WO2015182856A1 - 취성재료의 면취 방법 - Google Patents

취성재료의 면취 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2015182856A1
WO2015182856A1 PCT/KR2015/002247 KR2015002247W WO2015182856A1 WO 2015182856 A1 WO2015182856 A1 WO 2015182856A1 KR 2015002247 W KR2015002247 W KR 2015002247W WO 2015182856 A1 WO2015182856 A1 WO 2015182856A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chamfering
brittle material
substrate
laser beam
crack
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/002247
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
문성욱
김찬귀
김기연
Original Assignee
로체 시스템즈(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로체 시스템즈(주) filed Critical 로체 시스템즈(주)
Publication of WO2015182856A1 publication Critical patent/WO2015182856A1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass

Definitions

  • the present invention relates to a method of chamfering the upper and lower edges of a cut surface after cutting glass that is a brittle material.
  • glass substrates used in flat panel displays such as LCD, PDP, OLED, etc. are applied to the field through the size and shape processing.
  • the cut surface of the cut glass substrate is a sharp edge line is generated in the upper, lower, such a sharp edge line is vulnerable to external impact and there is a problem that the quality is inhomogeneous. Therefore, the sharp edge should be chamfered through grinding or polishing process.
  • a grinding method using a grinding wheel is used to grind the cut surface of the glass substrate so as not to be broken.
  • the grinding method using such a grinding wheel generates a considerable amount of fine glass particles when chamfering, and these glass pieces are scattered, causing environmental problems and product contamination.
  • a cleaning process for removing the glass fragments generated during polishing is necessary.
  • an object of the present invention is to generate a crack physically or thermally in the direction perpendicular to the chamfering direction in the initial chamfering section of the brittle material substrate, and to finely crack the chamfering portion by irradiating a laser beam along the edge line of the substrate to be chamfered
  • no chamfering method of the brittle material that can ensure a uniform chamfering quality without being generated.
  • the laser beam may be a beam having a symmetrical energy distribution, and may be irradiated by being positioned so that an energy center point of the laser beam is perpendicular to an edge line of the substrate.
  • the step of irradiating the laser beam may further include the step of spraying a cooling material on the crack generating site, the spraying the cooling material in the spraying so that the cooling material is perpendicular to the edge of the crack generating site can do.
  • the step of irradiating the laser beam may further comprise the step of impacting the crack generation site
  • the impacting step may be added to the physical shock, thermal shock or thermal and physical shock.
  • the chamfering method of the brittle material according to the present invention does not require a cleaning process for removing fine cracked pieces after chamfering because fine cracking does not occur in the chamfering area, and a high speed chamfering of 200 mm / s or more is possible and the uniformity of the brittle material substrate The quality of the chamfering can be guaranteed to produce a good quality product.
  • FIG. 1 is a flow chart showing a chamfering method of a brittle material according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an energy distribution of a laser beam according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view showing the irradiation position of the laser beam according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a sectional view showing a chamfered substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a cooling material injection position according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a method of applying an impact according to an embodiment of the present invention.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
  • FIG. 1 is a flow chart showing a chamfering method of a brittle material according to an embodiment of the present invention.
  • the brittle material chamfering method of the present invention first generates a crack 110 at a right angle in the chamfering direction at a portion spaced apart by a predetermined distance in the chamfering direction from the start of chamfering of the brittle material substrate (S210). ).
  • Such crack generation may be generated through physical contact such as a wheel, or may be generated through thermal contact such as a laser, which is a non-contact method.
  • the laser beam is irradiated in the chamfering direction along the edge line of the cut surface of the substrate from the beginning of chamfering (S220).
  • the laser beam according to the exemplary embodiment of the present invention preferably has a beam having a symmetrical energy distribution, and is preferably a line beam or a circular beam.
  • the laser beam is irradiated with the energy center point of the beam perpendicular to the edge line of the cutting surface of the brittle material substrate, as shown in FIG.
  • the laser beam is irradiated in the chamfering direction along the edge line.
  • the laser beam according to the embodiment of the present invention is preferably configured to control the size and heating time of the laser beam according to the desired depth and distance of chamfering.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate after chamfering by irradiating the edge line of the substrate with a laser beam according to an embodiment of the present invention.
  • the chamfering method according to an embodiment of the present invention can be seen that the uniform chamfering is performed without the chamfering section.
  • the cooling material of the present invention may use air or mist or water mixed with air and water, and may use a solidified cooling material such as dry ice having high volatility instead of water.
  • the impact method according to the embodiment of the present invention may use a physical method using a blade or a rod, a thermal method using a laser, and a thermal and physical method using a hot rod. Can also be used simultaneously. Accordingly, only the chamfered portion is separated from the substrate by the compressive force, so that the unchamfered section does not occur, and fine cracking does not occur in the chamfered portion.
  • the chamfering success is only 17% without an unchamfered section, but after generating a right angle crack in the initial period of chamfering, the laser is irradiated. In this case, the probability of chamfering success without an exemption interval was 67%.
  • the probability of chamfering being successful without an unchamfered section appears to be 89 to 90%.
  • the chamfering method of the brittle material of the present invention does not need a cleaning process for removing fine cracked pieces after chamfering because no fine cracking occurs at the chamfering area, and high speed chamfering of 200mm / s or more is possible and It is possible to ensure a uniform chamfering quality of the substrate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 취성재료 기판의 면취 초기 구간에 면취 방향의 직각방향으로 물리적 또는 열적으로 크랙을 생성하고, 면취하고자 하는 기판의 모서리 선을 따라 레이저 빔을 조사함으로써 면취 부위에 미세 깨짐이 발생되지 않고, 균일한 면취 품질을 보장할 수 있는 취성재료의 면취 방법을 제공한다. 본 발명은 취성재료 기판의 면취 시작 부분에서 면취방향으로 기 설정된 거리만큼 이격된 부분에 면취 방향의 직각으로 크랙을 생성하는 단계 및 상기 기판의 면취 시작 부분부터 상기 기판의 절단면의 모서리 선을 따라 면취 방향으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함한다.

Description

취성재료의 면취 방법
본 발명은 취성재료인 유리를 절단한 후 절단면의 상·하부 모서리선을 면취하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 LCD, PDP, OLED 등과 같은 평판 디스플레이에 사용되는 유리기판은 크기 및 형태 가공을 거쳐 해당 분야에 적용된다. 특히 절단된 유리 기판의 절단면은 상·하부의 날카로운 모서리 선이 발생되며, 이러한 날카로운 모서리 선은 외부 충격에 취약하고 품질이 비균질한 문제점이 있다. 따라서 상기 날카로운 모서리 선은 연삭 또는 연마 공정을 통하여 면취 처리되어야 한다.
종래의 면취 공정은 그라인딩 휠(Grinding Wheel)을 이용한 연마기를 통해 유리기판의 절단면을 깨지지 않도록 갈아내는 방식이 주로 이용되었다. 그러나 이러한 그라인딩 휠을 이용하여 갈아내는 방식은 면취 시 상당량의 미세한 유리 조각(particle)이 발생되며, 이러한 유리 조각이 비산되어 환경문제와 제품 오염 등을 유발하고 있다. 또한, 연마 시 발생된 유리 조각을 제거하기 위한 세척 공정이 반드시 필요하다는 문제점이 있다.
더불어, 종래의 면취 공정은 그라인딩 휠의 회전력만을 활용하여 면취함으로써 유리 기판의 스트레스를 감안하지 않아 유리 기판이 그라인딩 휠의 진동 등의 영향을 받아 크랙(균열)이 쉽게 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 취성재료 기판의 면취 초기 구간에 면취 방향의 직각방향으로 물리적 또는 열적으로 크랙을 생성하고, 면취하고자 하는 기판의 모서리 선을 따라 레이저 빔을 조사함으로써 면취 부위에 미세 깨짐이 발생되지 않고, 균일한 면취 품질을 보장할 수 있는 취성재료의 면취 방법을 제공한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서 본 발명인 취성재료의 면취 방법은, 취성재료 기판의 면취 시작 부분에서 면취방향으로 기 설정된 거리만큼 이격된 부분에 면취 방향의 직각으로 크랙을 생성하는 단계 및 상기 면취 시작 부분부터 상기 기판의 절단면의 모서리 선을 따라 면취 방향으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함한다.
상기 크랙을 생성하는 단계에서는, 휠 또는 레이저를 통해 크랙을 생성시킬 수 있으며, 상기 기판의 면취 시작 부분에서 면취방향으로 500㎛ 이하의 이격된 부분에 크랙을 생성시킬 수 있다.
상기 레이저 빔은, 좌우 대칭적 에너지 분포를 갖는 빔일 수 있으며, 레이저 빔의 에너지 중심점이 상기 기판의 모서리 선과 수직이 되도록 위치하여 조사될 수 있다.
상기 레이저 빔을 조사하는 단계 이후에는 상기 크랙 생성 부위에 냉각물질을 분사하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 냉각물질을 분사하는 단계에서는 상기 냉각물질이 상기 크랙 생성 부위의 모서리에 수직이 되도록 분사할 수 있다.
상기 레이저 빔을 조사하는 단계 이후에는 상기 크랙 생성 부위에 충격을 가하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 충격을 가하는 단계에서는 물리적 충격, 열적 충격 또는 열적 및 물리적 충격을 부가할 수 있다.
또한, 상기 기판의 꼭지점 모서리를 모따기(chamfering)하는 단계를 추가로 더 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 취성재료의 면취 방법은 면취 부위에 미세 깨짐이 발생되지 않아 면취 후 미세 깨짐 조각을 제거하기 위한 세정 공정이 필요치 않으며, 200mm/s 이상의 고속 면취가 가능함과 동시에 취성재료 기판의 균일한 면취 품질을 보장할 수 있어 양질의 제품을 생산할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 취성재료의 면취 방법을 보여주는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 빔의 에너지 분포를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 빔의 조사 위치를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 면취한 기판 단면도를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 냉각물질 분사 위치를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 충격을 가하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 조건별 면취 테스트 결과를 나타낸 표이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 취성재료의 면취 방법을 보여주는 순서도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 취성재료 면취 방법은 먼저 취성재료 기판의 면취 시작 부분에서 면취방향으로 기 설정된 거리만큼 이격된 부분에 면취 방향의 직각으로 크랙(110)을 생성한다(S210).
이러한 크랙 생성은 휠과 같은 물리적 접촉을 통해 생성할 수도 있으며, 비 접촉 방법인 레이저와 같은 열적 접촉을 통해 생성할 수도 있다. 본 발명의 실시예에 따른 크랙 생성은 상기 기판의 면취 시작 부분에서 면취방향으로 500㎛ 이하의 이격된 부분에 면취 방향의 직각으로 크랙을 생성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 면취 초기 구간에 직각으로 크랙을 생성시킴으로써 원하는 위치에 스트레스가 약한 지점을 생성하고, 그 지점을 포함하여 면취가 발생되도록 유도함으로써 면취시 끊김이 생기는 미면취 구간이 발생되지 않으며, 제품의 균일한 면취 품질을 보장할 수 있게 된다.
이어서, 면취 시작 부분부터 상기 기판의 절단면의 모서리 선을 따라 면취 방향으로 레이저 빔을 조사한다(S220).
본 발명의 실시예에 따른 레이저 빔은, 도 2에 도시된 바와 같이 좌우 대칭적 에너지 분포를 갖는 빔이 바람직하며, 라인빔 또는 원형 빔인 것이 바람직하다. 또한, 레이저 빔은 도 3에 도시된 바와 같이, 빔의 에너지 중심점이 취성재료 기판의 절단면의 모서리 선과 수직을 이룬 상태로 조사되고, 이에 기판이 레이저 방향으로 이송됨으로써 상기 면취 시작 부분부터 상기 기판의 모서리 선을 따라 면취방향으로 레이저 빔이 조사된다. 더불어, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 빔은, 원하는 면취의 깊이와 거리에 따라 레이저 빔의 사이즈와 가열시간을 제어할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 기판의 모서리 선을 레이저 빔으로 조사하여 면취한 뒤의 기판 단면도를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 면취 방법은 미면취 구간 없이 균일한 면취가 수행됨을 확인할 수 있다.
다음으로, 상기 크랙이 생성된 부위에 냉각물질을 분사한다(S230).
본 발명의 실시예에 따른 냉각물질은 레이저 빔이 조사된 후 상기 수직 크랙 위치에 분사되며, 열충격 유발을 위해 짧은 시간동안 분사된다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 모서리 선에 수직이 되도록 냉각물질이 분사되어 면취하고자 하는 모서리 선에서 압축력이 최대한 발생하도록 유도한다. 이에 따라 절단면의 모서리 선에서는 압축력 최대에 의한 면취 발생 효과가 증가한다.
본 발명의 냉각물질은 공기 또는 공기와 물을 섞은 미스트 또는 물을 사용할 수도 있으며, 물 대신 휘발성이 강한 드라이 아이스와 같은 고형화된 냉각물질을 사용할 수도 있다.
이어서, 기판에서 면취가 일어날 수 있도록 상기 크랙 생성 부위에 충격을 가한다(S240).
본 발명의 실시예에 따른 충격을 가하는 방법은 도 6에 도시된 바와 같이, 칼날이나 봉에 의한 물리적인 방법을 사용할 수도 있으며, 레이저에 의한 열적인 방법을 사용할 수도 있고, 열봉에 의한 열적 및 물리적인 방법을 동시에 사용할 수도 있다. 이에 따라, 면취된 부분만이 압축력에 의해 기판과 분리되어 떨어져 나감으로써 미면취 구간이 발생되지 않으며, 면취 부위에 미세 깨짐 현상 또한 발생되지 않는다.
마지막으로, 필요에 따라 상기 기판의 꼭지점 모서리에 모따기(chamfering)를 수행한다.
도 7은 직각 크랙 생성, 레이저 조사 및 크랙 생성 부위에 충격을 조건별로 주어 면취를 수행한 테스트를 나타낸 결과이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 직각 크랙 생성 없이 레이저를 조사할 경우 미면취 되는 구간없이 면취가 성공하는 확률은 17%에 불과하였으나, 면취 초기 구간에 직각 크랙을 생성한 뒤에 레이저를 조사하여 면취할 경우 미면취 되는 구간없이 면취가 성공하는 확률은 67%로 나타났다. 또한, 면취 초기 구간에 직각 크랙을 생성한 뒤에 레이저를 조사하고, 상기 직각 크랙이 생성된 부분에 충격을 가하여 면취할 경우 미면취되는 구간없이 면취가 성공하는 확률은 89~90%인 걸로 나타나, 본 발명에 따른 면취 방법을 이용하여 면취를 수행할 경우, 높은 면취 성공률을 보임을 확인할 수 있으며, 미면취되는 구간 없이 면취가 수행되어 취성재료 기판의 절단면 모서리 선에 균일한 면취가 가능함을 확인할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 취성재료의 면취 방법은 면취 부위에 미세 깨짐이 발생되지 않아 면취 후 미세 깨짐 조각을 제거하기 위한 세정 공정이 필요치 않으며, 200mm/s 이상의 고속 면취가 가능함과 동시에 취성재료 기판의 균일한 면취 품질을 보장할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다 할 것이다.

Claims (10)

  1. 취성재료의 면취 방법에 있어서,
    취성재료 기판의 면취 시작 부분에서 면취방향으로 기 설정된 거리만큼 이격된 부분에 면취 방향의 직각으로 크랙을 생성하는 단계; 및
    상기 면취 시작 부분부터 상기 기판의 절단면의 모서리 선을 따라 면취 방향으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함하는 취성재료의 면취 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 크랙을 생성하는 단계에서는,
    휠 또는 레이저를 통해 크랙을 생성시키는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기 설정된 거리는,
    상기 면취 시작 부분에서 면취방향으로 500㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 빔은,
    좌우 대칭적 에너지 분포를 갖는 빔인 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 에너지 중심점이 상기 기판의 모서리 선과 수직이 되도록 위치하여 조사되는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 조사하는 단계 이후에,
    상기 크랙 생성 부위에 냉각물질을 분사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 냉각물질을 분사하는 단계에서는,
    상기 냉각물질이 상기 크랙 생성 부위의 모서리에 수직이 되도록 분사하는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 조사하는 단계 이후에,
    상기 크랙 생성 부위에 충격을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 충격을 가하는 단계에서는,
    물리적 충격, 열적 충격 또는 열적 및 물리적 충격을 부가하는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 꼭지점 모서리를 모따기(chamfering)하는 단계를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료의 면취 방법.
PCT/KR2015/002247 2014-05-27 2015-03-09 취성재료의 면취 방법 WO2015182856A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2014-0063432 2014-05-27
KR1020140063432A KR101574934B1 (ko) 2014-05-27 2014-05-27 취성재료의 면취 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015182856A1 true WO2015182856A1 (ko) 2015-12-03

Family

ID=54699155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2015/002247 WO2015182856A1 (ko) 2014-05-27 2015-03-09 취성재료의 면취 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101574934B1 (ko)
TW (1) TWI606982B (ko)
WO (1) WO2015182856A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113399846A (zh) * 2021-06-01 2021-09-17 武汉先河激光技术有限公司 一种用于硬脆性材料的激光倒角方法、装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021107168A1 (ko) * 2019-11-26 2021-06-03 이석준 레이저 절단 장치 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09225665A (ja) * 1996-02-22 1997-09-02 Seiko Epson Corp ガラス基板面取り方法及びその方法を用いた液晶パネル用ガラス基板及び液晶パネル
JP2009066851A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の面取り方法
JP5102846B2 (ja) * 2007-12-19 2012-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り加工方法および面取り加工装置
WO2013031778A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09225665A (ja) * 1996-02-22 1997-09-02 Seiko Epson Corp ガラス基板面取り方法及びその方法を用いた液晶パネル用ガラス基板及び液晶パネル
JP2009066851A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の面取り方法
JP5102846B2 (ja) * 2007-12-19 2012-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り加工方法および面取り加工装置
WO2013031778A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113399846A (zh) * 2021-06-01 2021-09-17 武汉先河激光技术有限公司 一种用于硬脆性材料的激光倒角方法、装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101574934B1 (ko) 2015-12-08
TWI606982B (zh) 2017-12-01
TW201604152A (zh) 2016-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI611856B (zh) 雷射加工的方法、雷射加工的製品和雷射加工的裝置
US8393175B2 (en) Methods for extracting strengthened glass substrates from glass sheets
CN102046346B (zh) 脆性材料基板的倒角方法
KR20160072245A (ko) 기판 및 그 위에 보호성 코팅을 제공하는 방법 및 제공
WO2013085117A1 (ko) 강화유리 기판 절단방법
JP2014131954A (ja) 化学強化ガラスの切断方法
KR20130056228A (ko) 강화 유리의 기계적 스코링 및 분리
WO2015182856A1 (ko) 취성재료의 면취 방법
KR20190101404A (ko) 기판을 분리하는 방법
JP5756237B2 (ja) 強化ガラスの曲線切断方法
TW201002639A (en) Method of machining vulnerable material substrate
JP2012000793A (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
JP2012000792A (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
KR101396989B1 (ko) 유리 기판의 스크라이브 방법
KR20130037013A (ko) 강화 유리 및 강화 유리 제작 방법
KR20150107203A (ko) 강화유리 절단방법
JP5292420B2 (ja) ガラス基板のスクライブ方法
KR101346142B1 (ko) 터치 스크린 및 터치 스크린 제작 방법
JP2013087001A (ja) スクライブ装置
CN104803587A (zh) 加工玻璃的方法
JP2009137788A (ja) フラットパネルディスプレイ用のガラス基板
KR101683473B1 (ko) 이중 식각을 통한 유리 기판의 절단방법
KR20160057334A (ko) 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치
TW201315693A (zh) 伴隨表面壓縮應力控制，切割一強化玻璃基板之方法
KR20150107202A (ko) 기판절단장치 및 기판절단방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15799511

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15799511

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1