JP2012084875A - 物体の結合方法および複合体 - Google Patents
物体の結合方法および複合体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012084875A JP2012084875A JP2011212818A JP2011212818A JP2012084875A JP 2012084875 A JP2012084875 A JP 2012084875A JP 2011212818 A JP2011212818 A JP 2011212818A JP 2011212818 A JP2011212818 A JP 2011212818A JP 2012084875 A JP2012084875 A JP 2012084875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- panel
- less
- spacer
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 43
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 159
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 159
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 123
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 claims description 8
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004825 One-part adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 8
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000006094 Zerodur Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7095—Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/48—Preparation of the surfaces
- B29C2063/483—Preparation of the surfaces by applying a liquid
- B29C2063/485—Preparation of the surfaces by applying a liquid the liquid being an adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
- F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T403/00—Joints and connections
- Y10T403/47—Molded joint
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T403/00—Joints and connections
- Y10T403/47—Molded joint
- Y10T403/473—Socket or open cup for bonding material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24752—Laterally noncoextensive components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】第2の物体3は、少なくとも1方向Xに第1の物体2の縁部2'を越えて突出する。少なくとも1つの結合面2a上に、複数のスペーサ4a〜4e,4a’〜4e’を備え、スペーサの間の中間領域6a〜6d、および外側のスペーサから、第1の物体の縁部に形成される接着剤の外面5aまで接着剤5を塗布する。さらに、物体を、結合面をスペーサに接触させることにより結合し、接着剤の外面と最外側のスペーサとの間の所定の距離dは、塗布した接着剤の収縮後、パネル形物体が所望の変形状態、とりわけパネル形物体の撓みを最小化させる。
【選択図】図3
Description
2 固体物(物体)
3 パネル形物体(パネル状の物体)
4a〜4d スペーサ
5 接着剤
6a〜6d 中間領域
7a〜7e 支持位置
Claims (23)
- 第1の物体(2)と第2のパネル形物体(3)とを、相互に対向する結合面(2a, 3a)で結合し、第2の物体(3)を少なくとも1方向(X)に前記第1の物体(2)の縁部(2')を越えて突出させる、結合方法において、
少なくとも1つの前記結合面(2a)上に、複数のスペーサ(4a〜4e, 4a’〜4e’)を形成し、
前記スペーサ(4a〜4e, 4a’〜4e’)の間にある中間領域(6a〜6d)、および、外側のスペーサ(4e,4e')から第1の物体(2)の縁部(2')に形成される接着剤の外面(5a)まで、接着剤(5)を塗布し、さらに、
前記結合面(2a,3a)を前記スペーサ(4a〜4e)に接触させた状態で前記物体(2,3)を結合し、
前記接着剤の外面(5a)と、最外側のスペーサ(4e)との間の所定の距離(d)を設定することにより、塗布した前記接着剤(5)の収縮後にパネル形物体(3)を所望の変形状態にし、とりわけパネル形物体(3)の撓みを最小化させる、方法。 - 請求項1記載の方法において、前記接着剤の外面(5a)と最外側のスペーサ(4e)との間の所定の距離(d)を20μm〜250μm、好ましくは30μm〜200μm、特に好ましくは40μm〜150μmとする、方法。
- 請求項1又は2記載の方法において、前記スペーサ(4a〜4e, 4a’〜4e’)を相互に距離(L)で配置し、該距離(L)は0.3mmより大きく、好ましくは1mmより大きく、特に好ましくは5mmより大きいものとする、方法。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の方法において、前記パネル形物体(3)の厚さ(P)を5mm以下、好ましくは2mm以下、特に好ましくは1mm以下とする、方法。
- 請求項1〜4の何れか一項に記載の方法において、前記パネル形物体(3)の弾性係数と前記接着剤の弾性係数との比率を5〜300とし、好ましくは10〜200とする、方法。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の方法において、前記接着剤(5)の収縮率を0.1%〜5%、好ましくは2%〜4%、特に好ましくは2.5%〜3.5%とする、方法。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載の方法において、前記接着剤(5)は、2液型接着剤で具体的にはエポキシ接着剤と、1液型接着剤で具体的にはUV硬化型接着剤とを含む一群の中から選択されるものとする、方法。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載の方法において、前記接着剤(5)の動粘性係数を5000mPa・s未満、好ましくは3000mPa・s未満、特に好ましくは2500mPa・s未満とする、方法。
- 請求項1〜8の何れか一項に記載の方法において、前記スペーサを微細位置決めによって充填材(4a〜4e)として形成して前記結合面(2a)上に配置し、または突起(4a’〜4e’)として、前記結合面(2a)の微細構造化によって形成する、方法。
- 請求項1〜9の何れか一項に記載の方法において、前記充填材(4a〜4e)または前記突起(4a’〜4e’)の最大幅(b)を、250μm未満、より好ましくは100μm未満とする、方法。
- 請求項1〜10の何れか一項に記載の方法において、結合される物体(2, 3)が、位置決めテーブル、特にはマイクロリソグラフィ用のウエハステージまたはレチクルステージの一部として形成されるものとする、方法。
- 複合体(1)であって、
第1の物体(2)と、
少なくとも1方向(X)に、第1の物体(2)の縁部(2')を越えて突出する第2のパネル形物体(3)とを備えた複合体(1)において、前記第1の物体(2)および前記第2の物体(3)は、相互に対向する結合面(2a, 3a)で接着剤(5)によって互いに結合し、
少なくとも前記結合面(2a, 3a)の一方が複数のスペーサ(4a〜4e, 4a’〜4e’)を有し、スペーサ(4a〜4e, 4a’〜4e’)の間にある中間領域(6a〜6d)、および外側のスペーサ(4e, 4e')から第1の物体(2)の縁部(2')に形成される接着剤の外面(5a)まで前記接着剤を塗布し、
前記接着剤の外面(5a)と前記外側のスペーサ(4e)との間の距離(d)を、20μm〜250μm、好ましくは30μm〜200μm、特に好ましくは40μm〜100μmとし、塗布した接着剤の収縮後におけるパネル形物体(3)の変形を所望の状態に設定し、前記所望の状態を、特に前記パネル形物体(3)の撓みを最小化した状態とした、複合体。 - 請求項12記載の複合体において、前記スペーサ(4a〜4e, 4a’〜4e’)は互いに距離(L)で配置され、該距離(L)は0.3mmより大きく、好ましくは1mmより大きく、特に好ましくは5mmより大きいものとした、複合体。
- 請求項12又は13記載の複合体において、前記パネル形物体(3)の厚さ(P)を5mm以下、好ましくは2mm以下、特に好ましくは1mm以下とした、複合体。
- 請求項12〜14の何れか一項に記載の複合体において、前記パネル形物体(3)の弾性係数と前記接着剤の弾性係数との比率を5〜300とし、好ましくは10〜200とした、複合体。
- 請求項12〜15の何れか一項に記載の複合体において、前記スペーサは充填材(4a〜4e)によって形成され、前記結合面(2a)上に配置されるものとした、複合体。
- 請求項12〜16の何れか一項に記載の複合体において、前記スペーサは、微細構造化された結合面(2a)において、突起(4a’〜4e’)として形成されるものとした、複合体。
- 請求項16および17の何れか一項に記載の複合体において、前記充填材(4a〜4e)または前記突起(4a’〜4e’)の最大幅(b)を、250μm未満、より好ましくは100μm未満とした、複合体。
- 請求項12〜18の何れか一項に記載の複合体において、1つの前記物体(3)の結合面(3a)を平坦面とした、複合体。
- 請求項12〜19の何れか一項に記載の複合体において、前記接着剤(5)の収縮率を0.1%〜5%、好ましくは2%〜4%、特に好ましくは2.5%〜3.5%とした、複合体。
- 請求項12〜20の何れか一項に記載の複合体において、前記接着剤(5)の動粘性係数を5000mPa・s未満、好ましくは3000mPa・s未満、特に好ましくは2500mPa・s未満とした、複合体。
- 請求項12〜21の何れか一項に記載の複合体において、前記接着剤(5)は、2液型接着剤で具体的にはエポキシ接着剤と、1液型接着剤で具体的にはUV硬化型接着剤とを含む一群の中から選択されるものとした、複合体。
- 請求項12〜22の何れか一項に記載の複合体において、位置決めテーブル、特に好ましくはマイクロリソグラフィ用のウエハステージまたはレチクルステージの一部として形成されるものとした、複合体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010041576 DE102010041576B4 (de) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | Verfahren zum Verbinden von Körpern, Verbundkörper sowie dessen Verwendung |
DE102010041576.6 | 2010-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084875A true JP2012084875A (ja) | 2012-04-26 |
JP5514175B2 JP5514175B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=45804522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011212818A Active JP5514175B2 (ja) | 2010-09-29 | 2011-09-28 | 物体の結合方法および複合体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8927090B2 (ja) |
JP (1) | JP5514175B2 (ja) |
CN (1) | CN102431272B (ja) |
DE (1) | DE102010041576B4 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113256737B (zh) * | 2021-06-21 | 2021-10-15 | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 | 识别相机标定装置及其标定方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118323A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | 液晶封入用セル |
JPS6318537A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-26 | Hitachi Maxell Ltd | 光情報記録デイスク |
JPH02129000A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 放熱板 |
JP2004312666A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
JP2007194320A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2007297582A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学表示装置用接着剤及び光学表示素子 |
JP2007329475A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2010015753A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Oji Paper Co Ltd | バックライトユニット |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3545795A (en) * | 1969-01-07 | 1970-12-08 | Heinrich Hertel | Joint |
DE2130773A1 (de) * | 1970-07-02 | 1972-04-13 | Iskra Zd Za Avtomatizacijo V Z | Klebstoff zum Kleben mit genau bestimmtem Abstand |
CH557868A (de) * | 1972-03-10 | 1975-01-15 | Princeton Materials Science | Verfahren zur dichtenden verbindung von materialien sowie dichtungsmaterial zur ausfuehrung des verfahrens. |
GB2048509B (en) | 1979-05-03 | 1983-02-23 | Ferranti Ltd | Bonding optical element to support |
JPS6465878A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | Solar battery |
US5470416A (en) * | 1992-04-16 | 1995-11-28 | The Budd Company | Bonding method using mixture of adhesive and non-compressible beads |
RU2099194C1 (ru) * | 1995-12-01 | 1997-12-20 | Акционерное общество "Центр перспективных разработок" Акционерного общества "Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения" | Несущая труба-оболочка в виде тела вращения из композиционных материалов, способ и оправка для ее изготовления |
DE19755482A1 (de) | 1997-12-13 | 1999-06-17 | Zeiss Carl Fa | Verbundener Körper |
DE19853805B4 (de) * | 1998-11-21 | 2005-05-12 | Tesa Ag | Elektrisch leitfähige, thermoplastische und hitzeaktivierbare Klebstofffolie und deren Verwendung |
DE20002827U1 (de) * | 2000-02-17 | 2000-05-04 | Röhm GmbH, 64293 Darmstadt | Photovoltaik-Element |
JP2001242363A (ja) | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ngk Insulators Ltd | 光学部品の接着構造 |
JP4450965B2 (ja) | 2000-09-29 | 2010-04-14 | 日本碍子株式会社 | 光学部品の接着構造 |
DE10121086B4 (de) * | 2001-04-28 | 2014-02-13 | Man Truck & Bus Ag | Verfahren zum Verkleben von Bauelementen mit einem Klebstoff oder zum Verfüllen einer zwischen Bauelementen vorhandenen Dichtfuge mit einem Dichtmittel sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
MXPA02011492A (es) | 2001-12-03 | 2003-06-30 | Rohm & Haas | Adhesivos de curado con humedad. |
US6576073B2 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-10 | Celerity Research Pte. Ltd. | Adhesive control during stiffener attachment to provide co-planarity in flip chip packages |
JP4565261B2 (ja) * | 2002-06-24 | 2010-10-20 | 株式会社ニコン | 光学素子保持機構、光学系鏡筒及び露光装置 |
DE102004015013B4 (de) * | 2004-03-26 | 2008-06-19 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Bearbeitung von Festkörpern |
US20060192328A1 (en) | 2004-12-16 | 2006-08-31 | Carl Zeiss Smt Ag | Composite body |
-
2010
- 2010-09-29 DE DE201010041576 patent/DE102010041576B4/de active Active
-
2011
- 2011-09-28 JP JP2011212818A patent/JP5514175B2/ja active Active
- 2011-09-29 CN CN201110293820.0A patent/CN102431272B/zh active Active
- 2011-09-29 US US13/248,987 patent/US8927090B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118323A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | 液晶封入用セル |
JPS6318537A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-26 | Hitachi Maxell Ltd | 光情報記録デイスク |
JPH02129000A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 放熱板 |
JP2004312666A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
JP2007194320A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2007297582A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学表示装置用接着剤及び光学表示素子 |
JP2007329475A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2010015753A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Oji Paper Co Ltd | バックライトユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5514175B2 (ja) | 2014-06-04 |
DE102010041576A1 (de) | 2012-03-29 |
DE102010041576B4 (de) | 2015-02-26 |
CN102431272A (zh) | 2012-05-02 |
US8927090B2 (en) | 2015-01-06 |
US20120082823A1 (en) | 2012-04-05 |
CN102431272B (zh) | 2016-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11267235B2 (en) | Laminating apparatus and method of fabricating display device using the same | |
CN106910429B (zh) | 一种柔性模组及其制作方法 | |
JP6198016B2 (ja) | 光学部材の製造方法、および、レンズの製造方法 | |
JP2016526299A (ja) | 基板をボンディングする装置および方法 | |
JP2010062269A (ja) | ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法 | |
SE508968C2 (sv) | Förfarande för att göra elastiska kulor | |
WO2011111801A1 (ja) | 大型ペリクル用枠体及び大型ペリクル | |
JP5514175B2 (ja) | 物体の結合方法および複合体 | |
WO2013038912A1 (ja) | 微細構造形成用型および光学素子の製造方法 | |
TW201104826A (en) | Mechanical isolation for MEMS electrical contacts | |
JP5755859B2 (ja) | 大型ペリクル用枠体、大型ペリクル及び大型ペリクル用枠体の製造方法 | |
US8267611B2 (en) | Optical structure comprising elastic suspension and method of producing such a structure | |
US12024656B2 (en) | Moulded body comprising a structured surface for controlled adhesion | |
JP5731147B2 (ja) | ペリクル用枠体及びペリクル | |
TW403914B (en) | A positioning table | |
JP2014224705A (ja) | スケール保持装置、およびエンコーダ | |
JP5653690B2 (ja) | ペリクル用枠体及びペリクル | |
JP2006224193A (ja) | 電子装置及び電子装置の製造方法 | |
JP2008261951A (ja) | 可変形状鏡 | |
JP2008122723A (ja) | 可変形状ミラー及びその製造方法 | |
JP5579545B2 (ja) | 大型ペリクル用枠体、大型ペリクル及び大型ペリクル用枠体の製造方法 | |
JP4777460B2 (ja) | 素子の表面形状を補正する方法 | |
JP2020069606A (ja) | 保持方法、加工方法及び保持装置 | |
JP2016085311A (ja) | レンズ組立体およびその組立方法 | |
KR20120003958U (ko) | 대형 펠리클용 프레임 및 대형 펠리클 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5514175 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |