JP2012184372A - 低誘電率押出成形品 - Google Patents
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Abstract
【目的】 高強度(高硬度)であり、しかも高湿保存下でも、低誘電率、低誘電正接を保持できる絶縁材料、及び当該絶縁被覆用材料を用いたコネクター、熱収縮チューブ等の成形品、絶縁電線を提供する。
【解決手段】 平均炭素数13以上の脂肪族ジカルボン酸と、脂環式ジアミンを50モル%以上含むジアミンとを重縮合してなるポリアミドを主成分とする組成物を押出成形してなる。前記ジカルボン酸は、ダイマー酸を少なくとも50モル%含有することが好ましく、前記脂環式ジアミンは、1,3−ジアミノシクロヘキサン誘導体であることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
従って、コネクター等の電気、電子部品の絶縁部材としては、高強度で、耐熱性、耐薬品性、成形性などの特性に優れているナイロン46、ナイロン12等の脂肪族ポリアミドが従来より多用されている。しかしながら、ポリアミドは、アミド基の親水性に基づき、一般に吸湿性が高く、雰囲気に応じて吸水する性質を有し、ナイロン46、ナイロン12等のポリアミドは、吸湿により誘電率、誘電正接が大きく上昇する傾向にあるため、吸水率の小さいポリアミドが検討されている。
はじめに、本発明の低誘電率押出成形品材料の主成分であるポリアミドについて説明する。
本発明の低誘電率押出成形品は、以上のような構成を有するポリアミドを主成分とする樹脂組成物を押出成形したものである。
ポリアミド樹脂以外の樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、環状ポリオレフィンなどの炭化水素系ポリマーやエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体などのエチレン系共重合体、さらに該エチレン系共重合体に無水マレイン酸やアクリル酸、グリシジルエーテルなどを共重合したポリマー、該ポリマーに無水マレイン酸やアクリル酸をグラフトしたポリマー、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンブチレート、ポリフェニレンエーテルなどのエンジニアリングプラスチック、ポリブチレンサクシネートやポリ乳酸などの生分解性ポリマーなどが例示できる。その含有率は樹脂成分の30重量%未満であり、より好ましくは10重量%未満である。上記添加剤としては、顔料、染料、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、難燃材、滑剤、充填材、シランカップリング剤、トリメチロールプロパントリメタクリレートやトリアリルイソシアヌレート等の多官能性モノマー等が挙げられる。
電離放射線源としては、加速電子線やγ線、X線、α線、紫外線などが挙げられる。線源利用の簡便さや電離放射線の透過厚み、架橋処理の速度等、工業的利用の観点から、加速電子線が最も好ましく利用できる。
加速電子線の加速電圧は、成形物の肉厚によって適宜設定すればよい。例えば、厚み0.01mm〜1.5mmの成形物では、加速電圧は200〜2000kVの間で選定される。照射線量としては、20〜500kGyで十分な架橋度が得られる。
本発明の絶縁電線は、上記本発明の押出成形品を導体の絶縁皮膜として用いたものである。
導体としては、銅や銅合金線、その錫メッキ線やニッケルメッキ線、アルミニウム線、マグネシウム、鉄、ニッケルなどの金属導体が用いられる。素線の他、複数本の素線を撚り合わせたもの、撚り合わせた後に圧縮させたものを用いることができる。
さらに、低誘電率で、誘電率等の電気的特性が吸水による影響を受けにくく、高硬度であることから、導体の外周を直接被覆する1層構造の絶縁被覆で求められる特性を充足することが可能となり、絶縁被膜の薄肉化、しいては電線の小型化、スリム化の要求も充足させることが可能となる。従って、小型軽量化が求められている自動車、電気機器の配線に用いられる絶縁電線、さらには液晶テレビ、複写機、コンピュータ等の電子機器等において、小型化、薄肉化の要請がある絶縁電線としても好適である。
本発明の低誘電率押出成形品は、低誘電率で、しかも誘電率等の電気的特性が吸水等による影響が少ないので、高速で作動する電子部品を実働するためのコネクター用筺体としても好適である。誘電率が小さいコネクターは、誘電損失による電気的信号の伝達上のトラブルを減少させることができる。
本発明の熱収縮チューブは、ポリアミドを主成分とする樹脂組成物をチューブ状に押出成形したもので、且つ加熱により所定径に収縮できるチューブ状成形品である。このような熱収縮チューブは、上記ポリアミドを、ポリアミドの軟化点以上の温度に加熱した状態で、チューブ内に圧縮空気を導入する等の方法により、所定の外径に膨張した後、冷却して形状を固定する。
はじめに、本実施例で行なった測定、評価方法について説明する。なお、以下の測定は、すべて、25℃、湿度25%下で行った。
(1)融点
島津製作所社製のDSC−50を用いて、25−300℃まで10℃/分で加熱し、融点を確認した。ここで、融点とは、10℃/minの昇温速度で測定したとき、1cal/g以上の結晶融解熱を示すときの温度と定義し、結晶融解熱が1cal/g以下のものは、融点なしとした。また、融点となるピークが2つ表れた場合には、いずれも融点とした。
インピーダンスアナライザ4(横河ヒューレットパッカード製の4276A(LCZメータ)を用いて、周波数1kHzの条件で、その静電容量及びtanδを測定した。
シート実測厚み、真空での誘電率、測定面積により換算して、比誘電率を求めた。
横河ヒューレットパッカード製の4329A High Resistanceメータを用いて、体積固有抵抗(Ω・cm)を測定した。
カールフィシャー法にて、190℃に加熱しサンプルシートに含まれる水分量を測定し、乾燥前のシート重量に対する重量割合を算出した。
厚み1mmのシート状成形物を三層積層して、文字が印加されたシートの上に設置し、文字を確認した。文字が読めた場合を「○」、読めなかった場合を透明性が劣っているとして「×」とした。
デュロメータ(アスカーゴム硬度計D型:高分子計器製)を用いて測定した。
40℃の恒温槽で10時間放置乾燥した後(乾燥時)の比誘電率(a)に対して、水に1週間浸漬した後の比誘電率(b)の増大割合(b/a)を算出した。
脂環式ジアミン成分としてイソホロンジアミン(IPDA)又は1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(1,3−BAC)、あるいは脂肪族ジアミンとしてヘキサメチレンジアミン(HMDA)を使用し、ジカルボン酸成分としてダイマー酸、セバシン酸、又はアジピン酸のいずれかを、表1、表2に示す量比(モル比)で配合し、200℃で3時間重縮合し、更に減圧下で1時間反応させる。
これらのポリアミドは市販品であり、ポリアミド構成成分としての主たるジカルボン酸、ジアミンは、以下のとおりである。
・No.5:ナイロン11、「リルサン(登録商標)B ESN−TL」
ポリアミド原料はウンデカラクタム
・No.6:ナイロン12、宇部興産株式会社製の「UBESTA(登録商標)3035JU3」
ポリアミド原料は、ラウリルラクタム
・No.7:SealerPA、
ポリアミドの主たる原料モノマーは、テレフタル酸、イソフタル酸、ヘキサメチレンジアミン
・No.8:ジェネスタG1300H
ポリアミドの主たる原料モノマーは、テレフタル酸、ノナンジアミン
・No.16:TR90
ポリアミドの主たる原料モノマーは、ドデカンジカルボン酸、4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキシルアミン)
上記で合成したポリアミドNo.1−4、11−15及び市販のポリアミド(No.5−8、16)をミキシングロールにて混合し、プレス成形して、厚み1mmのシートを製造した。
ポリアミドを用いて製造したシートを40℃恒温槽で10時間放置後、上記測定方法に基づいて、比誘電率、tanδ、体積固有抵抗、吸水率、ショアD硬度、透明性を測定した。さらに、常温で水に1週間の浸漬処理、高湿度(40℃、90%)下で14日放置処理した後、比誘電率、tanδ、体積固有抵抗、吸水率を測定し、比誘電率の吸水影響度を算出した。測定結果を、各ポリアミドの構成、融点とともに、表1及び表2に併せて示す。
No.16は、ジカルボン酸として炭素数12のドデカンジカルボン酸を使用しており、さらにジアミンとして対称型の脂環式ジアミンを使用した場合である。No.16の初期の誘電率は2.98と低誘電率を満足できたが、吸水後の誘電率は、吸水前の1.1倍以上となり、吸水による誘電率増大の影響は、平均炭素数13以上のジカルボン酸(ダイマー酸)を50モル%以上含有するジカルボン酸を用いたNo.11−15、No.1よりも大きかった。
Claims (11)
- 平均炭素数13以上の脂肪族ジカルボン酸と、脂環式ジアミンを50モル%以上含むジアミンとを重縮合してなるポリアミドを主成分とする組成物を押出成形してなることを特徴とする低誘電率押出成形物。
- 前記ジカルボン酸は、ダイマー酸を少なくとも50モル%含有する請求項1に記載の低誘電率押出成形物。
- 前記ダイマー酸は、植物由来である請求項2に記載の低誘電率押出成形物。
- 前記脂環式ジアミンは、1,3−ジアミノシクロヘキサン誘導体である請求項1〜3のいずれか1項に記載の低誘電率押出成形物。
- 前記脂環式ジアミンは、イソホロンジアミンである請求項4に記載の低誘電率押出成形物。
- 前記ポリアミドは非晶性ポリアミドである請求項1〜5のいずれか1項に記載の低誘電率押出成形物。
- 乾燥時の比誘電率が3.3以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の低誘電率押出成形物。
- 常温にて水に1週間浸漬した後の誘電率が、乾燥時の誘電率の1.1倍以下である請求項7に記載の低誘電率押出成形物。
- 導体の外周が、請求項1〜8のいずれか1項に記載の押出成形物で絶縁被覆されている絶縁電線。
- チューブ状に押出成形された請求項1〜8のいずれか1項に記載の押出成形物を、さらに拡径し、当該拡径状態を固定してなる熱収縮チューブ。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の押出成形物を筺体とするコネクター。
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