JP2012179627A - ファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法及びファイバーレーザ加工機の加工ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1.ベンドミラー5からの反射光を集光する集光レンズ5を備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収体(11,15)に入射し、この吸収体からの散乱光(LS1,LS2)を光検出手段(13,17)で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。2.ベンドミラーからの反射光を加工部に集光する集光レンズを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収する第1吸収体と加工部からの戻り光のベンドミラ透過光を吸収する第2吸収体とを設け、第1吸収体と第2吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。
【選択図】図1
Description
3 集光レンズ
5 ベンドミラー
7 プロセスファイバー
7t プロセスファイバーの出射端部
9 コリメータレンズ
11 第1吸収体
13 第1光電変換素子
15 第2吸収体
17 第2光電変換素子
Li 入射光
LM 戻り光
LR1、LR2 吸収体からの反射光
LH ベンドミラーにより集光レンズへ指向される反射光
LS1、LS2 吸収体からの散乱光
LT1、LT2 ベンドミラーにおける透過光
LB レーザ光
W ワーク
WP 加工部
Claims (4)
- プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光と前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光とを吸収体に入射させ、該吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うことを特徴とするファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。
- 請求項1に記載のファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法において、前記吸収体がカーボングラファイトであり、前記光検出手段がフォトダイオードであることを特徴とするファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。
- プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、少なくとも前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光を吸収する第1吸収体と、前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光を吸収する第2吸収体のどちらか一方を設け、前記第1吸収体と第2吸収体の両方またはどちらか一方から散乱する散乱光を検出する光検出手段を備えてなることを特徴とするファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。
- 請求項3に記載のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、前記吸収体がカーボングラファイトであり、前記光検出手段がフォトダイオードであることを特徴とするファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。
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