JP2012164702A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板と、半導体基板上に形成された半導体素子を有する素子形成領域と、半導体基板を貫通するように設けられた1以上の埋め込み電極プラグと、素子形成領域と埋め込み電極プラグの間の半導体基板内に位置するトレンチ内に埋め込まれた溝型電極と、を有する半導体装置。
【選択図】図1
Description
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された半導体素子を有する素子形成領域と、
前記半導体基板を貫通するように設けられた1以上の埋め込み電極プラグと、
前記素子形成領域と前記埋め込み電極プラグの間の前記半導体基板内に位置するトレンチ内に埋め込まれた溝型電極と、
を有する半導体装置に関する。
第1実施例は、平面的に見て、図1に示すように、半導体素子が形成された素子形成領域2と、積層した半導体チップ間の情報伝達を行うべく設けられた埋め込み電極プラグ3と、素子形成領域2と埋め込み電極プラグ3の間に、素子形成領域2を囲むように設けられたトレンチ4内に埋め込まれた溝型電極を有する。このトレンチ4は、素子形成領域2を囲むように設けられた第1の部分4aと、第1の部分の外周に連通して突出するように一定距離ごとに設けられた第2の部分8bからなる。第2の部分8bの構造は、素子形成領域に形成される淺溝素子分離領域と同じ深さの構造となっており、後述するように、素子形成領域に淺溝素子分離領域を形成する際に、同時に第2の部分8bも形成する。また、第1の部分4a及び第2の部分8bには連続して溝型電極6が形成されており、第2の部分8b内の溝型電極6はコンタクト領域401を形成している。コンタクト領域401は、コンタクトプラグを介して所定の電位が与えられるようになっている。
)を形成する。
本実施例は、第1実施例の変形例に相当するものであり、各半導体基板において、素子形成領域2と埋め込み電極プラグ3の間に、互いに分断された複数の溝型電極が形成される点が、第1実施例とは異なる。図16は、第2実施例の半導体装置を表す図である。図16に示すように、溝型電極は連続して素子形成領域2を囲むように形成される必要はなく、分断された複数の溝型電極6a、6bとしても良い。この場合、各溝型電極6aおよび6bには、それぞれ独立した電位が与えられるようにコンタクト形成領域401aおよび401bにはそれぞれ、コンタクトプラグ(図示していない)を形成する。この結果、溝型電極6aに接地電位を与え、n型ウエル領域に形成された溝型電極6bには電源電位を与えることができる。また、場合によっては、p型ウエル領域に形成された溝型電極6aに負電位を与え、n型ウエル領域に形成された溝型電極6bに電源電位より正側に高い電位を与えることもできる。本実施例では、このようにウエル領域の導電型によって溝型電極6aおよび6bの電位を選ぶことができるため、電気的雑音の影響を効果的に防止することができる。
本実施例は、第1実施例の変形例に相当するものであり、各半導体基板において、素子形成領域と埋め込み電極プラグの間に、素子形成領域を囲むように2つの溝型電極6a及び6bが形成される点が、第1実施例とは異なる。図17は、第3実施例の半導体装置を表す図である。
本実施例は、第1実施例の変形例に相当するものであり、各半導体基板において、埋め込み電極プラグを囲むように、溝型電極が形成される点が、第1実施例とは異なる。図18は、第4実施例の半導体装置を表す図である。図18では一例として、複数の埋め込み電極プラグ3を囲むように、2つの溝型電極が形成された例を示す。
2 素子形成領域
3 埋め込み電極プラグ
4 トレンチ
4a 第1の部分
5、7、13、14、19 シリコン酸化膜
6 溝型電極
8a 浅溝素子分離領域用の溝
8b 第2の部分
8c 淺溝素子分離領域
9 コンタクトプラグ
10、10a、10b 埋め込み電極プラグ用のホール
11、15、16 シリコン窒化膜
12 埋め込み電極
20 ゲート絶縁膜
21 ゲート電極
22 拡散層
23 トランジスタ
25 層間絶縁膜
25a コンタクトプラグ
26a 配線
26b 電極
27 パッシベーション膜
30 配線
401、401a、401b コンタクト形成領域
402 ウエル層
Claims (9)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された半導体素子を有する素子形成領域と、
前記半導体基板を貫通するように設けられた1以上の埋め込み電極プラグと、
前記素子形成領域と前記埋め込み電極プラグの間の前記半導体基板内に位置するトレンチ内に埋め込まれた溝型電極と、
を有する半導体装置。 - 前記トレンチは、前記素子形成領域を囲むように設けられる、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記素子形成領域を囲むように、複数の前記トレンチが設けられる、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記素子形成領域と前記埋め込み電極プラグの間に、互いに分断された複数の前記トレンチが設けられる、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記トレンチは、前記埋め込み電極プラグを囲むように設けられる、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記素子形成領域は、素子分離領域によって区画された活性領域と、前記活性領域を有するMOSトランジスタとを有し、
前記トレンチは、前記素子分離領域よりも深い第1の部分と、前記素子分離領域と同じ深さを有し、前記第1の部分の一部に連通する第2の部分とを有する、請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体装置。 - 前記溝型電極は、前記トレンチの第1及び第2の部分内に連続して設けられ、
前記半導体装置は更に、前記第2の部分に位置する溝型電極に接続されたコンタクトプラグを有し、
前記コンタクトプラグには電位が付加可能である、請求項6に記載の半導体装置。 - 前記第2の部分に位置する溝型電極の深さは、前記素子分離領域の深さよりも浅い、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板、前記素子形成領域、前記埋め込み電極プラグ、前記溝型電極を備えた半導体チップを複数、有し、
各半導体チップは、前記埋め込み電極プラグを介して接続される、請求項1〜8の何れか1項に記載の半導体装置。
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