JP2012135869A5 - - Google Patents

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本発明に係る機械加工装置は、回転する円盤状の加工具が切り込んで板状物を加工する機械加工装置であって、回転する前記加工具の前記板状物に切り込む側の端面に対して微細バブルを含む第1切削液を吹き付ける第1の機構と、回転する前記加工具の両側面の少なくとも一方に対して微細バブルを含む第2切削液を吹き付ける第2の機構とを有し、前記加工具の前記板状物に切り込む部分の表面が微細な砥粒で覆われ、前記第1切削液には、前記加工具の隣接する砥粒と砥粒の隙間のサイズより小さいサイズの微細バブルが含まれ、前記第2切削液には、前記第1切削液に含まれる微細バブルのサイズより大きいサイズの微細バブルが含まれる構成となる。
本発明に係る機械加工方法は、回転する円盤状の加工具が切り込んで板状物を加工する機械加工方法であって、前記加工具の前記板状物に切り込む部分の表面が微細な砥粒で覆われ、回転する前記加工具の前記板状物に切り込む側の端面に対して前記加工具の隣接する砥粒と砥粒の隙間のサイズより小さい微細バブルを含む第1切削液を吹き付け、回転する前記加工具の両側面の少なくとも一方に前記第1切削液に含まれる微細バブルのサイズより大きいサイズの微細バブルを含む第2切削液を吹き付ける構成となる。

Claims (5)

  1. 回転する円盤状の加工具が切り込んで板状物を加工する機械加工装置であって、
    回転する前記加工具の前記板状物に切り込む側の端面に対して微細バブルを含む第1切削液を吹き付ける第1の機構と、
    回転する前記加工具の両側面の少なくとも一方に対して微細バブルを含む第2切削液を吹き付ける第2の機構とを有し、
    前記加工具の前記板状物に切り込む部分の表面が微細な砥粒で覆われ、
    前記第1切削液には、前記加工具の隣接する砥粒と砥粒の隙間のサイズより小さいサイズの微細バブルが含まれ、
    前記第2切削液には、前記第1切削液に含まれる微細バブルのサイズより大きいサイズの微細バブルが含まれる機械加工装置。
  2. 前記第1の機構は、
    液中に微細バブルを発生させて前記第1切削液を生成する第1切削液生成機構と、
    該第1切削液生成機構にて生成される前記第1切削液を前記加工具の端面に吹き付ける第1切削液吹き付け機構とを有し、
    前記第2の機構は、
    液中に微細バブルを発生させて前記第2切削液を生成する第2切削液生成機構と、
    該第2切削液生成機構にて生成される前記第2切削液を前記加工具の両側面の少なくとも一方に吹き付ける第2切削液吹き付け機構とを有する請求項記載の機械加工装置。
  3. 前記第1の機構は、
    液中に微細バブルを発生させて微細バブル含有液を生成する第1微細バブル含有液生成機構と、
    該第1微細バブル含有液生成機構から第1の通路を通して供給される微細バブル含有液を前記第1切削液として前記加工具の端面に吹き付ける第1切削液吹き付け機構とを有し、
    前記第2の機構は、
    液中に微細バブルを発生させて微細バブル含有液を生成する第2微細バブル含有液生成機構と、
    該第2微細バブル含有液生成機構から前記第1の通路より長い第2の通路を通して供給される微細バブル含有液を前記第2切削液として前記加工具の両側面の少なくともいずれか一方に吹き付ける第2切削液吹き付け機構とを有する請求項1または2記載の機械加工装置。
  4. 前記第1の機構における前記第1微細バブル含有液生成機構と前記第2の機構における前記第2微細バブル含有液生成機構とは、共通の微細バブル含有液生成機構である請求項記載の機械加工装置。
  5. 回転する円盤状の加工具が切り込んで板状物を加工する機械加工方法であって、
    前記加工具の前記板状物に切り込む部分の表面が微細な砥粒で覆われ、
    回転する前記加工具の前記板状物に切り込む側の端面に対して前記加工具の隣接する砥粒と砥粒の隙間のサイズより小さい微細バブルを含む第1切削液を吹き付け、
    回転する前記加工具の両側面の少なくとも一方に前記第1切削液に含まれる微細バブルのサイズより大きいサイズの微細バブルを含む第2切削液を吹き付ける機械加工方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013111713A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Tokyo Seimitsu Co Ltd 切削水の供給装置及び供給方法
JP6200685B2 (ja) * 2013-05-09 2017-09-20 株式会社ディスコ 加工装置
WO2018168912A1 (ja) * 2017-03-16 2018-09-20 Idec株式会社 研削液生成装置、研削液生成方法、研削装置および研削液
CN109382922A (zh) * 2018-11-28 2019-02-26 江苏晶成光学有限公司 一种单晶硅片用线切割机切削液供给装置
JP2020104230A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 株式会社ナガセインテグレックス ワーク切削方法
JP7165079B2 (ja) * 2019-03-12 2022-11-02 日本タングステン株式会社 加工用クーラント供給機構、および、加工用クーラントの供給方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3105057B2 (ja) * 1992-02-20 2000-10-30 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング装置の目立て方法
US5632886A (en) * 1993-04-02 1997-05-27 Harvey Universal, Inc. Cutting oil treatment apparatus
AU714869B2 (en) * 1996-02-15 2000-01-13 Zeta Heiwa Ltd. Method and apparatus for feeding coolant liquid and separating and recovering it in cutting machine and grinding machine
JP2003068677A (ja) * 2001-08-21 2003-03-07 Sony Corp ダイシング装置およびダイシング方法
US7048863B2 (en) * 2003-07-08 2006-05-23 Ashland Licensing And Intellectual Property Llc Device and process for treating cutting fluids using ultrasound
JP2006012966A (ja) 2004-06-23 2006-01-12 Seiko Epson Corp 切削方法
JP2007160175A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Sharp Corp 洗浄装置
JP2007331088A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Kazumasa Onishi マイクロバブルを用いた機械加工装置
JP5413456B2 (ja) * 2009-04-20 2014-02-12 日立化成株式会社 半導体基板用研磨液及び半導体基板の研磨方法

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