JP2012089797A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、めっき用端子が形成された多数個取り配線基板９であって、絶縁層１ａの層間にめっき用端子と電気的に接続された一対の導体層４が並んで形成され、母基板１の表面から、端面が導体層４に接続している一対の貫通導体５が並んで形成され、一対の貫通導体５がともに、導体層４の隣り合う側または外側の縁に偏って位置し、平面視で、貫通導体５と導体層４との接続部分の、導体層４が並ぶ方向Ｌにおける最大長さを合計した長さが、上下の絶縁層１ａ間の方向Ｌにおいて許容される積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板９である。貫通導体５の端面にめっき層が被着されることによって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなり、各配線基板領域の配線導体にめっき用の電流を供給するためのめっき用端子が母基板の露出表面に形成された多数個取り配線基板に関するものである。

従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、ガラスセラミック焼結体や酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる四角形板状の複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の側面や下面にかけてタングステンや銅等の金属材料から成る複数の配線導体が形成された構造を有している。

このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば、平板状の母基板に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成された構造を有している。

このような多数個取り配線基板は、配線基板領域の上面から下面等にかけて配線導体が形成され、上下の絶縁層の配線導体同士は絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体を介して互いに電気的に接続されている。

また、多数個取り配線基板は、所定部位に配線導体となる導体ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって製作されている。貫通導体は、このセラミックグリーンシートにあらかじめ孔あけ加工を施して貫通孔を形成しておき、この貫通孔内に導体ペーストを充填して上記焼成の際に同時焼成することによって形成されている。

特開2001−319991号公報 特開2003−273272号公報 特開2007−158183号公報

しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板においては、積層された上下のセラミックグリーンシートの間で互いに位置がずれる積層ずれを生じている可能性がある。積層ずれが生じると、上下の配線導体間の電磁的な結合の所定の数値からのずれによる電気特性の変動や、絶縁層（セラミックグリーンシート）を厚み方向に貫通するビア導体を介して上下の配線導体を電気的に接続するときのビア導体と配線導体との断線等の不具合を生じる可能性がある。特に、近年、配線導体を伝送される電気信号の高周波化が進んでいるため、上下の配線導体間の位置ずれによる配線導体の電気特性への影響が大きくなってきている。そのため、多数個取り配線基板においては、このような積層ずれが発生していないものであることを容易かつ確実に検知することが求められるようになっている。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、許容
範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記母基板の露出表面に、前記配線基板領域の配線導体にめっき用電流を供給するためのめっき用端子が形成された多数個取り配線基板であって、前記絶縁層の層間に前記めっき用端子と電気的に接続された一対の導体層が並んで形成されているとともに、前記母基板の表面から前記導体層が形成されている層間にかけて、端面が前記導体層に接続している一対の貫通導体が並んで形成されており、一対の該貫通導体がともに、前記導体層の互いに隣り合う側の縁に偏って位置しているか、または該隣り合う側と反対側の外側の縁に偏って位置しているとともに、平面視で、前記貫通導体と前記導体層とが互いに接続されている部分の、前記導体層が並ぶ方向における最大長さを合計した長さが、上下の前記絶縁層間の前記導体層が並ぶ方向において許容される積層ずれ量の２倍に一致していることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記母基板の外周部に枠状のダミー領域が設けられており、前記導体層および前記貫通導体が前記ダミー領域に形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、複数対の前記導体層および前記貫通導体が、それぞれの並びの方向同士が互いに交差し合うように前記母基板に配置されていることを特徴とするものである。

本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備え、一対の貫通導体がともに、導体層の互いに隣り合う側の縁に偏って位置しているか、またはこの隣り合う側と反対側の外側の縁に偏って位置しているとともに、平面視で、貫通導体と導体層とが互いに接続されている部分の、導体層が並ぶ方向における最大長さを合計した長さが、上下の絶縁層間の導体層が並ぶ方向において許容される積層ずれ量の２倍に一致していることから、積層ずれが許容範囲内であるときには、積層ずれによる一方の貫通導体の導体層に対する上記接続の最大長さの減少分と、他方の貫通導体の導体層に対する接続の最大長さの増加分とが一致し、接続の最大長さの合計は一定（許容される積層ずれ量の２倍）に維持され、一対の貫通導体のそれぞれの端面が対応する導体層に接続している。

そのため、めっき用端子にめっき用の電流を通電した際に、導体層を介して一対の貫通導体の両方にもめっき用の電流が供給され、それぞれの貫通導体の露出している端面にめっき層が被着される。そして、この貫通導体の露出している端面にめっき層が被着されていることを確認することによって、多数個取り配線基板において許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。

なお、許容される範囲を超えて積層ずれが発生した多数個取り配線基板においては、導体層の隣り合う側または外側の縁に偏って位置している貫通導体の端面が導体層よりも内側または外側にはずれて導体層に接続せず、貫通導体の露出する端面にめっき層が被着されない。したがって、上記積層ずれが発生している多数個取り配線基板を容易に識別することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、母基板の外周部に枠状のダミー領域が設けられており、導体層および貫通導体がダミー領域に形成されている場合には、配線基板領域に不要な導体層を配置する必要がないため、配線基板領域（個片の配線基板）の小型化や配線導体の高密度化を容易としながら、積層ずれが発生していないことを容易に確認することができる多数個取り配線基板を提供することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、複数対の導体層および貫通導体が、それぞれの並びの方向同士が互いに交差し合うように母基板に配置されている場合には、上下の絶縁層について互いに異なる方向における積層ずれ（積層ずれが発生していないこと）についても効果的に検知することができる。例えば、それぞれ２対の導体層および貫通導体を、互いに直交し合うように配置すれば、いわゆるＸ−Ｙ方向の積層ずれの有無を有効に検知することができるため、積層ずれが発生していないことをより確実に確認することができる。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 図１に示す多数個取り配線基板の全体を模式的に示す平面図である。 図１（ａ）の要部をさらに拡大して示す要部拡大平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ参考例の多数個取り配線基板の要部を示す要部拡大平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。

本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。

図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図２は、図１に示す多数個取り配線基板の全体を模式的に示す平面図である。図１（ａ），図１（ｂ）および図２において、１は母基板，２は配線基板領域，３は配線導体である。配線導体３が形成された配線基板領域２が母基板１に複数個、縦横の並びに配列されて多数個取り配線基板９が基本的に形成されている。また、母基板１の外周側面や上面の外周部等の露出表面には、配列された複数の配線基板領域２のそれぞれの配線導体３にめっき用電流を供給するためのめっき用端子８が形成されている。

母基板１は、ガラスセラミック焼結体，酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。

母基板１に配列された複数の配線基板領域２は、それぞれが個片の配線基板（図示せず）となる領域である。母基板１が配線基板領域２の境界に沿って分割されることにより、複数の配線基板が同時集約的に製作される。

個片の配線基板が電子部品搭載用基板として使用される場合には、配線基板領域２の上面の中央部等の表面に電子部品の搭載部（符号なし）が設けられる。図１に示す例においては、配線基板領域２の中央部が電子部品の搭載部とされ、この搭載部から外周部にかけて配線導体３が形成されている。配線導体３は、搭載部に近い部分に電子部品の電極がボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。

搭載部に搭載される電子部品（図示せず）としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。

電子部品は、搭載部に、例えばエポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂，アクリル系樹脂，シリコーン系樹脂，ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂接着剤や、Ａｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｐｂ等のはんだや、ガラス等の接合材を介して接合される。

配線導体３は、例えば上記のように電子部品と電気的に接続され、この電子部品を外部の電気回路に電気的に接続する導電路となる。図１に示す例においては、絶縁層１ａを間に挟んで上下に配線導体３が配置されている。上下の配線導体３同士は互いに重なり合う部分を有し、この重なり合っている部分で電磁的に結合して所定のインダクタンス成分や容量成分を生じるように設定されている。この場合、配線導体３に数百ＭＨｚ〜数十ＧＨｚ程度を高周波信号が伝送されるときに、上記配線導体３間の電磁的な結合によって配線導体３の電気特性が所定の値になるように調整される。

配線導体３は、タングステンやモリブデン，銅−タングステン，マンガン，銀，銅，パラジウム，白金，金等の金属材料により形成されている。これらの金属材料は、例えばメタライズ層として絶縁層１ａの表面に被着される。

なお、配線導体３は、絶縁層１ａを厚み方向に貫通する導体（いわゆるビア導体）（図示せず）を含む場合がある。この場合には、絶縁層１ａを厚み方向に貫通する貫通孔（図示せず）内に上記と同様のタングステン等の金属材料が充填されることによってビア導体が形成される。

めっき用端子８は、例えば四角平板状の母基板１の外周側面や上下面の外周部等の露出表面に形成され、例えば母基板１の内部や表面等に形成された接続用の導体（図示せず）を介して配線基板領域２の配線導体３と電気的に接続されている。めっき用端子８は、例えば、母基板１の外周部に平面視で円弧状等の形状で切り欠きを設け、この切り欠きの内側面に配線導体３と同様の金属材料が被着されて形成されている。

このような、それぞれが配線導体３を有する複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された、めっき用端子８を有する母基板１は、例えば各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。

まず、酸化アルミニウムおよび二酸化ケイ素を含むホウケイ酸系ガラスを主成分とし、酸化マグネシウムや酸化カルシウム等を混合してなる原料粉末を、有機溶剤およびバインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して、セラミックグリーンシートを作製する。次に、タングステンやモリブデン等の金属材料の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して、金属ペーストを作製する。
次に、配線基板領域２となる領域のそれぞれに、所定の配線導体３のパターンにスクリーン印刷法等の印刷法で金属ペーストを印刷する。また、必要に応じて、とともに、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔内にビア導体となる金属ペーストを充填する。そして、複数のセラミックグリーンシートに、所定パターンにめっき用端子８となる金属ペーストを印刷するとともにこれらを積層し、このセラミックグリーンシートの積層体を、母基板１の外形寸法に切断した後、約1500〜1600℃程度の焼成温度で焼成することによって、それぞれが配線導体３を有する複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された、めっき用端子８を有する母基板１を製作することができる。

なお、めっき用端子８となる金属ペーストの印刷は、セラミックグリーンシートを積層する前でも、積層した後でも、どちらでも構わない。この場合、セラミックグリーンシートまたはその積層体の外周部に円弧状等の切り下記を設けておいて、この切り欠きの内側面にめっき用端子８となる金属ペーストを印刷するようにしてもよい。

本発明の多数個取り配線基板９は、絶縁層１ａの層間にめっき用端子８と電気的に接続された一対の導体層４が並んで形成されているとともに、母基板１の表面から導体層４が形成されている層間にかけて、端面が導体層４に接続している一対の貫通導体５が並んで形成されている。この一対の貫通導体５は、ともに、導体層４の互いに隣り合う側の縁に偏って位置しているか、またはこの隣り合う側と反対側の外側の縁に偏って位置しているとともに、例えば図３に示すように、平面視で、貫通導体５と導体層４とが互いに接続されている部分の、導体層４が並ぶ方向Ｌにおける最大長さＭを合計した長さが、上下の絶縁層１ａ間の導体層４が並ぶ方向において許容される積層ずれ量の２倍に一致している。なお、図３は、図１（ａ）の要部をさらに拡大して示す要部拡大平面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

図１〜図３に示す例においては、一対の貫通導体５は、ともに導体層４の外側の縁に偏って位置している。また、図１に示す例においては、平面視で、左右それぞれの貫通導体５と導体層４とが互いに接続されている部分において、導体層４が並ぶ方向Ｌにおける最大長さ（以下、単に最大長さという場合がある）Ｍが、上下の絶縁層１ａ間の導体層４が並ぶ方向Ｌにおいて許容される積層ずれ量（以下、単に許容ずれ量という場合がある）に一致している。この左右２つの貫通導体５と導体層４とのそれぞれの接続の最大長さＭを合計すれば、許容される積層ずれ量の２倍になる。

このような多数個取り配線基板９によれば、上記構成を備えることから、上下の絶縁層１ａ間の積層ずれが許容範囲内であるときには、積層ずれによる一方の貫通導体５の導体層４に対する接続の最大長さＭの減少分と、他方の貫通導体５の導体層４に対する接続の最大長さＭの増加分とが一致し、接続の最大長さＭの合計は一定（許容ずれ量の２倍）に維持され、一対の貫通導体５のそれぞれの端面が対応する導体層４に接続している。

そのため、めっき用端子８にめっき用の電流を通電した際に、導体層４を介して貫通導体５にもめっき用の電流が供給され、貫通導体５の露出している端面（図１に示す例では上端面）にめっき層（図示せず）が被着される。そして、この貫通導体５の露出している端面にめっき層が被着されていることを確認することによって、多数個取り配線基板９において許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板９を提供することができる。

導体層４とめっき用端子８との電気的な接続は、例えば絶縁層１ａの層間に配置した内部配線（図示せず）や絶縁層１ａを厚み方向に貫通するビア導体（図示せず）等を介して行なわせることができる。

なお、許容される積層ずれ量とは、例えば前述した上下の配線導体３間の電磁的な結合を所定の値とする上で許容されるずれ量である。この許容ずれ量を超えて上下の絶縁層１ａの間で積層ずれが生じたときには、上下の配線導体３間の電磁的な結合量が所定の値から外れ、配線導体３の電気的な特性が所定値から外れてしまう。

この場合、一対の導体層４と一対の貫通導体５との接続の最大長さＭが許容ずれ量の２倍に一致していれば、それぞれの導体層４と貫通導体５との最大長さＭが互いに同じである必要はない。例えば、図４に示すように、実際の積層ずれ量が許容ずれ量と同じ程度であるとき（ずれ量が大きいとき）には、一方の貫通導体５が一方の導体層４の外縁に接するように位置し、他方の貫通導体５が他方の導体層４の外周部から中央側に寄って位置する。この場合にも、一対の導体層４と一対の貫通導体５とのそれぞれの接続の最大長さＭの合計が許容ずれ量の２倍に一致する。なお、図４（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

許容される積層ずれ量は、例えば上記のように上下の配線導体３間の電磁的な結合を考慮したものであるときには、絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなり、配線導体３がタングステンまたはモリブデンからなる線幅が約100μｍ程度のものである場合に、
配線導体３を伝送される電気信号を数百ＭＨｚ程度の高周波信号とすれば、最大で約25μｍ程度である。

この場合、一対の貫通導体５をそれぞれ直径が約100μｍの円形状（円柱状）とすると
ともに、一対の導体層４をそれぞれ幅（短辺の寸法）が約100μｍの四角形状（長方形状
等）として、左右の貫通導体５を導体層４の外側の縁に偏らせて位置させる。そして、設計上の設定値として、左右それぞれの貫通導体５の導体層４に対する接続の最大長さＭを許容ずれ量の25μｍとすればよい。

このような多数個取り配線基板９によれば、上下の絶縁層１ａの間の積層ずれ量が許容ずれ量以下であれば、一対の貫通導体５のいずれもが、導体層４と接続されて、めっき用端子８と電気的に接続される。すなわち、積層ずれが発生していない（積層ずれ量が０μｍである）ときには、左右の貫通導体５のいずれもが、設定値と同じ25μｍ程度の長さで、それぞれ導体層４と接続される。このときには、それぞれの貫通導体５のうち導体層４と接続されない部分（導体層４の並びの方向に約75μｍの長さ）は、導体層４の外縁よりも外側に出る。また、積層ずれが許容ずれ量と同じ程度であるときには、貫通導体５の導体層４に対する接続の最大長さＭが、左右いずれか一方の貫通導体５においては約50μｍ程度になり、他方の貫通導体５においては、０μｍに近くなるが、互いの縁部分同士が接して電気的に接続される。

導体層４の幅は、貫通導体５との電気的な接続を確実とするために、上記のように、例えば円形状である貫通導体５の直径（50〜100μｍ程度）の２倍以上（100〜200μｍ程度
）であることが好ましい。

導体層４は、このような積層ずれに応じて貫通導体５との接続長さが変化するものである必要がある。そのため、一対の導体層４は、少なくとも、貫通導体５が接続される側（導体層４同士が隣り合う側または外側）が、互いに平行な直線状の辺であるものとする必要があり、母基板１に配置するスペースや生産性等を考慮すれば長方形状等の四角形状であることが好ましい。

また、許容される積層ずれ量は、上記の配線導体３間の電磁的な結合以外の要因によっ
て定められたものであっても構わない。例えば、各配線基板領域２の境界に沿って貫通孔（いわゆるキャスタレーション）（図示せず）を設けるときに、このキャスタレーションの内側面からの絶縁層１ａの端部分（貫通孔の内側面を構成する部分）の許容される突出量を基準としてもよい。また、上下の配線導体３を、絶縁層１ａを厚み方向に貫通する導体（ビア導体）（図示せず）を介して直接に電気的に接続するときに、ビア導体と配線導体３との接続範囲を基準にしてもよい。

なお、許容される範囲を超えて積層ずれが発生した多数個取り配線基板（図示せず）においては、導体層の隣り合う側または外側の縁に偏って位置している貫通導体の端面が導体層よりも内側または外側にはずれて導体層に接続せず、貫通導体の露出する端面にめっき層が被着されない。したがって、上記積層ずれが発生している多数個取り配線基板を容易に識別することができる。

例えば、図５（ａ）に示す例においては、上側の絶縁層が左方向に許容ずれ量を超えて積層ずれして、左側の貫通導体15が導体層14に電気的に接続されていない。そのため、左側の貫通導体15の露出する端面にはめっき層が被着されず、許容ずれ量を超える積層ずれが発生している多数個取り配線基板19であることが容易に検知できる。

また、図５（ｂ）に示すように、貫通導体15が導体層14の隣り合う側または隣り合う側と反対側の外側の縁に偏って位置していない場合には、積層ずれが許容ずれ量を超えたとしても、導体層14と貫通導体15との間の電気的な接続を確実に遮断することができるとは限らない。図５（ｂ）に示す例のように、比較的幅が広い導体層14を設け、この外側から中央側に少し寄った位置で貫通導体15を導体層14に接続させたとすると、積層ずれ量が許容ずれ量を超えたとしても貫通導体15の導体層14に対する電気的な接続が維持される可能性があり、積層ずれ量が許容ずれ量を超えたことを検知できない可能性がある。貫通導体15を導体層14の隣り合う側の縁に偏らせて位置させる場合も同様である。なお、図５（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、参考例の多数個取り配線基板19の要部を示す要部拡大平面図である。図５において11は母基板であり、12は配線基板領域である。

したがって、本発明の多数個取り配線基板９において、貫通導体５は、導体層４の隣り合う側（または外側）の縁に偏らせて、言い換えれば、貫通導体５を例えば四角形状導体層４に、平面視において、この導体層４の隣り合う側（または外側）の辺に接するか、またはこの辺を一部が越えるようにして位置させる必要がある。

めっき用端子８に対するめっき用の電流の供給は、例えばめっき用端子８にめっき用ジグ（いわゆるラック等）（図示せず）の導通ピンを押し当てて、整流器等の電源からめっき用ジグを介してめっき用端子８に所定の電流を通電させることによって行なわれる。この場合、めっき用の電流は、めっき液中において、めっき用端子８から導体層４に供給されるとともに、各配線基板領域２の配線導体３にも供給され、ニッケルやコバルト，銅，金またはこれらを主成分とする合金等のめっき層が配線導体３および貫通導体５の露出面に被着される。この場合、配線基板領域２の間で配線導体３や導体層４を、絶縁層１ａ間に配置した接続用の導体（図示せず）等を介して互いに電気的に接続させておけば、最外周の配線基板領域２から順次、配列の内側の配線基板領域２にもめっき用の電流が供給される。

なお、本発明の多数個取り配線基板９においては、上記のように貫通導体５の露出する端面へのめっき層の被着を確認することによって積層ずれが発生していないものであることを容易に検知することができ、この検知に要する時間は、例えば配線基板領域２が100
〜400個程度配列されている場合であれば、10秒程度以内である。これに対して、従来の
多数個取り配線基板（図示せず）においては、個々の配線基板領域（図示せず）毎に電気
的な検査を施して積層ずれの有無を検査する場合には、自動検査装置を用いて約10分必要である。

また、本発明の多数個取り配線基板９は、図６に示すように、母基板１の外周部に枠状のダミー領域６が設けられており、導体層４および貫通導体５がダミー領域６に形成されている場合には、配線基板領域２に不要な導体層４を配置する必要がないため、配線基板領域２（個片の配線基板）の小型化や配線導体３の高密度化を容易としながら、積層ずれが発生していないことを容易に確認することができる多数個取り配線基板９を提供することができる。なお、図６は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。図６において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

図６に示す例において、ダミー領域６は四角枠状であり、このダミー領域６の長さ方向に沿って一対の長方形状の導体層４が、互いの長辺同士が隣り合うように配置されている。また、この導体層４の並ぶ方向Ｌに沿って、平面視で円形状の一対の貫通導体５が並んで形成されている。この例においても、それぞれの貫通導体５と導体層４との接続の最大長さＭは、ともに許容ずれ量と一致していて、これらの接続の最大長さＭを合計すれば許容すれ量の２倍に一致する。

なお、図６に示す例においては、母基板１の互いに対向し合う２つの外周部分にそれぞれ２つずつ切り欠きが設けられ、この切り欠きの内側面から母基板１の上面の外周部にかけて、めっき用端子８として金属層が被着されている。この切り欠きにめっき用ジグのピンをかけて母基板１を上下から挟んで保持すれば、めっき液中における母基板１の保持とめっき用端子８に対するめっき用の電流の供給とを併せて行なうことができる。

また、本発明の多数個取り配線基板９は、上記構成において、複数対の導体層４および貫通導体５が、それぞれの並びの方向Ｌ同士が互いに交差し合うように母基板１に配置されている場合には、上下の絶縁層１ａについて互いに異なる方向における積層ずれ（積層ずれが発生していないこと）についても効果的に検知することができる。例えば、それぞれ２対の導体層４および貫通導体５を、互いに直交し合うように配置すれば、いわゆるＸ−Ｙ方向の積層ずれの有無を有効に検知することができるため、積層ずれが発生していないことをより確実に確認することができる多数個取り配線基板９を提供することができる。

図７に示す例においては、四角板状の母基板１の外周部に四角枠状のダミー領域６を設け、このダミー領域６の各辺にそれぞれ、一対の導体層４および一対の貫通導体５を形成している。各対の導体層４および貫通導体５は、ダミー領域６の互いに対向し合う２つの辺部分に配置されたもの同士は同じ方向Ｌ１に並び、他の互いに対向し合う２つの辺部分に配置されたもの同士は、上記Ｌ１と直交するＬ２の方向に並んでいる。これによって、上記のように母基板１のＸ−Ｙ方向の積層ずれの有無を確実に検知することができるようにしている。なお、図７は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。図７において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

この場合、複数の対の導体層４および貫通導体５は、互いに直交し合うものである必要はなく、母基板１の形状や積層ずれが発生しやすい方向等に応じて、適宜、互いに交差し合う角度を調整するようにしてもよい。

以上の説明では、一対の貫通導体５が導体層４の、互いに隣り合う側と反対側の外側の縁に偏って位置している例を挙げて説明したが、例えば図８に示すように、一対の貫通導
体５が導体層４の互いに隣り合う側の縁に偏って位置していてもかまわない。この場合にも、以上の説明と同様の効果を得ることができる。なお、図８（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。

また、例えば母基板１のダミー領域６に複数対の導体層４および貫通導体５を形成する場合に、ダミー領域６の形状や寸法，配線導体３とめっき用端子８とを接続する接続用の導体の形成位置等の都合に応じて、貫通導体５が導体層４の互いに隣り合っている側の縁に偏っているものと導体層４の外側の縁に偏っているものとが混在していても構わない。

また、例えば図９に示すように、一対の導体層４および貫通導体５は、ダミー領域６の同じ辺部分に隣接して配置されている必要はなく、互いに対向し合う２つの辺部分に分かれて（間に配線基板領域２の並びを挟んで）並ぶように配置されていてもよい。この場合には、導体層４および貫通導体５を配置するスペースをより小さく抑えることができるので、多数個取り配線基板９の小型化に有利である。なお、図９は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例を示す平面図である。図９において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。

例えば、貫通導体５の露出する端面（上端面）に配線導体３と同様の金属材料を用いて認識用のパッド（図示せず）を被着させて、積層ずれの認識をより容易にできるようにしてもよい。この場合には、貫通導体５の端面に比べて面積が広い認識用のパッドによって、めっき層が被着していること、つまり積層ずれが発生していないことをより容易に、且つ確実に認識することができる。

１・・・母基板
１ａ・・絶縁層
２・・・配線基板領域
３・・・配線導体
４・・・導体層
５・・・貫通導体
６・・・ダミー領域
８・・・めっき用端子
９・・・多数個取り配線基板

Claims (3)

1. セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記母基板の露出表面に、前記配線基板領域の配線導体にめっき用電流を供給するためのめっき用端子が形成された多数個取り配線基板であって、前記絶縁層の層間に前記めっき用端子と電気的に接続された一対の導体層が並んで形成されているとともに、前記母基板の表面から前記導体層が形成されている層間にかけて、端面が前記導体層に接続している一対の貫通導体が並んで形成されており、一対の該貫通導体がともに、前記導体層の互いに隣り合う側の縁に偏って位置しているか、または該隣り合う側と反対側の外側の縁に偏って位置しているとともに、平面視で、前記貫通導体と前記導体層とが互いに接続されている部分の、前記導体層が並ぶ方向における最大長さを合計した長さが、上下の前記絶縁層間の前記導体層が並ぶ方向において許容される積層ずれ量の２倍に一致していることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記母基板の外周部に枠状のダミー領域が設けられており、前記導体層および前記貫通導体が前記ダミー領域に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
3. 複数対の前記導体層および前記貫通導体が、それぞれの並びの方向同士が互いに交差し合うように前記母基板に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。

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