TWI606982B - 用於脆性材料之去角方法 - Google Patents

Description

用於脆性材料之去角方法 發明領域

本發明係有關在切割一脆性材料玻璃之後去角一切割表面的上部和底部之一邊緣線的方法。

發明背景

通常，一使用於一平板顯示器譬如LCD、PDP、及OLED的玻璃基板，在經處理尺寸和成形之後則係適用於該領域。尤其是，一尖銳的邊緣線會產生在一已被切割的玻璃之一切割表面的一上部和底部，且此一尖銳邊緣線係易受創於一外部衝擊而造成一不均勻的品質。因此，該尖銳邊緣線會經由一研磨或拋光程序來被去角。

一研磨方法，其中一玻璃基板之一切割表面不會破裂，其使用一研磨裝置譬如磨輪，係主要被用於傳統的去角方法中。但是，此一方法用一磨輪來研磨會在一去角製程時產生一些量的細小玻璃微粒，且該等微粒會散布而造成一環境問題及一產品的污染。又，亦會有另一個問題即一清潔製程乃不可避免地要來除去一研磨製程中所產生的玻璃微粒。

此外，在傳統的去角製程中，一玻璃的應力在一去角過程中僅藉訴諸一磨輪的迴轉力並不會被考慮到，因此，一裂縫會容易產生，因為一玻璃基板會被一磨輪的振動所影響。

因此，本發明係為解決上述問題，本發明的目的是要提供一種去角一脆性材料的方法，其乃藉在一脆性材料基板的該倒角之一起始點部位，以一垂直於該倒角方向的方向，物理性或熱性地產生一裂縫，並沿該要被去角的基板之一邊緣線照射一雷射，而不會在一去角部份產生細微裂縫，且能保證一均一的倒角品質。

一種去角一脆性材料以解決上述問題的方法，包含在一隔離於一脆性材料基板的該倒角之一起始點有一預定距離的部位，以一垂直於該倒角方向的方向產生一裂縫，及由該倒角之該起始點沿該基板之一切割表面的一邊緣線照射雷射束。

在一實施例中，該裂縫可藉由一輪或一雷射來產生，且該裂縫可被產生在一部位，其係隔離於該倒角的起始點等於或小於500μm。

在一實施例中，該雷射束可具有一兩邊對稱的能量分布，且該雷射束可被照射成使該雷射束之一能量中心點係在一垂直於該基板之一邊緣線的方向。

在一實施例中，該方法可更包含在照射雷射束之後噴灑一冷卻物質於所產生的裂縫部份上，且該冷卻物質可被以一垂直於所產生的裂縫部份之一邊緣的方向來噴灑。

在一實施例中，該方法可更包含在照射雷射束之後對該產生的裂縫部份施予一衝擊，且該衝擊可為一物理性衝擊，一熱的衝擊，或一物理性和熱的衝擊。

又，該方法可更包含去角該基板之一頂緣。

依據本發明之一實施例，一去角一脆性材料的方法在去角程序之後不需要清潔程序來移除細小微粒，因為在一去角部份上不會產生細微裂縫。且產品的高品質會產生，因為一大於200mm/s的高去角速度，以及一脆性材料基板之一均一的倒角品質會被保持。

110‧‧‧直角裂縫

S210~S230‧‧‧各步驟

圖1為一流程圖乃示出一依據本發明之一實施例之去角一脆性材料的方法；圖2為一圖表乃示出一依據本發明之一實施例之一雷射束的能量分布；圖3為一圖表乃示出一依據本發明之一實施例的雷射束之一位置；圖4為一圖表乃示出一依據本發明之一實施例的去角玻璃之一截面圖；圖5為一圖表乃示出一依據本發明之一實施例的噴灑 冷卻物質之位置；圖6為一圖表乃示出一依據本發明之一實施例之施加一衝擊的方法。

(發明模式)

本發明係被參照所附圖式更完整地說明於後，其中本發明的實施例會被示出。但是，本發明可被以許多不同的形式來實施，而不應被認為限制於所述的實施例。在圖式中的類似標號係指類似的元件。

圖1為一示出一依據本發明之一實施例之去角一脆性材料的方法之流程圖。

如圖1中所示，在一依據本發明之一實施例之去角一脆性材料的方法中，首先，一裂縫會被產生，以一垂直於一倒角方向的方向，在一隔離於一脆性材料基板之一倒角的起始點有一預定距離的部位處(S210)。

此一裂縫可藉由一物理性接觸譬如一輪，或藉由一非物理性接觸方法，一熱的接觸，譬如一雷射，來被產生。其可能較好是在一垂直於一倒角方向的方向來產生一裂縫，且在一部位其係隔離於該基板之該倒角的起始點等於或小於500μm。

如此，一具有較小應力的點會藉在一垂直於一倒角的起始點之方向產生一裂縫，而被產生在一所需的位置上，且無去角部份其係為一破裂部份不會因進行一包含該所產生之點的去角程序而在一去角製程中產生，並因此， 其可保證一產品具有一均一的倒角品質。

嗣，一雷射束會由該倒角的起始點沿已被切斷之該基板的切割表面之一邊緣線照射。

依據本發明之一實施例，其可能較好是一雷射束，如圖2中所示，具有一雙邊對稱的能量分布，且係為一直線射束或一圓形射束。又，一雷射束，如圖3中所示，係以一垂直於該脆性材料基板的切割表面之邊緣線的方向照射，且該基板會被朝一雷射照射方向移動，而使該雷射束係由一倒角之一起始點沿該邊緣線照射。此外，其可能較好形成一雷射束，其係能夠依據一倒角之一所需的深度和距離來控制一雷射束的尺寸和加熱時間。

圖4為一圖表乃示出一依據本發明之一實施例的去角玻璃之一截面圖。如圖4中所示，其係證實一沒有產生無去角部份的均一倒角會被一依據本發明之一實施例的去角方法製成。

嗣，一冷卻物質會被噴灑在該產生裂縫部份(S230)。

依據本發明之一實施例，於該雷射束照射之後，一冷卻物質會被噴灑在一直角的裂縫位置，且係噴灑一短暫時間來造成熱衝擊。又，如圖5中所示，一冷卻物質係以一垂直於該邊緣線的方向噴灑，因此，一壓縮力會被致生於該邊緣線上為最大。故，去角效果會提升，因為在該切割表面的該邊緣線上之一壓縮力係被最大化。

依據本發明之一實施例，一包含空氣和水或水的 霧氣可被用作一冷卻物質，或一具有強烈揮發性的固化冷卻物質譬如乾冰亦可取代水來被使用。

嗣，一衝擊會施加於該產生的裂縫部份以使該基板被去角(S240)。

依據本發明之一實施例，一使用一刀緣或一細桿的物理方法，或一物理和熱的方法譬如熱桿可被用作一施加一衝擊的方法，如圖6中所示。如此，無去角部份不會產生，因為僅有去角的部份會被一壓縮力由該基板分開並打掉去除，且，一細微裂縫亦不會產生於該去角部份中。

最後，去角會依據所需要者被處理製成於該基板之一尖頂邊緣。

表1為一倒角之一測試結果，其中一衝擊係在一產生直角裂縫部份並照射一雷射於所產生的裂縫部份之情況下被施加。

如表1中所示，當一雷射係在沒有產生一直角裂縫來被照射時，倒角成功率僅為17%，但在產生一直角裂 縫並朝向所產生的裂縫照射雷射之後，倒角成功率顯示67%沒有產生無去角部份。又，當一雷射係朝向一產生在一倒角的起始點之直角裂縫照射，且一衝擊被施加於該產生的直角裂縫時，倒角成功率顯示89~90%沒有產生無去角部份，故，一高倒角成功率係可藉使用一依據本發明之一實施例的去角方法而被證實。且因此，於一已被切割的脆性材料基板之一沒有產生無去角部份的邊緣線之一均一的倒角乃可獲得。

如上所述，依據本發明之一實施例之一去角一脆性材料的方法在去角之後並不須要一清潔程序來除去細小裂縫微粒，因為該去角部份上不會產生細小裂縫微粒，並能保證一均一的倒角品質，以及等於或大於200mm/s的高去角速度。

本發明的詳細說明係針對本發明的較佳實施例來描述，然而，一精習於該技術者可能在以下本發明的申請專利範圍之精神或範疇內來修改或調變本發明。

110‧‧‧直角裂縫

S210~S230‧‧‧各步驟

Claims (9)

1. 一種去角一脆性材料的方法，包含：以一垂直於一倒角方向的方向，在一隔離於一脆性材料基板之倒角之一起始點有一預定距離的部份產生一直角裂縫；及由該倒角之該起始點沿該脆性材料基板之一切割表面之一邊緣線照射雷射束，其中該預定距離係離該倒角之該起始點等於或小於500μm。
2. 如請求項1的方法，其中該裂縫係藉由一輪或一雷射來產生。
3. 如請求項1的方法，其中該雷射束具有一雙邊對稱的能量分布。
4. 如請求項3的方法，其中該雷射束係被照射成使該雷射束之一能量中心點會垂直於該基板之該邊緣線。
5. 如請求項1的方法，更包含在照射雷射束之後噴灑一冷卻物質於該產生的裂縫部份上。
6. 如請求項5的方法，其中該冷卻物質係以一垂直於該產生的裂縫部份之一邊緣的方向噴灑。
7. 如請求項1的方法，更包含在照射雷射束之後施加一衝擊於該產生的裂縫部份。
8. 如請求項7的方法，其中該衝擊係為一物理性衝擊，一熱的衝擊，或一物理性和熱的衝擊。
9. 如請求項1的方法，更包含去角該基板之一邊緣的一尖頂。