KR20200035249A - Etching apparatus - Google Patents

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Abstract

According to one aspect of the present invention, an etching apparatus includes: a support member supporting a substrate to be inclined; a first spraying member spraying etching liquid to the substrate; and a second spraying member spraying a great amount of the etching liquid to the substrate compared to the first spraying member. The first spraying member is arranged adjacent to a lower end of the substrate, and the second spraying member is arranged adjacent to an upper end of the substrate. The present invention provides the etching apparatus, which can perform the uniform etching.

Description

식각 장치{ETCHING APPARATUS}Etching device {ETCHING APPARATUS}

본 발명은 식각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 습식 식각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an etching device, and more particularly, to a wet etching device.

평판 디스플레이 패널 및 반도체의 제작에 있어서 식각 방법이 널리 사용되고 있다.Etching methods are widely used in the manufacture of flat panel display panels and semiconductors.

식각 방법은 기판을 식각액에 담그어 식각하는 디핑 식각(Dipping Etching) 방식과, 기판에 식각액을 분사하여 식각하는 샤워 식각(Shower Etching) 방식을 예로 들 수 있다.Examples of the etching method include a dipping etching method in which a substrate is immersed in an etching solution, and a shower etching method in which an etching solution is etched by spraying the substrate.

디핑 식각 방식은, 기판의 전체 면적에서 두께 균일도가 낮고, 초기 대비 식각율의 저하 속도가 크며, 식각액을 담는 액조가 크고, 이로 인하여 유지 보수가 어려우며, 발생된 슬러지의 제거가 어려운 단점을 가진다.The dipping etching method has disadvantages such as low uniformity in thickness over the entire area of the substrate, a large reduction rate of the etch rate compared to the initial stage, a large liquid bath containing the etchant, thereby making maintenance difficult and difficult to remove the generated sludge.

또한 샤워 식각 방식은, 식각액이 균일하게 분사되지 못할 때, 오버 식각(over etching)이 발생하거나 기판에 얼룩이 발생하는 문제점을 가진다. 특히 식각액이 분사된 후, 배출되는 경로 상의 위치에 따라서 식각액과 접촉하는 시간 및 면적이 달라지므로 일부 영역에서 식각이 제대로 이루어지지 못하는 문제가 발생한다.In addition, the shower etching method has a problem in that when etching liquid is not uniformly sprayed, over etching occurs or stains are generated on the substrate. In particular, after the etchant is sprayed, the time and area of contact with the etchant varies depending on the location on the discharge path, so that a problem in that etching cannot be properly performed in some areas occurs.

본 발명은 균일한 식각을 수행할 수 있는 식각 장치를 제공하고자 한다.The present invention is to provide an etching apparatus capable of performing uniform etching.

본 발명의 일 측면에 따른 실시예에 따른 식각 장치는 기판을 경사지게 지지하는 지지부재와, 상기 기판에 식각액을 분사하는 제1 분사부재, 및 상기 제1 분사부재보다 더 많은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제2 분사부재를 포함하고, 상기 제1 분사부재는 상기 기판의 하단과 인접하게 배치되며, 상기 제2 분사부재는 상기 기판의 상단과 인접하게 배치된다.An etching apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support member for inclinedly supporting a substrate, a first injection member for spraying etchant onto the substrate, and a larger amount of etchant than the first injection member It includes a second injection member for spraying, the first injection member is disposed adjacent to the bottom of the substrate, the second injection member is disposed adjacent to the top of the substrate.

상기 제1 분사부재는 이어져 배치된 이송관과 이송관에 설치된 복수 개의 노즐들을 포함하고, 상기 제2 분사부재는 이어져 배치된 이송관과 이송관에 설치된 복수 개의 노즐들을 포함할 수 있다.The first injection member may include a plurality of nozzles installed on the transfer pipe and the transfer pipe which are arranged in succession, and the second injection member may include a plurality of nozzles installed on the transfer pipe and the transfer pipe which are arranged in succession.

상기 제2 분사부재에 설치된 노즐의 개수는 상기 제1 분사부재에 설치된 노즐의 개수보다 더 많게 형성될 수 있으며, 상기 제2 분사부재에 설치된 노즐의 개수는 상기 제1 분사부재에 설치된 노즐의 개수의 1.2배 내지 3배로 이루어질 수 있다.The number of nozzles installed on the second injection member may be formed more than the number of nozzles installed on the first injection member, and the number of nozzles installed on the second injection member may be the number of nozzles installed on the first injection member. It may be made of 1.2 to 3 times.

상기 제2 분사부재에 설치된 노즐의 출구 직경은 상기 제1 분사부재에 설치된 노즐의 출구 직경보다 더 크게 형성될 수 있으며, 상기 제2 분사부재에 설치된 노즐의 출구 직경은 상기 제1 분사부재에 설치된 노즐의 출구 직경의 1.1배 내지 3배로 이루어질 수 있다.The outlet diameter of the nozzle installed in the second injection member may be larger than the outlet diameter of the nozzle installed in the first injection member, and the outlet diameter of the nozzle installed in the second injection member may be installed in the first injection member. It may be made from 1.1 to 3 times the outlet diameter of the nozzle.

상기 제1 분사부재 및 상기 제2 분사부재에는 상기 제1 분사부재 및 상기 제2 분사부재로 식각액을 공급하는 분배관이 연결 설치되고, 상기 분배관에는 복수 개의 제2 분사부재가 연결 설치되며, 상기 제2 분사부재들은 상기 제1 분사부재보다 더 상기 기판의 상단과 인접하도록 배치될 수 있다.A distribution pipe for supplying etchant to the first injection member and the second injection member is connected to the first injection member and the second injection member, and a plurality of second injection members are connected to the distribution tube, The second injection members may be disposed to be closer to the upper end of the substrate than the first injection member.

상기 식각 장치는 상기 제2 분사부재 보다 더 적은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하며, 상기 제1 분사부재 보다는 더 많은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제3 분사부재를 더 포함하고, 상기 제3 분사부재는 상기 제2 분사부재와 상기 제1 분사부재 사이에 배치될 수 있다.The etching apparatus further includes a third spraying member spraying a smaller amount of etchant onto the substrate than the second spraying member, and spraying a greater amount of etchant onto the substrate than the first spraying member. 3 The injection member may be disposed between the second injection member and the first injection member.

상기 제3 분사부재는 상기 제2 분사부재 보다 더 적은 개수의 노즐을 갖고, 상기 제1 분사부재 보다 더 많은 개수의 노즐을 갖도록 이루어질 수 있으며, 상기 식각 장치는 상기 제3 분사부재 보다 더 적은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제4 분사부재와 상기 제4 분사부재 보다 더 적은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제5 분사부재를 더 포함하고, 상기 제4 분사부재는 상기 제1 분사부재 보다는 더 많은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하며, 상기 제4 분사부재는 상기 제3 분사부재와 상기 제5 분사부재 사이에 배치되고, 상기 제5 분사부재는 상기 제4 분사부재와 상기 제1 분사부재 사이에 배치될 수 있다.The third jetting member may have a smaller number of nozzles than the second jetting member, and may be configured to have a larger number of nozzles than the first jetting member, and the etching device may have a smaller amount than the third jetting member. A fourth injection member for spraying the etching solution of the substrate and a fifth injection member for spraying a smaller amount of etching solution to the substrate than the fourth injection member, the fourth injection member is the first injection member A larger amount of etchant is injected onto the substrate, the fourth injection member is disposed between the third injection member and the fifth injection member, and the fifth injection member is the fourth injection member and the first It may be disposed between the injection member.

본 발명의 실시예에 따르면, 경사지게 배치된 기판에 대하여 식각액의 분사량을 달리 설정함으로써 식각 불량이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the occurrence of etch defects by differently setting the injection amount of the etchant with respect to the inclined substrate.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 측면도이다.
도 3a는 종래의 식각 장치를 이용하여 식각된 기판을 도시한 사진이고, 도 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 이용하여 식각된 기판을 도시한 사진이다.
도 4a는 종래의 식각 장치를 이용하여 식각된 기판의 임계 치수를 도시한 그래프이고, 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 이용하여 식각된 기판의 임계 치수를 도시한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 제1 노즐을 도시한 단면도이고, 도 8b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 제2 노즐을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing an etching apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view showing an etching apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3A is a photograph showing a substrate etched using a conventional etching apparatus, and FIG. 3B is a photograph showing a substrate etched using an etching apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4A is a graph showing critical dimensions of a substrate etched using a conventional etching apparatus, and FIG. 4B is a graph showing critical dimensions of a substrate etched using an etching apparatus according to a first embodiment of the present invention .
5 is a perspective view showing an etching apparatus according to a second embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing an etching apparatus according to a third embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing an etching apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
8A is a cross-sectional view showing a first nozzle according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a cross-sectional view showing a second nozzle according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 기재에 있어서 “~상에”라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Throughout the specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated. In addition, in the present description, “to” means that the object member is positioned above or below, and does not necessarily mean to be located above the gravity direction.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 구성도이고 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 측면도이다.1 is a configuration diagram showing an etching device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view showing an etching device according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 식각 장치(101)는 기판(10)에 식각액을 분사하는 제1 분사부재(21)와 제2 분사부재(31) 및 기판(10)을 지지하는 지지부재(16)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the etching apparatus 101 according to the present exemplary embodiment includes a first injection member 21 and a second injection member 31 and a substrate 10 for spraying etching liquid on the substrate 10 ).

기판(10)은 유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 평판 디스플레이에 적용되는 기판일 수 있으며, 반도체 웨이퍼 등 다양한 종류의 기판이 적용될 수 있다. 기판(10)은 사각판, 원판 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다.The substrate 10 may be a substrate applied to a flat panel display such as an organic light emitting display device or a liquid crystal display device, and various types of substrates such as a semiconductor wafer may be applied. The substrate 10 may be formed in various forms such as a square plate and a circular plate.

기판(10)과 지지부재(16) 및 분사부재들(21, 31)은 챔버(15) 내에 설치되는데, 챔버(15)는 대략 사각형상의 방으로 이루어진다. 또한, 챔버(15)에는 기판(10)이 유입 또는 배출될 수 있도록 개구가 형성된다.The substrate 10, the support member 16 and the injection members 21, 31 are installed in the chamber 15, and the chamber 15 is formed of a substantially rectangular room. In addition, an opening is formed in the chamber 15 so that the substrate 10 can be introduced or discharged.

지지부재(16)는 기판(10)을 지지 및 이송하며, 기판(10)의 일측 측단이 타측 측단보다 더 하부에 위치하도록 기판(10)을 경사지게 지지한다. 기판(10)은 하부 측단(10a)이 상부 측단(10b) 보다 더 아래에 위치하도록 지면에 대하여 경사각(θ)을 갖는다. 상기한 바와 같이 기판(10)이 경사지게 배치되면 공급된 식각액의 배출이 용이하게 기판(10)이 부분적으로 과도하게 식각되는 것을 방지할 수 있다. 즉 기판(10)을 지면과 평행하게 배치하면 기판(10)의 일부에 식각액이 고여서 부분적으로 식각액과 과도하게 접촉할 수 있으며 이 경우 과도한 식각으로 패턴이 정밀하게 형성되지 못하는 문제가 발생한다.The support member 16 supports and transports the substrate 10, and supports the substrate 10 inclined such that one side end of the substrate 10 is located below the other side. The substrate 10 has an inclination angle θ with respect to the ground so that the lower side end 10a is located below the upper side end 10b. As described above, when the substrate 10 is inclined, it is possible to easily prevent the substrate 10 from being partially etched easily by discharging the supplied etchant. That is, when the substrate 10 is disposed parallel to the ground, an etchant may accumulate on a portion of the substrate 10 and excessive contact with the etchant may occur. In this case, a pattern may not be precisely formed due to excessive etching.

지지부재(16)는 원통형 막대로 이루어지며, 지지부재(16)에는 복수 개의 롤러(16a)가 설치될 수 있다. 기판(10)의 아래에는 기판(10)을 이송시키는 복수 개의 지지부재(16)가 설치되는 바, 지지부재들(16)의 회전에 따라 기판(10)이 챔버(15) 내부로 유입되거나 챔버(15)의 외부로 배출될 수 있다.The support member 16 is made of a cylindrical rod, the support member 16 may be provided with a plurality of rollers (16a). Under the substrate 10, a plurality of support members 16 for transferring the substrate 10 are installed, and according to the rotation of the support members 16, the substrate 10 flows into the chamber 15 or the chamber It can be discharged to the outside of (15).

제1 분사부재(21)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(21a)과 이송관(21a)에 설치된 복수 개의 노즐들(21b)을 포함한다. 이송관(21a)은 원통형상의 관으로 이루어지며, 이송관(21a)의 하부에 복수 개의 노즐들(21b)이 이격 배치된다. 노즐들(21b)을 통해서 식각액이 기판(10)으로 분사되며 분사된 식각액은 노광된 기판(10)을 식각하여 패턴을 형성한다. 식각 장치(101)는 복수 개의 제1 분사부재(21)을 포함하며, 제1 분사부재들(21)은 기판(10)의 상부 측단(10b)보다 하부 측단(10a)에 더 인접하도록 배치된다.The first injection member 21 includes a transfer pipe 21a formed in a long direction and a plurality of nozzles 21b installed in the transfer pipe 21a. The transfer pipe 21a is formed of a cylindrical pipe, and a plurality of nozzles 21b are spaced apart from the lower portion of the transfer pipe 21a. The etching solution is sprayed onto the substrate 10 through the nozzles 21b, and the sprayed etching solution is etched to form the pattern by etching the exposed substrate 10. The etching apparatus 101 includes a plurality of first injection members 21, and the first injection members 21 are disposed to be closer to the lower side end 10a than the upper side end 10b of the substrate 10. .

제2 분사부재(31)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(31a)과 이송관(31a)에 설치된 복수 개의 노즐들(31b)을 포함한다. 이송관(31a)은 원통형상의 관으로 이루어지며, 이송관(31a)의 하부에 복수 개의 노즐들(31b)이 이격 배치된다. 노즐들(31b)을 통해서 식각액이 기판(10)으로 분사되며 분사된 식각액은 노광된 기판(10)을 식각하여 패턴을 형성한다. 식각 장치(101)는 하나의 제2 분사부재(31)을 포함하며, 제2 분사부재는 제2 분사부재(31)는 기판(10)의 상부 측단(10b)과 인접하도록 배치된다.The second injection member 31 includes a plurality of nozzles 31b installed on the transfer pipe 31a and the transfer pipe 31a formed to extend in one direction. The transfer pipe 31a is formed of a cylindrical pipe, and a plurality of nozzles 31b are spaced apart from the lower portion of the transfer pipe 31a. The etchant is sprayed to the substrate 10 through the nozzles 31b, and the etchant is etched to form a pattern by etching the exposed substrate 10. The etching apparatus 101 includes one second injection member 31, and the second injection member is disposed so that the second injection member 31 is adjacent to the upper side end 10b of the substrate 10.

제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(31)에는 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(31)에 식각액을 공급하는 분배관(50)이 연결 설치되며, 분배관(50)은 복수 개의 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(31)와 연결되어 각 분사부재들(21, 31)로 식각액을 공급한다.A distribution pipe 50 for supplying etchant to the first injection member 21 and the second injection member 31 is connected to the first injection member 21 and the second injection member 31, and the distribution pipe 50 ) Is connected to the plurality of first injection members 21 and the second injection member 31 to supply the etchant to each of the injection members (21, 31).

제2 분사부재(31)는 제1 분사부재(21)보다 더 많은 양의 식각액을 기판(10)으로 분사한다. 이를 위해서 제2 분사부재(31)에는 제1 분사부재(21) 보다 더 많은 개수의 노즐(31b)이 설치된다. 제2 분사부재(31)에 설치된 노즐(31b)의 개수는 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 개수의 1.2배 내지 3배로 이루어질 수 있다. 제2 분사부재(31)에 설치된 노즐(31b)의 개수와 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 개수의 비율은 기판(10)의 크기와 경사각 등 식각이 이루어지는 환경에 따라 다양하게 설정될 수 있다.The second injection member 31 injects a larger amount of etchant into the substrate 10 than the first injection member 21. To this end, a larger number of nozzles 31b than the first injection member 21 are installed in the second injection member 31. The number of nozzles 31b installed in the second injection member 31 may be 1.2 to 3 times the number of nozzles 21b installed in the first injection member 21. The ratio of the number of nozzles 31b installed on the second jetting member 31 and the number of nozzles 21b installed on the first jetting member 21 varies depending on the environment in which the etching is performed, such as the size and inclination angle of the substrate 10 Can be set.

제2 분사부재(31)에 설치된 노즐(31b)의 개수가 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 개수의 1.2배 보다 더 적으면 기판의 상부를 적정하게 식각하지 못하는 문제가 있으며, 제2 분사부재(31)에 설치된 노즐(31b)의 개수가 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 개수의 3배 보다 더 크면 과도한 양의 식각액이 분사되어 기판이 과도하게 식각되는 문제가 발생한다.If the number of nozzles 31b installed on the second injection member 31 is less than 1.2 times the number of nozzles 21b installed on the first injection member 21, there is a problem that the upper portion of the substrate cannot be properly etched. , If the number of nozzles 31b installed in the second injection member 31 is greater than three times the number of nozzles 21b installed in the first injection member 21, an excessive amount of etchant is sprayed and the substrate is excessively etched Problem occurs.

상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 기판(10)이 경사지게 배치된 상태에서 기판(10)의 상부로 더 많은 양의 식각액을 공급하면 기판(10)의 상부를 적정하게 식각할 수 있다. 기판(10)을 경사지게 배치한 경우, 기판(10)의 상부로 공급된 식각액이 기판(10)의 하부로 이동하므로 기판(10)의 하부는 기판(10)의 상부에 비하여 상대적으로 식각액과 접촉하는 시간이 길어진다. 이에 따라 기판(10)의 하부에 비하여 기판(10)의 상부가 제대로 식각되지 못하는 문제가 발생한다. 그러나 본 실시예에 따르면 기판(10)의 하부에 비하여 기판(10)의 상부에 더 많은 양의 식각액을 공급하므로 기판(10)을 경사지게 배치하더라도 기판(10)을 균일하게 식각할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, when a larger amount of etchant is supplied to the upper portion of the substrate 10 in a state where the substrate 10 is inclined, the upper portion of the substrate 10 may be appropriately etched. When the substrate 10 is inclined, since the etchant supplied to the top of the substrate 10 moves to the bottom of the substrate 10, the bottom of the substrate 10 is in contact with the etchant relative to the top of the substrate 10 The time to do becomes longer. Accordingly, there is a problem that the upper portion of the substrate 10 is not properly etched compared to the lower portion of the substrate 10. However, according to this embodiment, since a larger amount of etchant is supplied to the upper portion of the substrate 10 than the lower portion of the substrate 10, the substrate 10 can be uniformly etched even if the substrate 10 is inclined.

도 3a는 종래의 식각 장치를 이용하여 식각된 기판을 도시한 사진이고, 도 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 이용하여 식각된 기판을 도시한 사진이다.3A is a photograph showing a substrate etched using a conventional etching apparatus, and FIG. 3B is a photograph showing a substrate etched using an etching apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이 종래에는 기판의 상부에 공급되는 식각액의 양이 기판의 하부에 공급되는 식각액의 양에 비하여 많으므로 기판 하부를 기준으로 식각할 경우, 상부가 제대로 식각되지 못하는 문제가 발생한다. 그러나 도 3b에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따르면 동일한 시간을 식각하더라도 상부와 하부가 균일하게 식각된 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 3A, conventionally, since the amount of the etchant supplied to the upper portion of the substrate is larger than the amount of the etchant supplied to the lower portion of the substrate, when etching based on the lower portion of the substrate, a problem that the upper portion is not properly etched occurs do. However, as shown in FIG. 3B, according to the present embodiment, even if the same time is etched, it can be seen that the upper and lower portions were etched uniformly.

도 4a는 종래의 식각 장치를 이용하여 식각된 기판의 임계 치수를 도시한 그래프이고, 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 식각 장치를 이용하여 식각된 기판의 임계 치수를 도시한 그래프이다.4A is a graph showing critical dimensions of a substrate etched using a conventional etching apparatus, and FIG. 4B is a graph showing critical dimensions of a substrate etched using an etching apparatus according to a first embodiment of the present invention .

도 4a에 도시된 바와 같이 기판의 상부를 적정하게 식각하기 위해서 식각하는 시간을 연장할 경우, 기판 하부의 임계 치수가 나빠지는 것을 알 수 있다. 그러나 도 4b에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따르면 기판의 상부와 하부의 임계 치수가 균일하게 나타나는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 4A, it can be seen that when the etching time is extended to properly etch the upper portion of the substrate, the critical dimension of the lower portion of the substrate deteriorates. However, as shown in FIG. 4B, it can be seen that according to the present embodiment, the critical dimensions of the upper and lower portions of the substrate are uniform.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing an etching apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 식각 장치(102)는 기판(10)에 식각액을 분사하는 제1 분사부재(21)와 제2 분사부재(31) 및 기판(10)을 지지하는 지지부재(16)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the etching apparatus 102 according to the present embodiment supports the first injection member 21 and the second injection member 31 and the substrate 10 for spraying the etching solution on the substrate 10 It includes a support member (16).

본 실시예에 따른 식각 장치(102)는 제2 분사부재(31)의 개수를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 식각 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.Since the etching apparatus 102 according to the present embodiment has the same structure as the etching apparatus according to the first embodiment, except for the number of the second injection members 31, duplicate description of the same structure will be omitted.

식각 장치(102)에는 복수 개의 제1 분사부재(21)가 설치되며 제1 분사부재(21)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(21a)과 이송관(21a)에 설치된 복수 개의 노즐들(21b)을 포함한다. 또한, 제2 분사부재(31)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(31a)과 이송관(31a)에 설치된 복수 개의 노즐들(31b)을 포함한다. 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(31)에는 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(31)에 식각액을 공급하는 분배관(50)이 연결 설치되며, 분배관(50)은 복수 개의 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(31)와 연결되어 각 분사부재들(21, 31)로 식각액을 공급한다.A plurality of first injection members 21 are installed in the etching apparatus 102, and the first injection members 21 are formed in a long way in one direction, and a plurality of nozzles installed in the transfer pipe 21a and the transfer pipe 21a ( 21b). In addition, the second injection member 31 includes a plurality of nozzles 31b installed in the transfer pipe 31a and the transfer pipe 31a formed to extend in one direction. A distribution pipe 50 for supplying etchant to the first injection member 21 and the second injection member 31 is connected to the first injection member 21 and the second injection member 31, and the distribution pipe 50 ) Is connected to the plurality of first injection members 21 and the second injection member 31 to supply the etchant to each of the injection members (21, 31).

식각 장치(102)는 3 개의 제2 분사부재(31)를 구비한다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 식각 장치(102)는 복수 개의 제2 분사부재(31)를 구비하면 충분하다. 제2 분사부재(31)의 개수는 기판의 크기와 기판(10)의 재질, 식각 시간 등 식각 조건에 따라 다양하게 설정될 수 있다.The etching device 102 includes three second injection members 31. However, the present invention is not limited to this, and the etching device 102 is sufficient to include a plurality of second injection members 31. The number of the second injection members 31 may be variously set according to the etching conditions such as the size of the substrate, the material of the substrate 10, and the etching time.

제2 분사부재들(31)은 제1 분사부재(21) 보다 더 많은 개수의 노즐(31b)을 포함하며, 이에 따라 제2 분사부재들(31)은 제1 분사부재(21) 보다 더 많은 양의 식각액을 기판(10)으로 분사한다. 또한, 제2 분사부재들(31)은 기판(10)의 하부 측단(10a)보다 상부 측단(10b)에 더 인접하도록 배치된다.The second jetting members 31 include a larger number of nozzles 31b than the first jetting member 21, and accordingly the second jetting members 31 have more than the first jetting member 21. A positive etchant is sprayed onto the substrate 10. Further, the second injection members 31 are disposed to be closer to the upper side end 10b than the lower side end 10a of the substrate 10.

상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 경사지게 배치된 기판(10)의 상부에 더 많은 양의 식각액을 분사하여 기판(10)을 전체적으로 균일하게 식각할 수 있다. 기판(10)의 면적이 매우 큰 경우 또는 기판(10)의 경사각이 큰 경우에는 하나의 제2 분사부재만으로는 상부를 균일하게 식각하기 어려운 바, 기판(10)의 크기 및 경사각 등의 식각 조건을 고려하여 복수 개의 제2 분사부재들(31)을 설치하면 기판을 더욱 균일하게 식각할 수 있다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the substrate 10 may be uniformly etched by spraying a larger amount of etchant on the upper portion of the substrate 10 disposed at an angle. When the area of the substrate 10 is very large or when the inclination angle of the substrate 10 is large, it is difficult to uniformly etch the upper part with only one second injection member. If a plurality of second injection members 31 are installed in consideration, the substrate may be etched more uniformly.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing an etching apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 식각 장치(103)는 기판(10)에 식각액을 분사하는 제1 분사부재(21)와 제2 분사부재(31), 제3 분사부재(32), 제4 분사부재(34), 제5 분사부재(35), 및 기판(10)을 지지하는 지지부재(16)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the etching apparatus 103 according to the present exemplary embodiment includes a first injection member 21, a second injection member 31, and a third injection member 32 for spraying etching liquid on the substrate 10 ), A fourth injection member 34, a fifth injection member 35, and a support member 16 for supporting the substrate 10.

본 실시예에 따른 식각 장치(103)는 제3 분사부재(32), 제4 분사부재(34), 및 제5 분사부재(35)가 설치된 것을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 식각 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.The etching device 103 according to the present exemplary embodiment is etched according to the first embodiment described above, except that the third injection member 32, the fourth injection member 34, and the fifth injection member 35 are installed. Since the device has the same structure, redundant description of the same structure is omitted.

식각 장치(103)에는 복수 개의 제1 분사부재(21)가 설치되며 제1 분사부재(21)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(21a)과 이송관(21a)에 설치된 복수 개의 노즐들(21b)을 포함한다.The etching apparatus 103 is provided with a plurality of first injection members 21, the first injection member 21 is a plurality of nozzles installed in the transfer pipe 21a and the transfer pipe 21a formed by extending in one direction 21b).

제2 분사부재(31)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(31a)과 이송관(31a)에 설치된 복수 개의 노즐들(31b)을 포함한다. 제3 분사부재(32)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(32a)과 이송관(32a)에 설치된 복수 개의 노즐들(32b)을 포함하며, 제4 분사부재(34)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(34a)과 이송관(34a)에 설치된 복수 개의 노즐들(34b)을 포함한다. 또한, 제5 분사부재(35)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(35a)과 이송관(35a)에 설치된 복수 개의 노즐들(35b)을 포함한다. The second injection member 31 includes a plurality of nozzles 31b installed on the transfer pipe 31a and the transfer pipe 31a formed to extend in one direction. The third injection member 32 includes a plurality of nozzles 32b installed in the transfer pipe 32a and the transfer pipe 32a formed to extend in one direction, and the fourth injection member 34 is long in one direction It includes a plurality of nozzles (34b) installed on the transfer pipe (34a) and the transfer pipe (34a) formed in succession. In addition, the fifth injection member 35 includes a plurality of nozzles 35b installed in the transfer pipe 35a and the transfer pipe 35a formed to extend in one direction.

또한, 제1 분사부재(21)들, 제2 분사부재(31), 제3 분사부재(32), 제4 분사부재(34), 제5 분사부재(35)에는 식각액을 공급하는 분배관(50)이 연결 설치되며, 분배관(50)은 각 분사부재들(21, 31, 32, 34, 35)로 식각액을 공급한다.In addition, the first injection member 21, the second injection member 31, the third injection member 32, the fourth injection member 34, the fifth injection member 35, the distribution pipe for supplying the etching liquid ( 50) is connected, the distribution pipe 50 supplies the etching solution to each of the injection members (21, 31, 32, 34, 35).

제3 분사부재(32)는 제2 분사부재(31) 보다 더 적은 양의 식각액을 기판(10)에 분사하며, 제4 분사부재(34) 보다는 더 많은 양의 식각액을 기판(10)에 분사한다. 또한, 제4 분사부재(34)는 제3 분사부재(32) 보다 더 적은 양의 식각액을 기판(10)에 분사하며, 제5 분사부재(35) 보다는 더 많은 양의 식각액을 기판(10)에 분사한다. 또한, 제5 분사부재(35)는 제4 분사부재(34) 보다 더 적은 양의 식각액을 기판(10)에 분사하며, 제1 분사부재(21) 보다는 더 많은 양의 식각액을 기판(10)에 분사한다.The third spraying member 32 sprays a smaller amount of etchant onto the substrate 10 than the second spraying member 31, and sprays a larger amount of etchant onto the substrate 10 than the fourth spraying member 34. do. In addition, the fourth injection member 34 sprays a smaller amount of etchant onto the substrate 10 than the third injection member 32, and the etchant in a larger amount than the fifth injection member 35 on the substrate 10 Spray on. In addition, the fifth injection member 35 injects a smaller amount of etchant to the substrate 10 than the fourth injection member 34, and a larger amount of etchant than the first injection member 21 to the substrate 10 Spray on.

이를 위해서 제3 분사부재(32)는 제2 분사부재(31) 보다 더 적은 개수의 노즐(32b)을 갖고, 제4 분사부재(34) 보다 더 많은 개수의 노즐(32b)을 갖는다. 또한, 제4 분사부재(34)는 제3 분사부재(32) 보다 더 적은 개수의 노즐(34b)을 갖고, 제5 분사부재(35) 보다 더 많은 개수의 노즐(34b)을 갖는다. 또한, 제5 분사부재(35)는 제4 분사부재(34) 보다 더 적은 개수의 노즐(35b)을 갖고, 제1 분사부재(21) 보다 더 많은 개수의 노즐(35b)을 갖는다.To this end, the third jetting member 32 has fewer nozzles 32b than the second jetting member 31 and has a larger number of nozzles 32b than the fourth jetting member 34. In addition, the fourth injection member 34 has a smaller number of nozzles 34b than the third injection member 32 and has a larger number of nozzles 34b than the fifth injection member 35. In addition, the fifth injection member 35 has a smaller number of nozzles 35b than the fourth injection member 34 and has a larger number of nozzles 35b than the first injection member 21.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 분사부재(21)가 10개의 노즐(21b)을 갖는 경우, 제2 분사부재(31)는 20개의 노즐(31b)을 갖고, 제3 분사부재(32)는 18개의 노즐(32b)을 구비하며, 제4 분사부재(34)는 16개의 노즐(34b)을 갖고, 제5 분사부재(35)는 제14개의 노즐(35b)을 갖도록 형성될 수 있다.That is, as illustrated in FIG. 6, when the first injection member 21 has 10 nozzles 21b, the second injection member 31 has 20 nozzles 31b, and the third injection member 32 ) Has 18 nozzles 32b, the fourth jetting member 34 has 16 nozzles 34b, and the fifth jetting member 35 can be formed to have fourteen nozzles 35b. .

또한, 제3 분사부재(32)는 제2 분사부재(31)와 상기 제4 분사부재(34) 사이에 배치되고, 제4 분사부재(34)는 제3 분사부재(32)와 제5 분사부재(35) 사이에 배치되고, 제5 분사부재(35)는 제4 분사부재(34)와 제1 분사부재(21) 사이에 배치된다.In addition, the third injection member 32 is disposed between the second injection member 31 and the fourth injection member 34, and the fourth injection member 34 is the third injection member 32 and the fifth injection It is disposed between the members 35, the fifth injection member 35 is disposed between the fourth injection member 34 and the first injection member (21).

이에 따라 기판(10)의 상부 측단에서 아래로 내려올수록 분사부재의 노즐의 개수는 점진적으로 감소하며, 기판(10)의 하부에 배치된 분사부재의 노즐의 개수보다 기판(10)의 상부에 배치된 분사부재의 노즐의 개수가 더 많다.Accordingly, the number of nozzles of the injection member gradually decreases as it descends from the upper side end of the substrate 10, and is disposed above the substrate 10 than the number of nozzles of the injection member disposed below the substrate 10. The number of nozzles of the injected member is larger.

상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 기판(10)의 상부에서 하부로 갈수록 분사되는 식각액의 양이 점진적으로 감소하므로 기판(10)의 상부를 더욱 효율적으로 식각하여 기판을 전체적으로 균일하게 식각할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, since the amount of the etchant sprayed gradually decreases from the top to the bottom of the substrate 10, the top of the substrate 10 can be etched more efficiently to uniformly etch the substrate as a whole. .

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 식각 장치를 도시한 사시도이며, 도 8a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 제1 노즐을 도시한 단면도이고, 도 8b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 제2 노즐을 도시한 단면도이다.7 is a perspective view showing an etching apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, Figure 8a is a cross-sectional view showing a first nozzle according to a fourth embodiment of the present invention, Figure 8b is a fourth embodiment of the present invention It is a sectional view showing a second nozzle according to an example.

도 7, 도 8a, 및 도 8b를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 식각 장치(104)는 기판(10)에 식각액을 분사하는 제1 분사부재(21)와 제2 분사부재(41) 및 기판(10)을 지지하는 지지부재(16)를 포함한다.Referring to FIGS. 7, 8A, and 8B, the etching apparatus 104 according to the present exemplary embodiment includes a first injection member 21 and a second injection member 41 for spraying etchant on the substrate 10 And a support member 16 supporting the substrate 10.

본 실시예에 따른 식각 장치(104)는 제2 분사부재(41)의 구조를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 식각 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.Since the etching device 104 according to the present embodiment has the same structure as the etching device according to the first embodiment, except for the structure of the second injection member 41, redundant description of the same structure will be omitted.

*식각 장치(104)에는 복수 개의 제1 분사부재(21)가 설치되며 제1 분사부재(21)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(21a)과 이송관(21a)에 설치된 복수 개의 노즐들(21b)을 포함한다. 또한, 제2 분사부재(41)는 일 방향으로 길게 이어져 형성된 이송관(41a)과 이송관(41a)에 설치된 복수 개의 노즐들(41b)을 포함한다. 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(41)에는 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(41)에 식각액을 공급하는 분배관(50)이 연결 설치되며, 분배관(50)은 복수 개의 제1 분사부재(21) 및 제2 분사부재(41)와 연결되어 각 분사부재들(21, 41)로 식각액을 공급한다.* Etching device 104 is provided with a plurality of first injection member 21, the first injection member 21 is a plurality of nozzles installed in the transfer pipe 21a and the transfer pipe 21a formed by extending in one direction (21b). In addition, the second injection member 41 includes a plurality of nozzles 41b installed in the transfer pipe 41a and the transfer pipe 41a formed to extend in one direction. The first injection member 21 and the second injection member 41 are installed with a distribution pipe 50 for supplying etchant to the first injection member 21 and the second injection member 41, and the distribution pipe 50 ) Is connected to the plurality of first injection members 21 and the second injection member 41 to supply the etchant to each of the injection members (21, 41).

제2 분사부재(41)에 설치된 노즐(41b)의 출구 직경(D2)은 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 출구 직경(D1)보다 더 크게 형성된다. 여기서 출구 직경이라 함은 노즐 하단의 내경을 의미한다.The outlet diameter D2 of the nozzle 41b installed in the second injection member 41 is formed to be larger than the outlet diameter D1 of the nozzle 21b installed in the first injection member 21. Here, the outlet diameter means the inner diameter of the bottom of the nozzle.

제2 분사부재(41)에 설치된 노즐(41b)의 출구 직경(D2)은 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 출구 직경(D1)의 1.1배 내지 3배로 이루어진다.The outlet diameter D2 of the nozzle 41b installed in the second injection member 41 is 1.1 to 3 times the outlet diameter D1 of the nozzle 21b installed in the first injection member 21.

제2 분사부재(41)에 설치된 노즐(41b)의 출구 직경(D2)이 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 출구 직경(D1)의 1.1배 보다 더 작으면 기판의 상부를 적정하게 식각하지 못하는 문제가 있으며, 제2 분사부재(41)에 설치된 노즐(41b)의 출구 직경(D2)이 제1 분사부재(21)에 설치된 노즐(21b)의 출구 직경(D1)의 3배 보다 더 크면 과도한 양의 식각액이 분사되어 기판이 과도하게 식각되는 문제가 발생한다.If the outlet diameter (D2) of the nozzle (41b) installed on the second injection member 41 is smaller than 1.1 times the outlet diameter (D1) of the nozzle (21b) installed on the first injection member 21, the upper portion of the substrate There is a problem that can not be properly etched, the outlet diameter (D2) of the nozzle (41b) installed on the second injection member 41 is 3 of the outlet diameter (D1) of the nozzle (21b) installed on the first injection member (21) If it is larger than the ship, an excessive amount of etchant is injected, resulting in excessive etching of the substrate.

상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 경사지게 배치된 기판(10)의 상부에 더 많은 양의 식각액이 분사하여 기판(10)을 전체적으로 균일하게 식각할 수 있다.As described above, according to this embodiment, a larger amount of etchant is sprayed on the upper portion of the substrate 10 that is inclined to uniformly etch the substrate 10 as a whole.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the present invention, and it is possible to carry out various modifications within the scope of the claims and detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is natural to fall within the scope of.

101, 102, 103, 104: 식각 장치 10: 기판
10a: 하부 측단 10b: 상부 측단
15: 챔버 16: 지지부재
21: 제1 분사부재
21a, 31a, 32a, 34a, 35a, 41a: 이송관
21b, 31b, 32b, 34b, 35b, 41b: 노즐
31, 41: 제2 분사부재 제3 분사부재(32)
34: 제4 분사부재 35: 제5 분사부재
41: 제2 분사부재 50: 분배관101, 102, 103, 104: etching device 10: substrate
10a: lower side 10b: upper side
15: chamber 16: support member
21: first injection member
21a, 31a, 32a, 34a, 35a, 41a: transfer pipe
21b, 31b, 32b, 34b, 35b, 41b: nozzle
31, 41: second injection member third injection member 32
34: fourth injection member 35: fifth injection member
41: second injection member 50: distribution pipe

Claims (9)

하나의 기판을 경사지게 지지하는 지지부재;
경사진 상기 기판의 하단과 인접하게 배치되고, 이어져 배치된 이송관과 이송관에 설치된 복수 개의 제1 노즐들을 포함하여 상기 기판에 식각액을 분사하는 제1 분사부재; 및
경사진 상기 기판의 상단과 인접하게 배치되고, 이어져 배치된 이송관과 이송관에 설치된 복수 개의 제2 노즐들을 포함하여 상기 기판에 식각액을 분사하는 제2 분사부재;
를 포함하고,
상기 복수 개의 제1 노즐들 간 간격은 상기 복수 개의 제2 노즐들 간 간격보다 넓은 식각 장치.
A support member for inclinedly supporting one substrate;
A first injection member which is disposed adjacent to the lower end of the inclined substrate and includes a plurality of first nozzles installed on the transfer pipe and the transfer pipe which are disposed in succession; And
A second injection member which is disposed adjacent to the upper end of the inclined substrate, and includes a plurality of second nozzles installed on the transfer pipe and the transfer pipe, which are disposed in succession to spray etching liquid on the substrate;
Including,
An etching apparatus having a larger gap between the plurality of first nozzles than a gap between the plurality of second nozzles.
제1항에 있어서,
상기 제2 분사부재에 설치된 상기 제2 노즐의 개수는 상기 제1 분사부재에 설치된 상기 제1노즐의 개수보다 더 많은 식각 장치.
According to claim 1,
The number of the second nozzles installed on the second injection member is greater than the number of the first nozzles installed on the first injection member.
제2항에 있어서,
상기 제2 노즐의 개수는 상기 제1 노즐의 개수의 1.2배 내지 3배인 식각 장치.
According to claim 2,
The number of the second nozzles is an etching device of 1.2 to 3 times the number of the first nozzles.
제1항에 있어서,
상기 제2 노즐의 출구 직경은 상기 제1 노즐의 출구 직경과 같거나 그보다 더 큰 식각 장치.
According to claim 1,
An etching apparatus having an outlet diameter of the second nozzle equal to or greater than an outlet diameter of the first nozzle.
제4항에 있어서,
상기 제2 분사부재에 설치된 노즐의 출구 직경은 상기 제1 분사부재에 설치된 노즐의 출구 직경의 1배 내지 3배인 식각 장치.
According to claim 4,
An etching apparatus having an outlet diameter of a nozzle installed in the second injection member is 1 to 3 times an outlet diameter of a nozzle installed in the first injection member.
제1항에 있어서,
상기 제1 분사부재 및 상기 제2 분사부재에는 상기 제1 분사부재 및 상기 제2 분사부재로 식각액을 공급하는 분배관이 연결 설치되고,
상기 분배관에는 복수 개의 제2 분사부재가 연결 설치되며,
상기 제2 분사부재들은 상기 제1 분사부재보다 더 상기 기판의 상단과 인접하도록 배치된 식각 장치.
According to claim 1,
A distribution pipe for supplying etchant to the first injection member and the second injection member is connected to the first injection member and the second injection member,
A plurality of second injection members are connected to the distribution pipe,
The second injection member is an etching device disposed to be adjacent to the upper end of the substrate than the first injection member.
제1항에 있어서,
상기 식각 장치는 상기 제2 분사부재 보다 더 적은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하며, 상기 제1 분사부재 보다는 더 많은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제3 분사부재를 더 포함하고,
상기 제3 분사부재는 상기 제2 분사부재와 상기 제1 분사부재 사이에 배치된 식각 장치.
According to claim 1,
The etching apparatus further includes a third spraying member spraying a smaller amount of etchant onto the substrate than the second spraying member, and spraying a larger amount of etchant onto the substrate than the first spraying member,
The third injection member is an etching device disposed between the second injection member and the first injection member.
제7항에 있어서,
상기 제3 분사부재는 상기 제2 분사부재 보다 더 적은 개수의 노즐을 갖고, 상기 제1 분사부재 보다 더 많은 개수의 노즐을 갖는 식각 장치.
The method of claim 7,
The third injection member has an fewer number of nozzles than the second injection member, the etching apparatus having a larger number of nozzles than the first injection member.
제7항에 있어서,
상기 식각 장치는 상기 제3 분사부재 보다 더 적은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제4 분사부재와 상기 제4 분사부재 보다 더 적은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하는 제5 분사부재를 더 포함하고, 상기 제4 분사부재는 상기 제1 분사부재 보다는 더 많은 양의 식각액을 상기 기판에 분사하며,
상기 제4 분사부재는 상기 제3 분사부재와 상기 제5 분사부재 사이에 배치되고, 상기 제5 분사부재는 상기 제4 분사부재와 상기 제1 분사부재 사이에 배치된 식각 장치.The method of claim 7,
The etching apparatus further includes a fourth spraying member spraying less amount of etchant onto the substrate than the third spraying member and a fifth spraying member spraying less amount of etchant onto the substrate than the fourth spraying member And, the fourth injection member sprays a larger amount of etchant to the substrate than the first injection member,
The fourth injection member is disposed between the third injection member and the fifth injection member, and the fifth injection member is an etching device disposed between the fourth injection member and the first injection member.
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