JP2012096257A - 加工方法及び加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークWの表面W1に環状を描くようにレーザービームを照射しアブレーション加工を施してワークWの裏面W2にまで至る環状切断面を形成した後、ワークWの表面W1に粘着部材9aを貼着して環状切断面によってワークWから分離された柱状部材101を粘着部材9aに貼り付け、柱状部材101が貼り付いた粘着部材9aをワークWの表面W1から剥がし、柱状部材101をワークWから離間することによってワークWに貫通孔102を形成する。粘着部材9aをワークWの表面W1から剥がすことによって柱状部材101をワークWから離間してワークWに貫通孔102を形成するため、ワークWから柱状部材101を効率よく離間することができる。
【選択図】図8
Description
(1)ワークの表面に環状を描くようにレーザービームを照射してアブレーション加工を施し、ワークの裏面にまで至る環状切断面を形成する加工工程、
(2)加工工程の後に、ワークの表面に粘着部材を貼着して環状切断面によってワークから分離された柱状部材を粘着部材に貼り付ける貼付工程、
(3)貼付工程の後に、柱状部材が貼り付いた粘着部材をワークの表面から剥がし、柱状部材をワークから離間することによってワークに貫通孔を形成する貫通孔形成工程。
(1)ワークを保持する保持手段、
(2)保持手段に保持されたワークの表面にレーザービームを照射してワークの裏面にまで至る環状切断面を形成する加工手段、
(3)ワークの表面に粘着部材を貼着し粘着部材をワークの表面から剥がして柱状部材をワークから離間することによって、ワークに貫通孔を形成する離間手段。
出力:20[W]
周波数:100[kHz]
送り速度:100[mm/s]
パルス幅:ピコオーダー
波長:515[nm]
走査回数:30回
環状切断面の直径:4[mm]
2:保持手段 2a:吸引部 2b:フレーム固定部
20:X方向送り手段 200:ボールネジ 201:ガイドレール 202:モータ
203:移動基台 204:回転駆動部
21:Y方向送り手段
210:ボールネジ 211:ガイドレール 212:モータ 213:支持板
3:加工手段 30:照射ヘッド
4:離間手段
5:カセット載置領域 50:カセット
6:第一の搬送手段 60:挟持部 61:仮置き領域
7:第二の搬送手段 70:吸着部
8:テーブル 80:ステージ 80a:孔 800:UV光源
81:吸着部 82:軸部
9:貼付部 9a:UVテープ
90:テープロール 91:送り機構 92:巻き取り機構
93:使用済みテープロール
94:折り返し部
940:回転軸 941:軸支部
95:UV照射部 950:UV光源 951:マスク部材
96:柱状部回収部 960:受け部 961:壁部 962:つば部
97:可動支持部材 970:溝
W:ワーク T:UVテープ F:フレーム
100:環状切断面 101:柱状部材 102:貫通孔
Claims (2)
- ワークに貫通孔を形成する加工方法であって、
ワークの表面に環状を描くようにレーザービームを照射してアブレーション加工を施し、該ワークの裏面にまで至る環状切断面を形成する加工工程と、
該加工工程の後に、該ワークの表面に粘着部材を貼着して該環状切断面によって該ワークから分離された柱状部材を該粘着部材に貼り付ける貼付工程と、
該貼付工程の後に、該柱状部材が貼り付いた該粘着部材を該ワークの表面から剥がし、該柱状部材を該ワークから離間することによって該ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
を含む加工方法。 - ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持された該ワークの表面にレーザービームを照射して該ワークの裏面にまで至る環状切断面を形成する加工手段と、
該ワークの表面に粘着部材を貼着し該粘着部材を該ワークの表面から剥がして該柱状部材を該ワークから離間することによって、該ワークに貫通孔を形成する離間手段と、
を少なくとも含む加工装置。
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