JP2012109403A - 半導体装置及びその制御方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】様々な導通状態にある複数の電気ヒューズを有する半導体装置において、複数の電気ヒューズによりプログラミングされた結果を誤判定なく読み出すことのできる半導体装置及び半導体装置の制御方法を提供する。
【解決手段】其々がプログラム状態又は非プログラム状態である複数のヒューズ素子と、複数のヒューズ素子のプログラム状態又は非プログラム状態に対応する判定結果信号FLDa,FLDbを其々出力する複数のヒューズ判定回路92a,92bと、第1のタイミング信号LOAD_ENDを共通に受け、第1のタイミング信号LOAD_ENDに同期して複数の判定結果信号FLDa,FLDbを其々ラッチ及び出力する複数のラッチ回路93a,93bとを備える。
【選択図】図3

Description

本発明は半導体装置及びその制御方法に関し、特に、電源電位のレベルの調整や不良アドレスの救済等に使用する電気ヒューズを有する半導体装置及びその制御方法に関する。
半導体装置においては、各種機能(内部電源電位のレベルや遅延回路における遅延量等)の調整や、不良アドレスの救済(ロウリダンダンシ/カラムリダンダンシ等)等にヒューズ素子が用いられている。すなわち、ヒューズ素子を導通状態及び非導通状態のいずれかに設定することにより所望のプログラミング(動作パラメータの記憶)を行うことができ、これにより、上記機能の調整や不良アドレスの救済等が可能となる。
ヒューズ素子としては、例えば銅を主体とする材料や不純物含有ポリシリコン等からなる電気ヒューズ素子が挙げられる。電気ヒューズ素子は、初期状態は電気的に導通状態(非プログラム状態)である。かかる電気ヒューズ素子に電流を流すことにより熱を発生させ、これにより電気ヒューズ素子を溶断(切断)することにより非導通状態(プログラム状態)とすることができる(特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1にも記載されているように、電気ヒューズ素子は既知の電気的な切断(プログラミング)を行っても、その切断が意図通りに行われない場合がある。すなわち、複数の電気ヒューズ素子に対して切断処理が行われるが、切断処理が行われた全ての電気ヒューズ素子が十分に切断されるわけではなく、切断が不十分で完全に非導通にならずに、読み出し時、非導通(プログラム)状態であるべき電気ヒューズ素子を導通(非プログラム)と誤判定してしまうという問題が生じる。
一方、特許文献1における電気ヒューズ素子と同様、電気を用いて導通・非導通を変化させる電気ヒューズ素子としてアンチヒューズ素子が知られている。アンチヒューズ素子は、特許文献1における電気ヒューズ素子とは逆に、非導通状態(非プログラム)から導通状態(プログラム)に変化させることによって情報を記憶する素子である。アンチヒューズ素子への情報の書き込み(プログラミング)は、高電圧の印加による絶縁破壊によって行われる。ここで、そのプログラミングの結果は、特許文献1における電気ヒューズ素子の場合と同様に、厳密には電気ヒューズ素子毎に異なる。つまり、導電レベルの高い(抵抗が小さい)ものから導電レベルの低い(抵抗が大きい)もの、導電に失敗した(抵抗が特に大きい)ものなど様々となる。
特開2007−329196号公報
ヒューズ素子のプログラム/非プログラムを判定するには、その判定手段を制御するための制御回路が必要となるが、その制御回路の動作には電源レベルが一定でない外部電源よりも電源レベルが一定である内部電源を用いることが望ましい。外部電源のレベルが一定でない理由は、外部電源にはスペックによって一定の範囲、例えば1.425V〜1.575Vの範囲が許容されているからである。これに対し、内部電源は所謂バンドギャップ回路をリファレンスとして用いるため、外部電源のレベルによらずほぼ一定となる。しかしながら、内部電源のレベルは上記のようにヒューズ素子を用いて調整可能に構成されるものであるから、プログラム状態(導通状態)にあるアンチヒューズ素子であっても、導電レベルの高い(抵抗が小さい)ものや導電レベルの低い(抵抗が大きい)ものが混在する。すなわち、複数のヒューズ素子其々の判定時間に差が生じ、各ヒューズ素子の判定が終わる度に内部電源のレベルが変化してしまうこととなる。
極端な例を挙げれば、内部電源のレベルが16段階に調整可能であったとして、初期状態が内部電源のレベルのセンター値であるバイナリコード「1000」にプリセットされていたとする。最終的な調整レベルをバイナリコード「0111」とすると、一番初めに第2番目のヒューズ素子の判定が終わると、バイナリコード「1100」に変化してしまう。このコードを内部電源回路に反映させることは該半導体装置のデバイス特性から見て内部電源のレベルが高くなり過ぎてしまう状態を意味する。この場合に、該内部電源を用いるヒューズ制御部分を除いた所謂周辺回路においては上記コード1100の時点で未だ通常動作が行われていない段階であるから、最終的に他のヒューズ素子の判定も終了してバイナリコード「0111」が確定すれば問題はない。しかしながら、内部電源を用いてヒューズのプログラミング状態を判定するヒューズ制御部分においては問題となりうる。具体的には、内部電源のレベルが変動することにより判定時間が短く(論理の組み方によっては長く)なり過ぎて判定が失敗する場合が想定される。
本発明は、様々な導通状態にある複数の電気ヒューズを有する半導体装置において、複数の電気ヒューズによりプログラミングされた結果を誤判定なく読み出すことのできる半導体装置及び半導体装置の制御方法を提供するものである。
本発明の第一の側面による半導体装置は、其々がプログラム状態又は非プログラム状態である複数のヒューズ素子と、前記複数のヒューズ素子のプログラム状態又は非プログラム状態に対応する判定結果信号を其々出力する複数のヒューズ判定回路と、第1のタイミング信号を共通に受け、前記第1のタイミング信号に同期して前記複数の判定結果信号を其々ラッチ及び出力する複数のラッチ回路とを備えることを特徴とする。
本発明の第二の側面による半導体装置は、第1のヒューズ判定回路と、前記第1のヒューズ判定回路から出力される第1の判定結果信号を第1のタイミング信号に応じてラッチ及び出力する第1のラッチ回路と、第2のヒューズ判定回路と、前記第2のヒューズ判定回路から出力される第2の判定結果信号を前記第1のタイミング信号に対応して発生される第2のタイミング信号に応じてラッチ及び出力する第2のラッチ回路とを備えることを特徴とする。
本発明の半導体装置の制御方法は、コマンド信号を受けて内部電源電位のレベルを決定するヒューズコードを出力する第1のヒューズ判定動作を行い、前記第1のヒューズ判定動作を行った後、不良メモリセルのアドレスを示すヒューズコードを出力する第2のヒューズ判定動作を行うことを特徴とする。
本発明の半導体装置によれば、複数のヒューズ素子(ヒューズ判定回路)において、其々のヒューズ素子(ヒューズ判定回路)のプログラム状態又は非プログラム状態に対応する判定結果信号が確定した時点で判定結果信号其々をすぐにラッチ及び出力するのではなく、複数の判定結果信号全てが確定した後、それらをラッチ及び出力する。したがって、例えば、内部電源電位のレベルをヒューズ素子(ヒューズ判定回路)を用いて調整する場合において、複数のヒューズ素子(ヒューズ判定回路)其々の判定時間に差があっても、判定時間の一番長いヒューズ素子の判定結果信号が確定した後、複数のヒューズ素子(ヒューズ判定回路)の判定結果信号を同時にラッチ及び出力することから、内部電源電位のレベルが段階的に変化することを防止することが可能となる。
また、本発明の半導体装置の制御方法によれば、内部電源電位が確定した後に第2のヒューズ判定動作が行われる。すなわち、安定した内部電源電位を用いて第2のヒューズ判定動作が行われることから、不良メモリセルのアドレスを示すヒューズコードに誤りが生じることを防止することができる。
本発明の好ましい第1〜第3の実施形態による半導体装置10の構成を示すブロック図である。 図1における所定のアンチヒューズ回路94に含まれる1ビット分のアンチヒューズセット92及びラッチ回路93の構成を示す回路図である。 本発明の好ましい第1の実施形態を説明するためのブロック図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分90に対応する回路部分90Aの回路構成を示している。 図1の回路部分90として図2に示す回路部分90Aを用いた場合の図2に示すアンチヒューズセット92及びラッチ回路93の動作を説明するためのタイミング図である。 本発明の好ましい第2の実施形態を説明するためのブロック図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分90に対応する回路部分90Bの回路構成を示している。 図1の回路部分90として図5に示す回路部分90Bを用いた場合の図2に示すアンチヒューズセット92及びラッチ回路93の動作を説明するためのタイミング図である。 本発明の好ましい第3の実施形態を説明するためのブロック図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分90に対応する回路部分90Cの回路構成を示している。 本発明の好ましい第4及び第5の実施形態による半導体装置100の構成を示すブロック図である。 本発明の好ましい第4の実施形態を説明するためのブロック図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分900に対応する回路部分900Dの回路構成を示している。 本発明の好ましい第5の実施形態を説明するためのブロック図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分900に対応する回路部分900Eの回路構成を示している。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の好ましい第1〜第3の実施形態による半導体装置10の構成を示すブロック図である。
本実施形態による半導体装置10は単一の半導体チップに集積されたDRAMであり、外部端子として、アドレス端子11、コマンド端子12、電源端子13,14、リセット端子15、クロック端子16及びデータ入出力端子17を備えている。その他、データストローブ端子なども備えられているが、これらについては図示を省略してある。
アドレス端子11は、アドレス信号ADDが供給される端子であり、供給されたアドレス信号ADDは、アドレスバッファ21に供給される。アドレスバッファ21の出力信号ADDは、ロウアドレスラッチ回路51及びカラムアドレスラッチ回路52に供給される。ロウアドレスラッチ回路51にラッチされたアドレス信号ADDのうち、ロウアドレスXADDについてはロウデコーダ62に供給され、カラムアドレスYADDについてはカラムデコーダ63に供給される。
コマンド端子12は、ロウアドレスストローブ信号RAS、カラムアドレスストローブ信号CAS、ライトイネーブル信号WE、チップセレクト信号CS等のコマンド信号COMが供給される端子である。これらのコマンド信号COMは、コマンドバッファ31に供給される。コマンドバッファ31に供給されたこれらコマンド信号COMは、コマンドデコーダ32に供給される。コマンドデコーダ32は、コマンド信号の保持、デコード及びカウントなどを行うことによって、ACT,READ,WRITE等の各種内部コマンドを生成する回路である。生成された内部コマンドは、ロウアドレスラッチ回路51、カラムアドレスラッチ回路52及びカラムデコーダ63に供給される。
電源端子13及び14は、電源電位VDD及び接地電位VSSが供給される端子であり、供給された電源電位VDD及び接地電位VSSは内部電源発生回路91に供給され、内部電源発生回路91は内部電源電位VPERIを生成する。
リセット端子15は、電源投入時に活性化されるリセット信号RESETBが供給される端子であり、供給されたリセット信号RESETBは、ヒューズ判定動作を行うためのコマンド信号としてヒューズ制御回路80に供給される。
クロック端子16は、外部クロック信号CKが供給される端子であり、供給された外部クロック信号CKは、入力バッファ41及びDLL回路42に供給される。入力バッファ41は、外部クロック信号CKを受けて内部クロック信号ICLKを生成し、DLL回路42は、内部クロック信号LCLKを生成し、これを入出力バッファ72に供給する。
データ入出力端子17は、リードデータDQ0〜nの出力及びライトデータDQ0〜nの入力を行うための端子であり、入出力バッファ72に接続されている。入出力バッファ72は、リード動作時において内部クロック信号LCLKに同期してリードデータを出力する。
ロウデコーダ62は、ロウアドレスXADDに基づいてメモリセルアレイ61に含まれるいずれかのワード線WLを選択する回路である。メモリセルアレイ61内においては、複数のワード線WLと複数のビット線BLが交差しており、その交点にはメモリセルMCが配置されている(図1では、1本のワード線WL、1本のビット線BL及び1個のメモリセルMCのみを示している)。ビット線BLは、センス回路64内の対応するセンスアンプSAに接続されている。
また、カラムアドレスYADDはカラムデコーダ63に供給される。カラムデコーダ63は、カラムアドレスYADDに基づいてセンス回路64に含まれるいずれかのセンスアンプSAを選択する回路である。カラムデコーダ63によって選択されたセンスアンプSAは、リードライトアンプ71に接続される。リードライトアンプ71は、リード動作時においてはセンスアンプSAによって増幅されたリードデータをさらに増幅し、これを入出力バッファ72に供給する。一方、ライト動作時においては、入出力バッファ72から供給されるライトデータを増幅し、これをセンスアンプSAに供給する。
ヒューズ制御回路80は、リセット信号RESETBを受け、プリチャージ信号PREB、検知信号DETECT、バイアス電位BIAS、プログラム信号PROG_A及びPROG_Bをアンチヒューズセット(ヒューズ判定回路ともいう。)92へ供給する回路である。また、ヒューズ制御回路80は、ラッチ回路93へ供給されるLOAD_END信号も生成する。ヒューズ制御回路80の詳細については後述する。
アンチヒューズ回路94は、其々が複数のアンチヒューズ素子を備える複数のアンチヒューズセット(AFセット)92と、其々が複数のラッチ回路を備える複数のラッチ回路93により構成されている。アンチヒューズ回路94には、内部電源発生回路91から発生される内部電源電位VPERIが供給されている。
アンチヒューズ回路94のうち、図1において一番下側に示されたアンチヒューズ回路94は、内部電源調整用のアンチヒューズ回路であり、アンチヒューズセット92aとラッチ回路93aとを有し、その出力は内部電源発生回路91に入力されている。また、アンチヒューズ回路94のうち、図1において上側に示され、アンチヒューズセット92bとラッチ回路93bとを有し、比較回路95に接続されたアンチヒューズ回路94は、ロウアドレス救済用のアンチヒューズ回路94である。さらに、図1において下から2番目に示されたアンチヒューズ回路94は、その他の機能調整用のアンチヒューズ回路であり、アンチヒューズセット92cとラッチ回路93cとを有している。なお、アンチヒューズセット92a及び92cそれぞれに含まれる複数のヒューズ素子には、それぞれ半導体装置10の動作パラメータが記憶されている。また、アンチヒューズセット92bに含まれる複数のヒューズ素子には、メモリセルアレイ61に含まれる不良メモリセルのアドレスが記憶されている。
アンチヒューズ回路94は、電源投入時に活性化されるリセット信号RESETBを受けたヒューズ制御回路80から発生される検知信号DETECTに基づき、各アンチヒューズセット92に含まれるアンチヒューズ素子がプログラムされているか否かを読み出し、その結果を各ラッチ回路93に保持する。アンチヒューズ回路94の詳細については後述する。
比較回路95では、各ラッチ回路93bに保持された各情報と、ロウアドレスXADDの各ビットとがそれぞれ比較され、一致した場合には一致信号HITが活性化する。そして、一致信号HITに基づき、一致したロウアドレスに対応するロウデコーダ62の動作が停止されると同時に冗長ロウデコーダ66が動作し、冗長メモリセル65が選択される。一方、一致しない場合には一致信号HITが活性化しないため、該ロウアドレスに対応するロウデコーダ62の動作が行われ、冗長ロウデコーダ66は動作しない。このようにして、欠陥のある通常セルが冗長セルに置換される。
図2は、図1における所定のアンチヒューズ回路94に含まれる1ビット分のアンチヒューズセット92及びラッチ回路93の構成を示す回路図である。
図2に示すように、1ビット分のアンチヒューズセット92は、第1のプログラム信号PROG_Aが入力されるドライバ回路901と、第2のプログラム信号PROG_Bが供給されるノードBにソース及びドレイン電極が接続され、ドライバ回路901の出力が供給されるノードCにゲート電極が接続されたトランジスタタイプのアンチヒューズ素子902と、検出ノードAとアンチヒューズ素子のゲート電極との間に接続され、ゲート電極に検知信号DETECTが入力される選択トランジスタ(厚膜ゲート酸化膜を有するN型トランジスタ)903と、内部電源電位VPERIと検出ノードAとの間に接続され、ゲート電極にプリチャージ信号PREBが入力されるプリチャージトランジスタ904(P型トランジスタ)と、ゲート電極にバイアス電位BIASが入力されるバイアストランジスタ905(P型トランジスタ)と、検出ノードAの電位を検出する検出回路906とを備えて構成されている。
検出回路906は、内部電源電位VPERIと接地電位VSSとの間に直列接続されP型トランジスタ907とN型トランジスタ908とにより構成されたインバータINVを備えている。そして、インバータINVの入力ノードが検出ノードAに接続され、検出ノードAの電位に応じて、インバータINVの出力ノードから判定結果信号FLDが出力される。
さらに、アンチヒューズセット92は、ゲート電極に判定結果信号FLDが入力され、内部電源電位VPERIとバイアストランジスタ905との間に接続されたフィードバックトランジスタ909(P型トランジスタ)と、ゲート電極に判定結果信号FLDが入力され、検出ノードAと接地電位VSSとの間に接続されたディスチャージトランジスタ910(N型トランジスタ)を含んでいる。
このような構成のアンチヒューズセット92において、アンチヒューズ素子902をプログラムするには、第1のプログラム信号PROG_AをVPPST(高電位)、第2のプログラム信号PROG_BをVBBSVT(低電位)にセットする。これにより、アンチヒューズ素子902のゲート絶縁膜が破壊されてノードBとノードCとが電気的に接続(短絡)され、アンチヒューズ素子902はプログラムされた状態となる。
また、1ビット分のラッチ回路93は、図2に示すように、内部電源電位VPERIと接地電位VSSとの間に直列接続されたP型トランジスタ910,911及びN型トランジスタ912,913と、内部電源電位VPERIと接地電位VSSとの間に直列接続されたP型トランジスタ914,915及びN型トランジスタ916,917と、インバータ918及び919とを備えて構成されている。
P型トランジスタ910とN型トランジスタ917のゲート電極は共通接続され、タイミング信号LOAD_ENDを受けている。N型トランジスタ913とP型トランジスタ914のゲート電極は共通接続され、インバータ919の出力であるタイミング信号LOAD_ENDの反転信号を受けている。P型トランジスタ915とN型トランジスタ916のゲート電極は共通接続され、検出回路906の出力である判定結果信号FLDを受けている。また、P型トランジスタ915とN型トランジスタ916は、ソース電極も共通接続されている。P型トランジスタ911とN型トランジスタ912のゲート電極は共通接続され、インバータ918の出力を受けている。さらに、P型トランジスタ911とN型トランジスタ912は、ソース電極が共通接続されるとともに、P型トランジスタ915とN型トランジスタ916のソース電極とも共通接続されており、その接続点からラッチ回路93の出力として、ヒューズコードFCが出力される。かかる構成により、ラッチ回路93は、タイミング信号LOAD_ENDがハイレベルに活性化すると、判定結果信号FLDをラッチし、ヒューズコードFCとして出力する。
図3は、本発明の好ましい第1の実施形態を説明するための回路図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分90に対応する回路部分90Aの回路構成を示している。
図3に示すように、回路部分90Aは、ヒューズ制御回路80、内部電源発生回路91、内部電源調整用のアンチヒューズセット92a及びラッチ回路93a、並びにリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bを含んでいる。ヒューズ制御回路80、内部電源調整用のアンチヒューズセット92a及びラッチ回路93a、並びにリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bにはいずれも内部電源発生回路91から発生される内部電源電位VPERIが供給されている。なお、内部電源電位VPERIは、所定の電位、例えばバイナリコード「1000」に対応する電位にプリセットされている。
ヒューズ制御回路80は、制御信号発生部801及びバイアス発生回路802を備えて構成されている。
制御信号発生部801は、リセット信号RESETBを受け、プリチャージ信号PREB、検知信号DETECT、プログラム信号PROG_A、PROG_B及びバイアス制御信号BIAS_CONTを生成する。バイアス制御信号BIAS_CONTは、バイアス発生回路802に供給され、バイアス発生回路802は、バイアス電位BIASを生成する。また、制御信号発生部801は、タイミング信号LOAD_ENDも生成する。
内部電源調整用のアンチヒューズセット92aとリダンダンシ用のアンチヒューズセット92bは、いずれもヒューズ制御回路80から出力されたプリチャージ信号PREB、検知信号DETECT、プログラム信号PROG_A、PROG_B及びバイアス電位BIASを受け、各アンチヒューズセット92a、92b内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、それぞれ判定結果信号FLDa及びFLDbを出力する。
ラッチ回路93a及び93bは、制御信号発生部801から出力されるタイミング信号LOAD_ENDを共通に受け、タイミング信号LOAD_ENDに同期して判定結果信号FLDa及びFLDbを其々ラッチし、ヒューズコードFCa及びFCbとして其々出力する。ヒューズコードFCaは、内部電源発生回路91に入力され、これにより内部電源電位VPERIの電位が確定する。また、ヒューズコードFCbは、比較回路95に入力される。
次に、図4のタイミング図を参照しながら、図1の回路部分90として図3に示す回路部分90Aを用いた場合のアンチヒューズ回路94のヒューズ判定動作につき説明する。なお、図4には、アンチヒューズセット92aに関する信号のみ示し、アンチヒューズセット92bに関する信号については、アンチヒューズセット92aに関する信号と同様のため図示を省略している。また、図4では、アンチヒューズセット92a内の複数ビットの内、アンチヒューズ素子902がプログラム(絶縁破壊された)状態のものに関する動作を示しており、非プログラム(絶縁破壊されていない)状態のものについては図示を省略している。
まず、リセット信号RESETBをローレベルに活性化することにより、プリチャージ信号PREBが所定期間ローレベルに活性化する。これにより、プリチャージトランジスタ904がオンし、検出ノードAがVPERIレベル(ハイレベル)にプリチャージされる。プリチャージトランジスタ904がオフした後、バイアス電位BIASのレベルがBIAS_CONTに対応して上昇する。続いて、検知信号DETECTがハイレベルに活性化する。このとき、ドライバ回路901はオフ状態であり、第2のプログラム信号PROG_Bは接地電位VSSとなっている。
このような状態で、アンチヒューズ素子902がプログラムされていると、接地電位VSSとなっているノードBとフィードバックトランジスタ909との間にバイアストランジスタ905及び選択トランジスタ903を介して電流パスが形成される。このとき、導電レベルの高い(低抵抗の)アンチヒューズ素子902が接続された検出ノードAのレベルはスムーズにローレベルへ低下し、検出回路906のインバータINVの反転レベルをすぐに下回ることにより、検出回路906の出力である判定結果信号FLDaがハイレベルとなる。これにより、フィードバックトランジスタ909のゲート電極がハイレベルとなることから、フィードバックトランジスタ909はオフ状態となり、検出ノードAへの電流の供給がストップする。また、ディスチャージトランジスタ910がオン状態となることから、検出ノードAの電位は接地電位VSSまで下がる。したがって、導電レベルの高い(低抵抗の)アンチヒューズ素子902を有するアンチヒューズセット92aにおいては、その後、ハイレベルの判定結果信号FLDaを出力し続けることとなる。
しかしながら、この段階でタイミング信号LOAD_ENDは非活性状態である。したがって、ハイレベルの判定結果信号FLDaはラッチ回路93aにはラッチされず、ラッチ回路93aの出力であるヒューズコードFCaはローレベルを維持する。
その後、時間が経過するにつれて、導電レベルの低い(高抵抗の)アンチヒューズ素子902が接続された検出ノードAのレベルもローレベルへ低下し、検出回路906のインバータINVの反転レベルを下回ることにより、検出回路906の出力である判定結果信号FLDaがハイレベルとなる。これにより、上記の導電レベルの高い(低抵抗の)アンチヒューズ素子902の場合と同様にして、検出ノードAの電位が接地電位VSSまで下がる。この後は、導電レベルの低い(高抵抗の)アンチヒューズ素子902を有するアンチヒューズセット92aにおいても、ハイレベルの判定結果信号FLDaを出力し続けることとなる。
そして、プログラムされたアンチヒューズ素子902を有するアンチヒューズセット92aの全てが、ハイレベルの判定結果信号FLDaを出力した後、所定の判定時間が経過したことによりタイミング信号LOAD_ENDが活性化する。これにより、全ての判定結果信号FLDaそれぞれが同時にラッチ回路93aにラッチされ、ヒューズコードFCaとして一斉に出力される。そして、ヒューズコードFCaが内部電源発生回路91に入力されて内部電源電位VPERIの電位が確定する。また、比較回路95により、ヒューズコードFCbとロウアドレスXADDとの比較が行われ、比較結果に基づき冗長セルへの置換が行われる。
このように、第1の実施形態によれば、導電レベルの低い(高抵抗の)アンチヒューズ素子902を有するアンチヒューズセット92aの判定結果信号FLDa(読み出し結果)が確定するまでヒューズコードFCaが内部電源発生回路91に入力されることがないため、アンチヒューズ素子902の読み出し中に内部電源電位VPERIの電位が意図しないレベルとなってしまうことを防止することができる。これにより、内部電源電位VPERIを用いる他のアンチヒューズ回路、例えばリダンダンシ用のアンチヒューズ回路において、アンチヒューズ素子902の読み出し中に内部電源電位VPERIが変動することがないため、誤判定を防止することが可能となる。
次に、本発明の好ましい第2の実施形態につき説明する。第1の実施形態では、ヒューズ素子の読み出しは、プリセットされた(例えば中間レベルであるバイナリコード「1000」に対応する)内部電源電位VPERIを用いて行われている。しかしながら、仮に本来バイナリコード「0111」に対応する内部電源電位VPERIを必要とする半導体装置であるとすると、バイナリコード「1000」を用いていることにより半導体装置の要求から若干のズレが生じている。したがって、ヒューズ素子の導電レベルによっては、誤判定を生じる可能性がある。
そこで、第2の実施形態では、内部電源調整用のアンチヒューズセットを複数セット(2セット)用意し、いずれかが正確にプログラムされていれば誤判定されない構成をとっている。仮に誤判定の確率を1%としても両者が共に誤判定される確率は0.01%であるから仮にそのようなケースが発生したとしても半導体装置の歩留まりへの影響はほとんどないと言える。
図5は、本発明の好ましい第2の実施形態を説明するための回路図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分90に対応する回路部分90Bの回路構成を示している。図5において、図3に示す回路部分90Aと同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
ヒューズ制御回路80は、内部電源調整用のヒューズ制御回路80aとリダンダンシ用のヒューズ制御回路80bとからなり、ヒューズ制御回路80aは、制御信号発生部801a及びバイアス発生回路802aを備え、ヒューズ制御回路80bは、制御信号発生部801b及びバイアス発生回路802bを備えて構成されている。
制御信号発生部801aは、リセット信号RESETBを受け、プリチャージ信号PREB1、検知信号DETECT1、プログラム信号PROG_A1、PROG_B1及びバイアス制御信号BIAS_CONT1を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT1は、バイアス発生回路802aに供給され、バイアス発生回路802aは、バイアス電位BIAS1を生成する。また、制御信号発生部801aは、タイミング信号LOAD_END1も生成する。
制御信号発生部801bは、タイミング信号LOAD_END1を受け、プリチャージ信号PREB2、検知信号DETECT2、プログラム信号PROG_A2、PROG_B2及びバイアス制御信号BIAS_CONT2を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT2は、バイアス発生回路802bに供給され、バイアス発生回路802bは、バイアス電位BIAS2を生成する。また、制御信号発生部801bは、タイミング信号LOAD_END2も生成する。
内部電源調整用のアンチヒューズセット92aは、2つのアンチヒューズセット92a1、92a2を備えている。ここで、アンチヒューズセット92a1及び92a2には、同一のプログラムがなされている。すなわち、同じ内部電源電位のレベルを示す動作パラメータが複数のヒューズ素子により記憶されている。第1及び第2のアンチヒューズセット92a1、92a2は、いずれもヒューズ制御回路80aから出力されたプリチャージ信号PREB1、検知信号DETECT1、プログラム信号PROG_A1、PROG_B1及びバイアス電位BIAS1を受け、各アンチヒューズセット92a1、92a2内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、それぞれ判定結果信号FLDa1及びFLDa2を出力する。判定結果信号FLDa1及びFLDa2はオア回路OR1に入力され、オア回路OR1の出力がアンチヒューズセット92aの判定結果信号FLDaとなる。かかる構成により、アンチヒューズセット92a1及び92a2の判定結果信号FLDa1及びFLDa2のいずれかが誤判定であっても、判定結果信号FLDaが誤判定となる確率を格段に低くすることが可能となる。なお、本実施形態において、内部電源調整用のヒューズ素子はリダンダンシ用のヒューズ素子に比べて極めて少ないため、内部電源調整用のアンチヒューズセット92aを複数セット用意したとしてもチップサイズへの影響は軽微である。
リダンダンシ用のアンチヒューズセット92bは、ヒューズ制御回路80bから出力されたプリチャージ信号PREB2、検知信号DETECT2、プログラム信号PROG_A2、PROG_B2及びバイアス電位BIAS2を受け、アンチヒューズセット92b内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、判定結果信号FLDbを出力する。
ラッチ回路93aは、制御信号発生部801aから出力されるタイミング信号LOAD_END1の入力に応答して、判定結果信号FLDaをラッチし、ヒューズコードFCaとして出力する。ヒューズコードFCaは、内部電源発生回路91に入力され、これにより内部電源電位VPERIの電位が確定する。
ラッチ回路93bは、制御信号発生部801bから出力されるタイミング信号LOAD_END2の入力に応答して、判定結果信号FLDbをラッチし、ヒューズコードFCbとして出力する。ヒューズコードFCbは、比較回路95に入力される。
次に、図4及び図6のタイミング図を参照しながら、図1の回路部分90として図5に示す回路部分90Bを用いた場合のアンチヒューズ回路94のヒューズ判定動作につき説明する。なお、本説明においては、図4において括弧内に記した信号名(PREB1等)が図5に示す信号名に相当する。すなわち、図4には、内部信号調整用のアンチヒューズセット92aに関する信号のみが示されている。アンチヒューズセット92bに関する信号については、時刻T1までは非活性レベルを維持しているため、図示を省略している。また、図6には、リダンダンシ用のアンチヒューズセット92bに関する信号のみが示されている。アンチヒューズセット92aに関する信号については、図4に示す時刻T1以降のレベルが維持されているため、図示を省略している。また、図6においても、図4と同様、アンチヒューズセット92b内の複数ビットの内、アンチヒューズ素子902がプログラム(絶縁破壊された)状態のものに関する動作を示しており、非プログラム(絶縁破壊されていない)状態のものについては図示を省略している。
まず、ヒューズ制御回路80a、アンチヒューズセット92a及びラッチ回路93aにより、アンチヒューズセット92a内の複数のヒューズ素子に記憶された動作パラメータを読み出す第1のヒューズ判定動作が行われる。この第1のヒューズ判定動作は、図4の時刻T1までは、上記第1の実施形態において説明した動作と同様であるため、説明を省略する。
時刻T1において、制御信号発生部801aの出力であるタイミング信号LOAD_END1が活性化すると、全ての判定結果信号FLDaが同時にラッチ回路93aにラッチされ、ヒューズコードFCaとして一斉に出力される。これにより、ヒューズコードFCaが内部電源発生回路91に入力されて内部電源電位VPERIの電位が確定する。
続いて、ヒューズ制御回路80b、アンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bにより、アンチヒューズセット92b内の複数のヒューズ素子に記憶された動作パラメータを読み出す第2のヒューズ判定動作が行われる。この第2のヒューズ判定動作を、図6を用いて説明する。
内部電源電位VPERI確定後は、図6に示すように、タイミング信号LOAD_END1が非活性レベルとなる。このタイミング信号LOAD_END1は制御信号発生部801bに入力され、レベルの確定した内部電源電位VPERIを用いたリダンダンシ用のアンチヒューズセット92bに関する動作が開始される。この後は、上記第1の実施形態において説明した動作と同様であり、各アンチヒューズセット92b内のノードAの電位変化に応じたタイミングでそれぞれハイレベルの判定結果信号FLDbが出力され、所定の判定時間が経過したことによりタイミング信号LOAD_END2が活性化する。これにより、全ての判定結果信号FLDbが同時にラッチ回路93bにラッチされ、ヒューズコードFCbとして一斉に出力される。これにより、ヒューズコードFCbが比較回路95に入力され、ヒューズコードFCbとロウアドレスXADDとの比較が行われ、比較結果に基づき冗長セルへの置換が行われる。
このように、本実施形態では、まず、内部電源電位VPERIのレベルを確定させ、その後に、その内部電源電位を反映させた上でリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b内のヒューズ素子の判定動作を行う。これにより、半導体装置10に本来適用すべき内部電位を用いてリダンダンシ用のヒューズ素子の判定動作を行うことができるため、誤判定を防止することが可能となる。
次に、本発明の好ましい第3の実施形態につき説明する。第2の実施形態においては、内部電源用のヒューズ制御回路80aとリダンダンシ用のヒューズ制御回路80bを別々に設けていたが、第3の実施形態ではそれらを共有した例を示す。
図7は、本発明の好ましい第3の実施形態を説明するための回路図であり、図1において一点鎖線で囲った回路部分90に対応する回路部分90Cの回路構成を示している。図7において、図5に示す回路部分90Bと同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
ヒューズ制御回路80は、制御信号発生部801a、バイアス発生回路802a及びオア回路OR2を備えて構成されている。
リセット信号RESETBはオア回路OR2に入力され、制御信号発生部801aはオア回路OR2の出力を受け、プリチャージ信号PREB1、検知信号DETECT1、プログラム信号PROG_A1、PROG_B1及びバイアス制御信号BIAS_CONT1を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT1は、バイアス発生回路802aに供給され、バイアス発生回路802aは、バイアス電位BIAS1を生成する。また、制御信号発生部801aは、タイミング信号LOAD_END1も生成する。タイミング信号LOAD_END1は、ラッチ回路93a、93bに入力されるとともに、オア回路OR2にも入力される。
図1の回路部分90として図7に示す回路部分90Cを用いた場合のアンチヒューズ回路94によるヒューズ判定動作は、図4に示す動作と図6に示す動作が同時に(並行して)行われ、且つ2回行われるものである。動作の詳細については図4及び図6と同様であるためその説明は省略する。なお、図6については、括弧内に記した信号名(PREB1等)が図7に示す信号名に相当する。また、図6の最上段に示されたタイミング信号LOAD_END1については、本実施形態には存在しないものである。
本実施形態によれば、第2の実施形態において2つ設けていたヒューズ制御回路を一つにすることができ、回路規模を小さくすることが可能となる。
なお、1回目(内部電源用)のヒューズ判定動作でリダンダンシ用の判定も行われるが、ここで判定されないものも2回目(リダンダンシ用)のヒューズ判定動作で確実に判定が行われるため問題はない。また、2回目(リダンダンシ用)のヒューズ判定動作で内部電源用の判定も再び行われるが、既に判定された結果と同じ結果が再度出力されるのみであるから何ら問題とならない。
次に、本発明の好ましい第4及び第5の実施形態につき説明する。第1〜3の実施形態においては、各デバイスによって内部電源VPERIを調整するための動作パラメータが異なることから該電位を調整するための内部電源調整用のヒューズセットを設けたが、同様の理由から、厳密には、バイアス発生回路によって発生されるバイアスを調整するための動作パラメータも各デバイスによって異なる。
そこで、第4の実施形態では、そのバイアスの電位を調整するためのヒューズセットを備えた半導体装置につき説明する。具体的には、リダンダンシ用のアンチヒューズセットに供給されるバイアス電位のレベルを示す動作パラメータがヒューズセットに記憶されている例を示す。
また、第5の実施形態では、ヒューズの検知時間を調整するためのヒューズセットを備えた半導体装置につき説明する。具体的には、リダンダンシ用のアンチヒューズセットに各信号のタイミング(検知時間の長短)を示す動作パラメータがヒューズセットに記憶されている例を示す。
図8は、本発明の好ましい第4及び第5の実施形態による半導体装置100の構成を示すブロック図である。図8において、図1に示す半導体装置10と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図8の半導体装置100においては、図1の半導体装置10に対し、電源端子13及び14、内部電源発生回路91及びアンチヒューズセット92aとラッチ回路93aとからなるアンチヒューズ回路94が省略されている。そして、半導体装置100には、バイアス調整用のアンチヒューズセット92dとラッチ回路93dが設けられ、さらに、ヒューズ制御回路80の代わりにヒューズ制御回路800が設けられている。
図9は、本発明の好ましい第4の実施形態を説明するための回路図であり、図8において一点鎖線で囲った回路部分900に対応する回路部分900Dの回路構成を示している。
図9に示すように、回路部分900Dは、ヒューズ制御回路800、バイアス調整用のアンチヒューズセット92d及びラッチ回路93d、並びにリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bを含んでいる。ヒューズ制御回路800、バイアス調整用のアンチヒューズセット92d及びラッチ回路93d、並びにリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bにはいずれも内部電源電位VPERIが供給されている。
ヒューズ制御回路800は、バイアス調整用のヒューズ制御回路800dとリダンダンシ用のヒューズ制御回路800bとからなり、ヒューズ制御回路800dは、制御信号発生部801d及びバイアス発生回路802dを備え、ヒューズ制御回路800bは、制御信号発生部8001b及びバイアス発生回路8002bを備えて構成されている。
制御信号発生部801aは、リセット信号RESETBを受け、プリチャージ信号PREB3、検知信号DETECT3、プログラム信号PROG_A3、PROG_B3及びバイアス制御信号BIAS_CONT3を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT3は、バイアス発生回路802dに供給され、バイアス発生回路802dは、バイアス電位BIAS3を生成する。また、制御信号発生部801dは、タイミング信号LOAD_END3も生成する。
制御信号発生部8001bは、タイミング信号LOAD_END3を受け、プリチャージ信号PREB4、検知信号DETECT4、プログラム信号PROG_A4、PROG_B4及びバイアス制御信号BIAS_CONT4を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT4は、バイアス発生回路8002bに供給され、バイアス発生回路8002bは、バイアス電位BIAS4を生成する。また、制御信号発生部8001bは、タイミング信号LOAD_END4も生成する。
バイアス調整用のアンチヒューズセット92dは、2つのアンチヒューズセット92d1、92d2を備えている。ここで、アンチヒューズセット92d1及び92d2には、同一のプログラムがなされている。すなわち、同じバイアス電位のレベルを示す動作パラメータが複数のヒューズ素子により記憶されている。第1及び第2のアンチヒューズセット92d1、92d2は、いずれもヒューズ制御回路800dから出力されたプリチャージ信号PREB3、検知信号DETECT3、プログラム信号PROG_A3、PROG_B3及びバイアス電位BIAS3を受け、各アンチヒューズセット92d1、92d2内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、それぞれ判定結果信号FLDd1及びFLDd2を出力する。判定結果信号FLDd1及びFLDd2はオア回路OR1dに入力され、オア回路OR1dの出力がアンチヒューズセット92dの判定結果信号FLDdとなる。このように、アンチヒューズセット92dを2つのアンチヒューズセット92d1、92d2で構成することにより、第2の実施形態に示した内部電源調整用のアンチヒューズセット92aと同様の効果を得ることができる。
リダンダンシ用のアンチヒューズセット92bは、ヒューズ制御回路800bから出力されたプリチャージ信号PREB4、検知信号DETECT4、プログラム信号PROG_A4、PROG_B4及びバイアス電位BIAS4を受け、アンチヒューズセット92b内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、判定結果信号FLDbを出力する。
ラッチ回路93dは、制御信号発生部801dから出力されるタイミング信号LOAD_END3の入力に応答して、判定結果信号FLDdをラッチし、ヒューズコードFCdとして出力する。ヒューズコードFCdは、バイアス発生回路8002bに入力され、これによりリダンダンシ用のアンチヒューズセット92bに入力されるバイアス電位BIAS4の電位が確定する。
ラッチ回路93bは、制御信号発生部8001bから出力されるタイミング信号LOAD_END4の入力に応答して、判定結果信号FLDbをラッチし、ヒューズコードFCbとして出力する。ヒューズコードFCbは、比較回路95に入力される。
図8の回路部分900として図9に示す回路部分900Dを用いた場合のアンチヒューズ回路94のヒューズ判定動作については、上記第2の実施形態と同様のためその説明は省略する。
このように、本実施形態によれば、バイアス調整用のアンチヒューズセット92dによって、リダンダンシ用のアンチヒューズセットに供給されるバイアス電位BIAS4のレベルを調整することが可能となる。
次に、本発明の好ましい第5の実施形態につき説明する。
図10は、本発明の好ましい第5の実施形態を説明するための回路図であり、図8において一点鎖線で囲った回路部分900に対応する回路部分900Eの回路構成を示している。
図10に示すように、回路部分900Eは、ヒューズ制御回路800、タイミング調整用のアンチヒューズセット92e及びラッチ回路93e、並びにリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bを含んでいる。ヒューズ制御回路800、タイミング調整用のアンチヒューズセット92e及びラッチ回路93e、並びにリダンダンシ用のアンチヒューズセット92b及びラッチ回路93bにはいずれも内部電源電位VPERIが供給されている。
ヒューズ制御回路800は、タイミング調整用のヒューズ制御回路800eとリダンダンシ用のヒューズ制御回路810bとからなり、ヒューズ制御回路800eは、制御信号発生部801e及びバイアス発生回路802eを備え、ヒューズ制御回路810bは、制御信号発生部8003b及びバイアス発生回路8004bを備えて構成されている。
制御信号発生部801eは、リセット信号RESETBを受け、プリチャージ信号PREB5、検知信号DETECT5、プログラム信号PROG_A5、PROG_B5及びバイアス制御信号BIAS_CONT5を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT5は、バイアス発生回路802eに供給され、バイアス発生回路802eは、バイアス電位BIAS5を生成する。また、制御信号発生部801eは、タイミング信号LOAD_END5も生成する。
制御信号発生部8003bは、タイミング信号LOAD_END5を受け、プリチャージ信号PREB6、検知信号DETECT6、プログラム信号PROG_A6、PROG_B6及びバイアス制御信号BIAS_CONT6を生成する。バイアス制御信号BIAS_CONT6は、バイアス発生回路8004bに供給され、バイアス発生回路8004bは、バイアス電位BIAS6を生成する。また、制御信号発生部8003bは、タイミング信号LOAD_END6も生成する。
タイミング調整用のアンチヒューズセット92eは、2つのアンチヒューズセット92e1、92e2を備えている。ここで、アンチヒューズセット92e1及び9e2には、同一のプログラムがなされている。すなわち、タイミング調整のための同じ動作パラメータが複数のヒューズ素子により記憶されている。第1及び第2のアンチヒューズセット92e1、92e2は、いずれもヒューズ制御回路800eから出力されたプリチャージ信号PREB5、検知信号DETECT5、プログラム信号PROG_A5、PROG_B5及びバイアス電位BIAS5を受け、各アンチヒューズセット92e1、92e2内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、それぞれ判定結果信号FLDe1及びFLDe2を出力する。判定結果信号FLDe1及びFLDe2はオア回路OR1eに入力され、オア回路OR1eの出力がアンチヒューズセット92eの判定結果信号FLDeとなる。かかる構成により、上記第2の実施形態に示した内部電源調整用のアンチヒューズセット92a及び第5の実施形態に示したバイアス調整用のアンチヒューズセット92dと同様の効果を得ることができる。
リダンダンシ用のアンチヒューズセット92bは、ヒューズ制御回路810bから出力されたプリチャージ信号PREB6、検知信号DETECT6、プログラム信号PROG_A6、PROG_B6及びバイアス電位BIAS6を受け、アンチヒューズセット92b内のアンチヒューズ素子のプログラム状態に応じて、判定結果信号FLDbを出力する。
ラッチ回路93eは、制御信号発生部801eから出力されるタイミング信号LOAD_END5の入力に応答して、判定結果信号FLDeをラッチし、ヒューズコードFCeとして出力する。ヒューズコードFCeは、制御信号発生部8003bに入力される。これにより、バイアス制御信号BIAS_CONT6、検知信号DETECT6、タイミング信号LOAD_END6の各タイミング(検知時間の長短)が調整される。
図8の回路部分900として図10に示す回路部分900Eを用いた場合のアンチヒューズ回路94のヒューズ判定動作についても、第5の実施形態と同様、上記第2の実施形態と同様のためその説明は省略する。
このように、本実施形態によれば、タイミング調整用のアンチヒューズセット92eによって、リダンダンシ用のアンチヒューズセットに供給されるバイアス電位BIAS6を生成するバイアス発生回路8004bに入力される各信号のタイミング(検知時間の長短)を調整することが可能となる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
例えば、第3の実施形態では、内部電源用の判定動作とリダンダンシ用の判定動作を同時に2回行っているが、1回目のヒューズ判定動作のみ内部電源用の判定動作とリダンダンシ用の判定動作を同時に行い、2回目のヒューズ判定動作はリダンダンシ用のみを行うようにしてもかまわない。
また、アンチヒューズ回路としては、例としてロウアドレス救済用のアンチヒューズ回路、電源調整用のアンチヒューズ回路、及びその他の機能調整用のアンチヒューズ回路を挙げているが、カラムアドレス救済用のアンチヒューズ回路やさらにその他の機能調整用のアンチヒューズ回路を設けても構わない。
10,100 半導体装置
11 アドレス端子
12 コマンド端子
13,14 電源端子
15 リセット端子
16 クロック端子
17 データ入出力端子
21 アドレスバッファ
31 コマンドバッファ
32 コマンドデコーダ
41 入力バッファ
42 DLL回路
51 ロウアドレスラッチ回路
52 カラムアドレスラッチ回路
61 メモリセルアレイ
62 ロウデコーダ
63 カラムデコーダ
64 センス回路
65 冗長メモリセル
66 冗長ロウデコーダ
71 リードライトアンプ
72 入出力バッファ
80,80a,80b,800,800b,810b,800d,800e ヒューズ制御回路
90,90A,90B,90C,900,900D,900E 回路部分
91 内部電源発生回路
92,92a,92a1,92a2,92b,92c,92d,92d1,92d2,92e,92e1,92e2 アンチヒューズセット
93,93a,93b,93c,93d,93e ラッチ回路
94 アンチヒューズ回路
95 比較回路
801,801a,801b,801d,801e,8001b,8003b 制御信号発生部
802,802a,802b,802d,802e,8002b,8004b バイアス発生回路
901 ドライバ回路
902 アンチヒューズ素子
903 選択トランジスタ
904 プリチャージトランジスタ
905 バイアストランジスタ
906 検出回路
907,911,914,915 P型トランジスタ
908,912,913,916,917 N型トランジスタ
909 フィードバックトランジスタ
910 ディスチャージトランジスタ
918,919 インバータ
A 検出ノード
ADD アドレス信号
B,C ノード
BIAS,BIAS1,BIAS2,BIAS3,BIAS4,BIAS5,BIAS6 バイアス電位
BIAS_CONT,BIAS_CONT1,BIAS_CONT2,BIAS_CONT3,BIAS_CONT4,BIAS_CONT5,BIAS_CONT6 バイアス制御信号
BL ビット線
CAS カラムアドレスストローブ信号
CK 外部クロック信号
COM コマンド信号
CS チップセレクト信号
DETECT,DETECT1,DETECT2,DETECT3,DETECT4,DETECT5,DETECT6 検知信号
DQ0-n リード/ライトデータ
FC,FCa,FCb,FCd,FCe ヒューズコード
FLD,FLDa,FLDa1,FLDa2,FLDb,FLDd,FLDd1,FLDd2,FLDe,FLDe1,FLDe2 判定結果信号
HIT 一致信号
ICLK 内部クロック信号
INV インバータ
LCLK 内部クロック信号
LOAD_END,LOAD_END1,LOAD_END2,LOAD_END3,LOAD_END4,LOAD_END5,LOAD_END6 タイミング信号
MC メモリセル
OR1,OR2,OR1d,OR1e オア回路
PREB,PREB1,PREB2,PREB3,PREB4,PREB5,PREB6 プリチャージ信号
PROG_A,PROG_A1,PROG_A2,PROG_B,PROG_A3,PROG_A4,PROG_A5,PROG_A6 プログラム信号
RAS ロウアドレスストローブ信号
RESETB リセット信号
SA センスアンプ
VDD 電源電位
VPERI 内部電源電位
VSS 接地電位
WE ライトイネーブル信号
WL ワード線
XADD ロウアドレス
YADD カラムアドレス

Claims (12)

  1. 其々がプログラム状態又は非プログラム状態である複数のヒューズ素子と、
    前記複数のヒューズ素子のプログラム状態又は非プログラム状態に対応する判定結果信号を其々出力する複数のヒューズ判定回路と、
    第1のタイミング信号を共通に受け、前記第1のタイミング信号に同期して前記複数の判定結果信号を其々ラッチ及び出力する複数のラッチ回路と、
    を備える半導体装置。
  2. 複数のメモリセルを含むメモリセルアレイをさらに備え、
    前記複数のヒューズ素子は、半導体装置の動作パラメータが記憶された複数の第1のヒューズ素子と、前記メモリセルアレイに含まれる不良メモリセルのアドレスを記憶する複数の第2のヒューズ素子とを含み、
    前記複数のラッチ回路は、少なくとも前記複数の第1のヒューズ素子に対して割り当てられている、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記複数の第1のヒューズ素子からなる第1及び第2のヒューズセットを備え、前記第1及び第2のヒューズセットには、同じ動作パラメータが記憶されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記動作パラメータは内部電源電位のレベルを示すパラメータを含み、前記内部電源電位は少なくとも前記複数のヒューズ判定回路に供給されることを特徴とする請求項3
    に記載の半導体装置。
  5. 前記複数の第1のヒューズ素子に記憶された動作パラメータによって前記内部電源電位のレベルが確定した後、前記複数の第2のヒューズ素子に割り当てられた前記複数のヒューズ判定回路を活性化させることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 第1のヒューズ判定回路と、前記第1のヒューズ判定回路から出力される第1の判定結果信号を第1のタイミング信号に応じてラッチ及び出力する第1のラッチ回路と、
    第2のヒューズ判定回路と、前記第2のヒューズ判定回路から出力される第2の判定結果信号を前記第1のタイミング信号に対応して発生される第2のタイミング信号に応じてラッチ及び出力する第2のラッチ回路と、を備える半導体装置。
  7. 複数のメモリセルを含むメモリセルアレイをさらに備え、
    前記第1の判定結果信号は半導体装置の動作パラメータを示し、
    前記第2の判定結果信号は前記メモリセルアレイに含まれる不良メモリセルのアドレスを示す、ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
  8. 前記第1のタイミング信号は前記第1の判定結果信号の値が確定した後に活性化し、前記第2のタイミング信号は前記第2の判定結果信号の値が確定した後に活性化することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
  9. 前記動作パラメータは内部電源電位のレベルを示すパラメータを含み、前記内部電源電位は少なくとも前記第2のヒューズ判定回路に供給されることを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体装置。
  10. コマンド信号を受けて内部電源電位のレベルを決定するヒューズコードを出力する第1のヒューズ判定動作を行い、前記第1のヒューズ判定動作を行った後、不良メモリセルのアドレスを示すヒューズコードを出力する第2のヒューズ判定動作を行う半導体装置の制御方法。
  11. 1回目の前記第2のヒューズ判定動作を前記第1のヒューズ判定動作と並行して行い、その後、2回目の前記第2のヒューズ判定動作を行うことを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の制御方法。
  12. 1回目の前記第2のヒューズ判定動作を1回目の前記第1のヒューズ判定動作と並行して行い、その後、2回目の前記第2のヒューズ判定動作を2回目の前記第1のヒューズ判定動作と並行して行うことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の制御方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9385079B2 (en) 2014-01-29 2016-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods for forming stacked capacitors with fuse protection

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102187521B1 (ko) 2014-01-28 2020-12-08 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 및 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템 및 불휘발성 메모리에 데이터를 프로그램하는 프로그램 방법
US10839934B2 (en) * 2018-05-30 2020-11-17 Arm Limited Redundancy circuitry for memory application
US10600496B1 (en) * 2018-10-18 2020-03-24 Micron Technology, Inc. Modifying memory bank operating parameters
US11138107B2 (en) 2020-02-20 2021-10-05 Micron Technology, Inc. Modifying subsets of memory bank operating parameters
US11862228B2 (en) * 2021-07-16 2024-01-02 Changxin Memory Technologies Inc. Power supply circuit and memory

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000149588A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hitachi Ltd 半導体集積回路、メモリモジュール、記憶媒体、及び半導体集積回路の救済方法
JP2002042486A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Nec Microsystems Ltd 半導体記憶装置
JP2006108394A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Elpida Memory Inc ヒューズ回路及びそれを利用した半導体装置
JP2007234206A (ja) * 2006-01-31 2007-09-13 Toshiba Corp 半導体記憶装置、電源検出器、半導体装置
JP2010529677A (ja) * 2007-06-06 2010-08-26 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 集積回路におけるワン・タイム・プログラマブル素子システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5859801A (en) * 1997-03-28 1999-01-12 Siemens Aktiengesellschaft Flexible fuse placement in redundant semiconductor memory
US6266291B1 (en) * 1999-02-23 2001-07-24 Micron Technology, Inc. Voltage independent fuse circuit and method
JP2001195893A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Mitsubishi Electric Corp スタティック型半導体記憶装置
JP2001358313A (ja) * 2000-06-14 2001-12-26 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002109900A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置、および半導体記憶装置のテスト方法
TW594775B (en) * 2001-06-04 2004-06-21 Toshiba Corp Semiconductor memory device
JP4278325B2 (ja) * 2001-12-19 2009-06-10 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
JP2004265523A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP5337108B2 (ja) * 2009-08-10 2013-11-06 セイコーインスツル株式会社 メモリ回路及びこれを備える電圧検出回路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000149588A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hitachi Ltd 半導体集積回路、メモリモジュール、記憶媒体、及び半導体集積回路の救済方法
JP2002042486A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Nec Microsystems Ltd 半導体記憶装置
JP2006108394A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Elpida Memory Inc ヒューズ回路及びそれを利用した半導体装置
JP2007234206A (ja) * 2006-01-31 2007-09-13 Toshiba Corp 半導体記憶装置、電源検出器、半導体装置
JP2010529677A (ja) * 2007-06-06 2010-08-26 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 集積回路におけるワン・タイム・プログラマブル素子システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9385079B2 (en) 2014-01-29 2016-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods for forming stacked capacitors with fuse protection
KR101844626B1 (ko) * 2014-01-29 2018-05-14 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 집적회로 및 집적회로 형성 방법

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