JP2012140661A - 扁平銅粒子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の扁平銅粒子は、粒子最表面部分に含有されるSiが100〜2000ppmであり、かつSiが四価の状態で存在していることを特徴とする。この扁平銅粒子は、平均粒径が0.5〜5μmであり、アスペクト比(粒径/厚み)が2〜200であることが好適である。この扁平銅粒子は、銅の湿式還元法において、還元の前又は還元中に、液中に水溶性ケイ素化合物を添加することで好適に製造される。水溶性ケイ素化合物としては、水溶性ケイ酸塩が好適に用いられる。
【選択図】図1
Description
水溶性銅化合物を含む水溶液に還元剤を添加して銅の還元を行う還元工程を有する扁平銅粒子を製造する方法において、
還元の前又は還元中に、水溶性ケイ素化合物を添加することを特徴とする扁平銅粒子の製造方法を提供するものである。
50℃の純水2Lに、硫酸銅3モルを添加して攪拌を行い、銅含有水溶液を得た。次に、この水溶液を攪拌した状態で、該水溶液にアンモニア水(アンモニアに換算して、銅1モルに対して1.77モル)を添加して液中に酸化第二銅を生成させた。引き続き30分攪拌した後、ヒドラジンを、銅1モルに対して0.53モル添加した。またアンモニア水(アンモニアに換算して、銅1モルに対して0.81モル)を添加した。これによって第1の還元反応を行い、酸化第二銅を酸化第一銅に還元させた。引き続き30分攪拌した後、液を攪拌した状態でヒドラジンを、銅1モルに対して2.29モル一括添加した。この一括添加と同時に、ケイ酸ナトリウムを、銅1モルに対して0.008モル一括添加して第2の還元反応を行い、酸化第一銅を銅に還元させた。引き続き1時間攪拌を行って反応を終了させた。反応終了後、得られたスラリーを、ヌッチェを用いて濾過し、次いで純水及びメタノールで洗浄し、更に乾燥して目的とする扁平銅粒子を得た。この銅粒子のSEM像を図1に示す。同図から明らかなように、得られた銅粒子は板状をしていることが確認された。
以下の表1に示す条件で製造を行う以外は実施例1と同様にして銅粒子を得た。得られた銅粒子のSEM像を、図2(実施例2)、図3(実施例3)、図4(実施例4)、図5(実施例5)、図6(実施例6)、図7(実施例7)、図8(比較例1)に示す。これらの図から明らかなように、各実施例で得られた銅粒子は板状をしていることが確認された。比較例1で得られた銅粒子は球状のものであった。
本比較例では、機械的な処理によって扁平銅粒子を製造した。すなわち、比較例で得られた球状銅粒子を用い、これを遊星ボールミルで25分間粉砕して扁平銅粒子を得た。メディアとして、直径0.05mmのジルコニアビーズを用いた。溶媒にメタノールを用いて25分間粉砕を行った。得られた銅粒子のSEM像を図9に示す。
実施例及び比較例で得られた銅粒子について、粒子最表面部分に存在するSiの量及び、粒子内部に含まれるSiの量、平均粒径、厚み、アスペクト比、A値及び焼結開始温度を、上述の方法で測定した。また、体積抵抗値を以下の方法で測定した。なお、粒子表面に存在するSiの量及び、粒子内部に含まれるSiの量はいずれもICPを用いて測定した。これらの結果を以下の表2に示す。
圧粉抵抗測定システム(三菱化学PD−41)と抵抗率測定器(三菱化学MCP−T600)を用いて圧粉抵抗値を測定した。試料15gをプローブシリンダへ投入し、プローブユニットをPD−41へセットした。油圧ジャッキによって1000f/kgの圧力を印加したときの抵抗値を、MCP−T600を用いて測定した。測定した抵抗値と試料厚みから、体積抵抗値を算出した。
特許文献3の実施例1に記載の方法に従い粒状の銅粒子(D50=4.0μm)を製造した。Siの含有量は5000ppmであった。この銅粒子について、熱機械分析を行い熱収縮の程度を測定した。測定は、銅粒子をアルカリ煮沸する前後において行った。アルカリ煮沸は、銅粒子の表面に存在するSi分を除去する目的で行った。アルカリ煮沸は、アルカリとして水酸化ナトリウム水溶液を用い、70℃以上で60分間行った。その結果を、図10(a)及び(b)に示す。同図には、同様にして測定された実施例2、4及び7で得られた扁平銅粒子の結果も併せて示されている。同図に示す結果から明らかなとおり、各実施例の扁平銅粒子に比べ、比較例3の銅粒子は、粒子表面のSi分の除去によって、熱収縮の程度が極端に大きくなることが判る。
Claims (10)
- 粒子最表面部分に含有されるSiが100〜2000ppmであり、かつSiが四価の状態で存在していることを特徴とする扁平銅粒子。
- 平均粒径が0.5〜5μmであり、アスペクト比(粒径/厚み)が2〜200である請求項1記載の扁平銅粒子。
- 粒径(μm)と厚み(μm)との積で表されるA値が0.0125以上0.05未満であり、焼結開始温度が400〜500℃である請求項1又は2記載の扁平銅粒子。
- 粒径(μm)と厚み(μm)との積で表されるA値が0.05以上0.3未満であり、焼結開始温度が600〜800℃である請求項1又は2記載の扁平銅粒子。
- 粒径(μm)と厚み(μm)との積で表されるA値が0.3以上8以下であり、焼結開始温度が700〜800℃である請求項1又は2記載の扁平銅粒子。
- 内部にSiを20〜300ppm有している請求項1ないし5のいずれか一項に記載の扁平銅粒子。
- 水溶性銅化合物を含む水溶液に還元剤を添加して銅の還元を行う還元工程を有する扁平銅粒子を製造する方法において、
還元の前又は還元中に、水溶性ケイ素化合物を添加することを特徴とする扁平銅粒子の製造方法。 - 水溶性銅化合物を含む水溶液に塩基性化合物を添加して酸化第二銅を生成させ、次いで
生成した酸化第二銅を第1の還元工程において酸化第一銅に還元させ、
酸化第一銅を第2の還元工程において水溶性ケイ素化合物の存在下に銅に還元する請求項7記載の扁平銅粒子の製造方法。 - 有機化合物からなる分散剤の不存在下に還元を行う請求項7又は8記載の扁平銅粒子の製造方法。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の扁平銅粒子を含むことを特徴とする導電性ペースト。
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