JP2012175095A - ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法 - Google Patents

ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法に関するものであって、より詳細には実装機にベアダイを直接供給して部品移動経路を短縮することでベアダイ処理量を向上させるベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法に関するものである。
一般的に、ウェハ（ｗａｆｅｒ）は、シリコンの結晶体を半導体チップで製造するために円柱形状のシリコン棒を薄く切断して円板形で製作したものである。ウェハには単位素子であるベアダイ（ｂａｒｅ ｄｉｅ）が数百個具備される。
ベアダイはノズルによって吸着されてウェハから分離された後、ダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）などのような後続工程へ移送され、半導体チップとして製造される。
図１は、従来のウェハからベアダイをピックアップして実装する装置の一例を示す。
図１に図示された装置は、フリップチップ工程によく利用されるので、便宜上フリップチップマウンタ１と称する。
フリップチップマウンタ１は、ダイが供給されるフィーダの部分にウェハが載置されるウェハステージ（ｗａｆｅｒ ｓｔａｇｅ）２、ウェハステージ２の下部に位置してウェハ（図示せず）に具備されたベアダイ（図示せず）を押し上げるエジェクタ（ｅｊｅｃｔｏｒ）３、積層されたウェハをウェハステージ２に供給するカセットエレベーター（ｃａｓｓｅｔｔｅ ｅｌｅｖａｔｏｒ）４、駆動力を伝達する複数のモータ５、フレームや部品を移動させるグリッパー（ｇｒｉｐｐｅｒ）６、ウェハからベアダイを吸着するダイピッカー（ｄｉｅ ｐｉｃｋｅｒ）７、ダイピッカー７の運動を助けるフリッパー（ｆｌｉｐｐｅｒ）８、ベアダイをヘッド部１１のノズル（図示せず）がピックアップする位置へ移動させるダイシャトル（ｄｉｅ ｓｈｕｔｔｌｅ）９、基板（ｂｏａｒｄ、ｓｕｂｓｔｒａｔｅ、ＰＣＢなど）を移動させるシャトルコンベヤー（ｓｈｕｔｔｌｅ ｃｏｎｖｅｙｏｒ）１０およびダイシャトル９により移動するベアダイを吸着して基板（ＰＣＢ）に実装するヘッド（ｈｅａｄ）１１などを含む。
しかし、従来のフリップチップマウンタ１は、ダイピッカー７がウェハからベアダイを分離してダイシャトル９に移動し、ダイシャトル９に収納された部品をヘッド１１がピックアップして実装するいくつかの段階を経るためベアダイの離脱や損傷の可能性が高い問題がある。
また、ダイシャトル９がベアダイを収納して移動するため、作業時間が長くなり、生産効率が低下する問題がある。
そして、ダイシャトル９の移動のあいだにダイピッカー７やヘッド１１は作業することができず、待機する問題が発生する。
本発明は、前記問題点を解決するためのものであって、ベアダイを、中間伝達媒体を経ず、直接供給して部品移動経路を短縮することによってベアダイ処理量を向上させるベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
また、構造を改善して作業効率および生産性を向上させたベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていない他の課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
前記課題を達成するための本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。
また、前記課題を達成するための本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法は、第１ピックアップユニットがウェハからベアダイを吸着してピックアップする第１ステップと、フリッパーが前記ベアダイの一面が上部に向かうように前記第１ピックアップユニットを回転させる第２ステップと、第２ピックアップユニットが前記フリッパーによって回転したベアダイを再吸着してピックアップする第３ステップと、前記第２ピックアップユニットが前記再吸着されたベアダイを基板に実装する第４ステップと、を含む。
本発明のその他具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。
本発明によれば、ベアダイを移動させる中間伝達媒体を経ず、直接基板に供給して作業時間を短縮し、作業効率を向上させることができる。
また、基板に実装されるベアダイがいくつかの段階を経ず、直接実装されるのでベアダイの離脱および損傷を防止することができる。
そして、ベアダイの移動経路を短縮してベアダイの処理量を向上させることによって生産性を極大化することができる。
従来のベアダイをピックアップして実装する装置の平面図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の斜視図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の部分拡大斜視図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の部分拡大斜視図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の使用状態図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の使用状態図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の使用状態図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の使用状態図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の使用状態図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の順序図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の詳細順序図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の詳細順序図である。 本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の詳細順序図である。 本発明の他の実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の順序図である。
本発明の利点、特徴、およびそれらを達成する方法は、添付される図面と共に詳細に後述される実施形態を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることが可能である。本実施形態は、単に本発明の開示が完全になるように、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に対して発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。なお、明細書全体にかけて、同一の参照符号は同一の構成要素を指すものとする。
第１、第２等が、多様な素子、構成要素および／またはセクションを説明するために使用される。しかしながら、これら素子、構成要素および／またはセクションは、これらの用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は単に一つの素子、構成要素、またはセクションを他の素子、構成要素、またはセクションと区別するために使用されるものである。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素、または第１セクションは、本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素、または第２セクションであり得ることはもちろんである。
本明細書で使用された用語は、実施形態を説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において単数形は、文言で特別に言及しない限り、複数形をも含む。明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及した構成要素、段階、動作、および／または素子について、一つ以上の他の構成要素、段階、動作、および／または素子の存在または追加を排除しない。
他に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語（技術および科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に共通に理解され得る意味において使用されるものである。また、一般的に使用される辞典に定義されている用語は、明確に特別に定義されていない限り理想的にまたは過度に解釈されない。
以下、本発明について添付された図面を参照して詳細に説明する。
図２は、本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の斜視図である。
本発明のベアダイをピックアップおよび実装するための装置１００は、ウェハ１０１に具備された複数のベアダイ１０３を第１ピックアップ部および第２ピックアップ部１２０および１４０を利用して基板１０７に直接供給する。ここで、ベアダイ１０３は、ウェハ１０１に具備されるだけではなく、実装機などによってピックアップされ得るすべての部品を含む。
ベアダイをピックアップおよび実装するための装置１００は、第１ピックアップユニット１２０、フリッパー１３０および第２ピックアップユニット１４０を含む。
また、前記第１ピックアップユニット１２０、フリッパー１３０および第２ピックアップユニット１４０が設置されるフレーム１１０と、ウェハ１０１が載置されるウェハステージ１０５と、ウェハ１０１を移動させるウェハシャトル１５０と、基板１０７を載置して基板１０７を移動させる基板シャトル１６０と、などをさらに含む。
ここで、フレーム１１０には、第１ピックアップユニット１２０、フリッパー１３０および第２ピックアップユニット１４０などが設置され、第１ピックアップユニット１２０および第２ピックアップユニット１４０がＸ−Ｙ平面上でガントリー運動ができるようにする。
また、ウェハシャトル１５０は、ウェハ１０１を載置してベアダイ１０３のピックアップ位置に所定の直線区間内でウェハ１０１を移動させる。そして、基板シャトル１６０は、基板１０７を載置してベアダイ１０３の実装区間内で前記基板１０７を移動させる。
第１ピックアップユニット１２０は、ウェハ１０１からベアダイ１０３を吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズル１２２を具備する。
また、フリッパー１３０は、回転駆動部材１３２を具備して第１ピックアップユニット１２０を回転させて第１ピックアップユニット１２０に具備された第１吸着ノズル１３２に吸着したベアダイ１０３の一面が上部に向かうようにする。
そして、第２ピックアップユニット１４０は、複数の第２吸着ノズル１４２を具備してフリッパー１３０によって回転された第１ピックアップユニット１２０の第１吸着ノズル１２２からベアダイ１０３を再吸着してピックアップし、再吸着されたベアダイ１０３を基板１０７に実装する。
図２では、二つの領域でウェハ１０１からベアダイ１０３を吸着して実装することを示しているが、これに制限されないことはもちろんである。
図３Ａは、本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の部分拡大斜視図である。図３Ｂは、第１ピックアップユニット１２０およびフリッパー１３０の部分拡大斜視図である。
第１ピックアップユニット１２０は、複数の第１吸着ノズル１２２およびカム１２４を具備する。第１吸着ノズル１２２は、ウェハ１０１からベアダイ１０３を吸着して一次的にピックアップする。そして、カム１２４は、回転運動によって前記複数の第１吸着ノズルを上下運動させる。すなわち、カム１２４の回転に応じて第１吸着ノズル１２２が垂直方向に往復運動する。
また、カム１２４は、複数の第１吸着ノズル１２２と一対一に対応するように連結され、第１吸着ノズル１２２が個別に動作するようにすることもできる。すなわち、複数の第１吸着ノズル１２２の上部に複数のカム１２４が一対一に連結され、カム１２４が個別に動作して複数の第１吸着ノズル１２２が時間差をおいてベアダイ１０３を吸着することができる。
そして、第１ピックアップユニット１２０は、ウェハ１０１およびウェハ１０１に具備された複数のベアダイ１０３の位置を認識できる第１認識モジュール（図示せず）をさらに具備することができる。第１ピックアップユニット１２０に具備された第１認識モジュールにより、ウェハ１０１の上部で正確にベアダイ１０３の位置を認識するようになる。第１認識モジュールの例としては、カメラまたは光学系などが使用されてもよい。
フリッパー１３０は、回転駆動部材１３２、ハウジング１３４および直線駆動部材１３６などを具備する。
ハウジング１３４は、内部にカム１２４が位置し、回転駆動部材１３２によりハウジング１３４全体が回転する。
回転駆動部材１３２は、ハウジング１３４を回転させて第１ピックアップユニット１２０のカム１２４および第１吸着ノズル１２２を回転させる。したがって、回転駆動部材１３２の動作によって第１吸着ノズル１２２に吸着したベアダイ１０３の下面が上部に向かうようになる。
また、フリッパー１３０は、直線駆動部材１３６を具備してＸ−Ｙ平面で第１ピックアップユニット１２０の直交運動が可能である。したがって、ウェハシャトル１５０によって移動するウェハ１０１のベアダイ１０３を、フリッパー１３０の直線駆動部材１３６により第１ピックアップユニット１２０が弾性的に吸着およびピックアップすることができる。
第２ピックアップユニット１４０は、複数の第２吸着ノズル１４２を具備し、第１吸着ノズル１２２に吸着したベアダイ１０３および基板１０７を認識する第２認識モジュール（図示せず）をさらに具備してもよい。
前述したように、第２吸着ノズル１４２は、フリッパー１３０によって回転した第１ピックアップユニット１２０の第１吸着ノズル１２２からベアダイ１０３を再吸着してピックアップし、ピックアップしたベアダイ１０３を基板１０７に実装する。
正確なベアダイ１０３の吸着、ピックアップおよび実装のため、第２ピックアップユニット１４０に第２認識モジュールが具備され、第１吸着ノズル１２０に吸着したベアダイ１０３の位置および前記ベアダイ１０３が実装される基板１０７の実装領域を認識する。第１ピックアップユニット１２０に具備された第１認識モジュールと同様に、第２ピックアップユニット１４０に具備された第２認識モジュールもカメラまたは光学系などが使用されてもよい。
図４Ａ〜図４Ｅは、本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置の使用状態図である。図４Ａ〜図４Ｅを参照して本発明のベアダイをピックアップおよび実装するための装置１００の使用状態について説明する。
図４Ａを参照すると、第１ピックアップユニット１２０に具備された等間隔に配列された複数のカム１２４が回転して前記複数のカム１２４に各々連結された複数の第１吸着ノズル１２２が上下に往復運動する。
また、複数の第１吸着ノズル１２２は、真空圧によってウェハ１０１から複数のベアダイ１０３を吸着してピックアップする。このとき、第１認識モジュール（図示せず）で吸着位置を正確に確認する。複数の第１吸着ノズル１２２がすべて吸着すると、カム１２４が回転運動を行い複数の第１吸着ノズルがあらかじめ設定された原点に到ったとき、カム１２４が停止する。
ここで、吸着する位置は、ウェハの移送方向の運動とフリッパー１３０に具備された直線駆動部材の直交運動とによって決定される。しかし、吸着する位置はこれに限定されるものではなく、例えば、ウェハの移送方向の運動とフリッパー１３０に具備された直線駆動部材の直線運動とによって決定されてもよい。
図４Ｂを参照すると、第１ピックアップユニット１２０に具備された複数の第１吸着ノズル１２２のすべてがベアダイ１０３を吸着およびピックアップした後、ウェハ１０１はウェハシャトル１５０によって一方向に移送される。ウェハ１０１が移送される領域に他の第１ピックアップユニット１２０を構成して順次にベアダイ１０３が吸着できるようにすることも可能なのは当業者には当然である。
また、フリッパー１３０に具備された回転駆動部材１３２が１８０度回転して第１吸着ノズル１２２に吸着したベアダイ１０３の下面が上部に向かうようにする。このとき、カム１２４はハウジング１３４に固定され、第１吸着ノズル１２２の空圧でベアダイ１０３の位置を維持させる。
図４Ｃを参照すると、第２ピックアップユニット１４０がＸ−Ｙ平面上で直交運動を行い、第１ピックアップユニット１２０に接近する。また、第２ピックアップユニット１４０に具備された第２認識モジュール（図示せず）によって第１吸着ノズルに吸着したベアダイ１０３の位置を認識する。次に、第２ピックアップユニット１４０の第２吸着ノズル１４２が下降して第１ピックアップユニット１２０の第１吸着ノズル１２２とドッキングする。
図４Ｄを参照すると、第２吸着ノズル１４２の真空圧が生成された後、第１吸着ノズル１２２の真空圧が解除される。また、第２ピックアップユニット１４０は、基板１０７の上部にＸ−Ｙ平面で直交運動により移動し、第２認識モジュールによって実装領域を認識した後、ベアダイ１０３を基板１０７に実装する。
図４Ｅを参照すると、フリッパー１３０は再び１８０度回転し、ウェハ１０１が再び元の位置に移送され、第１ピックアップユニット１２０がウェハ１０１からベアダイ１０３をピックアップする。
図５は、本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の順序図である。
第１ピックアップユニット１２０がウェハ１０１からベアダイ１０３を吸着してピックアップし（Ｓ５１０）、フリッパー１３０が、前記ベアダイ１０３の一面が上部に向かうように前記第１ピックアップユニット１２０を回転させ（Ｓ５２０）、第２ピックアップユニット１４０が前記フリッパー１３０によって回転したベアダイ１０３を再吸着してピックアップし（Ｓ５３０）、前記第２ピックアップユニット１４０が前記再吸着されたベアダイ１０３を基板１０７に実装する（Ｓ５４０）。
ここで、第１ピックアップユニットおよび第２ピックアップユニット１２０および１４０は、各々複数の第１吸着ノズル１２２および第２吸着ノズル１４２を具備して同時に複数のベアダイ１０３をウェハ１０１から吸着することができる。
また、第１ピックアップユニット１２０に吸着したベアダイ１０３は、フリッパー１３０によって１８０度回転して反転する。
図６〜図８は、図５に示す本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の詳細順序図である。図６〜図８を参照して説明する。
図６では、第１ピックアップユニット１２０がウェハ１０１からベアダイを吸着してピックアップするため（Ｓ５１０）、ウェハシャトル１５０がウェハ１０１を第１ピックアップユニット１２０がベアダイを吸着する位置に直線移送させて（Ｓ５１２）、前記第１ピックアップユニット１２０に具備された第１認識モジュール（図示せず）が前記直線移送されたウェハ１０１に具備されたベアダイの位置１０３を認識し（Ｓ５１４）、前記第１ピックアップユニット１２０が、前記位置が認識されたベアダイ１０３を前記ウェハ１０１から吸着してピックアップし（Ｓ５１６）、前記ウェハシャトル１５０が前記ウェハ１０１を前記吸着位置から直線移送させ（Ｓ５１８）、他の第１ピックアップユニット１２０がベアダイ１０３を吸着およびピックアップするようにする。
また、図７では、第２ピックアップユニット１４０がフリッパー１３０によって回転したベアダイ１０３を再吸着してピックアップするため（Ｓ５３０）、第２ピックアップユニット１４０が第１ピックアップユニット１２０の上部に移動し（Ｓ５３２）、第２ピックアップユニット１４０に具備された第２認識モジュール（図示せず）が第１ピックアップユニット１２０に吸着したベアダイ１０３の位置を認識し（Ｓ５３４）、第２ピックアップユニット１４０が第１ピックアップユニット１２０からベアダイ１０３を再吸着してピックアップする（Ｓ５３６）。
そして、図８を参照すると、ウェハシャトル１５０がウェハ１０１を吸着位置から直線移送させるため（Ｓ５４０）、第２ピックアップユニット１４０が基板１０７の上部に移動し（Ｓ５４２）、第２ピックアップユニット１４０に具備された第２認識モジュール（図示せず）がベアダイ１０３の実装される基板１０７の実装領域を認識し（Ｓ５４４）、第２認識モジュールによって認識された基板１０７の実装領域にベアダイ１０３を実装する（Ｓ５４６）。
図９は、本発明の他の実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための方法の順序図である。
第１ピックアップユニット１２０がウェハ１０１からベアダイ１０３を吸着してピックアップし（Ｓ５１０）、フリッパー１３０が、前記ベアダイ１０３の一面が上部に向かうように前記第１ピックアップユニット１２０を回転させ（Ｓ５２０）、第２ピックアップユニット１４０が前記フリッパー１３０によって回転したベアダイ１０３を再吸着してピックアップし（Ｓ５３０）、前記第２ピックアップユニット１４０が前記再吸着されたベアダイ１０３を基板１０７に実装した（Ｓ５４０）後に、基板１０７は基板シャトル１６０によって移送される（Ｓ５５０）。
その後、連続して設置されたベアダイをピックアップおよび実装するための装置１００によってベアダイ１０３が実装されるか、または基板１０７にベアダイ１０３の実装が完了した後の次のステップの工程が行われる。
以上添付された図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明が、その技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的でないものと理解しなければならない。
１０１ ウェハ
１０３ ベアダイ
１０７ 基板
１１０ フレーム
１２０ 第１ピックアップユニット
１２２ 第１吸着ノズル
１２４ カム
１３０ フリッパー
１３２ 回転駆動部材
１３４ ハウジング
１３６ 直線駆動部材
１４０ 第２ピックアップユニット
１４２ 第２吸着ノズル１５０ ウェハシャトル
１６０ 基板シャトル

Claims (15)

  1. ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、
    前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、
    前記フリッパーによって回転された前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含むベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  2. 前記ウェハを載置して所定の直線区間内で前記ウェハを移動させるウェハシャトルをさらに含む請求項１に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  3. 前記第１ピックアップユニットは、
    回転運動によって前記複数の第１吸着ノズルを上下運動させるカムを具備する請求項１または２に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  4. 前記複数の第１吸着ノズルと一対一に対応する複数の前記カムが具備され、前記カムの回転運動によって前記第１吸着ノズルが個別に動作する請求項３に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  5. 前記第１ピックアップユニットは、
    前記ウェハに具備された前記ベアダイの位置を認識する第１認識モジュールを具備する請求項１から４のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  6. 前記フリッパーは、
    前記第１ピックアップユニットを直交移動させて前記第１ピックアップユニットを前記ウェハの上部に位置させる直線駆動部材を具備する前記請求項１から５のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  7. 前記第２ピックアップユニットは、
    前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの位置および前記ベアダイが実装される前記基板の実装領域を認識する第２認識モジュールを具備する請求項１から６のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  8. 前記基板を載置して所定の直線区間内で前記基板を移動させる基板シャトルをさらに含む請求項１から７のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
  9. 第１ピックアップユニットがウェハからベアダイを吸着してピックアップする第１ステップと、
    フリッパーが前記ベアダイの一面が上部に向かうように前記第１ピックアップユニットを回転させる第２ステップと、
    第２ピックアップユニットが前記フリッパーによって回転された前記ベアダイを再吸着してピックアップする第３ステップと、
    前記第２ピックアップユニットが前記再吸着されたベアダイを基板に実装する第４ステップと、を含むベアダイをピックアップおよび実装するための方法。
  10. 前記第１および第２ピックアップユニットは、各々複数の第１および第２吸着ノズルを具備する請求項９に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための方法。
  11. 前記第１ステップは、
    ウェハシャトルが前記ウェハを前記ベアダイの吸着位置に直線移送させる第１−１ステップと、
    前記第１ピックアップユニットに具備された第１認識モジュールが前記直線移送されたウェハに具備された前記ベアダイの位置を認識する第１−２ステップと、
    前記第１ピックアップユニットが前記位置が認識されたベアダイを前記ウェハから吸着してピックアップするステップと、
    前記ウェハシャトルが前記ウェハを前記吸着位置から直線移送させる第１−４ステップと、を具備する請求項９または１０に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための方法。
  12. 前記第１ピックアップユニットに吸着した前記ベアダイは前記フリッパーによって１８０度回転する請求項９から１１のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための方法。
  13. 前記第３ステップは、
    前記第２ピックアップユニットが前記第１ピックアップユニットの上部に移動する第３−１ステップと、
    前記第２ピックアップユニットに具備された第２認識モジュールが前記第１ピックアップユニットに吸着した前記ベアダイの位置を認識する第３−２ステップと、
    前記第２ピックアップユニットが前記第１ピックアップユニットから前記ベアダイを再吸着してピックアップする第３−３ステップと、を具備する請求項９から１２のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための方法。
  14. 前記第４ステップは、
    前記第２ピックアップユニットが前記基板の上部に移動する第４−１ステップと、
    前記第２ピックアップユニットに具備された前記第２認識モジュールが前記ベアダイが実装される前記基板の実装領域を認識する第４−２ステップと、
    前記第２認識モジュールによって認識された前記基板の実装領域に前記ベアダイを実装する第４−３ステップと、を具備する請求項９から１３のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための方法。
  15. 基板シャトルが前記ベアダイが実装された前記基板を移送させる第５ステップをさらに含む請求項９から１４のいずれか１項に記載のベアダイをピックアップおよび実装するための装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014118929A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
JP2017092458A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 韓美半導体株式会社Ｈａｎｍｉｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 熱圧着ボンディング装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703551A (zh) * 2011-06-03 2014-04-02 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
TW201320254A (zh) * 2011-11-15 2013-05-16 Walsin Lihwa Corp 固晶裝置及固晶方法
KR20140146852A (ko) * 2013-06-18 2014-12-29 삼성테크윈 주식회사 플립칩 마운터 및 이를 이용한 마운팅 방법
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
KR102486822B1 (ko) * 2018-03-29 2023-01-10 삼성전자주식회사 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 방법
KR102568389B1 (ko) * 2018-06-04 2023-08-18 한화정밀기계 주식회사 본딩 장치
KR102568388B1 (ko) * 2018-06-04 2023-08-18 한화정밀기계 주식회사 본딩 장치
KR102547729B1 (ko) * 2018-06-29 2023-06-27 주식회사 고영테크놀러지 대상물 검사장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
JP6981700B2 (ja) * 2018-07-24 2021-12-17 株式会社新川 電子部品実装装置
CN109087973A (zh) * 2018-09-27 2018-12-25 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 发电薄膜分离装置
US11972968B2 (en) * 2020-07-02 2024-04-30 Sharpack Technology Pte. Ltd. Fluxless gang die bonding arrangement

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2515881A (en) * 1945-07-21 1950-07-18 Westinghouse Electric Corp Base shell and feed therefor
US3341928A (en) * 1965-08-03 1967-09-19 Western Electric Co Apparatus for testing, sorting and assembling articles
US3453714A (en) * 1967-02-10 1969-07-08 Ibm Vacuum operated chip placement head
JPH0777308B2 (ja) * 1987-05-28 1995-08-16 三洋電機株式会社 部品装着装置
IT1264178B1 (it) * 1993-07-28 1996-09-23 Azionaria Costruzioni Acma Spa Unita' tappatrice per l'assemblaggio automatico di flaconi a pompa.
US6119336A (en) * 1996-09-26 2000-09-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component sucking method
JP3402988B2 (ja) * 1997-01-31 2003-05-06 三洋電機株式会社 電子部品装着装置の上下動カム機構
JP3768038B2 (ja) * 1999-08-06 2006-04-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置及び電子部品装着装置の装着ヘッド
JP4480840B2 (ja) * 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2002204096A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着システムおよび電気部品装着方法
JP2002271093A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着システム
JP2003031992A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品載置方法および電気部品載置装置
US6625878B2 (en) * 2001-09-05 2003-09-30 Delaware Capital Formation Method and apparatus for improving component placement in a component pick up and place machine
US20030079330A1 (en) * 2001-11-01 2003-05-01 Stopher James Bennington Apparatus and method for applying discrete components onto a moving web
US6773543B2 (en) * 2002-05-07 2004-08-10 Delaware Capital Formation, Inc. Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
JP4408682B2 (ja) * 2003-10-31 2010-02-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
KR100702515B1 (ko) * 2005-06-16 2007-04-02 삼성전자주식회사 자화 제거부를 구비하는 전자부품 실장 장치 및 자화 제거방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014118929A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
JP2017092458A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 韓美半導体株式会社Ｈａｎｍｉｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 熱圧着ボンディング装置

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