CN106277810A - 玻璃基板的切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽；在所述凹槽中填充切割液；将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。本发明中通过在掩膜板的凹槽中填充切割液，并将掩膜板贴附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，对玻璃基板进行腐蚀切割，通过本发明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割过程，从而缩短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

Description

玻璃基板的切割方法

技术领域

本发明涉及液晶显示器加工领域，特别涉及一种玻璃基板的切割方法。

背景技术

近年来，在诸如智能电话、平板型终端、汽车导航装置等的电子设备中，出售大量装载有触摸板的产品。通常，触摸板是通过粘合遮盖玻璃和静电传感器来构成的。遮盖玻璃由玻璃基板切割而成。通常一块玻璃基板通过轮刀(wheelcutter)或激光等切割的方式可以切割为多块遮盖玻璃。

然而，传统切割方法通常需要高性能刀轮在玻璃基板上切割多次，涉及的制程复杂且高性能刀轮造价较高。此外，在切割面上经常会产生无数个细小裂纹，如果应力集中在该微裂纹等处，则会引起到龟裂、框胶断裂等异常。所以传统的切割方法成本高且良率较低。因此，亟需一种能够缩短制程，提升切割效果，降低切割成本的切割方法。

发明内容

本发明的目的在于提供玻璃基板的切割方法，通过该方法可以有效缩短玻璃基板的切割制程，提升切割效果，降低切割成本。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明提供一种玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：

提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽；

在所述凹槽中填充切割液；

将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

其中，提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽步骤中，具体包括：在所述掩膜板上绘制与切割路径相对应的切割线，在所述切割线位置处形成所述凹槽。

其中，在所述凹槽中填充切割液步骤中，包括：提供一喷嘴和滚轴，将所述掩膜板嵌套在所述滚轴周向外侧，所述滚轴带动所述掩膜板转动以使得所述喷嘴喷出的切割液填充于所述凹槽中。

其中，在所述凹槽中填充切割液步骤中，还包括：提供一刮板，所述刮板抵接于所述掩膜板表面，用于刮去凹槽外的所述切割液。

其中，所述掩膜板的宽度沿所述滚轴的长度方向延伸，所述掩膜板的宽度小于或等于所述滚轴的长度，所述掩膜板的长度沿所述滚轴的周向延伸，所述掩膜板的长度小于或等于所述滚轴周向周长。

其中，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：所述滚轴移动使得所述掩膜板与所述玻璃基板相抵接，所述滚轴带动所述掩膜板在所述玻璃基板表面滚动，使得所述凹槽中的切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

其中，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：在所述掩膜板上设置第一标记点，在所述玻璃基板上设置与所述第一标记点相对应的第二标记点，将所述第一标记点与所述第二标记点对齐。

其中，所述切割液包括氢氟酸。

其中，所述切割液为氢氟酸、硝酸和水的混合物，氢氟酸、硝酸和水的质量比为1∶1∶1。

其中，所述玻璃基板的厚度介于0.3mm～3mm之间。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：

本发明中通过在掩膜板的凹槽中填充切割液，并将掩膜板贴附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，对玻璃基板进行腐蚀切割，通过本发明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割过程，从而缩短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明玻璃基板的切割方法流程示意图。

图2是具有图1所述的玻璃基板的切割方法步骤示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1和图2，本发明的玻璃基板的切割方法具体包括如下步骤：

S001：提供一掩膜板10，所述掩膜板10上设置有凹槽11。

具体的，在掩膜板10上形成凹槽11的步骤包括：首先，根据玻璃基板60上的切割路径，相应的在所述掩膜板10上绘制出切割线20。可以理解的是，所述掩膜板10上的切割线20形成的图案与玻璃基板60上切割路径形成的图案呈镜像对称。

然后，在掩膜板10上切割线所在的位置形成凹槽11。具体的，可以通过切削加工的方式在掩膜板10上加工出所述凹槽11。可以理解的是，所述凹槽11形成的图案与所述玻璃基板60切割路径形成的图案呈镜像对称。

优选的，所述掩膜板10为弹性材料制成，尤其是具有一定的弹性形变量，且耐酸性较强的弹性材料。以便后续步骤中在掩膜板10的凹槽11中填充酸性切割液。

S003：在所述凹槽11中填充切割液。

具体的，本步骤中还需要提供一喷嘴30和滚轴40。所述滚轴40设置在所述喷嘴30下方。所述掩膜板10嵌套在所述滚轴40周向外侧，所述掩膜板10设有凹槽11的一侧远离所述滚轴40设置。所述滚轴40带动所述掩膜板10转动以使得喷嘴30喷出的切割液填充于所述凹槽11中。

优选的，所述掩膜板10大致为长方形。掩膜板10嵌套在所述滚轴40时，掩膜板10的宽度(即图2中B方向)沿所述滚轴40的长度方向延伸，且应保证所述掩膜板10的宽度小于或等于所述滚轴40的长度。所述掩膜板10的长度方向沿所述滚轴40的周向延伸，所述掩膜板10的长度小于或等于所述滚轴40周向周长。以上限定是为了保证掩膜板10完全嵌套在所述滚轴40上，以便滚轴40在玻璃基板60表面滚动时，掩膜板10能够完全被所述滚轴40下压，整个掩膜板10在滚轴40的压合作用下，抵接在玻璃基板60表面，使得凹槽11中的切割液完全被挤出凹槽11，涂布在玻璃基板60表面。

进一步具体的，在滚轴40旋转方向上，位于所述喷嘴30下游还设置有刮板50，所述刮板50设置在滚轴40外侧并与所述掩膜板10表面相抵接，所述刮板50用于将位于掩膜板10表面且位于凹槽11外侧的切割液刮去。即通过掩膜板10去除多余的切割液，避免掩膜板10上残留多余的切割液腐蚀玻璃基板60。

优选的，所述切割液至少包含氢氟酸(HF)，也可以使用氢氟酸并调配适量的硫酸(H2SO4)、盐酸(HCl)或硝酸(HNO3)作为蚀刻液。本发明一个优选的实施例中，所述切割液为氢氟酸、硝酸和水的混合物，氢氟酸、硝酸和水的质量比为1∶1∶1。

S005：将所述掩膜板10设有凹槽11的一面抵接于玻璃基板60表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板60表面进行腐蚀切割。

具体的，本步骤中首先需要将掩膜板10与玻璃基板60进行对位。本发明一个具体的实施方式中，可以先在所述掩膜板10上设置第一标记点，在所述玻璃基板60上设置与所述第一标记点相对应的第二标记点，然后将所述第一标记点与所述第二标记点对齐，完成对位的过程。

对位完成后，所述滚轴40移动使得所述掩膜板10贴附在所述玻璃基板60表面。所述掩膜板10上设有凹槽11的一侧与所述玻璃基板60相抵接。接着，所述滚轴40滚动，带动所述掩膜板10在所述玻璃基板60表面滚动。此时，由于滚轴40对玻璃基板60的压力，使得位于滚轴40与玻璃基板60之间的掩膜板10受到挤压，掩膜板10在所述滚轴40和所述玻璃基板60的挤压下发生弹性形变。使得凹槽11中的切割液由凹槽11中流出，并粘附在玻璃基板60表面，对玻璃基板60进行腐蚀切割。

可以理解的是，此时粘附在玻璃基板60上的切割液所形成的图案与玻璃基板60切割路径所形成的图案相同。也就是说，切割液形成的轨迹就是玻璃基板60的切割轨迹。

进一步具体的，对于液晶显示面板中的玻璃基板60，其厚度通常介于0.3mm～3mm之间。具体的，切割液对玻璃基板60的腐蚀切割过程通常需要持续3小时～12小时，通常玻璃基板60的厚度越厚，腐蚀切割的持续时间也就越长。

本发明中通过在掩膜板的凹槽中填充切割液，并将掩膜板贴附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，对玻璃基板进行腐蚀切割，通过本发明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割过程，从而缩短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

本案在适用于对组完成后的液晶面板母板的切割工序时，图2中的切割线20对应每个液晶子面板的切割线，这种方式的应用不仅可以避免传统切割模式中的多次多工序切割，也无需更换高性能刀轮确保玻璃在切割时完全裂开；此外，还避免了在框胶切割(CutOn Seal)方式中出现框胶断裂或残留，能有效提高成品率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽；

在所述凹槽中填充切割液；

将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

2.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽步骤中，具体包括：在所述掩膜板上绘制与切割路径相对应的切割线，在所述切割线位置处形成所述凹槽。

3.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，在所述凹槽中填充切割液步骤中，包括：提供一喷嘴和滚轴，将所述掩膜板嵌套在所述滚轴周向外侧，所述滚轴带动所述掩膜板转动以使得所述喷嘴喷出的切割液填充于所述凹槽中。

4.如权利要求3所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，在所述凹槽中填充切割液步骤中，还包括：提供一刮板，所述刮板抵接于所述掩膜板表面，用于刮去凹槽外的所述切割液。

5.如权利要求3所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述掩膜板的宽度沿所述滚轴的长度方向延伸，所述掩膜板的宽度小于或等于所述滚轴的长度，所述掩膜板的长度沿所述滚轴的周向延伸，所述掩膜板的长度小于或等于所述滚轴周向周长。

6.如权利要求3所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：所述滚轴移动使得所述掩膜板与所述玻璃基板相抵接，所述滚轴带动所述掩膜板在所述玻璃基板表面滚动，使得所述凹槽中的切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

7.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：在所述掩膜板上设置第一标记点，在所述玻璃基板上设置与所述第一标记点相对应的第二标记点，将所述第一标记点与所述第二标记点对齐。

8.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割液包括氢氟酸。

9.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割液为氢氟酸、硝酸和水的混合物，氢氟酸、硝酸和水的质量比为1∶1∶1。

10.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述玻璃基板的厚度介于0.3mm～3mm之间。