JP2012185112A - 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の隣り合う電極に接続されるリードが同一方向に延出する場合、電子部品の搭載時に、位置ズレや回転ズレの可能性が大きくなる。
【解決手段】第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を有する電子部品と、前記第１の電極と第１の導電性接着剤を介して接続された第１のリードと、前記第２の電極と第２の導電性接着剤を介して接続された第２のリードと、を有し、前記第１及び第２のリードは前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、前記第１のリードのリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、第１のリードのランド部から第２の辺側に延出し、前記第２のリードのリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のリードのランド部から、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法に関する。

従来、加速度や角速度などをセンシングする振動デバイスとしてのモーションセンサーにおいては、振動片としてのセンサー素子と、該センサー素子を駆動する機能を有する半導体回路素子とを備えたセンサーデバイスを用いた構成が知られている。そして、特許文献１のように、ジャイロセンサーや加速度センサーなどの電子部品をリードフレームのリード上にハンダを介して接続し、このリードを屈曲させることで所定の方向の角速度や加速度を検出できる電子デバイスが知られている。

図９（ａ）〜図９（ｅ）は従来技術の製造方法を示す工程図である。図９（ａ）〜（ｄ）は平面図であり、図９（ｅ）は図９（ｄ）の構造体に封止樹脂４００を設け、ダムバー１３３の所定の箇所を切断した後の断面図である。図１０（ａ）は、図９（ｂ）の裏側の平面図であり、電子部品２００とリード１１１ａ〜１１１ｄとの接続部を拡大した図面である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＢ２１−Ｂ´２１線の断面図である。

まず、図９（ａ）に示すようなリードフレーム１００を用意する。リードフレーム１００は電子部品の電極と接続されるリード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄと、ダムバー１３３と、を有する。ダムバー１３３はリード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄを固定し、所定の領域を囲む枠状となっている。このようなリードフレーム１００は、リード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄと、ダムバー１３３と１枚の銅板により一体的に形成されている。

次に、図９（ｂ）に示すように、リード１１１ａ〜１１１ｄ上に電子部品２００を搭載する。このとき、電子部品２００の第２の面２００ｂに設けられている電極２１１ａ〜２１１ｄと、リード１１１ａ〜１１１ｄとを、それぞれハンダ５００を介して接続する（図１０（ｂ）参照）。電子部品２００は例えば第１の面２００ａに垂直な方向の角速度を検出するジャイロセンサーである。そして、電子部品２００の搭載後、図９（ｃ）に示すように、リード１１１ａ〜１１１ｄの電子部品２００の被取付部に金型などを用いて力を加え、リード１１１ａ〜１１１ｄを屈曲させる。

リード１１１ａ〜１１１ｄを屈曲させた後、図９（ｄ）に示すように、リード１２１ａ〜１２１ｄ上に電子部品３００を搭載する。このとき、電子部品３００の電極（図示せず）と、リード１２１ａ〜１２１ｄと、をそれぞれハンダを介して接続する。電子部品３００は例えば第１の面３００ａに垂直な方向の角速度を検出するジャイロセンサーである。

電子部品２００及び電子部品３００をリードフレームに搭載した後、金型などを用いて、ダムバー１３３の内の領域に、電子部品２００及び電子部品３００、リード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄの一部を覆う封止樹脂４００を設ける。その後、ダムバー１３３の各リード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄ間の部分を除去し、リードを個片化して電子デバイスを完成させる。

特開２０１０−２７８１８６号公報

従来技術では、各リード１１１ａ〜１１１ｄと各電極２１１ａ〜２１１ｄとを接続する際、ハンダ５００を溶融させるが、ハンダ５００溶融時にハンダ５００が各リードに沿って流れ、その影響で電子部品２００もハンダ５００の流れる方向に位置ズレや回転ズレを起こす可能性があった。特に、図１０（ａ）のように各電極２１１ａ〜２１１ｄに接続される各リード１１１ａ〜１１１ｄのうち、隣り合う電極（例えば電極２１１ａと２１１ｂ）に接続されるリード（例えばリード１１１ａとリード１１１ｂ）が同一方向（図１０（ａ）では第２の面２００ｂの第１の辺２０１に向かう方向）に延出する場合、位置ズレや回転ズレの可能性が大きくなる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

〔適用例１〕
本適用例にかかる電子デバイスは、第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有する電子部品と、前記第１の電極と第１の導電性接着剤を介して接続された第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードと、前記第２の電極と第２の導電性接着剤を介して接続された第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードと、を有し、前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、前記第１のリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出することを特徴とする。

この構成によれば、隣り合う第１の電極、第２の電極に接続する第１のリード及び第２のリードのリード部が、第１の電極、第２の電極から各々別な方向に向かって延出する。よって、第１の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響と、第２の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。

〔適用例２〕
上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記複数の電極は第３の電極を含み、前記第１のリード部の第１の部分は前記第３の電極とオーバーラップし、前記第１のリード部は前記第１のランド部との接続部と前記第１の部分との間で屈曲していることが好ましい。

電子部品を複数用いる場合には、製造コストの低減、不良率を抑えるためそれぞれの電子部品として同じ構造とすることがあるが、その際、第１のリード部とオーバーラップするように第３の電極が位置してしまう場合がある。第３の電極が第１のリード部とオーバーラップしている場合、第１の導電性接着剤を溶融させる際に、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至ると、第１の導電性接着剤の移動量が第３の電極部分でその他の部分より急激に大きくなり、電子部品が大きく位置ズレ、回転ズレを起こす可能性がある。上記構成の電子デバイスでは、第１のランド部との接続部から第３の電極とオーバーラップする第１の部分までの間で第１のリード部が屈曲していることから、第１の導電性接着剤が第３の電極まで到達するまでの距離が長くなる。そのため、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至る可能性が低下するので、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。

〔適用例３〕
上記適用例の電子デバイスにおいて、前記第１のランド部は前記第１の電極よりも大きく、前記第２のランド部は前記第２の電極よりも大きいことが好ましい。

この構成よれば、各ランド部が接続される各電極よりも大きいので、ランド部内で導電性接着剤が挙動し、リード部への流れ出しを少なくすることができる。

〔適用例４〕
本適用例の電子デバイスの製造方法は、第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有する電子部品を用意する工程（ａ）と、第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードの、前記第１のランド部と前記第１の電極を第１の導電接着剤を溶融させて接続し、第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードの、前記第２のランド部と前記第２の電極を第２の導電接着剤を溶融させて接続する工程（ｂ）と、を有し、前記工程（ｂ）では、前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、前記第１のリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出するように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することを特徴とする。

この方法によれば、隣り合う第１の電極、第２の電極に接続する第１のリード及び第２のリードのリード部が、第１の電極、第２の電極から各々別な方向に向かって延出する位置に電子部品を第１のリード及び前記第２のリードに搭載する。よって、工程（ｂ）で第１の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響と、第２の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。

〔適用例５〕
上記適用例にかかる電子デバイスの製造方法において、前記複数の電極は第３の電極を含み、前記第１のリード部は、前記第１のランド部との接続部と、第１の部分と、前記接続部と前記第１の部分との間に位置する屈曲部とを有し、前記（ｂ）工程では、前記第１の部分が前記第３の電極とオーバーラップするように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することが好ましい。

この方法によれば、第３の電極を第１のリード部とオーバーラップさせる場合、第１の導電性接着剤を溶融させる際に、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至ると、第１の導電性接着剤の移動量が第３の電極部分でその他の部分より急激に大きくなり、電子部品が大きく位置ズレ、回転ズレを起こす可能性がある。上記構成の電子デバイスの製造方法では、第１のランド部との接続部から第３の電極とオーバーラップする第１の部分までの間で第１のリード部が屈曲していることから、第１の導電性接着剤が第３の電極まで到達するまでの距離が長くなる。そのため、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至る可能性が低下するので、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。

第１実施形態に係る電子デバイスを示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。 従来例を示す図。 従来例を示す図。

（第１実施形態）
図１に第１実施形態にかかる電子デバイス１を示す。図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る電子デバイス１の構成を示す図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＢ１−Ｂ´１断面図であり、図１（ｃ）は電子部品３０の第１の面３０ａとリード１２ａ〜１２ｄの平面図である。なお、図１（ｃ）では、図面の簡略化のため、ハンダ７０ａ〜７０ｄ、封止樹脂９０は省略している。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子デバイス１は、第１の面３０ａに設けられた、第１の電極としての電極３１ａと電極３１ａに隣り合う第２の電極としての電極３１ｂを有する電子部品３０及び電極３１ａと第１の導電性接着剤としてのハンダ７０ａを介して接続される第１のリードとしてのリード１２ａ、電極３１ｂと第２の導電性接着剤としてのハンダ７０ｂを介して接続される第２のリードとしてのリード１２ｂを備える。

電子デバイス１は更に電子部品４０及び電子部品４０の電極（図示せず）にハンダ（図示せず）を介して接続されるリード２２ａ〜２２ｄ（図１（ａ）では図示省略）、電子部品５０及び電子部品５０の電極（図示せず）にハンダ（図示せず）を介して接続されるリード２１ａ〜２１ｄ、電子部品６０及び電子部品６０の電極（図示せず）にハンダ（図示せず）を介して接続されるリード１１ａ〜１１ｄ、封止樹脂９０を備えてもよい。

電子部品３０、５０、６０は例えばジャイロセンサー（水晶振動子を使用し、角速度を検出するデバイス）であり、この場合の構成を以下に説明する。電子部品３０、５０、６０がジャイロセンサーである場合、電子部品３０、５０、６０はそれぞれ空洞部を有するセラミックパッケージと、空洞部内に設けられた水晶振動子、水晶振動子を駆動や、水晶振動子の動きの検出を行う半導体素子が配置されている。そして、電子部品３０、５０、６０は主面（例えば電子部品３０の場合、電子部品３０の第２の面３０ｂ）に対して垂直な方向の動きを検出してもよい。そして、電子部品５０、６０、３０の主面はそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ軸に直交するように配置されており、電子デバイス１はＸ，Ｙ，Ｚ軸の動きを検出できるようになっている。

リード１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｂ、２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、銅（Ｃｕ）などの導電性を有する金属で形成されている。また、リード１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｂ、２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄには、銅（Ｃｕ）などの金属に、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）などの単層、若しくはこれらの２つ若しくは３つを組み合わせた複数層のメッキが施されていてもよい。

次に、図１（ｂ）、図１（ｃ）を参照して、電子部品３０及び電子部品３０の電極３１ａ〜３１ｆ、電極３１ａ〜３１ｄにハンダ７０ａ〜７０ｄをそれぞれ介して接続されるリード１２ａ〜１２ｄの構成について詳細に説明する。なお、他の電子部品４０、５０、６０の電極の構成、配置は、後述する電極３１ａ〜３１ｆの構成、配置と同様な構成、配置となっていてもよい。また、リード１２ａ〜１２ｄの構成、接続される電子部品３０との位置関係と、他のリード１１ａ〜１１ｄ、２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄの構成及びこれらのリードが接続される電子部品との位置関係とが同様な構成、位置関係となっていてもよい。

図１（ｂ）に示すように、電子部品３０の第１の面３０ａに位置する電極３１ａ〜３１ｄは、それぞれ導電性接着剤であるハンダ７０ａ〜７０ｄを介してリード１２ａ〜１２ｄと接続されている。導電性接着剤として、ハンダの代わりに、加熱により溶融する導電性樹脂を用いてもよい。例えば、導電性樹脂として銀（Ａｇ）粉をエポキシ樹脂などに混ぜたものを用いてもよい。

図１（ｃ）を参照して、電極３１ａ〜３１ｆの構成、配置について説明する。電極３１ａ〜３１ｄは電子部品３０内にある半導体素子、水晶振動子と電気的に接続されている。電極３１ｅ、３１ｆは、電子部品３０においては、用いられない電極（例えば、電子部品３０内にある半導体素子、水晶振動子などと接続されていない電極）であってもよい。電極３１ａ〜３１ｆは、銅（Ｃｕ）などの導電性を有する金属で形成されている。また、電極３１ａ〜３１ｆは銅（Ｃｕ）にニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）などの単層、若しくはこれらの２つ若しくは３つを組み合わせた複数層のメッキが施されていてもよい。電極３１ａ〜電極３１ｄは、電子部品３０の第１の面３０ａの第１の辺である辺３２ｂと平行な線に沿って並んでいる。そして、電極３１ａと電極３１ｂは隣り合っている。言い換えると、電極３１ａ〜ｆのうち、電極３１ｂは電極３１ａに最も近くなっている。若しくは、電極３１ａと電極３１ｂの間には、電子部品３０の他の電極が設けられていない。電極３１ｅ、３１ｆは、電極３１ａ〜３１ｄが沿って並んでいる線と平行な別な線に沿って並んでいてもよい。

図１（ｃ）を参照して、リード１２ａ〜１２ｄの構成について説明する。リード１２ａ〜１２ｄは、それぞれハンダ７０ａ〜７０ｄが設けられるランド部１５ａ〜１５ｄ（図１（ｃ）の点線で囲った部分）と、ランド部１５ａ〜１５ｄから延出するリード部１６ａ〜１６ｄを有する。リード部１６ａ〜１６ｄは、それぞれが延出するランド部１５ａ〜１５ｄよりも幅が狭くなっていてもよい。また、ランド部１５ａは接続される電極３１ａよりも大きく、ランド部１５ｂは接続される電極３１ｂよりも大きくなっていてもよい。更に、ランド部１５ｃは接続される電極３１ｃよりも大きく、ランド部１５ｄは接続される電極３１ｄよりも大きくなっていてもよい。これにより、各ランド部１５ａ〜１５ｄが接続される各電極３１ａ〜３１ｄよりも大きいので、ランド部１５ａ〜１５ｄ内でハンダ７０ａ〜７０ｄが挙動し、リード部１６ａ〜１６ｄへの流れ出しを少なくすることができる。

次に、図１（ｃ）を参照して、リード１２ａ〜１２ｄと電子部品３０との位置関係につき、特にリード１２ａとリード１２ｂを用いて説明する。第１の電極３１ａの中心Ｃ１を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ１（図１（ｃ）中、角度αは９０°となっている）に対して、リード１２ａのリード部１６ａはランド部１５ａから、第２の辺３２ａ側に延出している。第２の辺３２ａは第１の辺３２ｂと接続している。それに対して、リード１２ｂのリード部１６ｂはランド部１５ｂから、リード部１６ａとは逆側に延出している。つまり、第２の電極３１ｂの中心Ｃ２を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ２（図１（ｃ）中、角度βは９０°となっている。また、仮想直線Ｌ１と仮想直線Ｌ２は平行となっている）に対して、リード１２ｂのリード部１６ｂはランド部１５ｂから、第３の辺３２ｃ側に延出している。第３の辺３２ｃは第１の辺３２ｂと接続しており、第２の辺３２ａが接続している第１の辺３２ｂの端部とは異なる端部と接続し、第２の辺３２ａと対向している。また、第１の辺３２ｂはリード部１６ａ及びリード部１６ｂとオーバーラップしている。更に、第１の辺３２ｂは、電子部品３０の第１の面３０ａに設けられた電極に接続される全てのリード（図１（ｃ）ではリード１２ａ〜１２ｄ）とオーバーラップしていてもよい。このように、隣り合う電極３１ａ、３１ｂにそれぞれ接続するリード１２ａ、１２ｂのリード部１６ａ、１６ｂをそれぞれランド部１５ａ、１５ｂから逆側に延出させることで、ハンダ７０ａを溶融させた際に電子部品３０に与える影響と、ハンダ７０ｂを溶融させた際に電子部品３０に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。なお、リード１２ｃとリード１２ｄも、リード１２ａとリード１２ｂの位置関係と同様な位置関係を有していてもよい。

更にリード１２ａのリード部１６ａは、第３の電極としての電極３１ｅとオーバーラップする、第１の部分１７ａを有していてもよい。この場合にリード部１６ａは、ランド部１５ａとの接続部１８ａと第１の部分１７ａとの間に屈曲している部分である屈曲部１９ａを有していてもよい。このように、ランド部１５ａとの接続部１８ａから電極３１ｅとオーバーラップする第１の部分１７ａまでの間でリード部１６ａが屈曲していることから、ハンダ７０ａが第３の電極３１ｅまで到達するまでの距離が長くなる。そのため、ハンダ７０ａが溶融時に第３の電極３１ｅまで至る可能性が低下するので、ハンダ７０ａが急激に移動することによる、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。

（第２実施形態）
第２実施形態として、上述した第１実施形態に係る電子デバイス１の製造方法を説明する。図１（ｃ）、図２〜図５は、第１実施形態に係る電子デバイス１の製造方法を示す平面図であり、図６〜図８は第１実施形態に係る電子デバイス１の製造方法を示す平面図及び断面図である。

まず、図１（ｃ）に示すような、電極３１ａと電極３１ａに隣り合う電極３１ｂを含む複数の電極３１ａ〜３１ｆを有する電子部品３０を用意する。

次に、図２（ａ）、（ｂ）に示すようなリードフレーム１０、２０を用意する。リードフレーム１０は、リード１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｄ及びこれらを連結しているダムバー１３、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、ダムバー１３が接続される支持体１４を有する。同様にリードフレーム２０は、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄ及びこれらを連結しているダムバー２３、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄ、ダムバー２３が接続される支持体２４を有する。このようなリードフレーム１０、２０は例えば１枚の銅板をエッチング、又は、金型を用いて打ち抜くことにより形成してもよい。

次に、図３（ａ）に示すように、リード１１ａ〜１１ｄと電子部品６０の電極（図示せず）とを、ハンダを用いて接続する。同様に、図３（ｂ）に示すように、リード２１ａ〜２１ｄと電子部品５０の電極（図示せず）とを、ハンダを用いて接続する。具体的には、各リード１１ａ〜１１ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ上、若しくは電子部品５０、６０の電極にハンダ設けた状態で、電子部品５０及び電子部品６０をリード１１ａ〜１１ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ上にそれぞれ搭載し、ハンダを加熱して溶融させてリード１１ａ〜１１ｄ、リード２１ａ〜２１ｄと電子部品５０及び電子部品６０の電極とを接続する。なお、リードと電極の接続方法はハンダに限らず、加熱により溶融する導電性樹脂など、一度、加熱されることで溶融される導電性接着剤であれよい。

次に、図４（ａ）に示すように、電子部品６０の主面（例えば電極が設けられている面とは反対側の面）が、リードフレーム１０の主面に対し、垂直となるように、リード１１ａ〜１１ｄを折り曲げてもよい。同様に、図４（ｂ）に示すように、電子部品５０の主面（例えば電極が設けられている面とは反対側の面）が、リードフレーム２０の主面に対し、垂直となるように、リード２１ａ〜２１ｄを折り曲げてもよい。具体的には、リード１１ａ〜１１ｄの電子部品６０が搭載されている部分に、金型などを用いて力を加え、同様にリード２１ａ〜２１ｄの電子部品５０が搭載されている部分に、金型などを用いて力を加えることで、各リードを折り曲げてもよい。

次に、図５（ａ）に示すように、リード１２ａ〜１２ｄと、電子部品３０の電極３１ａ〜３１ｄを、ハンダ７０ａ〜７０ｄを用いて接続する（図１（ｂ）（ｃ）も参照）。具体的には、リード１２ａ〜１２ｄのランド部１５ａ〜１５ｄ上、若しくは電子部品３０の電極３１ａ〜３１ｄにハンダ７０ａ〜７０ｄを設けた状態で、電子部品３０をリード１２ａ〜１２ｄ上に搭載し、ハンダ７０ａ〜７０ｄを加熱して溶融させて、リード１２ａ〜１２ｄと電極３１ａ〜３１ｄを接続する。なお、リードと電極の接続方法はハンダに限らず、加熱により溶融する導電性樹脂など、一度、加熱されることで溶融される導電性接着剤であれよい。

このとき、電子部品３０とリード１２ａ〜１２ｂとが、図１（ｃ）に示すような位置関係となるように、電子部品３０を搭載する。具体的には、第１の電極３１ａの中心Ｃ１を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ１に対して、リード１２ａのリード部１６ａはランド部１５ａから、第２の辺３２ａ側に延出し、第２の電極３１ｂの中心Ｃ２を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ２に対して、リード１２ｂのリード部１６ｂはランド部１５ｂから、第３の辺３２ｃ側に延出するように、電子部品３０をリード１２ａ〜１２ｄ上に搭載する。また、第１の辺３２ｂはリード部１６ａ及びリード部１６ｂとオーバーラップしている。更にリード１２ａのリード部１６ａは、第３の電極としての電極３１ｅとオーバーラップする、第１の部分１７ａを有し、ランド部１５ａとの接続部１８ａと第１の部分１７ａとの間に、屈曲している部分である屈曲部１９ａが位置するように電子部品３０を搭載してもよい。

同様に図５（ｂ）に示すように、リード２２ａ〜２２ｄと、電子部品４０の電極（図示せず）を、ハンダを用いて接続する。接続方法は、電子部品３０とリード１２ａ〜１２ｄとの接続方法と同様である。

なお、リードフレーム１０の主面（例えば電子部品３０が搭載される面）と、電子部品３０の主面（例えば、電極３１ａ〜３１ｆが設けられた面とは反対側の面である第２の面３０ｂ）とが平行となるように、電子部品３０をリードフレーム１０に搭載してもよい。また、リードフレーム２０の主面（例えば電子部品４０が搭載される面）と、電子部品４０の主面（例えば電極が設けられている面とは反対側の面）とが平行となるように電子部品４０をリードフレーム２０に搭載してもよい。

次に、図６（ａ）（ｂ）に示すように、電子部品３０と電子部品６０が搭載されたリードフレーム１０と、電子部品４０と電子部品５０が搭載されたリードフレーム２０とを重ね合わせ、平面視でダムバー１３、２３で囲まれた領域内に電子部品３０〜６０が位置するようにする。電子部品５０、６０の主面がそれぞれリードフレーム２０、１０の主面に対して垂直となるように、リード２１ａ〜２１ｄ、リード１１ａ〜１１ｄが折り曲げられ、電子部品３０の主面がリードフレーム１０の主面に対して平行となるように搭載されている時、リードフレーム１０とリードフレーム２０を重ね合わせた際、電子部品５０、６０、３０の主面はそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ軸に直交するように配置されることになる。これにより、電子部品３０、５０、６０がジャイロセンサーである場合、これらの電子部品でＸ，Ｙ，Ｚ軸の動きを検出できるようになっている。

次に、図７（ａ）で示すように、上金型８０ａとした下金型８０ｂで挟まれる領域８２にダムバー１３、１４が位置するように、上金型８０ａと下金型８０ｂを配置し、図７（ｂ）に示すようにキャビティ８５を形成する。このキャビティ８５の内側には、電子部品３０、４０、５０、６０と、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄの少なくとも一部とが位置している。

次に、図８（ｂ）に示すように、キャビティ８５内に封止樹脂９０を注入し硬化させる。これにより、電子部品３０、４０、５０、６０と、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄの少なくとも一部とが封止樹脂９０により樹脂封止される。封止樹脂９０は例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを用いてもよい。なお、このとき封止樹脂９０は図８（ａ）に示すように、ダムバー１３、２３で囲まれた領域内に設けられてもよい。

次に、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄを個片化するようにダムバー１３、２３を除去する。また、支持体１４からリード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄを切断し、支持体２４からリード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄを切断する。

以上の工程により、図１（ａ）〜（ｃ）に示す電子デバイス１を製造する。これにより、隣り合う電極３１ａ、３１ｂにそれぞれ接続するリード１２ａ、１２ｂのリード部１６ａ、１６ｂをそれぞれランド部１５ａ、１５ｂから逆側に延出させることで、ハンダ７０ａを溶融させた際に電子部品３０に与える影響と、ハンダ７０ｂを溶融させた際に電子部品３０に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。また、ランド部１５ａとの接続部１８ａから電極３１ｅとオーバーラップする第１の部分１７ａまでの間でリード部１６ａが屈曲していることから、ハンダ７０ａが第３の電極３１ｅまで到達するまでの距離が長くなり、ハンダ７０ａが第３の電極３１ｅまで至る可能性が低下するので、ハンダ７０ａが急激に移動することによる、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。

なお、上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば各実施形態は、複数を適宜組み合わせることが可能である。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１…電子デバイス、１０…リードフレーム、１１ａ〜１１ｄ…リード、１２ａ〜１２ｄ…リード、１３…ダムバー、１４…支持体、１５ａ〜１５ｄ…ランド部、１６ａ〜１６ｄ…リード部、１７ａ…第１の部分、１８ａ…接続部、１９ａ…屈曲部、２０…リードフレーム、２１ａ〜２１ｄ…リード、２３…ダムバー、２４…支持体、３０…電子部品、３０ａ…第１の面、３０ｂ…第２の面、３１ａ〜３１ｆ…電極、３２ａ…第２の辺、３２ｂ…第１の辺、３２ｃ…第３の辺、４０…電子部品、５０…電子部品、６０…電子部品、７０ａ〜７０ｄ…ハンダ、８０ａ…上金型、８０ｂ…下金型、８２…上金型８０ａと下金型８０ｂで挟まれる領域、８５…キャビティ、９０…封止樹脂。

Claims (5)

1. 第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有する電子部品と、
   前記第１の電極と第１の導電性接着剤を介して接続された第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードと、
   前記第２の電極と第２の導電性接着剤を介して接続された第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードと、
   を有し、
   前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、
   前記第１のリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、
   前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出することを特徴とする電子デバイス。
2. 請求項１に記載の電子デバイスにおいて、
   前記複数の電極は第３の電極を含み、
   前記第１のリード部の第１の部分は前記第３の電極とオーバーラップし、
   前記第１のリード部は前記第１のランド部との接続部と前記第１の部分との間で屈曲していることを特徴とする電子デバイス。
3. 請求項１また請求項２に記載の電子デバイスにおいて、
   前記第１のランド部は前記第１の電極よりも大きく、
   前記第２のランド部は前記第２の電極よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
4. 第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有する電子部品を用意する工程（ａ）と、
   第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードの、前記第１のランド部と前記第１の電極を第１の導電接着剤を溶融させて接続し、第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードの、前記第２のランド部と前記第２の電極を第２の導電接着剤を溶融させて接続する工程（ｂ）と、
   を有し、
   前記工程（ｂ）では、前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、
   前記第１のリード部は、前記第１電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、
   前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出するように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
5. 請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
   前記複数の電極は第３の電極を含み、
   前記第１のリード部は、前記第１のランド部との接続部と、第１の部分と、前記接続部と前記第１の部分との間に位置する屈曲部とを有し、
   前記（ｂ）工程では、前記第１の部分が前記第３の電極とオーバーラップするように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することを特徴とする電子デバイスの製造方法。