JP2012222361A - Iii−v族トランジスタとiv族縦型トランジスタを含む積層複合デバイス - Google Patents
Iii−v族トランジスタとiv族縦型トランジスタを含む積層複合デバイス Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】積層複合デバイスはIV族縦型トランジスタ120と該IV族縦型トランジスタの上に積層されたIII−V族トランジスタ110とを備える。IV族縦型トランジスタのドレインがIII−V族トランジスタのソースと接触され、IV族縦型トランジスタのソースが前記積層複合デバイスの底面の複合ソースを与えるためにIII−V族トランジスタのゲートに結合され、III−V族トランジスタのドレインが積層複合デバイスの上面の複合ドレインを与える。IV族縦型トランジスタのゲートが前記積層複合デバイスの上面の複合ゲートを与える。
【選択図】図1
Description
本明細書で使用される、用語「III−V族」は少なくとも一つのIII族元素と少なくとも一つのV族元素を含む化合物半導体を言う。例えば、III−V族半導体は、III−窒化物半導体の形を取り得る。「III−窒化物」又は「III−N」は窒素とアルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)及びボロン(B)などの少なくとも一つのIII族元素を含む化合物半導体を言い、これらに限定されないが、例えば窒化アルミニウムガリウム(AlxGa(1-x)N、窒化インジウムガリウムInyGa(1-y)N、窒化アルミニウムインジウムガリウムAlxInyGa(1-x-y)N、窒化ガリウム砒化リン化窒化物(GaAsaPbN(1-a-b))、砒化リン化窒化アルミニウムインジウムガリウム(AlxInyGa(1-x-y)AsaPbN(1-a-b))などの合金を含む。また、III―窒化物は一般に、これらに限定されないが、Ga極性、N極性、半極性又は無極性の結晶方位を含む任意の極性に関連する。また、III−窒化物材料はウルツ鉱、閃亜鉛鉱又は混晶ポリタイプも含み、単結晶、単結晶構造、多結晶構造又は非晶質構造を含み得る。
高電力及び高性能回路の用途には、多くの場合、砒化ガリウム(GaN)電界効果トランジスタ(FET)及び高移動度電子トランジスタ(HEMT)などのIII−窒化物トランジスタが高い効率及び高電圧動作のために望ましい。更に、高性能の複合スイッチングデバイスを生成するために、多くの場合、このようなIII−窒化物トランジスタはシリコンFETなどの他のFETと組み合わせるのが望ましい。
(Cu)ボンドワイヤなどの一以上のボンドワイヤ508によってIV族縦型トランジスタ720の底面525上のソース電極に結合されるが、他の実施形態では一以上のボンドワイヤ508の代わりにAl,Au,Cu及び/又は他の金属又は複合材料などの導電性材料からなる導電性リボン、導電性金属クリップ、又は他のコネクタを用いることができる。図5に示す特定の実施形態により代表される特徴及び特性が概念的理解の助けとして詳しく記述されているが、これらの特徴及び特性は限定として解釈すべきでないことを再度表明しておきたい。
Claims (20)
- 複合ドレイン、複合ソース及び複合ゲートを有する積層複合デバイスであって、前記積層複合デバイスは、
IV族縦型トランジスタと、
前記IV族縦型トランジスタの上に積層されたIII−V族トランジスタを備え、
前記IV族縦型トランジスタの上面のドレインが前記III−V族トランジスタのソースと接触され、
前記IV族縦型トランジスタの底面のソースが前記積層複合デバイスの底面の前記複合ソースを与えるために前記III−V族トランジスタのゲートに結合され、
前記III−V族トランジスタのドレインが前記積層複合デバイスの上面の前記複合ドレインを与え、
前記IV族縦トランジスタのゲートが前記積層複合デバイスの前記上面の前記複合ゲートを与える、
積層複合デバイス。 - 前記IV族縦型トランジスタの前記底面上の前記ソースが少なくとも一つのシリコン貫通ビア(TSV)を経て前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族縦型トランジスタの前記底面上の前記ソースが少なくとも一つのボンドワイヤにより前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタがノーマリオンデバイスであり、前記積層複合デバイスがノーマリオフデバイスである、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタが高電圧トランジスタであり、前記IV族縦型トランジスタが低電圧トランジスタである、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族縦型トランジスタのダイ及び前記III−V族トランジスタのダイの少なくとも一つが約60μm未満の厚さを有する、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族縦型トランジスタがシリコンよりなる、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 複合デバイスパッケージであって、前記複合デバイスパッケージは
第1のアクティブダイ内にIV族縦型トランジスタを備え、
第2のアクティブダイ内に前記IV族縦型トランジスタの上に積層されたIII−V族トランジスタを備え、前記第1のアクティブダイの側面積が前記第2のアクティブダイの側面積より大きく、
前記IV族縦型トランジスタのドレインが前記III−V族トランジスタのソースと接触され、
前記IV族縦型トランジスタの底面上のソースが前記複合デバイスパッケージの底面の複合ソースを与えるために前記III−V族トランジスタのゲートに結合され、
前記III−V族トランジスタのドレインが前記複合デバイスパッケージの上面の複合ドレインを与え、
前記IV縦型トランジスタのゲートが前記複合デバイスパッケージの前記上面の複合ゲートを与える、
複合デバイスパッケージ。 - 前記IV族縦型トランジスタの前記底面上の前記ソースが少なくとも一つのシリコン貫通ビア(TSV)を経て前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項8記載の複合デバイスパッケージ。
- 前記IV族縦型トランジスタの前記底面上の前記ソースが少なくとも一つのボンドワイヤにより前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項8記載の複合デバイスパッケージ。
- 前記III−V族トランジスタがノーマリオンデバイスであり、前記III−V族トランジスタ及び前記IV族縦型トランジスタからなる複合デバイスがノーマリオフデバイスである、請求項8記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタが高電圧トランジスタであり、前記IV族縦型トランジスタが低電圧トランジスタである、請求項8記載の積層複合デバイス。
- 前記第1のアクティブダイ及び前記第2のアクティブダイの少なくとも一つが約60μm未満の厚さを有する、請求項8記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族縦型トランジスタがシリコンよりなる、請求項8記載の複合デバイスパッケージ。
- 複合ドレイン、複合ソース及び複合ゲートを有する積層複合デバイスであって、前記積層複合デバイスは、
シリコン縦型FETと、
前記シリコン縦型FETの上に積層されたIII−窒化物トランジスタを備え、
前記シリコン縦型FETの上面のドレインが前記III−窒化物トランジスタのソースと接触され、
前記シリコン縦型FETの底面のソースが前記積層複合デバイスの底面の前記複合ソースを与えるために前記III−窒化物トランジスタのゲートに結合され、
前記III−窒化物トランジスタのドレインが前記積層複合デバイスの上面の前記複合ドレインを与え、
前記シリコン縦型FETのゲートが前記積層複合デバイスの前記上面の前記複合ゲートを与える、
積層複合デバイス。 - 前記シリコン縦型FETの前記底面上の前記ソースが少なくとも一つのシリコン貫通ビア(TSV)を経て前記III−窒化物トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記シリコン縦型FETの前記底面上の前記ソースが少なくとも一つのボンドワイヤにより前記III−窒化物トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタがノーマリオンデバイスであり、前記積層複合デバイスがノーマリオフデバイスである、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記III−窒化物トランジスタが高電圧トランジスタであり、前記シリコン縦型FETが低電圧トランジスタである、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記III−窒化物トランジスタが窒化ガリウム(GaN)からなる、請求項15記載の積層複合デバイス。
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