CN104874532A - 一种框胶的涂布方法和涂布装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种框胶的涂布方法和装置，首先在涂布模板上设置凹槽，该凹槽能够将需要在阵列基板或彩膜基板上涂布的框胶对应容置其中，而后将设有凹槽的涂布模板套设于滚轴上并向凹槽中填充框胶，最终将滚轴按预设方向滚动，并使得框胶从凹槽中移出并贴附于阵列基板或彩膜基板上。与现有技术相比，本发明使得框胶涂布均匀，能够提高框胶位置及尺寸的精度，减少框胶与另一基板对盒时产生的不可控形变，提高后续液晶显示面板的产品显示质量。

Description

一种框胶的涂布方法和涂布装置

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，具体涉及液晶显示装置的制造技术领域，特别涉及一种框胶的涂布方法和涂布装置。

背景技术

液晶显示器具有轻薄短小、低功耗及低热量等优点，使得其在众多不同类型的显示器中脱颖而出，而被广泛应用于如电视、计算机以及移动终端等现代化信息设备上。液晶显示面板是液晶显示器中主要的组成部分，目前主要采用ODF(One Drop Filling，滴下式液晶注入法)方式进行，即先在两个玻璃基板上分别形成多个阵列基板(TFT)区域和多个彩膜基板(CF，color filter)区域，然后在其中一个玻璃基板的每个阵列基板或彩膜基板上滴注液晶，在另一玻璃基板的对应彩膜基板或阵列基板上涂布框胶，然后进行对盒工艺，最后根据每个阵列基板和对应的彩膜基板区域进行切割制得多个小的液晶显示面板。

在现有液晶显示面板的制程中，框胶的涂布均采用喷涂的方式。请参阅图1，图1是现有技术中框胶喷涂技术的示意图。如图1所示，以玻璃基板11上设有多个阵列基板111为例进行说明，框胶喷嘴12设于该玻璃基板11上部且用于向每个阵列基板111的显示区域112的四周喷涂框胶113以形成封闭的框胶圈。但是由于框胶113的喷涂起始位置与结束位置重合，容易导致在框胶113喷涂起始位置造成框胶113过粗或断胶，而且在框胶113喷涂过程中由于框胶喷嘴12压力等因素的变化，形成的框胶113容易粗细不均。同时框胶喷嘴12与玻璃基板11之间存在一定距离，也使得框胶113容易随着喷嘴12的移动造成与框胶113设计位置的偏移，即采用喷涂方式得到的框胶113误差较大。此外在后续工艺中，该阵列基板111还需要与彩膜基板(图中未示出)进行真空对盒，此时框胶113容易产生较大变形，且无法控制，这导致最终形成的框胶113与预设的形状和位置有很大差异。

综上，采用现有技术的喷涂方式制得的框胶粗细不均匀，具有较大的误差，降低了后续液晶显示面板的产品质量。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种框胶的涂布方法和涂布装置，能够实现在阵列基板或彩膜基板上形成粗细和高度均匀的框胶，进而提高后续液晶显示面板的产品质量。

本发明实施例的框胶的涂布方法包括：在一涂布模板上设置凹槽，该凹槽设置为能够将需要在阵列基板或彩膜基板上涂布的框胶对应容置于其中；将设置有凹槽的涂布模板套设于一滚轴上；向凹槽中填充框胶；将滚轴按预设方向滚动，并使得框胶从凹槽中移出且贴附于阵列基板或彩膜基板上。

其中，向凹槽中填充框胶的步骤包括：利用喷嘴向凹槽中填充框胶，且在填充时滚轴绕自身的中心轴旋转。

其中，在向凹槽中填充框胶的步骤之后，该方法进一步包括：刮除涂布模板上形成于凹槽之外的框胶，使得刮除后的框胶的表面与凹槽的表面平齐。

其中，在一涂布模板上设置凹槽的步骤包括：根据阵列基板或彩膜基板的尺寸以及在待切割的玻璃基板上的位置得到需要涂布的框胶在涂布模板上的位置和尺寸，从而在涂布模板上设置凹槽。

其中，滚轴的周长大于或等于涂布模板的长度。

本发明实施例的框胶的涂布装置包括：涂布模板、滚轴和填充机构，涂布模板上设有凹槽，该凹槽设置为能够将需要在阵列基板或彩膜基板上涂布的框胶对应容置于其中，在涂布框胶时，涂布模板套设于滚轴上，填充机构用于向凹槽中填充框胶，滚轴用于按预设方向滚动，使得框胶从凹槽中移出并贴附于阵列基板或彩膜基板上。

其中，填充机构包括喷嘴，该喷嘴用于向凹槽中填充框胶，且在填充时滚轴绕自身的中心轴旋转。

其中，涂布装置还包括刮刀组件，刮刀组件用于刮除涂布模板上形成于凹槽之外的框胶，使得刮除后的框胶的表面与凹槽的表面平齐。

其中，涂布模板根据阵列基板或彩膜基板的尺寸以及阵列基板或彩膜基板在待切割的玻璃基板上的位置得到需要涂布的框胶在涂布模板上的位置和尺寸，从而设置凹槽。

其中，滚轴的周长大于或等于涂布模板的长度。

本发明的框胶的涂布方法和涂布装置，首先将框胶填充于凹槽中，然后将凹槽中的框胶转移到阵列基板或彩膜基板上，使得框胶涂布均匀，从整体上提高了框胶位置的精度，消除了直接在阵列基板或彩膜基板上喷涂框胶的方式造成的框胶随喷涂设备如喷嘴移动而产生的误差，而且也减少了框胶在与另一基板对盒时产生的不可控形变，从而提高后续液晶显示面板的产品显示质量。

附图说明

图1是现有技术中框胶喷涂技术的示意图；

图2是本发明的框胶的涂布方法一实施方式的流程示意图；

图3是图2中涂布模板上设置凹槽的示意图；

图4是图2中向涂布模板的凹槽中填充框胶的示意图；

图5是图2中将凹槽内的框胶转移到阵列基板或彩膜基板上的示意图；

图6是本发明提供的框胶的涂布装置一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。

请参阅图2，图2是本发明的框胶的涂布方法一实施方式的流程示意图。该方法包括：

步骤201：在一涂布模板上设置凹槽，该凹槽设置为能够将需要在阵列基板或彩膜基板上涂布的框胶对应容置于其中。

步骤202：将设置有凹槽的涂布模板套设于一滚轴上。

步骤203：向凹槽中填充框胶。

步骤204：将滚轴按预设方向滚动，并使得框胶从凹槽中移出且贴附于阵列基板或彩膜基板上。

请参阅图3所示的在涂布模板上设置凹槽的示意图，在涂布模板31上设置凹槽311，该凹槽311设置为能够将需要在液晶显示面板的阵列基板(或彩膜基板，以下全文以阵列基板为例进行说明)321上涂布的框胶322对应容置于其中，所述框胶322设置于阵列基板321的非显示区域且位于显示区域323的四周。本实施例具体根据排布于待切割的玻璃基板32上的阵列基板321的位置和尺寸，得到需要涂布的框胶322的尺寸以及在玻璃基板32上的位置，然后在与玻璃基板32的长宽相同的涂布模板31上设置凹槽311，以使得需要在阵列基板321上涂布的框胶322对应容置于凹槽311中。

其中，涂布模板31上的凹槽311可以具有相同的宽度和高度，以此使得最终转移到阵列基板321上的框胶322更易于形成相同的宽度和高度，即使得形成的框胶322的粗细均匀且高度均匀。

请参阅图4所示的向凹槽中填充框胶的示意图，并结合图3所示，首先将涂布模板31套设于一滚轴33上，利用位置固定的喷嘴34向涂布模板31的凹槽311中填充框胶322，且在填充时，滚轴33绕自身的中心轴331旋转，从而使得框胶322能够将涂布模板31上所有的凹槽311都填充满。在其他实施例中，可以使用沉积等方式向凹槽311中填充框胶322。

本实施例还需要刮除涂布模板31上形成于凹槽311之外的框胶322，参阅图6所示，可以利用刮刀组件61刮除多余的框胶322，从而使得刮除后的框胶322的表面与凹槽311的表面平齐。也就是说，只在凹槽311内才具有框胶322，不仅能够实现在玻璃基板32上需要涂布框胶322的粗细和高度一致，同时也使得后续对盒工艺形成的盒厚基本相同，进一步提高后续液晶显示面板的产品显示质量。

请参阅图5所示的将凹槽内的框胶转移到阵列基板或彩膜基板上的流程示意图，并结合图3所示，滚轴33在玻璃基板32上按图中箭头所示的预设方向滚动，使得框胶322从涂布模板31的凹槽311中移出，并贴附于阵列基板321的显示区域323的四周。

为了使框胶322能够顺利从凹槽311中移出，本实施例可以在填充框胶322之前将涂布模板31进行热处理以使得凹槽311的侧壁和底部的表面形成斥水表面(或亲油表面)，并将玻璃基板32进行处理形成亲水表面(或疏油表面)，以降低框胶322与凹槽311的侧壁和底部表面之间的粘附力，使得滚轴33在玻璃基板32上滚动时，框胶322能够顺利从凹槽311中完全移出并贴附于具有更强粘附力的玻璃基板32的表面，有利于框胶322在玻璃基板32上的涂布均匀性，提高了框胶322涂布位置的精度，降低了后续对盒工艺中的不可控形变。

其中，滚轴33的周长大于或等于涂布模板31的长度，使得涂布模板31一次就可将玻璃基板32上的阵列基板321的显示区域323四周的框胶322涂布完成，并保证所有形成于阵列基板321上的框胶322的粗细和高度均匀，从整体上提高框胶位置的精度。

本发明实施例还提供一种框胶的涂布装置，如图6所示，涂布装置60包括涂布模板31、滚轴33和填充机构34，该填充机构34可以但不仅限于上述喷嘴34，并且本实施例的涂布装置60的各个结构元件对应执行上述喷涂方法的各个步骤，具有与其相同的有益效果。

区别于现有的利用喷嘴直接在阵列基板或彩膜基板上喷涂框胶的技术，本发明实施例的目的是：首先将框胶填充于凹槽中，然后将凹槽中的框胶转移到阵列基板或彩膜基板上，利用凹槽的尺寸及位置的精度可控，确保涂布形成的框胶的粗细和高度均匀，从整体上提高了框胶位置的精度，消除了现有喷涂方式造成的框胶随喷涂设备如喷嘴移动而产生的误差，而且也减少了框胶在与另一基板对盒时产生的不可控形变，从而提高后续液晶显示面板的产品显示质量。

在此发明目的的基础上，以上所述并非限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种框胶的涂布方法，其特征在于，所述方法包括：

在一涂布模板上设置凹槽，所述凹槽设置为能够将需要在阵列基板或彩膜基板上涂布的框胶对应容置于其中；

将设置有所述凹槽的所述涂布模板套设于一滚轴上；

向所述凹槽中填充所述框胶；

将所述滚轴按预设方向滚动，并使得所述框胶从所述凹槽中移出且贴附于所述阵列基板或所述彩膜基板上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述凹槽中填充所述框胶的步骤包括：

利用喷嘴向所述凹槽中填充所述框胶，且在填充时所述滚轴绕自身的中心轴旋转。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述向所述凹槽中填充所述框胶的步骤之后，所述方法进一步包括：

刮除所述涂布模板上形成于所述凹槽之外的所述框胶，使得刮除后的所述框胶的表面与所述凹槽的表面平齐。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在一涂布模板上设置凹槽的步骤包括：

根据所述阵列基板或所述彩膜基板的尺寸以及在待切割的玻璃基板上的位置得到需要涂布的框胶在所述涂布模板上的位置和尺寸，从而在所述涂布模板上设置所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述滚轴的周长大于或等于所述涂布模板的长度。

6.一种框胶的涂布装置，其特征在于，所述涂布装置包括涂布模板、滚轴和填充机构，其中，所述涂布模板上设有凹槽，所述凹槽设置为能够将需要在阵列基板或彩膜基板上涂布的框胶对应容置于其中，在涂布所述框胶时，所述涂布模板套设于所述滚轴上，所述填充机构用于向所述凹槽中填充所述框胶，所述滚轴用于按预设方向滚动，使得所述框胶从所述凹槽中移出并贴附于所述阵列基板或所述彩膜基板上。

7.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，所述填充机构包括喷嘴，所述喷嘴用于向所述凹槽中填充所述框胶，且在填充时所述滚轴绕自身的中心轴旋转。

8.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布装置还包括刮刀组件，所述刮刀组件用于刮除所述涂布模板上形成于所述凹槽之外的所述框胶，使得刮除后的所述框胶的表面与所述凹槽的表面平齐。

9.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布模板根据所述阵列基板或所述彩膜基板的尺寸以及所述阵列基板或所述彩膜基板在待切割的玻璃基板上的位置得到需要涂布的框胶在所述涂布模板上的位置和尺寸，从而设置所述凹槽。

10.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，所述滚轴的周长大于或等于所述涂布模板的长度。