JP2012199226A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012199226A5
JP2012199226A5 JP2012028187A JP2012028187A JP2012199226A5 JP 2012199226 A5 JP2012199226 A5 JP 2012199226A5 JP 2012028187 A JP2012028187 A JP 2012028187A JP 2012028187 A JP2012028187 A JP 2012028187A JP 2012199226 A5 JP2012199226 A5 JP 2012199226A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
waveguide
generating apparatus
microwaves
wall member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012028187A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5921241B2 (ja
JP2012199226A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012028187A priority Critical patent/JP5921241B2/ja
Priority claimed from JP2012028187A external-priority patent/JP5921241B2/ja
Priority to PCT/JP2012/055331 priority patent/WO2012121132A1/ja
Publication of JP2012199226A publication Critical patent/JP2012199226A/ja
Priority to US14/023,006 priority patent/US20140008326A1/en
Publication of JP2012199226A5 publication Critical patent/JP2012199226A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5921241B2 publication Critical patent/JP5921241B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012028187A 2011-03-10 2012-02-13 プラズマ生成装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 Expired - Fee Related JP5921241B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012028187A JP5921241B2 (ja) 2011-03-10 2012-02-13 プラズマ生成装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
PCT/JP2012/055331 WO2012121132A1 (ja) 2011-03-10 2012-03-02 プラズマ生成装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US14/023,006 US20140008326A1 (en) 2011-03-10 2013-09-10 Plasma generation device, plasma processing apparatus and plasma processing method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011052941 2011-03-10
JP2011052941 2011-03-10
JP2012028187A JP5921241B2 (ja) 2011-03-10 2012-02-13 プラズマ生成装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012199226A JP2012199226A (ja) 2012-10-18
JP2012199226A5 true JP2012199226A5 (https=) 2015-04-16
JP5921241B2 JP5921241B2 (ja) 2016-05-24

Family

ID=46798096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012028187A Expired - Fee Related JP5921241B2 (ja) 2011-03-10 2012-02-13 プラズマ生成装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140008326A1 (https=)
JP (1) JP5921241B2 (https=)
WO (1) WO2012121132A1 (https=)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9831067B2 (en) * 2012-10-11 2017-11-28 Tokyo Electron Limited Film-forming apparatus
JP6046985B2 (ja) * 2012-11-09 2016-12-21 株式会社Ihi マイクロ波プラズマ生成装置
JP5725574B2 (ja) * 2013-03-05 2015-05-27 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波導波装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR101427720B1 (ko) * 2013-03-27 2014-08-13 (주)트리플코어스코리아 단차부 및 블록부를 이용한 플라즈마 도파관
CN106154608B (zh) * 2016-09-09 2019-04-19 京东方科技集团股份有限公司 导电胶贴附装置及显示面板的制备方法
US11923176B2 (en) * 2017-02-09 2024-03-05 Lyten, Inc. Temperature-controlled chemical processing reactor
US9767992B1 (en) * 2017-02-09 2017-09-19 Lyten, Inc. Microwave chemical processing reactor
JP6811221B2 (ja) * 2018-09-20 2021-01-13 株式会社東芝 プラズマ処理装置
JP7086881B2 (ja) * 2019-03-19 2022-06-20 株式会社東芝 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
CN111864389B (zh) * 2020-08-19 2024-08-27 广东博纬通信科技有限公司 一种一体式相位调节装置及天线
EP4287784A4 (en) * 2021-01-27 2025-01-01 National Institute Of Advanced Industrial Science and Technology MICROWAVE PLASMA TREATMENT DEVICE
CN113285223B (zh) * 2021-05-24 2023-10-10 中国科学院合肥物质科学研究院 一种分立式π/2相位差离子回旋共振加热天线
JP7729705B2 (ja) * 2021-08-23 2025-08-26 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4866346A (en) * 1987-06-22 1989-09-12 Applied Science & Technology, Inc. Microwave plasma generator
US5230740A (en) * 1991-12-17 1993-07-27 Crystallume Apparatus for controlling plasma size and position in plasma-activated chemical vapor deposition processes comprising rotating dielectric
EP0702393A3 (en) * 1994-09-16 1997-03-26 Daihen Corp Plasma processing apparatus for introducing a micrometric wave from a rectangular waveguide, through an elongated sheet into the plasma chamber
US5714009A (en) * 1995-01-11 1998-02-03 Deposition Sciences, Inc. Apparatus for generating large distributed plasmas by means of plasma-guided microwave power
US6204606B1 (en) * 1998-10-01 2001-03-20 The University Of Tennessee Research Corporation Slotted waveguide structure for generating plasma discharges
JP2001203099A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Yac Co Ltd プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置
JP2006313670A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Sekisui Chem Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2006313672A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Sekisui Chem Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP4703371B2 (ja) * 2005-11-04 2011-06-15 国立大学法人東北大学 プラズマ処理装置
JP4850592B2 (ja) * 2006-06-14 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP2008021465A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP2008077925A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Noritsu Koki Co Ltd プラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置
JP2008300283A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Noritsu Koki Co Ltd プラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置
JP2010080350A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Tokai Rubber Ind Ltd マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012199226A5 (https=)
JP2022163151A5 (https=)
KR102156795B1 (ko) 증착 장치
CN104043899B (zh) 皮秒激光加工设备
TWD175119S (zh) 反應管
JP2013049924A5 (https=)
JP2016125091A (ja) 真空蒸着装置
JP2015183224A5 (https=)
JP5921241B2 (ja) プラズマ生成装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2012033803A5 (https=)
JP2015192141A5 (https=)
JP2012146939A5 (https=)
Naidis Modelling of OH production in cold atmospheric-pressure He–H2O plasma jets
BR112015011794A2 (pt) composições superhidrofóbicas e processos de revestimento para a superfície interna de estruturas tubulares
JP2016033649A5 (https=)
MY183557A (en) Plasma cvd device and plasma cvd method
JP2014007387A5 (ja) 成膜装置
MX345020B (es) Procedimiento para formar una línea de debilitamiento en un elemento de cubierta por remoción de material.
JP2015231637A5 (https=)
RU2007142000A (ru) Устройство и способ для выполнения процесса плазменного химического осаждения из паровой фазы
JP2012182447A5 (ja) 半導体膜の作製方法
RU2012108636A (ru) Микроволновое нагревательное устройство
MX2016008044A (es) Mezclador de procesamiento de liquido.
JP2017109909A5 (https=)
KR101224904B1 (ko) 마스크 세정장치