KR101217371B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 기판 표면 상에 토출된 처리액의 체류를 방지해 기판 전면에 있어서의 처리의 균일화를 유효하게 달성할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
(해결 수단) 스프레이 파이프부(22)와, 스프레이 파이프부(22)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되며 처리액을 그 토출구(26)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 토출하는 복수의 노즐부(24)로 구성되는 복수의 스프레이 노즐(14)를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판(W)의 표면(102)에 대한 복수의 노즐부(24)의 토출구(26)의 대향 각도를, 수평 자세로 반송되는 기판(W)의 표면(102)의 기판 반송 방향(X)에 관해 교차하는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록, 복수의 노즐부(24)를 복수의 스프레이 파이프부(22)에 설치함으로써, 기판(W)의 표면(102) 상에서 토출후의 처리액의 적극적인 액 흐름을 발생시킨다.(Problem) Provided is a substrate processing apparatus capable of preventing retention of the processing liquid discharged on a substrate surface and effectively achieving uniform processing on the entire surface of the substrate.
(Solution means) The spray pipe portion 22 and the spray pipe portion 22 are provided in close proximity to each other in a line in the longitudinal direction, and discharge the processing liquid from the discharge port 26 to the surface 102 of the substrate W. In the substrate processing apparatus provided with the some spray nozzle 14 comprised by the some nozzle part 24, the discharge port 26 of the some nozzle part 24 with respect to the surface 102 of the board | substrate W is carried out. A plurality of nozzles so that the opposing angle gradually increases with respect to the vertical line from the vicinity of the center portion to the both end portions in the direction intersecting with respect to the substrate conveyance direction X of the surface 102 of the substrate 102 conveyed in the horizontal attitude. By providing the portion 24 in the plurality of spray pipe portions 22, the active liquid flow of the processing liquid after the discharge on the surface 102 of the substrate W is generated.

Description

기판 처리 장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

이 발명은, 액정 표시장치(LCD)용, 플라즈마 디스플레이(PDP)용, 유기 발광다이오드(OLED)용, 전계 방출 디스플레이(FED)용, 진공 형광 디스플레이(VFD)용, 태양전지 패널용 등의 유리 기판, 자기/광디스크용의 유리/세라믹 기판, 반도체 웨이퍼, 전자 디바이스 기판 등의 각종의 기판에 대해, 순수(純水) 등의 세정액, 에칭액, 현상액, 레지스트 박리액 등의 약액 등등의 각종 처리액을 토출하여 기판을 웨트 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.This invention is a glass for liquid crystal display (LCD), plasma display (PDP), organic light emitting diode (OLED), field emission display (FED), vacuum fluorescent display (VFD), solar cell panel, etc. Various processing liquids such as cleaning liquids such as pure water, chemical liquids such as etching liquids, developer liquids, resist stripping liquids, and the like, for various substrates such as substrates, glass / ceramic substrates for magnetic / optical disks, semiconductor wafers, and electronic device substrates. The present invention relates to a substrate processing apparatus for wet-treating a substrate by discharging the same.

종래 이러한 종류의 기판 처리 장치로서는, 기판의 반송 방향으로 병설된 반송 롤러 등에 의해 웨트 처리실 내에 기판을 수평 자세 또는 수평면에 대해 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 경사지게 한 자세로 반송하면서, 스프레이 노즐로부터 기판의 표면에 대해 처리액을 샤워형상으로 토출함으로써 소정의 기판 처리를 행하는 것이 알려져 있다. 이러한 기판 처리 장치에 있어서는, 처리의 종류에 따라, 순수 등의 세정액, 에칭액, 현상액, 레지스트 박리액 등의 약액 등등의 각종 처리액이 스프레이 노즐로부터 기판의 표면에 토출된다.Conventionally, as this type of substrate processing apparatus, the substrate is sprayed from the spray nozzle while conveying the substrate in a wet processing chamber in a wet position in a direction perpendicular to the substrate conveying direction with respect to the horizontal posture or the horizontal plane by a conveying roller or the like arranged in the conveying direction of the substrate. It is known to perform a predetermined substrate treatment by discharging the processing liquid onto the surface of the substrate in a shower shape. In such a substrate processing apparatus, various processing liquids, such as washing | cleaning liquids, such as pure water, an etching liquid, a developing solution, and a resist peeling liquid, etc. are discharged from the spray nozzle to the surface of a board | substrate according to the kind of process.

그리고, 이러한 기판 처리 장치에서는, 기판 표면의 전면에 균일하게 처리액을 공급하기 위해서, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부와, 스프레이 파이프부의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되는 복수의 노즐부로 구성된 스프레이 노즐을, 복수개 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 등(等)피치로 서로 평행하게 배치하고, 복수의 노즐부로부터 처리액을 기판의 표면으로 토출하도록 하고 있다. 도 5는, 종래의 기판 처리 장치에 있어서의 노즐부(100)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 처리액을 토출하는 양태를 나타내는 모식도이다.And in such a substrate processing apparatus, in order to supply a process liquid uniformly to the whole surface of a board | substrate, the spray pipe part extended in the direction along a board | substrate conveyance direction, and the plurality provided in close proximity to each other in a line in the longitudinal direction of a spray pipe part The spray nozzles constituted by the nozzle portions are arranged in parallel with each other at equal pitches in a direction intersecting with the plurality of substrate conveyance directions, and the processing liquid is discharged from the plurality of nozzle portions to the surface of the substrate. FIG. 5: is a schematic diagram which shows the mode which discharges a process liquid from the nozzle part 100 to the surface 102 of the board | substrate W in the conventional substrate processing apparatus.

도 5에 나타낸 바와 같이, 이러한 종래의 기판 처리 장치에 의한 처리액의 토출에서는, 도면의 평면에 대해 직각 방향으로 반송되는 기판(W)의 표면(102) 상의 중앙부 부근에서는, 기판(W)의 양측 단부 부근에 비해 처리액의 액 흐름이 늦어져 중앙부 부근에서 처리액의 체류가 발생해, 이에 의해 토출되는 신구의 처리액의 치환 작용이 열화하여, 결과적으로 처리의 불균일화를 초래하게 된다.As shown in FIG. 5, in the discharge of the processing liquid by such a conventional substrate processing apparatus, in the vicinity of the center portion on the surface 102 of the substrate W that is conveyed in a direction perpendicular to the plane of the drawing, the substrate W The liquid flow of the processing liquid is delayed compared to the vicinity of both end portions, so that the processing liquid stays in the vicinity of the center portion, thereby deteriorating the substitution effect of the processing liquid of the discharged new and old, resulting in uneven processing.

이 문제를 해결하기 위해, 스프레이 노즐의 스프레이 파이프부를 그 길이 방향의 중심축을 중심으로 해서 왕복 회동시켜 처리액의 토출 방향을 변화시킴으로써 기판 표면 상의 신구 처리액의 치환 촉진을 도모하는 장치가 사용되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).In order to solve this problem, an apparatus for promoting replacement of the old and new treatment liquids on the substrate surface is used by reciprocating the spray pipe portion of the spray nozzle about its central axis in the longitudinal direction to change the discharge direction of the treatment liquid ( See, for example, Patent Document 1).

특허 문헌 1: 일본국 특허 공개 평 10－79368호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-79368

도 6은, 종래의 스프레이 파이프부 왕복 회동형의 기판 처리 장치에 있어서의 노즐부(100)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 처리액을 토출하는 양태를 나타내는 모식도이다.FIG. 6: is a schematic diagram which shows the mode which discharges a process liquid from the nozzle part 100 to the surface 102 of the board | substrate W in the conventional spray pipe part reciprocating rotation type substrate processing apparatus.

이 기판 처리 장치에서는, 기판 반송 방향(도면의 평면에 대해 직각 방향)을 따르는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(도시하지 않음)와, 스프레이 파이프부의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되는 복수의 노즐부(100)로 구성된 스프레이 노즐을, 복수개 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 등피치로 서로 평행하게 배치하고, 회동 기구(도시하지 않음)에 의해 각 스프레이 파이프부의 중심축을 중심으로 해서 도 6(a) 중의 화살표(A) 방향 및 도 6(b) 중의 화살표(B) 방향으로 왕복 회동시키면서 노즐부(100)로부터의 처리액의 기판의 표면(102)으로의 토출 방향을 변화시키려고 하고 있다. 그러나, 이러한 왕복 회동을 반복하는 한, 기판(W)의 표면(102) 상으로 토출 후 일단 기판(W)의 일측방단 방향으로 유동하고 있는 처리액이 역방향(타방측단 방향)으로 유동해 버려, 기판 중앙부 부근과 양측 단부 부근에서는 처리액의 체류량이 상이하기 때문에, 처리의 진행 상태에 불균일이 발생한다.In this substrate processing apparatus, the spray pipe part (not shown) extended in the direction along a board | substrate conveyance direction (orthogonal direction with respect to the plane of drawing), and the some nozzle provided in proximity with each other in a line in the longitudinal direction of a spray pipe part. The spray nozzles comprised of the part 100 are arrange | positioned in parallel with each other at equal pitch in the direction which cross | intersects with respect to the several board | substrate conveyance direction, and FIG. 6 (a) centering on the central axis of each spray pipe part by a rotation mechanism (not shown). The discharge direction from the nozzle part 100 to the surface 102 of the board | substrate is trying to change reciprocatingly in the direction of arrow A in FIG. 6, and arrow B in FIG. 6 (b). However, as long as this reciprocating rotation is repeated, the processing liquid flowing in one side of the substrate W once discharged onto the surface 102 of the substrate W flows in the reverse direction (the other side direction). Since the amount of retention of the processing liquid is different in the vicinity of the center portion of the substrate and in the vicinity of both end portions, nonuniformity occurs in the progress state of the processing.

이 발명은, 이상과 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 기판 표면 상에 토출된 처리액의 체류를 방지하고 기판 전면에 있어서의 처리의 균일화를 유효하게 달성할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above circumstances, and an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus which can prevent the retention of the process liquid discharged on the substrate surface, and can achieve the uniformity of the process on the whole surface of a board | substrate effectively. It is done.

청구항 1에 따른 발명은, 기판에 대해 웨트 처리를 행하는 웨트 처리실과, 상기 웨트 처리실 내에 설치되며 기판을 수평 자세 또는 수평면에 대해 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 경사지게 한 자세로 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단과, 상기 웨트 처리실 내에 설치되는 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주면으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 수단을 구비한 기판 처리 장치를 이하와 같이 구성한 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 처리액 공급 수단은, 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향 또는 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 등피치로 서로 평행하게 배치되며 처리액을 기판의 주면으로 토출하는 복수의 스프레이 노즐을 구비하고, 각 상기 복수의 스프레이 노즐은, 상기 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 또는 상기 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 연장된 스프레이 파이프부와, 당해 스프레이 파이프부의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되며 처리액을 그 토출구로부터 기판의 주면으로 토출하는 복수의 노즐부로 구성되고, 기판의 주면에 대한 상기 복수의 노즐부의 토출구의 대향 각도를, 수평 자세로 반송되는 기판의 주면의 상기 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 혹은 기판의 주면의 상기 기판 반송 방향을 따르는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록, 또는 경사지게 한 자세로 반송되는 기판의 주면의 경사 상단부 부근부터 경사 하단부 부근에 걸쳐, 기판의 주면의 법선에 대해 점차 커지도록, 상기 복수의 노즐부를 상기 복수의 스프레이 파이프부에 설치함으로써, 기판의 주면 상에서 토출 후의 처리액의 적극적인 액 흐름을 발생시키는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 1 is a wet processing chamber for performing wet processing on a substrate, and a substrate provided in the wet processing chamber and transported in a horizontal direction in a posture inclined in a direction perpendicular to the substrate transport direction with respect to the horizontal posture or the horizontal plane. The board | substrate processing apparatus provided with the conveyance means and the process liquid supply means which supplies a process liquid to the main surface of the board | substrate conveyed by the board | substrate conveyance means provided in the said wet processing chamber are characterized by the following structures. That is, the processing liquid supplying means includes a plurality of spray nozzles disposed parallel to each other at equal pitches in a direction intersecting with the substrate conveying direction or in a direction along the substrate conveying direction and discharging the processing liquid to the main surface of the substrate, The plurality of spray nozzles are provided with a spray pipe portion extending in a direction along the substrate conveyance direction or in a direction intersecting with the substrate conveyance direction, and provided in close proximity to each other in a line in the longitudinal direction of the spray pipe portion. It consists of a some nozzle part discharged from the discharge port to the main surface of a board | substrate, and the direction which opposes the opposing angle of the discharge port of the said some nozzle part with respect to the main surface of a board | substrate with respect to the said board | substrate conveyance direction of the main surface of a board | substrate conveyed in a horizontal attitude | position. From the vicinity of the central part to the near end part or of the main surface of the substrate About the normal of the main surface of a board | substrate from the inclination upper end part of the main surface of the board | substrate conveyed so that it may become large with respect to a perpendicular line, or in the inclined posture from the center part vicinity to the near end part in the direction along a conveyance direction The plurality of nozzle portions are provided in the plurality of spray pipe portions so as to increase gradually, thereby generating an active liquid flow of the processing liquid after discharge on the main surface of the substrate.

청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 등피치로 배치되는 상기 복수의 스프레이 노즐의 상기 복수의 노즐부는, 당해 교차 방향에 관해 지그재그형상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 2, in the substrate processing apparatus of claim 1, the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at equal pitch in a direction intersecting with the substrate conveyance direction is zigzag-shaped with respect to the cross direction. It is characterized in that the arrangement.

청구항 3에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 등피치로 배치되는 상기 복수의 스프레이 노즐의 상기 복수의 노즐부는, 당해 기판 반송 방향을 따르는 방향에 관해 지그재그형상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 3, in the substrate processing apparatus according to claim 1, the plurality of nozzle portions of the plurality of spray nozzles arranged at equal pitch in a direction along the substrate conveyance direction is zigzag in a direction along the substrate conveyance direction. Characterized in that arranged in the shape.

청구항 4에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 노즐부의 토출구로부터 토출되는 처리액의 토출량은, 동일한 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 4, in the substrate processing apparatus according to claim 1, the discharge amount of the processing liquid discharged from the discharge ports of the plurality of nozzle portions is the same.

청구항 5에 따른 발명은, 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 노즐부의 토출구로부터 토출되는 처리액은, 에칭액인 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 5, the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing liquid discharged from the discharge ports of the plurality of nozzle portions is an etching liquid.

청구항 1에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 기판의 주면에 대한 복수의 노즐부의 토출구의 대향 각도를, 수평 자세로 반송되는 기판의 주면의 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 혹은 기판의 주면의 기판 반송 방향을 따르는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록, 또는 경사지게 한 자세로 반송되는 기판의 주면의 경사 상단부 부근부터 경사 하단부 부근에 걸쳐, 기판의 주면의 법선에 대해 점차 커지도록, 복수의 노즐부를 복수의 스프레이 파이프부에 설치한다. 이 때문에, 기판의 주면 상에서 토출 후의 처리액의 적극적인 액 흐름이 발생하여 처리액의 체류의 발생이 방지되어, 기판의 주면 전면에 걸쳐 균일한 웨트 처리를 달성할 수 있다. In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 1, both end portions are provided from the vicinity of the center portion in the direction in which the angles at which the discharge ports of the plurality of nozzle portions with respect to the main surface of the substrate cross the substrate conveyance direction of the main surface of the substrate to be conveyed in a horizontal attitude. From the vicinity of the inclined upper end portion of the main surface of the substrate to be gradually increased relative to the vertical line, or in an inclined attitude, from the center portion in the direction along the substrate conveyance direction of the main surface of the substrate to the vicinity of both ends, or near the inclined lower end portion. A plurality of nozzle portions are provided in the plurality of spray pipe portions so as to gradually increase with respect to the normal of the main surface of the substrate. For this reason, the active liquid flow of the processing liquid after discharge generate | occur | produces on the main surface of a board | substrate, and generation | occurrence | production of the process liquid stays is prevented, and uniform wet processing can be achieved over the whole main surface of a board | substrate.

청구항 2 및 3에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 등피치로 배치되는 복수의 스프레이 노즐의 복수의 노즐부는, 당해 교차 방향에 관해 지그재그형상으로 배치되며, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 등피치로 배치되는 복수의 스프레이 노즐의 복수의 노즐부는, 당해 기판 반송 방향을 따르는 방향에 관해 지그재그형상으로 배치된다. 이 때문에, 각 노즐부로부터의 처리액 토출류의 상호 간섭이 저감되어, 이에 의해 기판 표면 상의 토출 처리액의 체류 발생이 더 효과적으로 방지되어 처리액의 적극적인 액 흐름의 발생이 촉진된다. In the substrate processing apparatus of Claims 2 and 3, the some nozzle part of the some spray nozzle arrange | positioned at equal pitch in the direction which cross | intersects with respect to a board | substrate conveyance direction is arrange | positioned in a zigzag shape with respect to the said crossing direction, and conveys a board | substrate The some nozzle part of the some spray nozzle arrange | positioned at equal pitch in the direction along a direction is arrange | positioned in zigzag form with respect to the direction along the said board | substrate conveyance direction. For this reason, the mutual interference of the processing liquid discharge flows from each nozzle part is reduced, by which the retention | occurrence | production of the discharge processing liquid on a substrate surface is prevented more effectively, and the generation | occurrence | production of the active liquid flow of a processing liquid is accelerated | stimulated.

청구항 4에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 각 노즐부로부터의 토출량을, 토출 후에 처리액의 체류가 발생하지 않도록 조정하기 위한 번거로운 기구 등을 필요로 하지 않아, 이에 의해 설계 코스트의 저렴화를 도모할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to claim 4, a cumbersome mechanism or the like for adjusting the amount of discharge from each nozzle unit is not required so that the retention of the processing liquid does not occur after the discharge, thereby reducing the design cost. can do.

청구항 5에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 토출된 에칭액의 체류에 기인하여 체류 발생 개소와 비발생 개소의 에칭 진행도의 차이가 일어나 에칭 처리의 불균일화를 초래해, 이에 의해 패턴 쇼트(배선 남음)나 패턴 형상의 불균일이 발생하는 문제를 유효하게 저지할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to claim 5, the difference in the etching progression of the retention occurrence point and the non-occurrence point occurs due to the retention of the discharged etchant, resulting in uneven etching process, thereby resulting in pattern shorting (wiring). Remaining) and pattern irregularities can be effectively prevented.

도 1은 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 모식적으로 나타내는 개략 구성도이다.
도 2(a), (b)는 본 발명의 제1의 실시형태에 있어서, 기판의 표면에 대한, 스프레이 노즐의 스프레이 파이프부에 설치된 노즐부의 토출구의 대향 각도를 설명하기 위한 모식도이다.
도 3(a), (b)는 본 발명의 제2의 실시형태에 있어서, 기판의 표면에 대한, 스프레이 노즐의 스프레이 파이프부에 설치된 노즐부의 토출구의 대향 각도를 설명하기 위한 모식도이다.
도 4(a), (b)는 본 발명의 제3의 실시형태에 있어서, 기판의 표면에 대한, 스프레이 노즐의 스프레이 파이프부에 설치된 노즐부의 토출구의 대향 각도를 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 종래의 기판 처리 장치에 있어서의 노즐부로부터 기판의 표면으로 처리액을 토출하는 양태를 나타내는 모식도이다.
도 6(a), (b)는 종래의 스프레이 파이프부 왕복 회동형의 기판 처리 장치에 있어서의 노즐부로부터 기판의 표면으로 처리액을 토출하는 양태를 나타내는 모식도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram which shows typically the substrate processing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
FIG.2 (a), (b) is a schematic diagram for demonstrating the opposing angle of the discharge port of the nozzle part provided in the spray pipe part of a spray nozzle with respect to the surface of a board | substrate in 1st Embodiment of this invention.
FIG.3 (a), (b) is a schematic diagram for demonstrating the opposing angle of the discharge port of the nozzle part provided in the spray pipe part of a spray nozzle with respect to the surface of a board | substrate in 2nd Embodiment of this invention.
4 (a) and 4 (b) are schematic diagrams for explaining an opposing angle of the discharge port of the nozzle portion provided in the spray pipe portion of the spray nozzle with respect to the surface of the substrate in the third embodiment of the present invention.
It is a schematic diagram which shows the aspect which discharges a process liquid from the nozzle part to the surface of a board | substrate in the conventional substrate processing apparatus.
6 (a) and 6 (b) are schematic diagrams showing an embodiment of discharging a processing liquid from a nozzle portion to a surface of a substrate in a conventional substrate processing apparatus for a spray pipe portion reciprocating rotation type.

이하, 이 발명의 실시형태에 있어서 도면을 참조하면서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, it demonstrates, referring drawings for embodiment of this invention.

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 모식적으로 나타낸 것이다. 1 schematically shows the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention.

이 기판 처리 장치(1)는, 에칭액, 현상액, 레지스트 박리액 등의 약액을 토출하는 기판(W)에 약액 처리를 행하는 약액 처리실(10)과, 약액 처리실(10) 내에서 기판(W)을 수평 자세로 지지하면서 수평 방향(X)으로 왕복 이동하는 복수의 반송 롤러(도시하지 않음)와, 약액을 저류하는 약액 탱크(12)와, 기판(W)의 표면(102)에 약액을 토출하기 위한 복수의 스프레이 노즐(14)과, 송액 펌프(16)와, 약액 탱크(12)에 저류된 약액을 스프레이 노즐(14)에 송액하는 약액 공급로(18)를 구비한다.The substrate processing apparatus 1 includes a chemical liquid processing chamber 10 that performs chemical liquid processing on a substrate W that discharges chemical liquids such as etching liquid, developing liquid, and resist stripping liquid, and the substrate W in the chemical liquid processing chamber 10. Dispensing the chemical liquid to a plurality of conveying rollers (not shown) reciprocating in the horizontal direction X while supporting in a horizontal position, the chemical liquid tank 12 storing the chemical liquid, and the surface 102 of the substrate W A plurality of spray nozzles 14, a liquid feed pump 16, and a chemical liquid supply path 18 for feeding the chemical liquid stored in the chemical liquid tank 12 to the spray nozzle 14 are provided.

스프레이 노즐(14)은, 약액 처리실(10) 내에서 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 등피치로 복수개 서로 평행하여 설치되고, 각 스프레이 노즐(14)은, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(22)(도 2 참조)와, 이 스프레이 파이프부(22)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되며 약액을 그 토출구(26)(도 2(b) 참조)로부터 기판(W)의 표면(102)에 토출하는 복수의 노즐부(24)로 구성된다. 또, 약액 처리실(10)의 저부에는, 약액 처리실(10)의 내저부에 유하한 사용이 끝난 약액을 배출하기 위한 순환 배수로(20)가 설치되어 있으며, 순환 배수로(20)는, 약액 탱크(12)에 연통 접속되어 있다.The spray nozzles 14 are provided in parallel with each other in equal pitch in the direction which intersects with respect to the board | substrate conveyance direction in the chemical processing chamber 10, and each spray nozzle 14 sprays extended in the direction along a board | substrate conveyance direction The pipe part 22 (refer FIG. 2) and this spray pipe part 22 are mutually installed in a line in the longitudinal direction, and the chemical | medical solution is removed from the discharge port 26 (refer FIG. 2 (b)), and the board | substrate W It consists of the some nozzle part 24 discharged to the surface 102 of the. In addition, the bottom of the chemical processing chamber 10 is provided with a circulating drainage passage 20 for discharging the used chemical liquid which is inferior to the inner bottom of the chemical processing chamber 10, and the circulation drainage passage 20 is a chemical liquid tank ( 12).

상술한 구성을 구비한 기판 처리 장치(1)에 있어서는, 우선, 약액 처리실(10)의 기판 반입구(도시하지 않음)로부터 약액 처리실(10) 내로 반입되어 온 기판(W)을 반송 롤러에 의해 수평 자세로 지지하면서 수평 방향으로 왕복 이동시키면서, 송액 펌프(16)의 구동에 의해 약액 탱크(12)에 저류된 약액을 약액 공급로(18)를 통해 스프레이 노즐(14)에 송액하고, 스프레이 노즐(14)의 각 노즐부(24)의 각각으로부터 같은 양의 약액을 기판(W)의 표면(102)으로 토출함으로써, 약액 처리가 행해진다.In the substrate processing apparatus 1 having the above-described configuration, first, the substrate W, which has been carried into the chemical processing chamber 10 from the substrate inlet (not shown) of the chemical processing chamber 10, is carried out by a transfer roller. The chemical liquid stored in the chemical liquid tank 12 is transferred to the spray nozzle 14 through the chemical liquid supply path 18 while the reciprocating motion is carried out in the horizontal direction while supporting in the horizontal position. The chemical liquid processing is performed by discharging the same amount of chemical liquid from each of the nozzle portions 24 of (14) to the surface 102 of the substrate W. FIG.

약액 처리를 끝낸 기판(W)은, 반송 롤러에 의해 약액 처리실(10)의 기판 반출구(도시하지 않음)로부터 반출된다. 기판(W)의 표면으로부터 흘러내리고 또한 약액 처리실(10)의 내저부에 흘러내린 약액은, 순환 배출구(20)를 통해 약액 탱크(12)로 회수된다.The board | substrate W which finished chemical | medical solution process is carried out from the board | substrate carrying out port (not shown) of the chemical | medical solution processing chamber 10 by a conveyance roller. The chemical liquid flowing down from the surface of the substrate W and flowing into the inner bottom of the chemical processing chamber 10 is recovered to the chemical liquid tank 12 through the circulation discharge port 20.

기판(W)의 표면(102)에 대한, 스프레이 노즐(14)을 구성하는 스프레이 파이프부(22)에 설치된 노즐부(24)의 토출구(26)의 대향 각도를 설명하기 위한 모식도이며, 도 2(a)는 그 단면도이다.It is a schematic diagram for demonstrating the opposing angle of the discharge port 26 of the nozzle part 24 provided in the spray pipe part 22 which comprises the spray nozzle 14 with respect to the surface 102 of the board | substrate W. FIG. (a) is sectional drawing.

도 2(a) 및 도 2(b)에 나타낸 바와 같이, 복수개, 본 실시형태에서는 6개의, 스프레이 노즐(14a) 내지 (14f)가 기판 반송 방향(X)에 관해 교차하는 방향으로 등피치로 서로 평행하게 설치된다. 스프레이 노즐(14a) 내지 (14f)는 각각, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(22a) 내지 (22f)와, 각 스프레이 파이프부(22a) 내지 (22f)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되는 복수의 노즐부(24)로 구성된다.2 (a) and 2 (b), a plurality of spray nozzles 14a to 14f in the present embodiment intersect at equal pitches in a direction intersecting with respect to the substrate conveyance direction X in this embodiment. It is installed in parallel. The spray nozzles 14a to 14f are arranged in a line in the longitudinal direction of the spray pipe portions 22a to 22f and the spray pipe portions 22a to 22f, respectively, which extend in the direction along the substrate conveyance direction. It consists of the some nozzle part 24 provided adjacent to each other.

그리고, 기판(W)의 표면(102)에 대한 복수의 노즐부(24)의 토출구(26)의 대향 각도를, 수평 자세로 반송되는 기판(W)의 표면(102)의 기판 반송 방향(X)에 관해 교차하는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록, 노즐부(24)를 각 스프레이 파이프부(22a) 내지 (22f)에 설치하고, 또한 이들의 노즐부(24)는, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향에서 지그재그형상으로 배치된다.And the board | substrate conveyance direction X of the surface 102 of the board | substrate W conveyed in a horizontal attitude | position by the opposing angle of the discharge port 26 of the some nozzle part 24 with respect to the surface 102 of the board | substrate W. Nozzle portions 24 are provided in the respective spray pipe portions 22a to 22f so as to gradually increase with respect to the vertical line from the vicinity of the center portion to the both end portions in the intersecting direction. As shown to Fig.2 (a), 24 is arrange | positioned in zigzag form in the direction which cross | intersects the board | substrate conveyance direction X. As shown to FIG.

도 2(b)는, 노즐부(24) 중 스프레이 파이프부(22a) 내지 (22f)의 기판 반송 방향(X)에서의 대략 중앙부에 설치된 노즐부(24a) 내지 (24f)에 의해 형성되는 노즐부군의 한 세트를 나타내고 있으며, 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향에서의 중앙부 부근에서 대향하는 노즐부(24c) 및 (24d)의 토출구(26c) 및 (26d)에서는, 연직선에 대한 각도를 0°도로, 양단부 부근에서 대향하는 노즐부(24a, 24f)의 토출구(26a, 26f)에서는, 30°～60°로 설정된다. 그 외의 노즐부군에 의해 형성되는 세트의 토출구의 기판(W)의 표면(102)에 대한 대향 각도도 동일하게 기판 반송 방향(X)에 관해 교차하는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록 설정되어 있다. FIG.2 (b) is a nozzle formed by the nozzle part 24a-24f provided in the substantially center part in the board | substrate conveyance direction X of the spray pipe part 22a-22f among the nozzle part 24. FIG. One set of sub-groups is shown, and the discharge ports 26c and 26d of the nozzle portions 24c and 24d facing each other in the vicinity of the center portion in the direction intersecting the substrate conveyance direction X have an angle with respect to the vertical line. It is set to 30 degrees-60 degrees in the discharge ports 26a, 26f of the nozzle parts 24a, 24f which oppose in the vicinity of both ends at 0 degree degree. The perpendicular | vertical angle is applied to the opposing angle with respect to the surface 102 of the board | substrate W of the set of ejection openings formed by the other nozzle part group from the center part vicinity to the both end part vicinity in the direction which intersects with respect to the board | substrate conveyance direction X similarly. It is set to increase gradually with respect to.

상술한 바와 같이 구성된 스프레이 노즐(14a) 내지 (14f)에서는, 정지 상태의(왕복 회동하지 않음) 스프레이 파이프부(22a) 내지 (22f)에 설치된 노즐부(24)의 각각의 대향 각도로 고정된 토출구(26)로부터, 기판(W)의 표면(102)으로 같은 토출량의 약액이 토출됨으로써, 기판(W)의 표면(102) 상에서 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향에서의 기판의 중앙부부터 양단부를 향해 화살표(Y)로 나타낸 바와 같은 토출후의 약액의 적극적인 액 흐름이 발생하고, 약액의 체류의 발생이 방지되며, 각 노즐부(24)로부터의 토출량을 조정하지 않고 기판(W)의 표면(102) 전면에 걸쳐 균일한 약액 처리를 달성할 수 있다. 이와 같이, 같은 양의 약액이 각 노즐부(24)로부터 토출되도록 한 채로 토출후에 약액 처리액의 체류가 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 이러한 체류 발생 방지 목적으로 각 노즐부(24)로부터의 약액 토출량을 조정하기 위한 번거로운 기구 등을 필요로 하지 않고, 이에 의해 설계 코스트의 저렴화를 도모할 수 있다. 또, 예를 들면 약액으로서 에칭액을 이용하는 알루미늄 에칭 처리의 경우, 토출된 애칭액의 체류에 기인하여 체류 발생 개소와 비발생 개소의 에칭 진행도의 상이함이 발생하여 에칭 처리의 불균일화를 초래해, 이에 의해 패턴 쇼트(배선 남음)나 패턴 형상의 불균일이 발생하는 문제를 유효하게 저지할 수 있다. In the spray nozzles 14a to 14f configured as described above, the nozzle nozzles 24 provided at the spray pipe portions 22a to 22f in the stationary state (not reciprocating rotation) are fixed at opposite angles. By discharging the chemical liquid of the same discharge amount from the discharge port 26 to the surface 102 of the substrate W, from the center portion of the substrate in the direction crossing the substrate conveyance direction X on the surface 102 of the substrate W, Active liquid flow of the chemical liquid after discharge as indicated by the arrow Y toward both ends occurs, and the retention of the chemical liquid is prevented, and the surface of the substrate W is not adjusted without adjusting the discharge amount from each nozzle part 24. (102) A uniform chemical liquid treatment can be achieved over the entire surface. In this way, it is possible to prevent the retention of the chemical liquid treatment liquid after the discharge while the same amount of the chemical liquid is discharged from each nozzle portion 24, and therefore, the chemical liquid from each nozzle portion 24 for the purpose of preventing such retention. No cumbersome mechanism or the like for adjusting the discharge amount is required, whereby the design cost can be reduced. In addition, for example, in the case of an aluminum etching process using an etching solution as a chemical liquid, a difference in the etching progression between the retention occurrence point and the non-occurrence point occurs due to the retention of the discharged etch solution, resulting in uneven etching process. As a result, problems such as pattern shorting (remaining wiring) and pattern irregularities can be effectively prevented.

또, 노즐부(24)가, 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향에서 지그재그형상으로 배치되므로, 각 노즐부(24)로부터의 약액 토출류의 상호 간섭이 저감되어, 이에 의해 기판 표면(102) 상의 토출 약액의 체류 발생이 더 효과적으로 방지되어 약액의 적극적인 액 흐름의 발생이 촉진된다.Moreover, since the nozzle part 24 is arrange | positioned in a zigzag shape in the direction which cross | intersects the board | substrate conveyance direction X, mutual interference of the chemical liquid discharge flows from each nozzle part 24 is reduced, and thereby the substrate surface 102 Occurrence of retention of the ejected chemical liquid on the i) is more effectively prevented, thereby facilitating the generation of aggressive liquid flow of the chemical liquid.

이어서, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서 설명한다.Next, the substrate processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.

도 3은, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서 기판(W)의 표면(102)에 대한, 스프레이 노즐(14＇)의 스프레이 파이프부(22＇)에 설치된 노즐부(24＇)의 토출구(26＇)의 대향 각도를 설명하기 위한 모식도이며, 도 3(a)는 그 상면도, 도 3(b)는 그 단면도이다.3 is a nozzle portion (22 ') provided in the spray pipe portion 22' of the spray nozzle 14 'to the surface 102 of the substrate W in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention. It is a schematic diagram for demonstrating the opposing angle of the discharge port 26 'of 24'), FIG.3 (a) is an upper side figure, and FIG.3 (b) is its sectional drawing.

제2의 실시형태에서는, 스프레이 노즐(14＇)은, 약액 처리실(10) 내에 있어서 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 등피치로 복수개 서로 평행하여 설치되고, 각 스프레이 노즐(14＇)은, 기판 반송방향에 관해 교차하는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(22＇)와, 이 스프레이 파이프부(22＇)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되며 약액을 토출구(26＇)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 토출하는 복수의 노즐부(24＇)로 구성된다.In the second embodiment, the plurality of spray nozzles 14 'are provided in parallel in the chemical liquid processing chamber 10 at equal pitches in the direction along the substrate conveyance direction, and the respective spray nozzles 14' are disposed in the substrate conveyance direction. The spray pipe portion 22 'extending in the direction intersecting with respect to the spray pipe portion, and the spray pipe portion 22' are disposed adjacent to each other in a line in the longitudinal direction, and the chemical liquid is discharged from the discharge port 26 'to the surface of the substrate W. FIG. It consists of the some nozzle part 24b discharged to 102.

도 3(a) 및 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 제1의 실시형태와 같이 6개의 스프레이 노즐(14a＇) 내지 (14f＇)가 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향으로 등피치로 서로 평행하게 설치된다. 스프레이 노즐(14a＇) 내지 (14f＇)는 각각, 기판 반송 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(22a＇) 내지 (22f＇)와, 각 스프레이 파이프부(22a＇) 내지 (22f＇)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되는 복수의 노즐부(24＇)로 구성된다.As shown in Figs. 3A and 3B, six spray nozzles 14a 'to 14f', as in the first embodiment, are mutually equally pitched in the direction along the substrate conveyance direction X. It is installed in parallel. Spray nozzles 14a 'to 14f' are spray pipe portions 22a 'to 22f' extending in a direction intersecting the substrate conveyance direction, and spray pipe portions 22a 'to 22f' respectively. And a plurality of nozzle portions (24 ') provided close to each other in a line in the longitudinal direction.

그리고, 기판(W)의 표면(102)에 대한 복수의 노즐부(24＇)의 토출구(26＇)의 대향 각도를, 수평 자세로 반송되는 기판(W)의 표면(102)의 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록, 노즐부(24＇)를 각 스프레이 노즐(14a＇) 내지 (14f＇)에 설치하고, 또한 이들 노즐부(24＇)는, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서 지그재그형상으로 배치된다.And the board | substrate conveyance direction of the surface 102 of the board | substrate W which conveys the opposing angle of the discharge port 26 'of the some nozzle part 24' with respect to the surface 102 of the board | substrate W in a horizontal attitude | position. The nozzle part 24 'is provided in each spray nozzle 14a'-(14f ') so that it may become large with respect to a perpendicular line from the center part vicinity to both end parts in the direction along (X), and these nozzle part As shown to Fig.3 (a), it is arrange | positioned at zigzag shape in the direction along the board | substrate conveyance direction X. As shown to FIG.

도 3(b)는, 노즐부(24＇) 중 스프레이 파이프부(22a＇) 내지 (22f＇)의 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향에서의 대략 중앙부에 설치된 노즐부(24a＇) 내지 (24f＇)에 의해 형성되는 노즐부군의 한 세트를 예시하고 있으며, 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서의 중앙부 부근에서 대향하는 노즐부(24c＇) 및 (24d＇)의 토출구(26c＇) 및 (26d＇)에서는, 연직선에 대한 각도를 0°로, 양단부 부근에서 대향하는 노즐부(24a＇, 24f＇)의 토출구(26a＇, 26f＇)에서는, 30°～60°로 설정된다. 그 외의 노즐부군에 의해 형성되는 세트의 토출구의 대향 각도도 동일하게 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록 설정되어 있다.FIG.3 (b) shows the nozzle part 24a 'provided in the substantially center part in the direction which intersects the board | substrate conveyance direction X of spray pipe parts 22a'-22f' among the nozzle parts 24 '. One set of nozzle part groups formed by (24f ') is illustrated, and the ejection openings (26c') of the nozzle parts (24c ') and (24d') facing each other in the vicinity of the center part in the direction along the substrate conveyance direction (X). ) And (26d '), the angle with respect to the vertical line is set to 0 degrees, and at the discharge ports 26a' and 26f 'of the nozzle parts 24a' and 24f 'which oppose in the vicinity of both ends, it sets to 30 degrees-60 degrees. . Similarly, the opposing angles of the discharge ports of the set formed by the other nozzle portion groups are set to increase gradually with respect to the vertical line from the vicinity of the center portion to the vicinity of both ends in the direction along the substrate conveyance direction X.

상술한 바와 같이 구성된 스프레이 노즐(14a＇) 내지 (14f＇)에서는, 정지 상태의(왕복 회동하지 않음) 스프레이 파이프부(22a＇) 내지 (22f＇)에 설치된 노즐부(24＇)의 각각의 대향 각도로 고정된 토출구(26＇)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 동일한 토출량의 약액이 토출됨으로써, 기판(W)의 표면(102) 상에서 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서의 기판의 중앙부로부터 양단부를 향해 화살표(X＇)로 나타낸 바와 같은 토출 후의 약액의 적극적인 액 흐름이 발생하고, 약액의 체류의 발생이 유효하게 방지되고, 각 노즐부(24＇)로부터의 토출량을 조정하지 않고 기판(W)의 표면(102) 전면에 걸쳐 균일한 약액 처리를 달성할 수 있다.In the spray nozzles 14a 'to 14f' configured as described above, each of the nozzle portions 24 'provided to the spray pipe portions 22a' to 22f 'in a stationary state (not reciprocating). By discharging the chemical liquid of the same discharge amount from the discharge port 26 'fixed at the opposite angle to the surface 102 of the substrate W, the liquid in the direction along the substrate conveyance direction X on the surface 102 of the substrate W is discharged. Active liquid flow of the chemical liquid after discharge as indicated by arrows X 'from the central portion of the substrate to both ends occurs, and the retention of the chemical liquid is effectively prevented, and the discharge amount from each nozzle portion 24' is adjusted. It is possible to achieve a uniform chemical liquid treatment over the entire surface 102 of the substrate (W).

또, 노즐부(24＇)가, 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서 지그재그형상으로 배치되므로, 각 노즐부(24＇)로부터의 약액 토출류의 상호 간섭이 저감되어, 이에 의해 기판 표면(102) 상의 토출 약액의 체류 발생이 또한 효과적으로 방지되어 약액의 적극적인 액 흐름의 발생이 촉진된다.Moreover, since the nozzle part 24 'is arrange | positioned in a zigzag shape in the direction along the board | substrate conveyance direction X, mutual interference of the chemical liquid discharge flows from each nozzle part 24' is reduced, and a board | substrate surface ( The occurrence of retention of the ejected chemical liquid on the 102 is also effectively prevented to promote the generation of an active liquid flow of the chemical liquid.

이어서, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서 설명한다.Next, the substrate processing apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention is demonstrated.

도 4는, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서 기판(W)의 표면(102)에 대한, 스프레이 노즐(14”)의 스프레이 파이프부(22”)에 설치된 노즐부(24”)의 토출구(26”)의 대향 각도를 설명하기 위한 모식도이며, 도 4(a)는 그 상면도, 도 4(b)는 그 단면도이다.Fig. 4 is a nozzle portion (provided in the spray pipe portion 22 ”of the spray nozzle 14” with respect to the surface 102 of the substrate W in the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention ( It is a schematic diagram for demonstrating the opposing angle of the discharge opening 26 "of 24"), FIG. 4 (a) is the top view, and FIG. 4 (b) is the sectional drawing.

제3의 실시형태에서는, 복수의 반송 롤러에 의해 약액 처리실(10) 내에 있어서 기판(W)을 수평면(200)에 대해 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 소정 각도 경사지게 한 자세로 지지하면서 수평 방향(X)으로 왕복 운동된다. In the third embodiment, the plurality of conveying rollers support the substrate W in a chemical liquid processing chamber 10 in a posture inclined at a predetermined angle in a direction orthogonal to the substrate conveying direction with respect to the horizontal plane 200. Reciprocating with X).

스프레이 노즐(14”)은, 약액 처리실(10) 내에 있어서 기판 반송 방향으로 교차하는 방향으로 등피치로 복수개 서로 평행하여 설치되며, 각 스프레이 노즐(14”)은, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(22”)와, 이 스프레이 파이프부(22”)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되며 약액을 그 토출구(26”)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 토출하는 복수의 노즐부(24”)로 구성된다. The spray nozzles 14 "are provided in parallel in the chemical liquid processing chamber 10 at equal pitches in the direction which intersects in the substrate conveyance direction, and each spray nozzle 14" extends in the direction along a substrate conveyance direction. A plurality of spray pipe portions 22 " and a plurality of spray pipe portions 22 " which are provided in close proximity to each other in a line in the longitudinal direction and discharge the chemical liquid from the discharge port 26 " to the surface 102 of the substrate W; Nozzle portion 24 ".

도 4(a) 및 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 제1 및 제2의 실시형태와 동일하게 6개의 스프레이 노즐(14a”) 내지 (14f”)가 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향으로 등피치로 서로 평행하게 설치된다. 스프레이 노즐(14a”) 내지 (14f”)는 각각, 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부(22a”) 내지 (22f”)와, 각 스프레이 파이프부(22a”) 내지 (22f”)의 길이 방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되는 복수의 노즐부(24”)로 구성된다.As shown in Figs. 4A and 4B, the six spray nozzles 14a 'to 14f' intersect the substrate conveyance direction X, similarly to the first and second embodiments. In parallel to each other with equal pitch in the direction. The spray nozzles 14a "through 14f" are spray pipe parts 22a "through 22f" extending in the direction along the substrate conveyance direction, and respective spray pipe parts 22a "through 22f". It consists of a plurality of nozzle portions 24 'provided in close proximity to each other in a line in the longitudinal direction.

그리고, 기판(W)의 표면(102)에 대한 복수의 노즐부(24”)의 토출구(26”)의 대향 각도를, 경사지게 한 자세로 반송되는 기판(W)의 표면(102)의 경사 상단부 부근부터 경사 하단부 부근에 걸쳐, 기판(W)의 표면(102)의 법선(300)에 대해 점차 커지도록, 노즐부(24”)를 각 스프레이 파이프부(22a”) 내지 (22f”)에 설치하며, 또한 이들 노즐부(24”)는, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이 기판 반송 방향으로 교차하는 방향에서 지그재그형상으로 배치된다.And the inclined upper end part of the surface 102 of the board | substrate W conveyed in the attitude | position which inclined the opposing angle of the discharge port 26 "of the some nozzle part 24" with respect to the surface 102 of the board | substrate W. The nozzle part 24 "is provided in each spray pipe part 22a"-(22f ") so that it may become large with respect to the normal line 300 of the surface 102 of the board | substrate W from the vicinity to the inclination lower end part vicinity. Moreover, these nozzle parts 24 "are arrange | positioned in a zigzag shape in the direction which cross | intersects in a board | substrate conveyance direction as shown to FIG. 4 (a).

도 4(b)는, 노즐부(24”) 중 스프레이 파이프부(22a”) 내지 (22f”)의 기판 반송 방향(X)을 따르는 방향에서의 대략 중앙부에 설치된 노즐부(24a”) 내지 (24f”)에 의해 형성되는 노즐부군의 한 세트를 예시하고 있으며, 기판(W)의 표면(102)의 경사 상단부 부근에서 대향하는 노즐부(24a”)의 토출구(26a”)에서는, 기판(W)의 표면(102)의 법선(300)에 대해 0° 내지 20°의 각도로, 경사 하단부 부근에 대향하는 노즐부(24f”)의 토출구(26f”)에서는 30° 내지 60°의 각도로 설정된다. 그 외의 노즐부군에 의해 형성되는 세트의 토출구의 대향 각도도 동일하게 경사 상단부 부근부터 하단부 부근에 걸쳐, 기판(W)의 표면(102)의 법선에 대해 점차 커지도록 설정되어 있다.FIG.4 (b) shows the nozzle part 24a '-(approximately provided in the center part in the direction along the board | substrate conveyance direction X of the spray pipe part 22a "-(22f") of the nozzle part 24 ". 24f ”) illustrates a set of nozzle portion groups, and the substrate W is provided at the discharge port 26a ″ of the nozzle portion 24a ″ facing near the inclined upper end portion of the surface 102 of the substrate W. As shown in FIG. At an angle of 0 ° to 20 ° with respect to the normal 300 of the surface 102 of the surface), and at an angle of 30 ° to 60 ° at the discharge port 26f ″ of the nozzle portion 24f ″ facing the inclined lower end portion. do. Similarly, the opposing angles of the discharge ports of the set formed by the other nozzle portion groups are set to increase gradually with respect to the normal of the surface 102 of the substrate W from the vicinity of the inclined upper end to the vicinity of the lower end.

상술한 바와 같이 구성된 스프레이 노즐(14a”) 내지 (14f”)에서는, 정지 상태의(왕복 회동하지 않음) 스프레이 파이프부(22a”) 내지 (22f”)에 설치된 노즐부(24”)의 각각의 대향 각도로 고정된 토출구(26”)로부터 기판(W)의 표면(102)으로 동일한 토출량의 약액이 토출됨으로써, 기판(W)의 표면(102) 상에서 토출 후의 약액의 액 흐름이 늦은 경사 상단부 부근부터 약액이 유동하는 경사 하단부 부근을 향해 화살표(Y＇)로 나타낸 바와 같은 토출 후의 약액의 적극적인 액 흐름이발생하고, 약액의 체류의 발생이 유효하게 방지되고, 각 노즐부(24”)로부터의 토출량을 조정하지 않고 기판(W)의 표면(102) 전면에 걸쳐 균일한 약액 처리를 달성할 수 있다.In the spray nozzles 14a ″ to 14 f ″ configured as described above, each of the nozzle portions 24 ″ provided in the spray pipe portions 22 a ″ to 22 f ″ in a stationary state (not reciprocating rotation). The chemical liquid of the same discharge amount is discharged from the discharge port 26 ″ fixed at the opposite angle to the surface 102 of the substrate W, so that the liquid flow of the chemical liquid after the discharge on the surface 102 of the substrate W is near the inclined upper end portion. From the nozzle portion 24 ″, active liquid flow of the chemical liquid after discharge occurs as indicated by the arrow Y ＇toward the inclined lower end portion where the chemical liquid flows. Uniform chemical liquid processing can be achieved over the entire surface 102 of the substrate W without adjusting the discharge amount.

또, 노즐부(24”)가, 기판 반송 방향(X)에 교차하는 방향에서 지그재그형상으로 배치되므로, 각 노즐부(24”)로부터의 약액 토출류의 상호 간섭이 저감되어, 이에 의해 기판 표면(102) 상의 토출 약액의 체류 발생이 또한 효과적으로 방지되어 약액의 적극적인 액 흐름의 발생이 촉진된다.Moreover, since the nozzle part 24 "is arrange | positioned in a zigzag shape in the direction which cross | intersects the board | substrate conveyance direction X, mutual interference of the chemical liquid discharge flows from each nozzle part 24" is reduced, and thereby a board | substrate surface The occurrence of retention of the ejected chemical liquid on the 102 is also effectively prevented to promote the generation of an active liquid flow of the chemical liquid.

또한, 상술한 각 실시형태에서는 처리액으로서 에칭액, 현상액, 레지스트 박리액 등의 약액을 이용한 약액 처리에 본 발명을 적용한 경우에 대해서 설명했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 처리액으로서 순수 등의 세정액을 이용하는 세정 처리에 적용해도 된다.In addition, although each embodiment mentioned above demonstrated the case where this invention was applied to chemical liquid processing using chemical liquids, such as an etching liquid, a developing liquid, and a resist stripping liquid, as a processing liquid, this invention is not limited to this, Pure water etc. are mentioned as a processing liquid. You may apply to the washing | cleaning process using a washing | cleaning liquid.

또, 상술한 각 실시형태에서는, 스프레이 노즐의 개수로서 6개 이용한 구성에 대해서 설명했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 기판(W)의 사이즈나 처리의 종류 등에 따라 적절한 수의 스프레이 노즐을 선택하면 된다.In addition, although each structure mentioned above demonstrated the structure which used six as the number of spray nozzles, this invention is not limited to this, The appropriate number of spray nozzles are selected according to the size of the board | substrate W, the kind of process, etc. Just do it.

1:기판 처리 장치 10:약액 처리실
12:약액 탱크 14, 14＇, 14”:스프레이 노즐
16:송액 펌프 18:약액 공급로
20:순환 배수로 22, 22＇, 22”:스프레이 파이프부
24, 24＇, 24”, 100:노즐부 26, 26＇, 26”:토출구
102:기판의 표면 W:기판1: substrate processing apparatus 10: chemical processing chamber
12: Chemical tank 14, 14 ＇, 14”: Spray nozzle
16: Liquid pump 18: Chemical supply
20: Circulation drainage 22, 22 ＇, 22”: Spray pipe part
24, 24 ＇, 24”, 100: Nozzle part 26, 26 ＇, 26”: Discharge outlet
102: surface of the substrate W: substrate

Claims (5)

기판에 대해 웨트(wet) 처리를 행하는 웨트 처리실과,
상기 웨트 처리실 내에 설치되며 기판을 수평 자세 또는 수평면에 대해 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 경사지게 한 자세로 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단과,
상기 웨트 처리실 내에 설치되는 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주면으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 처리액 공급 수단은,
기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향 또는 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 등피치로 서로 평행하게 배치되며 처리액을 기판의 주면으로 토출하는 복수의 스프레이 노즐을 구비하고,
각 상기 복수의 스프레이 노즐은,
상기 기판 반송 방향을 따르는 방향으로 또는 상기 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 연장되는 스프레이 파이프부와, 당해 스프레이 파이프부의 길이방향으로 일렬로 서로 근접하여 설치되며 처리액을 그 토출구로부터 기판의 주면으로 토출하는 복수의 노즐부로 구성되고,
기판의 주면에 대한 상기 복수의 노즐부의 토출구의 대향 각도를, 수평 자세로 반송되는 기판의 주면의 상기 기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 혹은 기판의 주면의 상기 기판 반송 방향을 따르는 방향에서의 중앙부 부근부터 양단부 부근에 걸쳐, 연직선에 대해 점차 커지도록, 또는 경사지게 한 자세로 반송되는 기판의 주면의 경사 상단부 부근부터 경사 하단부 부근에 걸쳐, 기판의 주면의 법선에 대해 점차 커지도록, 상기 복수의 노즐부를 상기 복수의 스프레이 파이프부에 설치함으로써, 기판의 주면 상에서 토출 후의 처리액의 액 흐름을 발생시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A wet processing chamber for performing wet processing on the substrate,
A substrate conveying means which is provided in the wet processing chamber and conveys the substrate in a horizontal direction in an attitude inclined in a direction perpendicular to the substrate conveying direction with respect to a horizontal attitude or a horizontal plane;
In the substrate processing apparatus provided with the process liquid supply means which supplies a process liquid to the main surface of the board | substrate conveyed by the board | substrate conveyance means provided in the said wet processing chamber,
The treatment liquid supply means,
A plurality of spray nozzles disposed parallel to each other at equal pitches in a direction intersecting with respect to the substrate conveyance direction or in a direction along the substrate conveyance direction and discharging the processing liquid to the main surface of the substrate,
Each said plurality of spray nozzles,
A spray pipe portion extending in a direction along the substrate conveyance direction or in a direction intersecting with the substrate conveyance direction and provided in close proximity to each other in a line in the longitudinal direction of the spray pipe portion, and processing liquid from the discharge port to the main surface of the substrate; Consists of a plurality of nozzles to discharge,
The opposing angles of the ejection openings of the plurality of nozzle portions with respect to the main surface of the substrate extend from the vicinity of the center portion to the both end portions in a direction intersecting with respect to the substrate conveyance direction of the main surface of the substrate to be conveyed in a horizontal attitude, or the above of the main surface of the substrate. From the inclination upper end part of the main surface of the board | substrate conveyed so that it may become large with respect to a perpendicular line, or in the inclined posture from the center part vicinity to the both end parts in the direction along a board | substrate conveyance direction, in the normal line of the main surface of a board | substrate And a plurality of nozzle portions provided in the plurality of spray pipe portions so as to become larger with respect to each other, thereby generating a liquid flow of the processing liquid after discharge on the main surface of the substrate. 청구항 1에 있어서,
기판 반송 방향에 관해 교차하는 방향으로 등(等)피치로 배치되는 상기 복수의 스프레이 노즐의 상기 복수의 노즐부는, 당해 교차 방향에 관해 지그재그형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The said some nozzle part of the said several spray nozzle arrange | positioned at equal pitch in the direction which cross | intersects with respect to a board | substrate conveyance direction is arrange | positioned in the zigzag shape with respect to the said crossing direction. 청구항 1에 있어서,
기판 반송 방향을 따르는 방향으로 등피치로 배치되는 상기 복수의 스프레이 노즐의 상기 복수의 노즐부는, 당해 기판 반송 방향을 따르는 방향에 관해 지그재그형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The said some nozzle part of the said several spray nozzle arrange | positioned at equal pitch in the direction along a board | substrate conveyance direction is arrange | positioned in a zigzag shape with respect to the direction along the said board | substrate conveyance direction. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 노즐부의 토출구로부터 토출되는 처리액의 토출량은, 동일한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The processing amount of the process liquid discharged from the discharge port of the said some nozzle part is the same, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 노즐부의 토출구로부터 토출되는 처리액은, 에칭액인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The processing liquid discharged from the discharge port of the said some nozzle part is an etching liquid, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
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