JP2012066176A - Substrate treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、液晶表示装置(LCD)用、プラズマディスプレイ(PDP)用、有機発光ダイオード(OLED)用、電界放出ディスプレイ(FED)用、真空蛍光ディスプレイ(VFD)用、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気/光ディスク用のガラス/セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板等の各種の基板に対して、純水等の洗浄液、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液、等々の各種処理液を吐出して基板をウェット処理する基板処理装置に関する。 The present invention relates to glass for liquid crystal display (LCD), plasma display (PDP), organic light emitting diode (OLED), field emission display (FED), vacuum fluorescent display (VFD), solar cell panel, etc. Various treatments for various substrates such as substrates, glass / ceramic substrates for magnetic / optical disks, semiconductor wafers, electronic device substrates, etc., cleaning solutions such as pure water, chemicals such as etching solutions, developing solutions, resist stripping solutions, etc. The present invention relates to a substrate processing apparatus that discharges a liquid to wet-process a substrate.
従来この種の基板処理装置としては、基板の搬送方向に並設された搬送ローラ等によってウェット処理室内に基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で搬送しつつ、スプレーノズルから基板の表面に対して処理液をシャワー状に吐出することにより所定の基板処理を行うものが知られている。このような基板処理装置においては、処理の種類に応じて、純水等の洗浄液、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液、等々の各種処理液がスプレーノズルから基板の表面に吐出される。 Conventionally, this type of substrate processing apparatus transports a substrate in a wet processing chamber in a horizontal posture or a posture inclined in a direction perpendicular to the substrate transport direction with respect to a horizontal plane by a transport roller or the like arranged in parallel in the substrate transport direction. On the other hand, it is known that a predetermined substrate processing is performed by discharging a processing liquid from a spray nozzle onto the surface of a substrate in a shower shape. In such a substrate processing apparatus, various processing solutions such as a cleaning solution such as pure water, a chemical solution such as an etching solution, a developing solution, and a resist stripping solution are discharged from the spray nozzle to the surface of the substrate according to the type of processing. The
そして、このような基板処理装置では、基板表面の全面に均一に処理液を供給するために、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部と、スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部とから構成されたスプレーノズルを、複数個基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチにて互いに平行に配置し、複数のノズル部から処理液を基板の表面へ吐出するようにしている。図5は、従来の基板処理装置におけるノズル部100から基板Wの表面102へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
In such a substrate processing apparatus, in order to uniformly supply the processing liquid to the entire surface of the substrate surface, the spray pipe portion extending in the direction along the substrate transport direction and the spray pipe portion in the longitudinal direction of the spray pipe portion are mutually aligned. Spray nozzles composed of a plurality of nozzle parts formed in close proximity to each other are arranged in parallel to each other at an equal pitch in a direction intersecting with respect to the substrate transport direction. It discharges to the surface. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a state in which the processing liquid is discharged from the
図5に示すように、このような従来の基板処理装置による処理液の吐出では、図面の平面に対して直角方向に搬送される基板Wの表面102上の中央部付近では、基板Wの両側端部付近に比べて処理液の液流れが遅くなって中央部付近において処理液の滞留が発生し、これにより吐出される新旧の処理液の置換作用が劣化し、結果として処理の不均一化を招くことになる。
As shown in FIG. 5, when the processing liquid is discharged by such a conventional substrate processing apparatus, both sides of the substrate W are disposed near the central portion on the
この問題解決のため、スプレーノズルのスプレーパイプ部をその長手方向の中心軸を中心として往復回動させて処理液の吐出方向を変化させることにより基板表面上の新旧処理液の置換促進を図る装置が使用されている(例えば、特許文献1参照)。 To solve this problem, an apparatus for promoting replacement of old and new processing liquids on the substrate surface by reciprocatingly rotating the spray pipe portion of the spray nozzle about the central axis in the longitudinal direction to change the discharge direction of the processing liquid Is used (see, for example, Patent Document 1).
図6は、従来のスプレーパイプ部往復回動型の基板処理装置におけるノズル部100から基板Wの表面102へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
FIG. 6 is a schematic view showing a state in which the processing liquid is discharged from the
この基板処理装置では、基板搬送方向(図面の平面に対して直角方向)に沿う方向に延在するスプレーパイプ部(図示せず)と、スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部100とから構成されたスプレーノズルを、複数個基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチにて互いに平行に配置し、回動機構(図示せず
)により各スプレーパイプ部の中心軸を中心として図6(a)中の矢符A方向および図6(b)中の矢符B方向に往復回動させながらノズル部100からの処理液の基板の表面102への吐出方向を変化させるようにしている。しかしながら、このような往復回動を繰り返す限り、基板Wの表面102上へ吐出後一旦基板Wの一側方端方向へ流動している処理液が逆方向(他方側端方向)へ流動してしまい、基板中央部付近と両側端部付近とでは処理液の滞留量が異なるため、処理の進行具合に不均一が生じる。
In this substrate processing apparatus, a spray pipe portion (not shown) extending in a direction along the substrate transport direction (perpendicular to the plane of the drawing), and a shape close to each other in a longitudinal direction of the spray pipe portion. A plurality of spray nozzles composed of a plurality of
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、基板表面上に吐出された処理液の滞留を防止し基板全面における処理の均一化を有効に達成できる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and provides a substrate processing apparatus that can prevent the processing liquid discharged on the substrate surface from staying and can effectively achieve uniform processing over the entire surface of the substrate. For the purpose.
請求項1に係る発明は、基板に対してウェット処理を行うウェット処理室と、前記ウェット処理室内に配設されて基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で水平方向に搬送する基板搬送手段と、前記ウェット処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ処理液を供給する処理液供給手段と、を備えた基板処理装置を以下のように構成したことを特徴とする。すなわち、前記処理液供給手段は、基板搬送方向に関して交差する方向または基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに互いに平行に配置され処理液を基板の主面へ吐出する複数のスプレーノズルを備え、各前記複数のスプレーノズルは、前記基板搬送方向に沿う方向にまたは前記基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部と、当該スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口から基板の主面へ吐出する複数のノズル部から構成され、基板の主面に対する前記複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の前記基板搬送方向に関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の前記基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、前記複数のノズル部を前記複数のスプレーパイプ部に形設することにより、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させることを特徴とする。
The invention according to
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at an equal pitch in a direction intersecting with respect to the substrate transport direction are related to the intersecting direction. It is arranged in a staggered pattern.
請求項3に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at an equal pitch in a direction along the substrate transport direction are arranged in the substrate transport direction. It is characterized by being arranged in a staggered manner in the direction along.
請求項4に係る発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液の吐出量は、等しいことを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the substrate processing apparatus according to any one of
The discharge amounts of the processing liquid discharged from the discharge ports of the plurality of nozzle portions are equal.
請求項5に係る発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液は、エッチング液であることを特徴とする。
The invention according to claim 5 is the substrate processing apparatus according to any one of
The processing liquid discharged from the discharge ports of the plurality of nozzle portions is an etching liquid.
請求項1に係る発明の基板処理装置においては、基板の主面に対する複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の基板搬送方向に関して交差する
方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、複数のノズル部を複数のスプレーパイプ部に形設する。このため、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れが発生して処理液の滞留の発生が防止され、基板の主面全面に亙って均一なウェット処理が達成できる。
In the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the opposite angle of the discharge ports of the plurality of nozzle portions with respect to the main surface of the substrate is set at the center in the direction intersecting the substrate transport direction of the main surface of the substrate transported in a horizontal posture From near the center to both ends, or from the vicinity of the center in the direction along the substrate transport direction of the main surface of the substrate to the vicinity of both ends, it is transported in a posture that is gradually increased or inclined with respect to the vertical line. The plurality of nozzle portions are formed in the plurality of spray pipe portions so as to gradually increase with respect to the normal line of the main surface of the substrate from the vicinity of the inclined upper end portion to the vicinity of the inclined lower end portion of the main surface of the substrate. For this reason, a positive liquid flow of the processing liquid after discharge is generated on the main surface of the substrate to prevent the processing liquid from staying, and a uniform wet process can be achieved over the entire main surface of the substrate. .
請求項2および3に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される複数のスプレーノズルの複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置され、基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される複数のスプレーノズルの複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置される。このため、各ノズル部からの処理液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面上の吐出処理液の滞留発生がさらに効果的に防止されて処理液の積極的な液流れの発生が促進される。 In the substrate processing apparatus according to the second and third aspects of the present invention, the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at an equal pitch in a direction intersecting with respect to the substrate transport direction are arranged in a staggered manner in the intersecting direction, The plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at equal pitches in the direction along the substrate conveyance direction are arranged in a staggered manner with respect to the direction along the substrate conveyance direction. For this reason, the mutual interference of the processing liquid discharge flow from each nozzle part is reduced, and this prevents the stay of the discharge processing liquid on the substrate surface more effectively, and the generation of a positive liquid flow of the processing liquid. Promoted.
請求項4に係る発明の基板処理装置においては、各ノズル部からの吐出量を、吐出後に処理液の滞留が発生しないように調整するための煩瑣な機構等を必要とせず、これにより設計コストの低廉化を図ることができる。 In the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, there is no need for a troublesome mechanism for adjusting the discharge amount from each nozzle portion so that the retention of the processing liquid does not occur after the discharge, thereby reducing the design cost. Can be reduced.
請求項5に係る発明の基板処理装置においては、吐出されたエッチング液の滞留に起因して滞留発生箇所と非発生箇所とのエッチング進行度の違いが引き起こされてエッチング処理の不均一化を招き、これによりパターンショート(配線残り)やパターン形状のムラが発生する、といった問題を有効に阻止できる。 In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 5, due to the stay of the discharged etching solution, a difference in the etching progress between the stay occurrence place and the non-occurrence place is caused, and the etching process becomes non-uniform. As a result, problems such as pattern short-circuiting (remaining wiring) and uneven pattern shape can be effectively prevented.
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置1を模式的に示したものである。
FIG. 1 schematically shows a
この基板処理装置1は、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液を吐出して基板Wに薬液処理を行う薬液処理室10と、薬液処理室10内において基板Wを水平姿勢で支持しつつ水平方向Xへ往復移動する複数の搬送ローラ(図示せず)と、薬液を貯留する
薬液タンク12と、基板Wの表面102に薬液を吐出するための複数のスプレーノズル14と、送液ポンプ16と、薬液タンク12に貯留された薬液をスプレーノズル14に送液する薬液供給路18とを備える。
The
スプレーノズル14は、薬液処理室10内において基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル14は、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部22(図2参照)と、このスプレーパイプ部22の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口26(図2(b)参照)から基板Wの表面102へ吐出する複数のノズル部24から構成される。また、薬液処理室10の底部には、薬液処理室10の内底部に流下した使用済みの薬液を排出するための循環排水路20が設けられており、循環排水路20は、薬液タンク12に連通接続されている。
A plurality of
上述した構成を備えた基板処理装置1においては、まず、薬液処理室10の基板搬入口(図示せず)から薬液処理室10内へ搬入されてきた基板Wを搬送ローラにより水平姿勢で支持しつつ水平方向へ往復移動させながら、送液ポンプ16の駆動により薬液タンク12に貯留された薬液を薬液供給路18を介してスプレーノズル14に送液し、プレーノズル14の各ノズル部24のそれぞれから等量の薬液を基板Wの表面102へ吐出することにより、薬液処理が行なわれる。
In the
薬液処理を終えた基板Wは、搬送ローラにより薬液処理室10の基板搬出口(図示せず)から搬出される。基板Wの表面102から流下しさらに薬液処理室10の内底部に流下した薬液は、循環排水路20を介して薬液タンク12に回収される。
The substrate W that has been subjected to the chemical treatment is carried out from a substrate carry-out port (not shown) of the
図2は、基板Wの表面102に対する、スプレーノズル14を構成するスプレーパイプ部22に形設されたノズル部24の吐出口26の対向角度を説明するための模式図であり、図2(a)はその上面図、図2(b)はその断面図である。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining an opposing angle of the discharge port 26 of the nozzle portion 24 formed in the
図2(a)および図2(b)に示すように、複数個、本実施の形態では6個の、スプレーノズル14a乃至14fが基板搬送方向Xに関して交差する方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル14a乃至14fはそれぞれ、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部22a乃至22fと、各スプレーパイプ部22a乃至22fの長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部24から構成される。
As shown in FIGS. 2A and 2B, a plurality of, in this embodiment, six
そして、基板Wの表面102に対する複数のノズル部24の吐出口26の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Wの表面102の基板搬送方向Xに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、ノズル部24を各スプレーパイプ部22a乃至22fに形設し、さらにこれらのノズル部24は、図2(a)に示すように基板搬送方向Xに交差する方向において千鳥状に配置される。
Then, the opposing angles of the discharge ports 26 of the plurality of nozzle portions 24 with respect to the
図2図(b)は、ノズル部24のうちスプレーパイプ部22a乃至22fの基板搬送方向Xにおける略中央部に形設されたノズル部24a乃至24fによって形成されるノズル部群の1組を例示しており、 基板搬送方向Xに交差する方向における中央部付近で対向するノズル部24cおよび24dの吐出口26cおよび26dでは、鉛直線に対する角度を0°に、両端部付近で対向するノズル部24a、24fの吐出口26a、26fでは、30°〜60°に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の基板Wの表面102に対する対向角度も同様に基板搬送方向Xに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように設定されている。
FIG. 2B illustrates an example of a set of nozzle portions formed by the
上述のように構成されたスプレーノズル14a乃至14fでは、静止状態の(往復回動しない)スプレーパイプ部22a乃至22fに形設されたノズル部24のそれぞれの対向角度に固定された吐出口26から、基板Wの表面102へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Wの表面102上において基板搬送方向Xに交差する方向における基板の中央部から両端部に向けて矢符Yで示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が防止され、各ノズル部24からの吐出量を調整することなく基板Wの表面102全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。このように、等量の薬液が各ノズル部24から吐出されるようにしたままで吐出後に薬液処理液の滞留が発生することが防止できるため、そのような滞留発生防止目的で各ノズル部24からの薬液吐出量を調整するための煩瑣な機構等を必要とせず、これにより設計コストの低廉化を図ることができる。また、例えば薬液としてエッチング液を用いるアルミエッチング処理の場合、吐出されたエッチング液の滞留に起因して滞留発生箇所と非発生箇所とのエッチング進行度の違いが生じてエッチング処理の不均一化を招き、これによりパターンショート(配線残り)やパターン形状のムラが発生する、といった問題を有効に阻止できる。
In the
また、ノズル部24が、基板搬送方向Xに交差する方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部24からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面102上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
In addition, since the nozzle portions 24 are arranged in a staggered manner in the direction intersecting the substrate transport direction X, mutual interference of the chemical solution discharge flows from the nozzle portions 24 is reduced, thereby causing the discharge chemical solution on the
次に、本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置について説明する。 Next, a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described.
図3は、本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置おいて基板Wの表面102に対する、スプレーノズル14’のスプレーパイプ部22’に形設されたノズル部24’の吐出口26’の対向角度を説明するための模式図であり、図3(a)はその上面図、図3(b)はその断面図である。
FIG. 3 shows a discharge port 26 ′ of a nozzle portion 24 ′ formed on a
第2の実施形態では、スプレーノズル14’は、薬液処理室10内において基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル14’は、基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部22’と、このスプレーパイプ部22’の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口26’から基板Wの表面102へ吐出する複数のノズル部24’から構成される。
In the second embodiment, a plurality of
図3(a)および図3(b)に示すように、第1の実施形態と同じく6個のスプレーノズル14a’乃至14f’が基板搬送方向Xに沿う方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル14’a乃至14f’はそれぞれ、基板搬送方向と交差する方向に延在するスプレーパイプ部22a’乃至22f’と、各スプレーパイプ部22a’乃至22f’の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部24’から構成される。
As shown in FIGS. 3A and 3B, six
そして、基板Wの表面102に対する複数のノズル部24’の吐出口26’の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Wの表面102の基板搬送方向Xに沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、ノズル部24’を各スプレーノズル14a’乃至14f’に形設し、さらにこれらのノズル部24’は、図3(a)に示すように基板搬送方向Xに沿う方向において千鳥状に配置される。
Then, the opposite angles of the discharge ports 26 ′ of the plurality of nozzle portions 24 ′ with respect to the
図3(b)は、ノズル部24’のうちスプレーパイプ部22a’乃至22f’の基板搬送方向Xに交差する方向における略中央部に形設されたノズル部24a’乃至24f’によって形成されるノズル部群の1組を例示しており、 基板搬送方向Xに沿う方向における中央部付近で対向するノズル部24c’および24d’の吐出口26c’および26d
’では、鉛直線に対する角度を0°に、両端部付近で対向するノズル部24a’、24f’の吐出口26a’、26f’では、30°〜60°に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の対向角度も同様に基板搬送方向Xに沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように設定されている。
3B is formed by
In “′, the angle with respect to the vertical line is set to 0 °, and the
上述のように構成されたスプレーノズル14a’乃至14f’では、静止状態の(往復回動しない)スプレーパイプ部22a’乃至22f’に形設されたノズル部24’のそれぞれの対向角度に固定された吐出口26’から基板Wの表面102へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Wの表面102上において基板搬送方向Xに沿う方向における基板の中央部から両端部に向けて矢符X’で示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が有効に防止され、各ノズル部24’からの吐出量を調整することなく基板Wの表面102全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。
In the
また、ノズル部24’が、基板搬送方向Xに沿う方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部24’からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面102上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
In addition, since the nozzle portions 24 ′ are arranged in a staggered manner in the direction along the substrate transport direction X, the mutual interference of the chemical discharge flow from each nozzle portion 24 ′ is reduced, and thereby the discharged chemical liquid on the
次に、本発明の第3の実施形態に係る基板処理装置について説明する。 Next, a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described.
図4は、本発明の第3の実施の形態に係る基板処理装置おいて基板Wの表面102に対する、スプレーノズル14”のスプレーパイプ部22”に形設されたノズル部24”の吐出口26”の対向角度を説明するための模式図であり、図4(a)はその上面図、図4(b)はその断面図である。
FIG. 4 shows a discharge port 26 of a nozzle portion 24 ″ formed in a
第3の実施形態では、複数の搬送ローラにより薬液処理室10内において基板Wを水平面200に対し基板搬送方向と直交する方向に所定角度傾斜させた姿勢で支持しつつ水平方向Xへ往復動される。
In the third embodiment, the substrate W is reciprocated in the horizontal direction X while being supported in a posture inclined at a predetermined angle with respect to the
スプレーノズル14”は、薬液処理室10内において基板搬送方向に交差する方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル14”は、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部22”と、このスプレーパイプ部22”の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口26”から基板Wの表面102へ吐出する複数のノズル部24”から構成される。
A plurality of
図4(a)および図4(b)に示すように、第1および第2の実施形態と同じく6個のスプレーノズル14a”乃至14f”が基板搬送方向Xに交差する方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル14a”乃至14f”はそれぞれ、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部22a”乃至22f”と、各スプレーパイプ部22a”乃至22f”の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部24”から構成される。
As shown in FIGS. 4A and 4B, as in the first and second embodiments, the six
そして、基板Wの表面102に対する複数のノズル部24”の吐出口26”の対向角度を、傾斜させた姿勢で搬送される基板Wの表面102の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板Wの表面102の法線300に対して漸次大きくなるように、ノズル部24”を各スプレーパイプ部22a”乃至22f”に形設し、さらにこれらのノズル部24”は、図4(a)に示すように基板搬送方向に交差する方向において千鳥状に配置される。
Then, the substrate facing the
図4(b)は、ノズル部24”のうちスプレーパイプ部22a”乃至22f”の基板搬送方向Xに沿う方向における略中央部に形設されたノズル部24a”乃至24f”によって形成されるノズル部群の1組を例示しており、基板Wの表面102の傾斜上端部付近で対向するノズル部24a”の吐出口26a”では、基板Wの表面102の法線300に対して0°乃至20°の角度に、傾斜下端部付近に対向するノズル部24f”の吐出口26f”では30°乃至60°の角度に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の対向角度も同様に傾斜上端部付近から下端部付近にかけて、基板Wの表面102の法線に対して漸次大きくなるように設定されている。
FIG. 4B shows nozzles formed by
上述のように構成されたスプレーノズル14a”乃至14f”では、静止状態の(往復回動しない)スプレーパイプ部22a”乃至22f”に形設されたノズル部24”のそれぞれの対向角度に固定された吐出口26”から基板Wの表面102へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Wの表面102上において吐出後の薬液の液流れが遅い傾斜上端部付近から薬液が流動する傾斜下端部付近に向けて矢符Y’で示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が有効に防止され、各ノズル部24”からの吐出量を調整することなく基板Wの表面102全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。
In the
また、ノズル部24”が、基板搬送方向Xに交差する方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部24”からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面102上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
Further, since the nozzle portions 24 ″ are arranged in a zigzag manner in the direction intersecting the substrate transport direction X, mutual interference of the chemical solution discharge flows from the nozzle portions 24 ″ is reduced, thereby discharging on the
なお、上述の各実施形態では処理液としてエッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液を用いた薬液処理に本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、処理液として純水等の洗浄液を用いる洗浄処理に適用してもよい。 In each of the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to a chemical treatment using a chemical solution such as an etching solution, a developer, and a resist stripping solution as the treatment solution has been described. You may apply to the washing process which uses washing | cleaning liquids, such as a pure water, as a liquid.
また、上述の各実施形態では、スプレーノズルの個数として6個用いた構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板Wのサイズや処理の種類等に応じて適宜の数のスプレーノズルを選択すればよい。 In each of the above-described embodiments, the configuration in which six spray nozzles are used has been described. However, the present invention is not limited to this, and an appropriate number of sprays can be used depending on the size of the substrate W, the type of processing, and the like. What is necessary is just to select a nozzle.
1 基板処理装置
10 薬液処理室
12 薬液タンク
14、14’、14” スプレーノズル
16 送液ポンプ
18 薬液供給路
20 循環排水路
22、22’、22” スプレーパイプ部
24、24’、24”、100 ノズル部
26、26’、26” 吐出口
102 基板の表面
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記ウェット処理室内に配設されて基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で水平方向に搬送する基板搬送手段と、
前記ウェット処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ処理液を供給する処理液供給手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記処理液供給手段は、
基板搬送方向に関して交差する方向または基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに互いに平行に配置され処理液を基板の主面へ吐出する複数のスプレーノズルを備え、
各前記複数のスプレーノズルは、
前記基板搬送方向に沿う方向にまたは前記基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部と、当該スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口から基板の主面へ吐出する複数のノズル部から構成され、
基板の主面に対する前記複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の前記基板搬送方向に関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の前記基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、前記複数のノズル部を前記複数のスプレーパイプ部に形設することにより、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させることを特徴とする基板処理装置。 A wet processing chamber for performing wet processing on a substrate;
A substrate transfer means disposed in the wet processing chamber for transferring the substrate in a horizontal position in a horizontal posture or in a posture inclined with respect to a horizontal plane in a direction perpendicular to the substrate transfer direction;
A processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the main surface of the substrate transported by the substrate transport means disposed in the wet processing chamber;
In a substrate processing apparatus comprising:
The treatment liquid supply means includes
A plurality of spray nozzles that are arranged in parallel to each other at an equal pitch in a direction crossing the substrate transport direction or in a direction along the substrate transport direction, and for discharging the processing liquid to the main surface of the substrate,
Each of the plurality of spray nozzles is
A spray pipe portion extending in a direction along the substrate transport direction or in a direction intersecting with the substrate transport direction, and a processing liquid formed in the longitudinal direction of the spray pipe portion adjacent to each other in a row. Consists of a plurality of nozzles that discharge to the main surface of the substrate,
The opposing angle of the discharge ports of the plurality of nozzle portions with respect to the main surface of the substrate is from the central portion to the vicinity of both ends in the direction intersecting the substrate transport direction of the main surface of the substrate transported in a horizontal posture, or From the vicinity of the inclined upper end of the main surface of the substrate to be conveyed in an inclined posture, gradually increasing with respect to the vertical line from near the center to both ends near the substrate conveying direction of the main surface. By forming the plurality of nozzle portions in the plurality of spray pipe portions so as to gradually increase with respect to the normal line of the main surface of the substrate toward the vicinity of the inclined lower end portion, after the discharge on the main surface of the substrate. A substrate processing apparatus for generating a positive liquid flow of a processing liquid.
基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at equal pitches in a direction intersecting with respect to the substrate transport direction are arranged in a staggered manner in the intersecting direction.
基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at an equal pitch in a direction along the substrate conveyance direction are arranged in a staggered manner in a direction along the substrate conveyance direction.
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液の吐出量は、等しいことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The substrate processing apparatus, wherein the discharge amounts of the processing liquid discharged from the discharge ports of the plurality of nozzle portions are equal.
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液は、エッチング液であることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the processing liquid discharged from the discharge ports of the plurality of nozzle portions is an etching liquid.
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