KR20160000991A

KR20160000991A - 이중 식각을 통한 유리 기판의 절단방법

Info

Publication number: KR20160000991A
Application number: KR1020140078457A
Authority: KR
Inventors: 한철; 임채용
Original assignee: 주식회사 지에이티
Priority date: 2014-06-25
Filing date: 2014-06-25
Publication date: 2016-01-06
Also published as: KR101683473B1

Abstract

본 발명은 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 사용되는 강화 유리를 단위 셀들로 분리하기 위하여 원장의 유리를 절단하는 방법에 관한 것이며, 특히 이중 식각을 통해 별도의 면취 공정 없이도 정밀도 높게 유리기판을 절단할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법은, 유리기판에서 절단선을 제외한 면에 식각 보호막을 형성하는 단계; 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 20 이상인 1차 식각액으로 상기 유리기판을 1차 식각하는 단계; 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 10 이하인 2차 식각액으로 상기 1차 식각된 유리기판을 2차 식각하는 단계; 및 상기 2차 식각된 유리기판에서 상기 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면 강화 유리 원장에 한 번의 공정으로 다양한 터치 센서의 배선을 할 수 있으며 원장에 다수의 윈도우 글라스 및 커버 글라스를 한번에 처리하고 절단 생산할 수 있으므로, 생산 효율적인 면에서 매우 큰 효과가 있다.

Description

이중 식각을 통한 유리 기판의 절단방법 {Method for cutting glass by double etching}

본 발명은 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 사용되는 강화 유리를 단위 셀들로 분리하기 위하여 원장의 유리를 절단하는 방법에 관한 것이며, 특히 식각 방법을 통해 다른 별도의 면취 공정 없이도 정밀도 높게 유리기판을 절단할 수 있는 방법에 관한 것이다.

최근 터치 화면의 디스플레이 방식을 사용하는 전자제품이 다양해지면서 이러한 디스플레이 방식이 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 광범위하게 사용되고 있다. 이에 사용되는 디스플레이나 커버 글라스는 한 장(원장)의 강화 유리기판 위에 여러 장의 셀을 형성한 뒤 이들을 절단함으로써 한번에 여러 장을 대량으로 생산하여 얻는다.

종래에는 유리기판을 절단하기 위하여 다이아몬드 휠이나 레이저 빔을 조사하여 유리기판을 절단하였다. 대표적인 평판 디스플레이로 사용되는 LCD는 컬러필터(color filter) 기판과 티에프티(TFT) 기판에 구획된 LCD 셀들이 합착되어 있는데, 종래 방법에서는 다이아몬드 휠을 사용하여 컬러 필터 쪽 기판과 어레이 쪽 기판을 각각 다이아몬드 휠로 절단해 줌으로써 여러 장의 LCD 셀들을 분리하여 제작한다. 그리고, 단일 기판으로 된 강화 유리의 경우에는 사각형으로 절단한 뒤 그라인더를 사용하여 사면을 면취 가공하여 제품을 완성한다.

최근 디스플레이 기판의 경량화 및 슬림화가 요구되고 있으며, 하나의 유리기판에 여러 개의 단위 셀을 제작하거나 여러 개의 강화 유리를 제작해야 하는 경우가 있어, 기판의 절단 기술이 더욱 중요해지고 있다. 특히, 디스플레이 등의 커버 글라스를 곡면 형상으로 절단할 경우에는 기존의 물리적 방법을 사용한 절단 기술로는 한계가 있다. 종래 원형 절단을 위하여 기계적으로 유리를 절단하고 곡면을 형성하기 위하여 그라인딩하던 방법은 그 공정이 복잡하여 생산성이 크게 낮은 문제가 있다.

구체적으로, 대형 유리를 필요한 크기로 절단하는 방법으로는, 다이아몬드 휠을 사용한 절단 방식, 레이저 빔을 이용한 절단 방식, 워터 젯(Water jet) 방식, 샌드블라스트(Sand blast) 방식 등이 있다.

물리적인 절단법에 해당하는 다이아몬드 휠 방식을 사용하는 경우, 휠을 돌려가면서 절단하기 때문에 글라스의 전체적인 사각 테두리의 절단은 유리하지만, 유리 상에 필요로 하는 스피커, 마이크, 카메라용의 세부 개구부들을 휠을 돌려 가공하기는 매우 어렵다는 한계가 있다. 또한 다이아몬드 휠을 사용하는 경우, 유리기판의 두께가 얇아질수록 유리 절단면 상태는 균열이 심하게 발생하게 된다. 특히 0.3mm 이하의 유리기판을 사용할 때에는 절단면의 상태가 매우 불안정하여 파괴 강도가 크게 저하되어 품질에 문제를 초래하게 된다. 또, 크기가 작아질수록 원장의 기판에는 많은 수의 단위 디스플레이가 배열되기 때문에 다이아몬드 휠의 절단횟수도 증가하여 생산성이 낮아지게 된다. 그리고 종래의 휠을 사용하는 방법은 직선형 절단만 가능하므로 곡선형 절단에는 거의 사용할 수 없다는 단점이 있다.

종래 곡면절단과 얇은 유리기판을 절단하기 위하여 레이저 절단이 활용되고 있다. 이 방법은 유리에 레이저 빔이 조사되는 국부적인 영역을 순간적으로 고열로 만든 상태에서 급냉하여 유리를 절단하는 방법이다. 그러나 이 방법은 어레이 및 칼라 필터 기판에 형성된 형상들에서 심한 온도 편차가 발생하여 유리 절단 시 파손을 유발하기 때문에 절단에 큰 제약이 발생한다. 특히 유리에 붙은 이물질은 불량 유발 요인이 되고 레이저 장비도 고가인 단점이 있다.

워터 젯 방식은 물에 연마제를 혼합하여 강한 수압으로 유리기판을 가격하여 유리를 절단하는 방법이다. 유리기판을 충분히 절단할 만큼 고압인 수압을 사용하여 짧은 순간 동안 유리기판을 가격하여 절단한다. 워터 젯 방식의 경우, 분사기를 제어하면 원하는 형상을 정밀하게 가공할 수 있고 절단면이 예리한 수직면을 이루어 궁극적으로 치수 정렬도가 높다는 장점이 있다. 그러나 이 방식에서는, 절단 후 절단 모서리의 예리함을 무마시키는 면취 가공이 필수적으로 요구되는데, 이는 자동화 작업으로는 한계가 있어 일부 수작업으로 처리해야 하기 때문에 절단 가공보다도 후처리에 훨씬 더 많은 노력을 요하게 되고 결과적으로 비용을 상승시키는 문제가 있으다.

샌드블라스트 방식은 유리기판에 절단선으로 둘러싸인 면 위에 막을 입히거나 잉크를 도포하여 마스킹을 행하고 금강사를 분사하여 원하는 패턴으로 글라스를 절단하는 방식이다. 샌드블라스트에 사용되는 금강사 입자가 가늘수록 절단 작업은 시간이 많이 소요되나 가공 품질은 우수하다. 샌드블라스트 방식으로 글라스를 절단하는 경우, 상기 워터 젯 방식에 의한 절단에 비해 절단 단면이 예리하지 못하고 굴곡이 생기는 단점이 있다. 또한, 샌드블라스트로 가공한 유리기판을 강화 처리하기 위하여 400℃로 가온한 뒤 약품을 처리하면 샌드블라스트의 가격에 의한 기판상의 미세한 크랙이 유리의 열적 팽창에 의해 쉽게 파손되어 불량이 다수 발생할 수 있는 문제가 있다. 그러나 미세한 금강사 입자를 사용할 경우에는, 면취 가공을 생략할 수 있다.

유리 중에서도 특히 강화 유리의 경우에는 물리적 절단 및 가공에 의해 미세한 흠이 발생하거나 파손되거나 불량률이 증가하는 현상이 나타나므로, 화학약품으로 유리를 절단하는 기술이 요구되고 있다. 이에 최근 식각(etching)을 이용하여 유리기판을 절단하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 이 방법에서는 절단선을 제외한 유리면을 막 또는 경화막으로 마스킹한 후 강산 용액을 분사하거나 강산 용액에 함침시켜 유리를 절단한다. 이러한 식각 방식의 절단은 손쉽게 대량 생산이 가능하고 강화처리 시 미세 균열이 없어서 불량률이 작다는 장점이 있다. 반면, 절단면이 예리하지 못하고 경사지거나 굴곡이 지는 등 식각 공정 특유의 문제가 있어 치수 정밀도가 떨어지는 단점이 있다. 또한 강산인 함침액에 함침하여 식각하는 경우, 장시간 강산 용액에 노출됨으로써 보호막이 손상되고 그에 따라 기판의 표면이 손상될 수 있는 문제도 있다.

대한민국 등록특허공보 10-1108021 대한민국 등록특허공보 10-1141688

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 사용되는 강화 유리를 단위 셀들로 분리하기 위하여 원장의 유리를 이중 식각 방법을 통해 절단하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 본 발명은 농도가 다른 식각액으로 2중 식각함으로써 별도의 면취 공정 없이 정밀도 높게 제품을 완성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는,

유리기판에서 절단선을 제외한 면에 식각 보호막을 형성하는 단계;

표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 20 이상인 1차 식각액으로 상기 유리기판을 1차 식각하는 단계;

표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 10 이하인 2차 식각액으로 상기 1차 식각된 유리기판을 2차 식각하는 단계; 및

상기 2차 식각된 유리기판에서 상기 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법이 제공된다.

본 발명에 의하면 강화 유리 원장에 한 번의 공정으로 다양한 터치 센서의 배선을 할 수 있으며 원장에 다수의 윈도우 글라스 및 커버 글라스를 한번에 처리하고 절단 생산할 수 있으므로, 생산 효율적인 면에서 매우 큰 효과가 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 강화유리에 1차로 농도가 높은 식각액을 분사하여 식각하고 2차로 농도가 낮은 식각액을 분사하여 식각함으로써 절단과 동시에 면취된 효과를 나타낼 수 있으며, 강화 유리기판 절단면의 날카로움과 경사짐으로 인해 치수 정밀도가 나빠지는 문제를 해소할 수 있어서 제조된 윈도우 글라스 및 커버 글라스의 치수 규격 정밀도를 높이는 효과가 있다. 특히, 커버 글라스 양산 제조의 경우, 치수 오차가 ±30 내지 ±70 μm 수준이라야 규격을 만족할 수 있는데, 본 발명은 식각 방식을 사용하면서 치수 정밀도를 높일 수 있으므로 커버 글라스 양산 제조에 매우 유용하다.

도 1은 본 발명의 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법을 나타낸 플로우챠트이다.
도 2는 본 발명의 1차 식각단계를 나타낸 그림으로, 도 2a는 기판을 뉘어서 기판의 양면에 농도가 높은 1차 식각액을 분사하는 것을 나타내고, 2b는 기판을 세워서 분사하는 것을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 2차 식각단계를 나타낸 그림이다. 도 3a는 기판을 뉘어서 기판의 한 면에 농도가 낮은 2차 식각액을 분사하는 것을 나타내고, 3b는 기판을 세워서 분사하는 것을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 1차 식각단계에 의해 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진이다. 절단된 면이 매우 날카로운 것을 알 수 있다.
도 5는 본 발명의 1차 및 2차 식각단계에 의해 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진이다. 도 4의 날카로운 절단면이 2차 식각에 의해 부드러운 곡선형태를 나타내는 것을 알 수 있다.
도 6은 본 발명의 1차 식각을 실시한 후 그라인딩에 의해 면취가공한 후 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진이다. 그라인딩에 의해 절단면이 평평하게 잘린 형태를 나타내는 것을 알 수 있다.
도 7은 현재 시판되고 있는 유리기판(셀)의 단면을 나타낸 사진이다. 도 6과 유사한 단면을 보여주고 있다.

도 1은 본 발명에 따른 유리기판의 절단방법을 나타낸 플로우챠트로, 본 발명의 절단방법은, 식각 보호막을 형성하는 단계(100); 1차 식각액으로 식각 및 절단하는 단계(101); 2차 식각액으로 식각하는 단계(102); 및 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함한다. 이다. 이하, 도 1을 참조하여 본 발명을 각 단계별로 상세하게 설명한다.

식각 보호막 형성 단계

절단선을 제외한 유리 면을 식각액으로부터 보호하기 위해 원장의 유리기판에 식각 보호막을 형성한다. 최근 디스플레이 기판에 대부분 강화유리를 사용하고 있으므로, 본 발명에서도 주로 강화유리를 식각 대상으로 하고 있으나, 본 발명의 식각 대상이 강화유리에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 방법은 강화유리를 포함한 모든 유리기판에 적용이 가능하다. 이하, 본 발명에서 "유리기판"은 강화유리를 포함한 모든 유리기판을 의미한다.

먼저 유리기판에 원하는 형태의 글라스 패턴에 대한 보호막을 형성한다. 보호막은 다양한 방법으로 형성될 수 있으며, 공지의 보호막 형성 방법이 모두 이용 가능하다. 예를 들어, 필름을 라미네이팅하거나 경화성 수지를 도포한 후 경화시켜 보호막을 형성할 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, PVC(Poly vinyl chloride), PO(Poly olefine), PE(Poly ethylene), PET(Poly ethylene terephthlate) 중 어느 하나의 필름으로 보호막을 형성할 수 있다. 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서는, PP(Poly propylene), PES(Poly ether sulfon), 아크릴(Acryl), 에폭시(Epoxy) 중 어느 하나의 경화성 수지를 도포하고 경화시켜 보호막을 형성할 수 있다. 또한 상기 경화성 수지의 도포는 코팅, 인쇄 등의 다양한 공지의 도포방법을 이용하여 수행될 수 있다.

1차 식각액으로 식각하는 단계

상기와 같이 보호막이 형성된 유리기판에 농도가 높은 1차 식각액을 접촉시켜 유리기판을 식각한다. 이때 접촉은, 예를 들어, 스프레이 방식의 분사나 침지 등의 방법을 이용할 수 있으며, 방법적으로 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는 유리기판의 양쪽면에 분사하는 방식으로 1차 식각액을 접촉시킨다. 특히 바람직하게는 1차 식각액을 기판에 5-60분 정도 분사시키며, 식각액을 분사할 때의 분사 압력은 1.2±0.5kgf/cm² 정도로 하는 것이 좋다. 이 단계에서의 표적식각률은 20-50㎛/min 이상인 것이 바람직하다. 상기 식각액을 분사할 때 기판은 가로로 뉘이거나 세로로 세워서 식각액을 분사할 수 있다.

1차 식각액은 2차 식각액에 비해 상대적으로 농도가 높으며, 바람작하게는 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 대략 20 이상인 식각액이다. 더욱 바람직하게는 표적 식각율이 대략 20 이상 50 이하인 식각액이다. 표적 식각율이 20 미만일 경우에는 식각하는데 많은 시간이 소요되고, 이 경우 장시간 노출에 따라 보호막이 제거될 수도 있다. 또한, 표적 식각율이 50을 초과할 경우 원하는 정도의 식각을 넘어 유리를 파손, 손상시키는 등의 문제가 나타날 수 있다. 1차 식각액은 바람직하게는 불산, 불화암모늄 중 어느 하나를 포함하며, 유기산을 더 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서 1차 식각액은 불산(HF, Hydrogen fluoride), 다른 산 및 물의 혼합액을 사용하거나, 또는 불산, 불화암모늄{NH₄F, (NH₄)₂HF₂}, 다른 산 및 물의 혼합액을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 불산, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 다른 산 및 물을 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 바람직하게는, 상기 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물을 8~35:1~10:5~30:30~85로 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 상기 불산 및 불산/불화암모늄과 혼합하는 다른 산으로는 황산, 질산, 염산 등의 강산을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 1차 식각액은 25℃ 내지 60℃의 온도를 유지하도록 가온하여 사용한다.

1차 식각액 처리가 끝나면, 절단선을 따라 원장 유리기판이 식각된 유리기판이 얻어진다.

2차 식각액으로 식각하는 단계

위 단계에서 얻어진 유리기판에 대해 2차 식각액을 처리하여 절단선과 2차 식각액을 접촉시킨다. 이때 접촉은, 예를 들어, 스프레이 방식의 분사나 침지 등의 방법을 이용할 수 있으며, 방법적으로 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는 절단된 기판의 한면에 2차 식각액을 분사하여 상기 절단면과 2차 식각액을 접촉시킨다. 특히 바람직하게는 1차 식각과정에서 얻어진 유리기판에 5~30분 정도 분사시키며, 식각액을 분사할 때의 분사 압력은 1.2±0.5kgf/cm² 정도로 하는 것이 좋다. 상기 식각액을 분사할 때 기판은 가로로 뉘이거나 세로로 세워서 식각액을 분사할 수 있다.

2차 식각액은 1차 식각액에 비해 상대적으로 농도가 낮으며, 바람작하게는 표적 식각률이 10㎛/min 이하이며, 더욱 바람직하게는 10㎛/min 이하 2 이상이다. 표적 식각율이 대략 10을 넘을 경우 너무 강산으로 절단된 유리가 손상되거나 추가적인 절단이 일어날 우려가 있다. 또한, 2 이하일 경우 절단면의 면취 효과가 충분하지 않은 문제가 있다. 2차 식각액은 바람직하게는 불산, 불화암모늄 중 어느 하나를 포함하며, 유기산을 더 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서 2차 식각액은 불산(HF, Hydrogen fluoride), 다른 산 및 물의 혼합액을 사용하거나, 또는 불산, 불화암모늄{NH₄F, (NH₄)₂HF₂}, 다른 산 및 물의 혼합액을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 불산, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 다른 산 및 물을 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 바람직하게는, 상기 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물을 8~35:1~10:5~30:30~85로 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 상기 불산 및 불산/불화암모늄과 혼합하는 다른 산으로는 황산, 질산, 염산 등의 강산을 사용할 수 있다. 바람직하게는 상기 2차 식각액은 25℃ 내지 60℃의 온도를 유지하도록 가온하여 사용한다.

2차 식각액 처리가 끝나면, 유리기판이 절단되어 절단면이 잘 면취된, 정밀도 높은, 단위 셀의 유리기판이 얻어진다. 2차 식각액 처리를 통해 1차 식각된 원장 유리기판의 절단을 완성함과 동시에 절단면을 면취하는 것과 같은 효과를 낼 수 있다.

식각 보호막을 제거하는 단계

위의 1차, 2차에 걸친 2번의 식각공정이 완료되면, 식각 보호막을 제거한다. 식각 보호막은 공지의 보호막 제거제를 사용하여 쉽게 제거될 수 있다. 이렇게 식각 보호막을 제거하면, 목적하는 단위 셀의 유리기판을 얻어진다.

본 발명은 농도가 다른 식각액을 사용하여 2번 식각함으로써 별도의 면취 공정없이도 절단 및 면취된 단위 셀의 유리기판을 얻을 수 있다.

[실시예]

이하 본 발명을 구체적인 실시예에 의해 보다 상세하게 설명한다. 이 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 예들로서 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.

<실시예 1>

크기 370mm×470mm 및 두께 0.7mm의 강화유리 기판에 휴대폰 커버 글라스 형태의 패턴을 형성한 후 절단선을 제외한 면에 폴리프로필렌(PP)를 도포하고 경화시켜 식각 보호막을 형성하였다.

불산/황산/질산/물을 20:10:5:65로 혼합한 후 약 40℃ 정도로 가온하여 1차 식각액을 준비하였다. 상기 식각 보호막이 형성된 유리기판을 세워서 유리기판의 양면에 준비된 이 1차 식각액을 약 20분 동안 1.0 kgf/cm² 정도의 압력으로 분사하여 절단선을 절단시켜 원하는 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단된 유리기판을 얻었다. 도 4는 절단된 유리기판의 절단면을 보여주는 사진으로, 절단된 면이 매우 날카롭다.

불산/황산/질산/물을 7:10:5:78로 혼합한 후 약 40℃ 정도로 가온하여 2차 식각액을 준비하였다. 위에서 얻은 절단된 유리기판의 준비된 2차 식각액을 약 20분 동안 1.0 kgf/cm² 정도의 압력으로 분사하여 절단면을 면취하는 것과 같은 효과를 내는 2차 식각을 실시하였다.

2차 식각이 완료된 후 보호막을 제거하여, 원하는 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단되고 면취된 정밀도 높은 단위 셀의 유리기판을 얻었다. 도 5는 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진으로, 부드러운 곡선형태를 나타내고 있다.

<실시예 2>

1차 식각액으로 불산/불화암모늄/황산/염산/물을 20:5:10:2:63으로 혼합하고, 2차 식각액으로 불산/불화암모늄/황산/염산/물을 10:2:8:1:79로 혼합하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단되고 면취된 정밀도 높은 단위 셀의 유리기판을 얻었다.

<비교예 1>

상기 실시예 1과 동일하게 1차 식각을 실시한 후 2차 식각 대신 절단면을 그라인딩으로 면취 가공하여, 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단되고 면취된 유리기판을 얻었다. 하였다. 도 6은 얻어진 유리기판의 절단면 사진으로, 절단면이 평평하게 잘린 형태를 나타내고 있다. 도 7은 현재 시판되고 있는, 물리적 절단방법으로 얻은 휴대폰 커버 글라스 유리기판의 절단면 사진이다. 도 7의 절단면과 도 6의 절단면이 유사한 형태를 나타내고 있다.

Claims

유리기판에서 절단선을 제외한 면에 식각 보호막을 형성하는 단계;
표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 20 이상인 1차 식각액으로 상기 유리기판을 1차 식각하는 단계;
표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 10 이하인 2차 식각액으로 상기 1차 식각된 유리기판을 2차 식각하는 단계; 및
상기 2차 식각된 유리기판에서 상기 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법.
제1항에 있어서, 상기 1차 식각액 및 2차 식각액은 불산, 불화암모늄 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.
제2항에 있어서, 상기 1차 식각액 및 2차 식각액은 유기산을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막은 PVC(Poly vinyl chloride), PO(Poly olefine), PE(Poly ethylene), PET(Poly ethylene terephthlate) 중 어느 하나의 필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막은 PP(Poly propylene), PES(Poly ether sulfon), 아크릴(Acryl), 에폭시(Epoxy) 중 어느 하나의 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 1차 식각액을 상기 유리기판의 양쪽면에 분사하여 식각 및 절단하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2차 식각액을 상기 절단된 유리기판의 한쪽면에 분사하여 2차 식각하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.
제7항에 있어서, 상기 유리기판을 세로로 세워서 또는 가로로 뉘여서 양쪽면에 상기 1차 식각액을 스프레이 방식으로 분사하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단방법.