙烯系芳香族单体含量小于600ppm。
3.根据权利要求2的可剥离型黏着剂组合物，其中，该可剥离型黏着剂组合物中，未聚合的乙烯系芳香族单体含量介于10ppm至500ppm。
4.根据权利要求3的可剥离型黏着剂组合物，其中，该可剥离型黏着剂组合物中，未聚合的乙烯系芳香族单体含量介于10ppm至400ppm。
5.根据权利要求1的可剥离型黏着剂组合物，其中，该苯乙烯系寡聚物（B）的重量平均分子量介于300至3500。
6.根据权利要求5的可剥离型黏着剂组合物，其中，该苯乙烯系寡聚物（B）的重量平均分子量介于300至3000。
7.根据权利要求6的可剥离型黏着剂组合物，其中，该苯乙烯系寡聚物（B）的重量平均分子量介于300至2000。
8.根据权利要求1的可剥离型黏着剂组合物，其中，基于该至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的使用量为100重量份，该苯乙烯系寡聚物（B）的使用量介于5至50重量份，溶剂（C）的使用量介于50至1000重量份。
9.根据权利要求1的可剥离型黏着剂组合物，其进一步包含抗静电剂（D）。
10.根据权利要求9的可剥离型黏着剂组合物，其中，该抗静电剂（D）包含阳离子性抗静电剂、阴离子性抗静电剂或非离子性抗静电剂。
11.根据权利要求9的可剥离型黏着剂组合物，其中，基于该至少一嵌段共聚物或其氢化物树脂（A）的使用量为100重量份，该抗静电剂（D）的使用量介于1至20重量份。
12.一种制造可剥离性材料的方法，其包含使用权利要求1至11任一项的可剥离型黏着剂组合物涂布载体。
13.根据权利要求12的方法，其中该载体为电子元件。
14.一种可剥离性材料，其由权利要求12的方法所制得。
15.一种电子零件，其包含权利要求14的可剥离性材料。
16.一种制造电子零件的方法，其包含权利要求12的方法以提供可剥离性材料。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108136736A (zh) * 2015-12-07 2018-06-08 三井金属矿业株式会社 层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔
CN109608976A (zh) * 2018-12-10 2019-04-12 中昊北方涂料工业研究设计院有限公司 一种具备阻燃性质的临时保护可剥涂料及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1196204A (en) * 1966-03-31 1970-06-24 Purex Corp Ltd Method of Chemically Etching Metal Articles
JP2001234149A (ja) * 2000-02-24 2001-08-28 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物
CN101189317A (zh) * 2005-06-06 2008-05-28 积水化学工业株式会社 表面保护膜
CN102757709A (zh) * 2011-04-26 2012-10-31 奇美实业股份有限公司 防湿绝缘涂料及其应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4101484A (en) * 1976-10-04 1978-07-18 Phillips Petroleum Company Sealant based on thermoplastic elastomer and mixed modifying resins
US4158557A (en) * 1978-04-26 1979-06-19 Ppg Industries, Inc. Method and apparatus for forming fiber mat
DE4304340A1 (de) * 1993-02-13 1994-08-18 Roehm Gmbh Polymermischungen mit LCST-Verhalten
US6114261A (en) * 1996-04-15 2000-09-05 Ato Findley, Inc. Nonwoven absorbent article containing an emollient resistant polybutylene-based hot melt adhesive
KR101137306B1 (ko) * 2003-10-07 2012-04-23 가부시키가이샤 브리지스톤 광경화성 전사시트, 이것을 사용한 광정보 기록매체의제조방법 및 광정보 기록매체
US20090117379A1 (en) 2005-06-06 2009-05-07 Katsunori Toyoshima Surface protection film
US20080200011A1 (en) * 2006-10-06 2008-08-21 Pillalamarri Sunil K High-temperature, spin-on, bonding compositions for temporary wafer bonding using sliding approach
JP2008163129A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Yokohama Rubber Co Ltd:The タイヤトレッド用ゴム組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1196204A (en) * 1966-03-31 1970-06-24 Purex Corp Ltd Method of Chemically Etching Metal Articles
JP2001234149A (ja) * 2000-02-24 2001-08-28 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物
CN101189317A (zh) * 2005-06-06 2008-05-28 积水化学工业株式会社 表面保护膜
CN102757709A (zh) * 2011-04-26 2012-10-31 奇美实业股份有限公司 防湿绝缘涂料及其应用

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108136736A (zh) * 2015-12-07 2018-06-08 三井金属矿业株式会社 层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔
KR20180085713A (ko) * 2015-12-07 2018-07-27 미쓰이금속광업주식회사 적층체의 제조 방법 및 수지층 부착 금속박
KR102062210B1 (ko) * 2015-12-07 2020-01-03 미쓰이금속광업주식회사 적층체의 제조 방법 및 수지층 부착 금속박
CN109608976A (zh) * 2018-12-10 2019-04-12 中昊北方涂料工业研究设计院有限公司 一种具备阻燃性质的临时保护可剥涂料及其制备方法
CN109608976B (zh) * 2018-12-10 2021-12-24 中昊北方涂料工业研究设计院有限公司 一种具备阻燃性质的临时保护可剥涂料及其制备方法

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