JP2012195528A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１が、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成される。金属箔付き樹脂シート３が、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層４を、前記樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔５に設けて形成される。前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板１がはみ出すように、前記フレキシブル基板１の前記導体パターン２が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４を重ねて積層する。この両外側に前記金属箔５と同じ大きさ以上の離型用金属箔６を積層する。この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形する。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。

従来、フレキシブルプリント配線板として、金属張りフレキシブル積層板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この金属張りフレキシブル積層板は、樹脂付き金属箔が接着性樹脂層においてフレキシブル基板と積層一体化されて形成されている。そして、この金属張りフレキシブル積層板は、図６（ａ）に示すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に樹脂付き金属箔（金属箔付き樹脂シート３）の接着性樹脂層（樹脂層４）を重ねて積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって製造することができる。

特開２００９−７８２０９号公報

しかし、従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、図６（ｂ）に示すように、内層のフレキシブル基板１が波打つように撓んでしまうという問題があった。このようにフレキシブル基板１が撓んでいると、内層の導体パターン２と外層の金属箔５とが近接する箇所が増え、フレキシブルプリント配線板の絶縁性が低下してしまう。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔と同じ大きさ以上の離型用金属箔を積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするものである。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、耐熱離型コート金属箔が、前記金属箔付き樹脂シートの前記金属箔と同じ大きさ以上の金属箔の両面に耐熱離型樹脂を塗工して形成され、前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔付き樹脂シートの前記金属箔と同じ大きさ以上の耐熱性シート材を積層し、さらに前記耐熱性シート材に前記耐熱離型コート金属箔を重ねて積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするものである。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも長い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、前記フレキシブル基板の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記樹脂層がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔と同じ大きさ以上の離型用金属箔を積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするものである。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも長い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、前記フレキシブル基板の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記樹脂層がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔と同じ大きさ以上の離型用金属箔を積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするものである。

本発明によれば、内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるものである。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 本発明に係るフレキシブルプリント配線板を多段式成形プレス装置を用いて製造する方法の一例を示す断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）は加熱加圧前の断面図、（ｂ）は加熱加圧後の断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板を多段式成形プレス装置を用いて製造する方法の一例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

（実施形態１）
本実施形態のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を図１に示す。この方法ではまず、次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意する。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いる。このようなフレキシブル基板１は、矩形状の片面又は両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造することができる。片面又は両面金属張積層板としては、例えば、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム等の絶縁フィルム（厚さ５〜５０μｍ）の片面又は両面に銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を設けて形成されたものを用いることができる。フレキシブル基板１の大きさは２５０〜５１０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。なお、以下ではフレキシブル基板１としてその両面に導体パターン２を設けて形成されたものを用いる場合について説明する。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ１２〜２００μｍ）をＢステージ状態（半硬化状態）で矩形状の銅箔等の金属箔５（厚さ５〜１７５μｍ）に設けて形成されたものを用いる。樹脂層４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けることができる。ただし、樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの長さはフレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも短い。図１では樹脂層４の横の長さがフレキシブル基板１の横の長さよりも短くしているが、樹脂層４の縦の長さがフレキシブル基板１の縦の長さよりも短くしてもよく、さらに樹脂層４の縦及び横の長さがフレキシブル基板１の縦及び横の長さよりも短くしてもよい。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有している。これは、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さよりも長く、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さと同じである場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さと同じで、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さと同じである場合を意味する。樹脂層４の大きさは２４０〜５００ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましく、金属箔５の大きさは２５０〜５１０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。そして、樹脂層４は、この樹脂層４の四辺から金属箔５がはみ出し、樹脂層４の四辺と金属箔５の四辺とがそれぞれ平行となるように設けられている。金属箔付き樹脂シート３において、金属箔５は５〜１０ｍｍ程度樹脂層４からはみ出しているのが好ましい。

また離型用金属箔６としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５と同じ大きさ以上の銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を用いることができる。

また金属板８としては、離型用金属箔６よりも大きなＳＵＳ３０１等のステンレス（厚さ０．７〜２．５ｍｍ）を用いることができる。

次に、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端からフレキシブル基板１がはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層する。図１では金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１がはみ出すようにしているが、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の縦の両端からフレキシブル基板１がはみ出すようにしてもよく、さらに金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の四辺からフレキシブル基板１がはみ出すようにしてもよい。フレキシブル基板１は５〜１０ｍｍ程度樹脂層４からはみ出しているのが好ましい。

そして、図１に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。このときの積層成形は、１３．３ｋＰａ以下の真空下において、１７０〜１９５℃、２．０〜３．０ＭＰａ、６０〜１００分の条件で行うことが好ましい。

また上記の積層成形は、図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行うことができる。すなわち、下の熱板１２の上面に搬送板１３を設置し、この搬送板１３の上面にクラフト紙等のクッション材１４を設置した後、このクッション材１４の上面に金属板８を介して上記の積層物７を複数段設置する。そして、最上段の積層物７の金属板８の上面にクッション材１４を設置した後、このクッション材１４に上の熱板１１を近接させ、上下の熱板１１，１２で複数の積層物７を加熱加圧して積層成形することによって、一度に複数枚のフレキシブルプリント配線板を製造することができる。このときの積層成形も上記と同様の条件で行うことが好ましい。なお、積層成形が終了すると、上下の熱板１１，１２を離間させ、複数枚のフレキシブルプリント配線板を搬送板１３上に載せたままこの搬送板１３を次の工程（例えば外層の導体パターンを形成する工程）の場所に搬送する。

上記のように、本実施形態では図１に示すような状態で加熱加圧するので、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４から一部の樹脂１５が、フレキシブル基板１が収縮する向きとは逆向きである周囲に溶け出し、さらにこの樹脂１５を介して金属箔付き樹脂シート３の金属箔５及び離型用金属箔６の両端でフレキシブル基板１の両端が押さえつけられる。これによってフレキシブルプリント配線板において内層のフレキシブル基板１が収縮することを抑制することができる。よって、内層のフレキシブル基板１を撓みにくくすることができるものである。

（実施形態２）
本実施形態のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を図２に示す。この方法ではまず、次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、耐熱性シート材１０、耐熱離型コート金属箔９及び金属板８を用意する。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いる。このようなフレキシブル基板１は、矩形状の片面又は両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造することができる。片面又は両面金属張積層板としては、例えば、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム等の絶縁フィルム（厚さ５〜５０μｍ）の片面又は両面に銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を設けて形成されたものを用いることができる。フレキシブル基板１の大きさは２５０〜５１０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。なお、以下ではフレキシブル基板１としてその両面に導体パターン２を設けて形成されたものを用いる場合について説明する。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ１２〜２００μｍ）をＢステージ状態（半硬化状態）で矩形状の銅箔等の金属箔５（厚さ５〜１７５μｍ）に設けて形成されたものを用いる。樹脂層４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けることができる。ただし、樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの長さはフレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも短い。図２では樹脂層４の横の長さがフレキシブル基板１の横の長さよりも短くしているが、樹脂層４の縦の長さがフレキシブル基板１の縦の長さよりも短くしてもよく、さらに樹脂層４の縦及び横の長さがフレキシブル基板１の縦及び横の長さよりも短くしてもよい。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有している。これは、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さよりも長く、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さと同じである場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さと同じで、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さと同じである場合を意味する。樹脂層４及び金属箔５の大きさは２５０〜５１０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。そして、樹脂層４は、金属箔５の片面の全面に設けられている。

また耐熱性シート材１０としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５と同じ大きさ以上のものであれば特に限定されるものではないが、例えば、フッ素樹脂フィルム（厚さ１２〜２００μｍ）等を用いることができる。

また耐熱離型コート金属箔９としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５と同じ大きさ以上のアルミ箔等の金属箔（厚さ２０〜１５０μｍ）の両面に耐熱離型樹脂を塗工して耐熱離型樹脂層（図２では図示省略、厚さ２０〜１３０μｍ）を設けて形成されたものを用いることができる。例えば、旭硝子（株）製「アフレックス」等を用いることができる。

また金属板８としては、耐熱離型コート金属箔９よりも大きなＳＵＳ３０１等のステンレス（厚さ０．７〜２．５ｍｍ）を用いることができる。

次に、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端からフレキシブル基板１がはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層する。図２では金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１がはみ出すようにしているが、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の縦の両端からフレキシブル基板１がはみ出すようにしてもよく、さらに金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の四辺からフレキシブル基板１がはみ出すようにしてもよい。フレキシブル基板１は５〜１０ｍｍ程度樹脂層４からはみ出しているのが好ましい。

そして、図２に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に耐熱性シート材１０を積層し、さらにこの耐熱性シート材１０に耐熱離型コート金属箔９を重ねて積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。このときの積層成形は、１３．３ｋＰａ以下の真空下において、１７０〜１９５℃、２．０〜３．０ＭＰａ、６０〜１００分の条件で行うことが好ましい。

また上記の積層成形は、実施形態１と同様に図５に示すような多段式成形プレス装置を用いて行うことができる。

本実施形態では図２に示すような状態で加熱加圧するので、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４から一部の樹脂１５が、フレキシブル基板１が収縮する向きとは逆向きである周囲に溶け出し、さらにこの樹脂１５を介して耐熱性シート材１０及び耐熱離型コート金属箔９の両端でフレキシブル基板１の両端が押さえつけられる。これによってフレキシブルプリント配線板において内層のフレキシブル基板１が収縮することを抑制することができる。よって、内層のフレキシブル基板１を撓みにくくすることができるものである。

（実施形態３）
本実施形態のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を図３に示す。この方法ではまず、次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意する。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いる。このようなフレキシブル基板１は、矩形状の片面又は両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造することができる。片面又は両面金属張積層板としては、例えば、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム等の絶縁フィルム（厚さ５〜５０μｍ）の片面又は両面に銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を設けて形成されたものを用いることができる。フレキシブル基板１の大きさは２５０〜５１０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。なお、以下ではフレキシブル基板１としてその両面に導体パターン２を設けて形成されたものを用いる場合について説明する。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ１２〜２００μｍ）をＢステージ状態（半硬化状態）で矩形状の銅箔等の金属箔５（厚さ５〜１７５μｍ）に設けて形成されたものを用いる。樹脂層４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を金属箔の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けることができる。ただし、樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの長さはフレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも長い。図３では樹脂層４の横の長さがフレキシブル基板１の横の長さよりも長くしているが、樹脂層４の縦の長さがフレキシブル基板１の縦の長さよりも長くしてもよく、さらに樹脂層４の縦及び横の長さがフレキシブル基板１の縦及び横の長さよりも長くしてもよい。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有している。これは、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さよりも長く、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さと同じである場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さと同じで、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さと同じである場合を意味する。樹脂層４の大きさは２６０〜５２０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましく、金属箔５の大きさは２７０〜５３０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。そして、樹脂層４は、この樹脂層４の四辺から金属箔５がはみ出し、樹脂層４の四辺と金属箔５の四辺とがそれぞれ平行となるように設けられている。金属箔付き樹脂シート３において、金属箔５は５〜１０ｍｍ程度樹脂層４からはみ出しているのが好ましい。

また離型用金属箔６としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５と同じ大きさ以上の銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を用いることができる。

また金属板８としては、離型用金属箔６よりも大きなＳＵＳ３０１等のステンレス（厚さ０．７〜２．５ｍｍ）を用いることができる。

次に、フレキシブル基板１の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層する。図３ではフレキシブル基板１の横の両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すようにしているが、フレキシブル基板１の縦の両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すようにしてもよく、さらにフレキシブル基板１の四辺から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すようにしてもよい。金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４は５〜１０ｍｍ程度フレキシブル基板１からはみ出しているのが好ましい。

そして、図３に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。このときの積層成形は、１３．３ｋＰａ以下の真空下において、１７０〜１９５℃、２．０〜３．０ＭＰａ、６０〜１００分の条件で行うことが好ましい。

また上記の積層成形は、実施形態１と同様に図５に示すような多段式成形プレス装置を用いて行うことができる。

本実施形態では図３に示すような状態で加熱加圧するので、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４から一部の樹脂１５が、フレキシブル基板１が収縮する向きとは逆向きである周囲に溶け出し、この樹脂１５によってフレキシブル基板１の両端が引っ張られる。これによってフレキシブルプリント配線板において内層のフレキシブル基板１が収縮することを抑制することができる。よって、内層のフレキシブル基板１を撓みにくくすることができるものである。

（実施形態４）
本実施形態のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を図４に示す。この方法ではまず、次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意する。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いる。このようなフレキシブル基板１は、矩形状の片面又は両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造することができる。片面又は両面金属張積層板としては、例えば、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム等の絶縁フィルム（厚さ５〜５０μｍ）の片面又は両面に銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を設けて形成されたものを用いることができる。フレキシブル基板１の大きさは２５０〜５１０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。なお、以下ではフレキシブル基板１としてその両面に導体パターン２を設けて形成されたものを用いる場合について説明する。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ１２〜２００μｍ）をＢステージ状態（半硬化状態）で矩形状の銅箔等の金属箔５（厚さ５〜１７５μｍ）に設けて形成されたものを用いる。樹脂層４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けることができる。ただし、樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの長さはフレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも長い。図４では樹脂層４の横の長さがフレキシブル基板１の横の長さよりも長くしているが、樹脂層４の縦の長さがフレキシブル基板１の縦の長さよりも長くしてもよく、さらに樹脂層４の縦及び横の長さがフレキシブル基板１の縦及び横の長さよりも長くしてもよい。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有している。これは、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さよりも長く、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さと同じである場合、金属箔５の縦の長さが樹脂層４の縦の長さと同じで、金属箔５の横の長さが樹脂層４の横の長さよりも長い場合、金属箔５の縦及び横の長さが樹脂層４の縦及び横の長さと同じである場合を意味する。樹脂層４及び金属箔５の大きさは２６０〜５２０ｍｍ×２５０〜６１５ｍｍであることが好ましい。そして、樹脂層４は、金属箔５の片面の全面に設けられている。

また離型用金属箔６としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５と同じ大きさ以上の銅箔等の金属箔（厚さ５〜１７５μｍ）を用いることができる。

また金属板８としては、離型用金属箔６よりも大きなＳＵＳ３０１等のステンレス（厚さ０．７〜２．５ｍｍ）を用いることができる。

次に、フレキシブル基板１の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層する。図４ではフレキシブル基板１の横の両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すようにしているが、フレキシブル基板１の縦の両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すようにしてもよく、さらにフレキシブル基板１の四辺から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４がはみ出すようにしてもよい。金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４は５〜１０ｍｍ程度フレキシブル基板１からはみ出しているのが好ましい。

そして、図４に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。このときの積層成形は、１３．３ｋＰａ以下の真空下において、１７０〜１９５℃、２．０〜３．０ＭＰａ、６０〜１００分の条件で行うことが好ましい。

また上記の積層成形は、実施形態１と同様に図５に示すような多段式成形プレス装置を用いて行うことができる。

本実施形態では図４に示すような状態で加熱加圧するので、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４から一部の樹脂１５が、フレキシブル基板１が収縮する向きとは逆向きである周囲に溶け出し、この樹脂１５によってフレキシブル基板１の両端が引っ張られる。これによってフレキシブルプリント配線板において内層のフレキシブル基板１が収縮することを抑制することができる。よって、内層のフレキシブル基板１を撓みにくくすることができるものである。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意した。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いた。このフレキシブル基板１は、矩形状の両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造されたものである。両面金属張積層板は、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）の両面に銅箔（厚さ１２μｍ）を設けて形成されたものである。フレキシブル基板１の大きさは、表１に示すように、５１０ｍｍ×６１５ｍｍである。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ２５μｍ）をＢステージ状態で矩形状の金属箔５（銅箔、厚さ１８μｍ）に設けて形成されたものを用いた。樹脂層４は、エポキシ樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けた。ただし、表１に示すように、樹脂層４の横の長さ（５００ｍｍ）はフレキシブル基板１の横の長さ（５１０ｍｍ）よりも短い。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さよりも長い縦及び横を有している。樹脂層４の大きさは５００ｍｍ×６１５ｍｍであり、金属箔５の大きさは５１０ｍｍ×６１５ｍｍである。そして、樹脂層４は、この樹脂層４の四辺から金属箔５が５ｍｍずつはみ出し、樹脂層４の四辺と金属箔５の四辺とがそれぞれ平行となるように設けられている。

また離型用金属箔６としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５よりも大きな銅箔（横５３０ｍｍ×縦６５０ｍｍ、厚さ１８μｍ）を用いた。

また金属板８としては、離型用金属箔６よりも大きなＳＵＳ３０１（厚さ１．０ｍｍ）を用いた。

次に、図１に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１が５ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図１に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。すなわち、下の熱板１２の上面に搬送板１３を設置し、この搬送板１３の上面にクッション材１４（クラフト紙）を設置した後、このクッション材１４の上面に金属板８を介して上記の積層物７を複数段設置した。そして、最上段の積層物７の金属板８の上面にクッション材１４（クラフト紙）を設置した後、このクッション材１４に上の熱板１１を近接させ、上下の熱板１１，１２で複数の積層物７を加熱加圧して積層成形することによって、一度に複数枚のフレキシブルプリント配線板を製造した。このときの積層成形は、１３．３ｋＰａ以下の真空下において、１７５℃、２．０ＭＰａ、６０分の条件で行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図１（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が撓んでいないことが確認された。

（実施例２）
次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、耐熱性シート材１０、耐熱離型コート金属箔９及び金属板８を用意した。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いた。このフレキシブル基板１は、矩形状の両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造されたものである。両面金属張積層板は、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）の両面に銅箔（厚さ１２μｍ）を設けて形成されたものである。フレキシブル基板１の大きさは、表１に示すように、５１０ｍｍ×６１５ｍｍである。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ２５μｍ）をＢステージ状態で矩形状の金属箔５（銅箔、厚さ１８μｍ）に設けて形成されたものを用いた。樹脂層４は、エポキシ樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けた。ただし、表１に示すように、樹脂層４の横の長さ（５００ｍｍ）はフレキシブル基板１の横の長さ（５１０ｍｍ）よりも短い。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さの縦及び横を有している。樹脂層４及び金属箔５の大きさは５００ｍｍ×６１５ｍｍである。つまり、樹脂層４は、金属箔５の片面の全面に設けられている。

また耐熱性シート材１０としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５よりも大きなフッ素樹脂フィルム（旭硝子（株）製「アフレックス」、横５５０ｍｍ×縦６５０ｍｍ、厚さ２５μｍ）を用いた。

また耐熱離型コート金属箔９としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５と同じ大きさのアルミ箔（厚さ３０μｍ）の両面に耐熱離型樹脂を塗工して形成されたサン・アルミニウム工業（株）製「セパニウム３０ＭＢＳ」を用いた。

また金属板８としては、耐熱離型コート金属箔９よりも大きなＳＵＳ３０１（厚さ１．０ｍｍ）を用いた。

次に、図２に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１が５ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図２に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に耐熱性シート材１０を積層し、さらにこの耐熱性シート材１０に耐熱離型コート金属箔９を重ねて積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図２（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が撓んでいないことが確認された。

（実施例３）
次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意した。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いた。このフレキシブル基板１は、矩形状の両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造されたものである。両面金属張積層板は、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）の両面に銅箔（厚さ１２μｍ）を設けて形成されたものである。フレキシブル基板１の大きさは、表１に示すように、４８０ｍｍ×６１５ｍｍである。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ２５μｍ）をＢステージ状態で矩形状の金属箔５（銅箔、厚さ１８μｍ）に設けて形成されたものを用いた。樹脂層４は、エポキシ樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けた。ただし、表１に示すように、樹脂層４の横の長さ（５００ｍｍ）はフレキシブル基板１の横の長さ（４８０ｍｍ）よりも長い。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さよりも長い縦及び横を有している。樹脂層４の大きさは５００ｍｍ×６１５ｍｍであり、金属箔５の大きさは５１０ｍｍ×６１５ｍｍである。そして、樹脂層４は、この樹脂層４の対向する二辺から金属箔５が５ｍｍずつはみ出し、樹脂層４の四辺と金属箔５の四辺とがそれぞれ平行となるように設けられている。

また離型用金属箔６としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５よりも大きな銅箔（横５３０ｍｍ×縦６５０ｍｍ、厚さ１８μｍ）を用いた。

また金属板８としては、離型用金属箔６よりも大きなＳＵＳ３０１（厚さ１．０ｍｍ）を用いた。

次に、図３に示すように、フレキシブル基板１の横の両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４が１０ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図３に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図３（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が撓んでいないことが確認された。

（実施例４）
次のようなフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意した。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いた。このフレキシブル基板１は、矩形状の両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造されたものである。両面金属張積層板は、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）の両面に銅箔（厚さ１２μｍ）を設けて形成されたものである。フレキシブル基板１の大きさは、表１に示すように、４８０ｍｍ×６１５ｍｍである。

また金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ２５μｍ）をＢステージ状態で矩形状の金属箔５（銅箔、厚さ１８μｍ）に設けて形成されたものを用いた。樹脂層４は、エポキシ樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けた。ただし、樹脂層４の横の長さ（５００ｍｍ）はフレキシブル基板１の横の長さ（４８０ｍｍ）よりも長い。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さの縦及び横を有している。樹脂層４及び金属箔５の大きさは５００ｍｍ×６１５ｍｍである。つまり、樹脂層４は、金属箔５の片面の全面に設けられている。

また離型用金属箔６としては、金属箔付き樹脂シート３の金属箔５よりも大きな銅箔（横５３０ｍｍ×縦６５０ｍｍ、厚さ１８μｍ）を用いた。

また金属板８としては、離型用金属箔６よりも大きなＳＵＳ３０１（厚さ１．０ｍｍ）を用いた。

次に、図４に示すように、フレキシブル基板１の横の両端から金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４が１０ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図４に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図４（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が撓んでいないことが確認された。

（比較例１）
実施例１と同様のフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３及び金属板８を用意したが、離型用金属箔６は用意しなかった。

次に、図６に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１が５ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図６に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層した積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、図１１に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。すなわち、下の熱板１２の上面に搬送板１３を設置し、この搬送板１３の上面にクッション材１４（クラフト紙）を設置した後、このクッション材１４の上面に金属板８を介して上記の積層物７を複数段設置した。そして、最上段の積層物７の金属板８の上面にクッション材１４（クラフト紙）を設置した後、このクッション材１４に上の熱板１１を近接させ、上下の熱板１１，１２で複数の積層物７を加熱加圧して積層成形することによって、一度に複数枚のフレキシブルプリント配線板を製造した。このときの積層成形は、１３．３ｋＰａ以下の真空下において、１７５℃、２．０ＭＰａ、６０分の条件で行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図６（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が波打つように撓んでいることが確認された。

（比較例２）
実施例１と同様のフレキシブル基板１、離型用金属箔６及び金属板８を用意し、実施例１と大きさの異なる金属箔付き樹脂シート３を用意した。

すなわち、金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ２５μｍ）をＢステージ状態で矩形状の金属箔５（銅箔、厚さ１２μｍ）に設けて形成されたものを用いた。樹脂層４は、エポキシ樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けた。ただし、表１に示すように、樹脂層４の横の長さ（５００ｍｍ）はフレキシブル基板１の横の長さ（５１０ｍｍ）よりも短い。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さの縦及び横を有している。樹脂層４及び金属箔５の大きさは５００ｍｍ×６１５ｍｍである。つまり、樹脂層４は、金属箔５の片面の全面に設けられている。

次に、図７に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１が５ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図７に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図７（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が波打つように撓んでいることが確認された。

（比較例３）
実施例２と同様のフレキシブル基板１、金属箔付き樹脂シート３、耐熱性シート材１０及び金属板８を用意したが、耐熱離型コート金属箔９は用意しなかった。

次に、図８に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端からフレキシブル基板１が５ｍｍずつはみ出すように、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図８に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に耐熱性シート材１０を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図８（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が波打つように撓んでいることが確認された。

（比較例４）
実施例１と大きさの異なるフレキシブル基板１を用意し、実施例１と同様の金属箔付き樹脂シート３、離型用金属箔６及び金属板８を用意した。

すなわち、フレキシブル基板１としては、その両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成されたものを用いた。このフレキシブル基板１は、矩形状の両面金属張積層板にフォトエッチング法を使用して製造されたものである。両面金属張積層板は、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）の両面に銅箔（厚さ１２μｍ）を設けて形成されたものである。フレキシブル基板１の大きさは、表１に示すように、５００ｍｍ×６１５ｍｍである。

次に、図９に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端とフレキシブル基板１の両端とを揃えて、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図９に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図９（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が波打つように撓んでいることが確認された。

（比較例５）
比較例４と同様のフレキシブル基板１、離型用金属箔６及び金属板８を用意し、比較例４と大きさの異なる金属箔付き樹脂シート３を用意した。

すなわち、金属箔付き樹脂シート３としては、矩形状の樹脂層４（厚さ２５μｍ）をＢステージ状態で矩形状の金属箔５（銅箔、厚さ１８μｍ）に設けて形成されたものを用いた。樹脂層４は、エポキシ樹脂を金属箔５の片面に塗布し、これをＢステージ状態まで加熱乾燥して設けた。ただし、表１に示すように、樹脂層４の横の長さ（５００ｍｍ）はフレキシブル基板１の横の長さ（５００ｍｍ）と同じである。また金属箔５は、樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さの縦及び横を有している。樹脂層４及び金属箔５の大きさは５００ｍｍ×６１５ｍｍである。つまり、樹脂層４は、金属箔５の片面の全面に設けられている。

次に、図１０に示すように、金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４の横の両端とフレキシブル基板１の両端とを揃えて、フレキシブル基板１の導体パターン２が設けられた面に金属箔付き樹脂シート３の樹脂層４を重ねて積層した。

そして、図１０に示すように、フレキシブル基板１に金属箔付き樹脂シート３を積層し、この両外側に離型用金属箔６を積層し、この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。

具体的には、上記の積層成形は、実施例１と同様に図５に示すような上下の熱板１１，１２を備えて形成された多段式成形プレス装置を用いて行った。

そして、上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板の断面観察を行ったところ、いずれのフレキシブルプリント配線板についても、図１０（ｂ）のように内層のフレキシブル基板１が波打つように撓んでいることが確認された。

上記のように、比較例１〜５のフレキシブルプリント配線板では内層のフレキシブル基板１が撓んでいるのに対し、実施例１〜４のフレキシブルプリント配線板では内層のフレキシブル基板１は撓んでいないことが確認された。

１ フレキシブル基板
２ 導体パターン
３ 金属箔付き樹脂シート
４ 樹脂層
５ 金属箔
６ 離型用金属箔
７ 積層物
８ 金属板
９ 耐熱離型コート金属箔
１０ 耐熱性シート材

Claims (4)

1. フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔と同じ大きさ以上の離型用金属箔を積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
2. フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、耐熱離型コート金属箔が、前記金属箔付き樹脂シートの前記金属箔と同じ大きさ以上の金属箔の両面に耐熱離型樹脂を塗工して形成され、前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔付き樹脂シートの前記金属箔と同じ大きさ以上の耐熱性シート材を積層し、さらに前記耐熱性シート材に前記耐熱離型コート金属箔を重ねて積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも長い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、前記フレキシブル基板の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記樹脂層がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔と同じ大きさ以上の離型用金属箔を積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. フレキシブル基板が、その片面又は両面に導体パターンを設けて矩形状に形成され、金属箔付き樹脂シートが、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板の縦又は横の長さよりも長い矩形状の樹脂層を、前記樹脂層の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔に設けて形成され、前記フレキシブル基板の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記樹脂層がはみ出すように、前記フレキシブル基板の前記導体パターンが設けられた面に前記金属箔付き樹脂シートの前記樹脂層を重ねて積層し、この両外側に前記金属箔と同じ大きさ以上の離型用金属箔を積層し、この積層物を２枚の金属板で挟んで加熱加圧して積層成形することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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