JP5571053B2 - 低炭素銅粒子 - Google Patents
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Description
リンを100〜1000ppm含有し、
レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積90容量%における体積累積粒径D90と、累積体積50容量%における体積累積粒径D50との比D90/D50が1.3〜2.5であり、かつ画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Dが0.1〜4μmであり、
累積体積50容量%における体積累積粒径D 50 と、画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Dとの比(D 50 /D)をyとし、一次粒子の平均粒径Dをxとしたとき、yとxが以下の式(1)を満たす低炭素銅粒子を提供することで前記の課題を解決したものである。
銅化合物を含む水性液に塩基性化合物を添加して酸化第二銅を生成させ、
生成した酸化第二銅を第1の還元工程において酸化第一銅に還元させ、次いで
酸化第一銅を第2の還元工程において還元して銅粒子を生成させる工程を含み、
第2の還元工程において、還元反応に寄与しない塩が11〜15mol/L存在する条件下に、還元によって銅粒子を生成させ、
前記塩基性化合物としてアンモニアを用い、
前記のいずれかの工程においてリン化合物を添加する低炭素銅粒子の製造方法を提供するものである。
(1)銅含有水溶液の調製
65℃の純水6.5Lに、硫酸銅五水和物を、銅の濃度が表1に示す値となるように添加して攪拌を行った。これに更にピロリン酸ナトリウムを添加し、このまま30分攪拌を続け、銅含有水溶液を得た。ピロリン酸ナトリウムの添加量は、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。
この水溶液を攪拌した状態で、該水溶液に、表1に示す2種の塩基性化合物を同時に添加して液中に酸化第二銅を生成させた。そして引き続き30分攪拌した。塩基性化合物の添加量は、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。
次に、ヒドラジン及びアンモニア水を添加して第1の還元反応を行い、酸化第二銅を酸化第一銅に還元させた。そして引き続き30分攪拌した。ヒドラジン及びアンモニア水の添加量は、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。この時点での液中における水溶性塩(還元反応に寄与しない塩)の濃度は表1に示すとおりであった。
次に液中にピロリン酸ナトリウムを添加し、更にヒドラジンを添加して第2の還元反応を行い、酸化第一銅を銅に還元させた。引き続き1時間攪拌を行って反応を終了させた。ピロリン酸ナトリウムの添加量は、先に添加したピロリン酸ナトリウムの添加量との合計が、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。ヒドラジンの添加量は、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。反応終了後、得られたスラリーを、ヌッチェを用いて濾過し、次いで純水で洗浄し、更に乾燥して目的とする銅粒子を得た。この銅粒子をSEMで観察したところ、図2に示すように、表面の一部に非曲面部を有する略球状のものであることが確認された。
(2)の工程までは実施例1と同様の操作を行った。ただし、銅化合物として硫酸銅に代えて硝酸銅を用いた。次に、ヒドラジン及びアンモニア水を添加して第1の還元反応を行い、酸化第二銅を酸化第一銅に還元させた。そして引き続き30分攪拌した。ヒドラジン及びアンモニア水の添加量は、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。次に、生成した酸化第一銅を、ヌッチェを用いて濾別し、純水で洗浄した。洗浄後の酸化第一銅を、純水を用いて再スラリー化し(酸化第一銅の割合70%)、更に表1に示す水溶性塩を、同表に示す濃度となるように添加した。
(2)の工程までは実施例1と同様の操作を行った。ただし、銅含有水溶液は60℃で調製した。次に、ヒドラジン及びアンモニア水を添加して第1の還元反応を行い、酸化第二銅を酸化第一銅に還元させた。そして引き続き30分攪拌した。ヒドラジン及びアンモニア水の添加量は、銅1モルに対して表1に示す値となる量とした。次に、酸化第一銅を液と分離せずに、液中に表1に示す水溶性塩を添加した。水溶性塩の添加量は、それまでに液中に存在している水溶性塩との合計の濃度が表1に示す値となるような量とした。
表1に示す条件を採用する以外は、実施例1ないし3と同様にして銅粒子を得た。得られた銅粒子をSEMで観察したところ、表面の一部に非曲面部を有する略球状のものであることが確認された。
本実施例では銅化合物として酢酸銅を用いた。また、表1に示す条件を採用した。これら以外は実施例1ないし3と同様にして銅粒子を得た。得られた銅粒子をSEMで観察したところ、表面の一部に非曲面部を有する略球状のものであることが確認された。
特許文献2に記載の実施例1に従い銅粒子を製造した。先ず、純水6.5Lに硫酸銅6000gを投入して攪拌し、その後、液温を50℃に保持しつつ、硫酸銅水溶液の液量が9Lとなるように、更に水を添加して、濃度を調整した。当該硫酸銅水溶液に、アンモニア水溶液(濃度25%)2537mlを30分で添加して中和し、銅塩化合物スラリーを得た。そして、銅塩化合物スラリーを30分静置して熟成させた。ここまでは銅塩化合物スラリーの液温を50℃に保持したが、熟成後は液温を45℃に調整した。
本比較例は、先に背景技術の項で述べた特許文献3(特開平9−256007号公報)の実施例6に対応する例である。30℃の純水を170rpmで攪拌した状態下に硫酸銅五水和物を添加してこれを溶解させ、0.63mol/Lの硫酸銅水溶液を調製した。この溶液にピロリン酸ナトリウム十水和物を添加した。添加量は、銅1モルに対してピロリン酸ナトリウムが95.1ミリモルとなる量とした。この溶液に25%アンモニア水を添加して、銅アンモニア錯イオン溶液を調製した。アンモニア水の添加量は、銅1モルに対してアンモニアが5.66モルとなる量とした。この時点での水溶性塩の濃度は1.8mol/Lであった。この銅アンモニア錯イオン溶液に、無水ヒドラジンを添加した。ヒドラジンの添加量は、銅1モルに対してヒドラジンが3.9モルとなる量とした。然る後、溶液を80℃まで昇温させ、この温度を2時間保持し、銅粒子を得た。
本比較例は、先に背景技術の項で述べた特許文献1(特開2003−342621号公報)の実施例に対応する例である。60℃の純水を170rpmで攪拌した状態下に硫酸銅五水和物及びグリシンを溶解させて2mol/Lの硫酸銅水溶液を調製した。グリシンの添加量は、銅1モルに対してグリシンが0.1モルとなる量とした。この水溶液を攪拌しながら、25%水酸化ナトリウム水溶液を約5分間かけて定量的に添加し、液温60℃で60分間の攪拌を行い、液色が完全に黒色になるまで熟成させて酸化第二銅を生成させた。水酸化ナトリウムの添加量は、銅1モルに対して水酸化ナトリウムが1.77モルとなる量とした。その後30分間放置し、グルコースを添加して、1時間熟成することで酸化第二銅を酸化第一銅に還元した。グルコースの添加量は、銅1モルに対して水酸化ナトリウムが0.52モルとなる量とした。更に、無水ヒドラジンを5分間かけて定量的に添加して酸化第一銅を還元することで金属銅にして銅粒子を得た。ヒドラジンの添加量は、銅1モルに対してヒドラジンが1.95モルとなる量とした。
実施例及び比較例で得られた銅粒子に含まれる炭素の量を、先に述べた炭素分析で測定し、リンの量をICP発光分析で測定した。また実施例及び比較例で得られた銅粒子のD90及びD50を、日機装株式会社製マイクロトラックHRAを用いて測定した。また一次粒子の平均粒径Dを上述の方法で測定した。D50及びDの測定結果から、D50/DとDとの関係をプロットしたものを図1に示す。同図には、前記の式(1)に従う曲線も併せて示されている。更に、実施例及び比較例で得られた銅粒子について、以下の方法でスラリーを調製し、該スラリーから作られた膜の表面粗さを測定した。これらの結果を以下の表2に示す。
実施例及び比較例で得られた銅粒子と溶剤(ターピネオール95gとエチルセルロース5gとの混合物)とを、1:1の重量比で混合しスラリーとなした。このスラリーを混合機((株)シンキーARE−250)を用い、2000rpmで45秒間回転させて予備混練をした。次いで三本ロール式ミル((株)アイメックス、モデルRMZ−1)で更にスラリーを練った。ロールの間隙は5μmに設定した。このようにして得られたスラリーを、30μmのアプリケータ((株)YOSHIMITSU SEIKI、モデルYR−1)を用いてガラス基板上に塗布し、塗膜を形成した。この塗膜を80℃で5分間乾燥させた。このようにして得られた膜の表面粗さRa及びRmaxを、表面粗さ形状測定器((株)東京精密、サーフコム130A)を用いて測定した。
圧粉抵抗測定システム(三菱化学PD−41)と抵抗率測定器(三菱化学MCP−T600)を用いて圧粉抵抗値を測定した。試料15gをプローブシリンダへ投入し、プローブユニットをPD−41へセットした。油圧ジャッキによって1000f/kgの圧力を印加したときの抵抗値を、MCP−T600を用いて測定した。測定した抵抗値と試料厚みから、体積抵抗値を算出した。
Claims (9)
- 炭素の含有量が0.01重量%未満であり、
リンを100〜1000ppm含有し、
レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積90容量%における体積累積粒径D90と、累積体積50容量%における体積累積粒径D50との比D90/D50が1.3〜2.5であり、かつ画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Dが0.1〜4μmであり、
累積体積50容量%における体積累積粒径D 50 と、画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Dとの比(D 50 /D)をyとし、一次粒子の平均粒径Dをxとしたとき、yとxが以下の式(1)を満たす低炭素銅粒子。
- リンが酸化物の状態で存在している請求項1に記載の低炭素銅粒子。
- 表面の一部に非曲面部を有する略球状である請求項1又は2に記載の低炭素銅粒子。
- 表面の一部に平面部を有し、かつ該平面部の端部に稜線又は角部を有する略球状をしている請求項3に記載の低炭素銅粒子。
- 請求項1に記載の低炭素銅粒子の製造方法であって、
含炭素化学種の不存在下(ただし、含炭素銅化合物は除く)、銅化合物を含む水性液に還元剤を添加して銅の還元を行う還元工程を有し、
銅化合物を含む水性液に塩基性化合物を添加して酸化第二銅を生成させ、
生成した酸化第二銅を第1の還元工程において酸化第一銅に還元させ、次いで
酸化第一銅を第2の還元工程において還元して銅粒子を生成させる工程を含み、
第2の還元工程において、還元反応に寄与しない塩が11〜15mol/L存在する条件下に、還元によって銅粒子を生成させ、
前記塩基性化合物としてアンモニアを用い、
前記のいずれかの工程においてリン化合物を添加する低炭素銅粒子の製造方法。 - 前記リン化合物の添加の時期が、(i)銅含有液に塩基性化合物を添加する前、(ii)銅含有液に塩基性化合物を添加するのと同時又はその後であって、かつ第1の還元工程の前、(iii)第1の還元工程において還元剤を添加するのと同時又はその後であって、かつ第2の還元工程の前、(iv)第2の還元工程において還元剤を添加するのと同時又はその後、のいずれか一つの時期又は二つ以上の時期である請求項5に記載の製造方法。
- 第1の還元工程の後、酸化第一銅を液から分離せずに第2の還元工程に付し、かつ
第1の還元工程の後、第2の還元工程の前に、還元反応に寄与しない塩を添加して、還元反応に寄与しない塩の全濃度が11〜15mol/Lとなる条件下に、還元によって銅粒子を生成させる請求項5又は6に記載の製造方法。 - 第1の還元工程の後、酸化第一銅を液から分離し、
分離された酸化第一銅を含み、かつ還元反応に寄与しない塩を11〜15mol/L含むスラリーを調製し、
調製されたスラリーを第2の還元工程に付して、還元によって銅粒子を生成させる請求項5又は6に記載の製造方法。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の低炭素銅粒子を含有することを特徴とする導電性ペースト。
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