KR20080085646A - Substrate transfering apparatus - Google Patents

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장대현
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에프엔에스테크 주식회사
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Abstract

A substrate transfer apparatus is provided to keep a substrate in an upper position during processing using an upper position maintaining means, while exposing one side of the substrate to a front side and to treat the substrates under regularized processing. A substrate transfer apparatus comprises a substrate transferring portion(100) to transfer a substrate in an upper position horizontally; and an upper position maintaining means(200) for maintaining the substrate in the upper position without contacting the substrate.

Description

기판이송장치{Substrate transfering apparatus}Substrate transfering apparatus

도 1은 본 발명에 의한 기판이송장치의 작용상태를 도시한 것이다.Figure 1 shows the operating state of the substrate transfer apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 기판기립유지블럭의 일실시예를 도시한 것이다.Figure 2 shows one embodiment of a substrate standing holding block according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 의한 유체공급홀이 형성된 기판기립유지블럭을 포함하는 기판이송장치를 도시한 것이다.Figure 3 shows a substrate transfer apparatus including a substrate standing holding block formed with a fluid supply hole according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 다공체로 구성된 기판기립유지블럭을 포함하는 기판이송장치를 도시한 것이다.Figure 4 shows a substrate transfer apparatus including a substrate standing holding block composed of a porous body according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 기체분사구를 포함하는 기판이송장치를 도시한 것이다.5 illustrates a substrate transfer apparatus including a gas injection port according to the present invention.

본 발명은 기립된 기판을 이송하는 기판이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a standing substrate.

평판디스플레이, 반도체웨이퍼, 포토마스크용 글라스 등에 사용되는 기판은 일련의 처리과정을 거치면서 에칭, 스트립, 린스 등의 과정을 거친 후 세정을 하게 된다.Substrates used for flat panel displays, semiconductor wafers, and photomask glass are cleaned after undergoing a series of processes such as etching, stripping and rinsing.

이러한 제조공정에 있어서 라인간에 기판을 이송하기 위한 이송장치들이 필수적으로 적용되며, 통상적으로는 기판을 수평상태로 이송하는 방법이 사용되고 있다.In such a manufacturing process, a transfer apparatus for transferring a substrate between lines is essentially applied, and a method of transferring the substrate in a horizontal state is generally used.

최근에는, 제조비용을 줄이기 위하여 대형사이즈의 기판을 채용할 필요성이 대두하였는데, 이러한 대형 사이즈의 기판을 이송하기 위한 공간을, 효율적으로 사용하기 위하여 기판을 수직으로 또는 경사진 상태에서 장치로 투입하는 경향이 있다. In recent years, the necessity of employing a large sized substrate in order to reduce the manufacturing cost has emerged. In order to efficiently use the space for transporting such a large sized substrate, it is necessary to insert the substrate into the device vertically or in an inclined state. There is a tendency.

기판의 처리의 균일도는 평판디스플레이 등의 디스플레이 장치의 품질을 결정하는 중요한 요소 중 하나가 되므로, 기판이 균일하게 처리되기 위해서는 처리되는 기판 면의 전면이 노출되는 것이 바람직하다. 그러나 기판을 수직으로 세워 안정적으로 이송을 하기 위해서는 한 측면에만 지지수단을 설치하는 것 만으로는 부족하고, 지지수단을 기판의 양면에 설치하여야 한다. 따라서, 기판의 일부가 지지롤러 등으로 인하여 가려지게 되어 기판의 처리과정에서 불균일한 처리가 일어날 가능성이 크다. 즉, 종전처럼 지지롤러를 양 측면에 설치하는 경우는 기판 전면이 노출되지 아니하므로 기판에 에칭, 스트립 등의 처리를 하는 동안, 균일한 처리가 어렵고, 양질의 기판을 얻기 어려운 문제가 있었다.Since the uniformity of the processing of the substrate is one of the important factors for determining the quality of the display device such as a flat panel display, it is preferable that the entire surface of the substrate surface to be processed is exposed in order to process the substrate uniformly. However, in order to transfer the substrate vertically and stably, it is not enough to install the support means on only one side, and the support means must be installed on both sides of the substrate. Therefore, a part of the substrate is covered by the support roller or the like, so that a nonuniform process is likely to occur in the processing of the substrate. That is, when the support rollers are installed on both sides as in the past, the entire surface of the substrate is not exposed, so that while the etching, strip, and the like are processed on the substrate, uniform processing is difficult and a high quality substrate is difficult to obtain.

따라서, 기판을 경사진 상태로 장치에 투입하고, 기판의 한쪽 면에만 지지롤러를 구비하는 기판이송장치가 개발되었다. 그러나 이 경우에도 기판이 지지롤러와 접촉식이어야 하므로 기판과 지지롤러가 접촉하는 부분이 손상될 염려가 있고, 기판과 지지롤러 사이에는 인력이 작용하지 않아 이송과정에서 지지롤러의 반대방향 으로 조금이라도 기울어지면 기판이 넘어질 위험이 매우 컸다. 기울인 정도를 크게하여 이송하면 안정성은 증가하나, 이 경우에는 수직으로 세워진 경우보다 설치공간이 증가하는 문제점이 있었다.Accordingly, a substrate transfer device has been developed in which the substrate is inclined and the support roller is provided only on one side of the substrate. However, even in this case, the substrate should be in contact with the support roller, which may damage the contact area between the substrate and the support roller, and there is no attraction force between the substrate and the support roller. When tilted, the risk of the substrate falling was very high. Increasing the degree of inclination increased the stability, but in this case there was a problem that the installation space increases than when standing vertically.

따라서, 기립된 기판의 이송장치에 있어서, 기판의 한 측면에만 지지수단을 구비하여 기판에 대한 여러 처리가 균일하게 이루어질 수 있도록 하면서도, 기판을 안정적으로 이송할 수 있는 장치의 제공이 절실히 요구된다.Therefore, in the transfer apparatus of the standing substrate, there is an urgent need to provide a device capable of stably transferring the substrate while providing a support means on only one side of the substrate to uniformly perform various processes on the substrate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 기판기립유지수단을 기판의 한 측면에만 구비하면서도 기립된 기판을 안정적으로 이송할 수 있는 기판이송장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a substrate transfer apparatus capable of stably transferring a standing substrate while providing a substrate standing holding means on only one side of the substrate, which is devised to solve the above problems.

상기와 같은 기술적과제를 해결하기 위하여, 본발명에 의한 기판이송장치는 기립된 기판을 수평방향으로 이송하는 기판이송부와 상기 기판이송부의 상측에 위치하는, 기판과 비접촉 상태에서 기판의 기립상태를 유지시키는 기판기립유지수단을 포함한다. In order to solve the above technical problem, the substrate transfer apparatus according to the present invention is a substrate transfer portion for transferring the standing substrate in the horizontal direction and the standing state of the substrate in a non-contact state with the substrate located above the substrate transfer portion And substrate holding means for holding the substrate.

종래의 기판이송장치에서 사용되는 기판기립유지수단은 기판과 접촉하여 기판을 이송하므로 기판의 손상의 염려가 있었다. 또한, 기판의 양쪽 모두에 설치되어 기판에 대한 처리 시 기판기립유지수단에 의해 가리워진 부분의 처리가 불충분 하거나 전체적인 처리가 불균일한 문제가 있었다. 그러나, 본원발명은 기판과 비접촉식으로 기판의 한 쪽 면에만 기판기립유지수단이 설치되어 기판이 이송과정에서 손상되는 것을 방지하고, 기판의 균일한 처리가 가능하다.Since the substrate standing holding means used in the conventional substrate transfer apparatus transfers the substrate in contact with the substrate, there is a fear of damage to the substrate. In addition, there is a problem in that the processing of the portion that is provided on both sides of the substrate and is covered by the substrate standing and holding means during processing on the substrate is insufficient or the overall processing is uneven. However, the present invention is in contact with the substrate non-contact with the substrate standing holding means is installed on only one side of the substrate to prevent damage to the substrate during the transfer process, it is possible to uniformly process the substrate.

또한, 상기 기판기립유지수단은, 기판과 대향하는 평평한 면을 가지는, 하나 이상의 기판기립유지블럭과 상기 기판기립유지블럭에 형성된, 유체공급홀을 포함하는 것이 바람직하다. 기판기립유지수단으로는 하나 이상의 유체공급홀이 형성된 기판기립유지블럭이 사용된다. 기판기립유지블럭은 하나 이상이 사용되는데, 기판유지블럭을 촘촘히 설치하게 되면 기판기립유지블럭에 의한 인력이 너무 강해 기판의 이송에 지장을 초래할 수 있다. 따라서 기판기립유지블럭끼리 일정거리만큼 떨어지게 설치하는 것이 기판의 기립상태를 유지하면서도, 기판의 이송을 원활하게 할 수 있으므로 바람직하다. 기판과 기판기립유지수단 사이에는 유체가 공급되어 기판이 기판기립유지수단의 반대편으로 넘어지지 않고 기립상태를 유지하도록 하는데, 기판이 이송되는 동안 유체가 기판과 기판기립유지수단 사이에 공급될 수 있도록 유체공급노즐과 유체공급라인이 필요하다.Further, the substrate standing holding means preferably includes at least one substrate standing holding block and a fluid supply hole formed in the substrate standing holding block having a flat surface facing the substrate. As the substrate standing holding means, a substrate standing holding block having one or more fluid supply holes is used. One or more substrate standing holding blocks are used. If the substrate holding blocks are closely installed, the attraction force by the substrate standing holding blocks may be too strong, which may cause the transfer of the substrate. Therefore, it is preferable to install the substrate standing holding blocks apart by a predetermined distance because the substrate can be smoothly transferred while maintaining the standing state of the substrate. Fluid is supplied between the substrate and the substrate holding means so that the substrate does not fall to the opposite side of the substrate holding means and remains standing. The fluid can be supplied between the substrate and the substrate holding means while the substrate is being transported. Fluid supply nozzles and fluid supply lines are required.

또한, 상기 기판기립유지수단은, 기판과 대향하는 평평한 면을 가지는, 다공체로 구성된 하나 이상의 기판기립유지블럭을 포함하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 기판기립유지수단을 유체공급노즐이 형성된 기판기립유지블럭을 사용할 수도 있으나, 다공체로 구성된 기판기립유지블럭을 사용하면 따로 유체공급관을 형성하지 않고서도 유체를 기판과 기판기립유지블럭 사이에 공급할 수 있다. In addition, the substrate standing holding means preferably includes at least one substrate standing holding block composed of a porous body having a flat surface facing the substrate. As described above, the substrate standing holding block having the fluid supply nozzle may be used as the substrate standing holding means. However, when the substrate standing holding block composed of the porous body is used, the fluid may be separated between the substrate and the standing holding block without forming a fluid supply pipe. Can supply

또한, 상기 기판기립유지수단은, 서로 이격되어 배치되는 다수개의 기체분사 구와, 상기 기체분사구의 출구의 중앙에 설치된 기체흐름유도수단을 포함하는 것이 바람직하다. 설치된 기체흐름유도수단에 의하여 기체가 기체분사구의 중앙부로는 빠져나가지 못하므로, 기체의 흐름이 도 5에서 도시된 바와 같이 기체분사구의 측면으로 유도된다. 이에 따라 기체분사구에서 빠져나온 기체의 흐름은 기판을 향하는 방향이 아니라 기판의 수평 방향으로 유도되어 기체가 기판과 기체분사구 사이의 공간으로 원활히 빠져나갈 수 있다. 기판과 기체분사구 사이의 공간에서는 기체분사구를 빠져나온 기체의 흐름에 의하여 기체분사구가 없는 기판쪽의 공간보다 밀도가 낮아지게 된다. 따라서, 기판과 기체분사구 사이의 공간의 압력이 기판의 기체분사구 반대측의 압력보다 낮아지므로 기판은 기판기립유지수단측으로 힘을 받게되어 기판의 기립상태가 안정적으로 유지될 수 있다.In addition, the substrate standing holding means preferably comprises a plurality of gas ejection spheres spaced apart from each other, and gas flow guide means provided in the center of the outlet of the gas injection sphere. Since the gas does not escape to the central portion of the gas injection port by the installed gas flow guide means, the flow of gas is directed to the side of the gas injection port as shown in FIG. Accordingly, the flow of gas exiting the gas injection port is guided in the horizontal direction of the substrate, not toward the substrate, so that the gas can smoothly escape into the space between the substrate and the gas injection port. In the space between the substrate and the gas injection port, the flow of gas exiting the gas injection port lowers the density than the space on the substrate side without the gas injection port. Therefore, since the pressure in the space between the substrate and the gas injection port is lower than the pressure on the opposite side of the gas injection port of the substrate, the substrate is forced to the substrate standing and holding means, so that the standing state of the substrate can be stably maintained.

또한, 상기 기체분사구의 말단의 단면이 기체분사구가 시작되는 곳의 단면보다 넓은 것이 바람직하다. 기체분사구의 말단이 넓어지면 기체의 흐름이 더 잘 측면으로 유도되므로, 기체의 흐름이 더 빨라져서 기판과 기판기립유지수단 사이의 압력이 더 낮아지므로 기판기립유지수단측으로 기판이 더 힘을 받는다. 따라서 기판은 기판기립유지수단의 반대측으로 넘어지지 않고 더 안정적으로 이송될 수 있다.Further, it is preferable that the cross section of the end of the gas injection port is wider than the cross section where the gas injection port starts. The wider the end of the gas injection port, the better the gas flow is directed to the side, so that the gas flow is faster and the pressure between the substrate and the substrate standing holding means is lowered, so that the substrate is forced to the substrate standing holding means. Therefore, the substrate can be transported more stably without falling to the opposite side of the substrate standing holding means.

이하에서는 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the embodiments and the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 기판이송장치의 일 실시예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention.

본 실시예에 의한 기판이송장치는, 기판기립유지수단(200)과, 기판이송부(100)를 포함한다. 기판(S)는 기판기립유지수단에 의하여 기립 된 상태가 유지되며, 기판이송부에 의하여 수평방향으로 이송된다. The substrate transfer apparatus according to the present embodiment includes a substrate standing holding means 200 and a substrate transfer part 100. The substrate S is maintained in a standing state by the substrate standing holding means, and is transferred in the horizontal direction by the substrate transfer unit.

종래에는 기판을 수직 또는 기판기립유지수단과 일정각도로 기울어져 세워진 상태, 즉, 기립상태로 안정적으로 이송하기 위하여 지지롤러를 이용하였다. 지지롤러를 이용하는 경우, 한 측에만 지지롤러를 배치하면 기판이 이송과정에서 지지롤러가 없는 다른 측으로 넘어져 유리기판이 손상될 가능성이 매우 컸다. 또한, 안정적인 이송을 위하여 양측에 지지롤러를 배치하는 경우에는 기판의 처리과정에서 기판의 일부가 가리워져서 기판의 처리가 일정하지 못한 문제가 있었다. 그러나 본원발명은 기판과 기판기립유지수단간의 인력을 이용하여 기판의 기립상태를 유지시킨다. 즉, 기판과 기판기립유지수단 사이에는 유체가 공급되는데, 공급된 유체의 표면장력에 의하여 기판의 기립상태가 유지된다. 기판이 기판기립유지수단의 반대측으로 기울어지면, 기판과 기판기립유지수단간의 거리가 멀어지면서 유체의 표면적이 늘어난다. 유체는 늘어난 표면적을 다시 줄이려는 성질을 보이는데, 이 힘에 의하여 기판과 기판기립유지수단 사이에 인력이 작용하고 기판이 기판기립유지수단의 반대측으로 넘어가지 않고 기립상태를 유지할 수 있게 된다.따라서 기판의 일 측면을 완전히 개방하면서도 기판을 안정적으로 이송할 수 있다.In the related art, a support roller was used to stably transport the substrate to a vertical or inclined state at a predetermined angle with the substrate standing holding means, that is, to a standing state. In the case of using the support roller, if the support roller is placed on only one side, the substrate could fall to the other side without the support roller in the transfer process, which is very likely to damage the glass substrate. In addition, when the support rollers are disposed on both sides for stable transport, a part of the substrate is hidden during the processing of the substrate, thereby causing a problem in that the processing of the substrate is not constant. However, the present invention maintains the standing state of the substrate by using the attraction force between the substrate and the substrate standing holding means. That is, the fluid is supplied between the substrate and the substrate standing holding means, and the standing state of the substrate is maintained by the surface tension of the supplied fluid. When the substrate is inclined to the opposite side of the substrate standing holding means, the surface area of the fluid increases as the distance between the substrate and the substrate standing holding means increases. The fluid tends to reduce the increased surface area again by this force, which forces the attraction between the substrate and the substrate standing holding means and maintains the standing state without passing the substrate to the opposite side of the substrate standing holding means. It is possible to transfer the substrate stably while fully opening one side of the substrate.

먼저 기판이송부(100)는 기립한 기판을 수평방향으로 이동시키는 구성요소이다. 본 실시 예에서는 기판이송부가 회전가능하게 마련된 다수개의 롤러로 구성되며, 이 롤러들이 기판의 하면에 접촉하면서 회전하여, 기판을 수평방향으로 이동시 킨다. 본 실시 예에서는 도 1에서 도시한 바와 같이 기판이 롤러로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 롤러에 홈을 형성한다. 기판이송부는 롤러뿐 아니라, 컨베이어 벨트, 구, 유체분사 등 여러 형태의 기판이송수단에 의한 응용이 가능하다.First, the substrate transfer part 100 is a component that moves the standing substrate in the horizontal direction. In this embodiment, the substrate transfer part is composed of a plurality of rollers rotatably provided, the rollers rotate while contacting the lower surface of the substrate, to move the substrate in the horizontal direction. In this embodiment, as shown in FIG. 1, grooves are formed in the rollers to prevent the substrate from being separated from the rollers. The substrate transfer unit can be applied not only by rollers but also by various types of substrate transfer means such as a conveyor belt, a sphere, and a fluid spray.

기판이 이송되는 동안, 상기 기판기립유지수단(200)은 도 1에서 도시한 것과 같이 기판이송수단(100)의 상측에 위치한다. 또한, 기판기립유지수단은 기판이송수단 상단에 놓여 진 기판의 측면에서 기판과 마주보며 기판(S)과 비접촉상태에 있다. 기판과 기판기립유지수단 사이 유체에 의한 표면장력으로 인하여 기판은 기판기립유지수단이 없는 반대방향으로 넘어지지 않고 안정적으로 기립 된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 경우 기판기립유지수단이 한 측면에만 있어도 기판을 안정적으로 이송할 수 있고, 기판의 다른 한 측면은 전면이 노출되어 기판에 대한 다양한 처리가 균일하게 이루어진다. 본 실시예에 따르면 양 측면에 기판기립유지수단을 설치하는 것보다 기판이송장치의 설치면적 및 설치비를 줄일 수 있다. 또한, 기판은 기판기립유지수단과 비접촉상태로 이송되어 이송시 기판의 손상 없이 수직방향으로 세운 기판을 안정적으로 이송시킬 수 있다.While the substrate is being transferred, the substrate standing holding means 200 is located above the substrate transferring means 100 as shown in FIG. 1. Further, the substrate standing holding means is in contact with the substrate S while facing the substrate from the side of the substrate placed on the upper portion of the substrate transfer means. Due to the surface tension caused by the fluid between the substrate and the substrate standing holding means, the substrate can be stably stood up without falling over in the opposite direction without the substrate standing holding means. Therefore, in the case of the present invention, even if the substrate standing holding means is only on one side, the substrate can be stably transferred, and the other side of the substrate is exposed to the entire surface, so that various processes on the substrate are uniformly performed. According to this embodiment, it is possible to reduce the installation area and the installation cost of the substrate transfer device than to install the substrate standing holding means on both sides. In addition, the substrate is transported in a non-contact state with the substrate standing and holding means can be transported stably in the vertical direction without damaging the substrate during transfer.

도 2에서는 기판기립유지수단의 일 실시예를 도시하였는데, 기판기립유지블럭(220a)과, 상기 기판기립유지블럭에 형성된 유체공급홀(230a)과 베이스판(210)과 유체공급라인(240)을 포함한다. 기판기립유지수단(200)은 하나 이상의 기판기립유지블럭(220a)을 포함하는데, 기판기립유지블럭을 촘촘히 배치하는 경우 기판의 기립상태를 보다 안정적으로 할 수 있으나, 반면에 기판의 이송에는 장애가 될 수 있으므로 도시한 것처럼 일정 거리 띄워서 배치하는 것이 바람직하다. 기판기립유지 블럭의 크기 및 기판기립유지블럭간의 이격 거리는 기판의 크기 등에 따라 적용을 달리할 수 있다. 기판기립유지블럭의 기판과 대향하는 면은 평평하고, 기판과 대향하는 면에 유체공급홀(230a)이 하나 이상 형성되어있어 이를 통하여 유체가 공급된다.2 illustrates an embodiment of a substrate standing holding means, a substrate standing holding block 220a, a fluid supply hole 230a formed in the substrate standing holding block, a base plate 210, and a fluid supply line 240. It includes. The substrate standing holding means 200 includes one or more substrate standing holding blocks 220a, but when the substrate standing holding blocks are closely arranged, the standing state of the substrate may be more stably provided. As shown in the figure, it is preferable to arrange the battery at a predetermined distance. The size of the substrate standing holding block and the separation distance between the substrate standing holding blocks may vary depending on the size of the substrate. The surface facing the substrate of the substrate standing holding block is flat, and at least one fluid supply hole 230a is formed at the surface facing the substrate to supply the fluid.

기판과 기판기립유지블럭 사이의 유체는 도 2 및 도 3에서 도시된 바와 같이 유체공급홀(230a)을 통해 공급될 수도 있지만, 도 4에서 도시한 다공체를 통한 공급도 가능하다. 즉, 기판기립유지블럭(220b) 자체를 다공체로 구성함에 따라, 유체공급홀을 따로 형성시키지 않고서도 유체를 기판과 기판기립유지블럭 사이에 공급할 수 있다. The fluid between the substrate and the substrate standing holding block may be supplied through the fluid supply hole 230a as illustrated in FIGS. 2 and 3, but may be supplied through the porous body illustrated in FIG. 4. That is, since the substrate standing holding block 220b itself is formed of a porous body, the fluid can be supplied between the substrate and the substrate standing holding block without forming a fluid supply hole.

본 발명의 실시예는 유체공급홀을 형성시키거나, 다공체로 구성된 기판기립유지블럭에만 한정되는 것은 아니며, 기판과 기판기립유지수단간에 유체를 공급할 수 있도록 하는 다양한 수단을 적용할 수 있다.Embodiments of the present invention are not limited to forming a fluid supply hole or a substrate standing holding block made of a porous body, and various means for supplying a fluid between the substrate and the substrate standing holding means may be applied.

또한, 기판기립유지수단은 도 5에서 도시한 것과 같이 다수개의 기체분사구(250)와 기체흐름유도수단(260)으로 이루어질 수 있다. 기체분사구(250)는 도 5에서 도시한 바와 같이 기판기립유지블럭(220c)에 형성될 수도 있고, 기판기립유지블럭을 포함하지 않고 기체분사구만을 독립적으로 형성시킬 수도 있다. 기체분사구(250)는 기체공급라인(240)에 의해 공급된 기체를 기판 쪽으로 분사하는 역할을 하며, 기체분사구의 중앙부에는 기체의 흐름을 기체분사구의 측면으로 유도할 수 있는 기체흐름유도수단(260)이 설치된다. 기체흐름유도수단(260)이 설치되지 않으면 기체분사구에서 나오는 기체는 기판을 향하여 정면으로 분사되는데, 기체의 분 사방향을 정면이 아닌 기판과 기체분사구 사이에 이격된 공간으로 빠져나갈 수 있는 측면방향으로 유도하기 위하여 기체흐름유도수단(260)이 설치된다. 즉, 기체분사구의 중앙부에 설치된 기체흐름유도수단(260)에 의해 기체분사구의 중앙부로의 기체의 흐름은 막히게 된다. 따라서, 기체가 정면으로 빠져나가지 못하고 기체흐름유도수단이 설치되지 않은 공간으로만 빠져나가므로 도 5에서 도시한 바와 같이 측면방향으로 기체의 흐름이 유도된다. 기체흐름유도수단(260)은 도 5에서 도시된 바와 같이 원뿔모양으로 구성될 수도 있고, 기체의 흐름을 측면으로 유도하는 것이면 족하므로 판 형태, 삼각뿔 형태 등 다양한 형태로 응용할 수 있다.In addition, the substrate standing holding means may be composed of a plurality of gas injection port 250 and the gas flow guide means 260 as shown in FIG. The gas injection hole 250 may be formed in the substrate standing holding block 220c as shown in FIG. 5, or may independently form only the gas injection hole without including the substrate standing holding block. Gas injection port 250 serves to inject the gas supplied by the gas supply line 240 toward the substrate, the gas flow guide means for inducing the flow of gas to the side of the gas injection port in the center of the gas injection port (260) ) Is installed. If the gas flow guide means 260 is not installed, the gas from the gas injection port is injected to the front toward the substrate, and the direction of the gas is exited to the space spaced between the substrate and the gas injection port instead of the front. In order to guide the gas flow guide means 260 is installed. That is, the flow of gas to the center of the gas injection port is blocked by the gas flow guide means 260 provided at the center of the gas injection port. Therefore, since the gas does not escape to the front and only to the space where the gas flow guide means is not installed, the gas flow is induced in the lateral direction as shown in FIG. 5. The gas flow guide means 260 may be configured in a conical shape, as shown in FIG.

기체흐름유도수단에 의하여 기체의 흐름이 도 5에서 도시된 바와 같이 기체분사구의 측면으로 유도됨에 따라 기체가 기판과 기체분사구 사이의 공간에 적체되지 않고 측면으로 신속히 빠져나갈 수 있다. 기체의 흐름이 빠른 곳은 기체의 밀도가 작아짐에 따라 압력이 낮아지므로, 압력 차에 의하여 기체의 흐름이 느린 곳에서 기체의 흐름이 빠른 곳으로 힘이 작용한다. 기판의 기체분사구측의 압력은 기체분사구에서 측면으로 빠져나간 기체의 흐름에 의하여 기체분사구가 없는 측의 압력보다 낮아지게된다. 따라서, 기판은 기체분사구측으로 힘을 받게되어 기판이 기체분사구의 반대방향으로 넘어지지 않고 기립상태를 안정적으로 유지할 수 있다. As the flow of gas is guided to the side of the gas injection port by the gas flow guide means, as shown in FIG. 5, the gas can quickly escape to the side without being accumulated in the space between the substrate and the gas injection port. Where the flow of gas is fast, the pressure decreases as the density of the gas decreases, so the force acts from the place where the flow of gas is faster due to the pressure difference. The pressure at the gas injection port side of the substrate is lower than the pressure at the side without the gas injection port due to the flow of gas exiting the side from the gas injection port. Therefore, the substrate is forced to the gas injection port side so that the substrate does not fall in the opposite direction of the gas injection port and can stably maintain the standing state.

기체분사구와 기판 사이에 흐르는 기체의 흐름의 속도가 빠를수록 기판과 기체분사구 사이의 공간의 압력은 더 낮아진다. 따라서, 기체분사구가 기판기립유지블럭에 형성된 경우는 기판기립유지블럭을 촘촘히 배치하지 않고 일정 거리 떨어진 상태로 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 기판기립유지블럭이 촘촘히 배치되어 있을 때 보다, 기판기립유지블럭이 일정거리 떨어져 있으면 인접한 기판기립유지블럭과의 사이 공간으로 인하여 기체가 더욱 원활하게 빠져나갈 수 있게 된다. 이에 따라, 기체분사구에서 분사된 기체가 적체되지 않고 기체의 흐름이 빨라지게 되므로 기체분사구쪽으로 받는 힘이 증가하게 되어 기판의 기립상태가 더 안정적으로 유지된다.The faster the flow rate of gas flowing between the gas jet and the substrate, the lower the pressure in the space between the substrate and the gas jet. Therefore, when the gas injection port is formed in the substrate standing holding block, it is preferable to arrange the substrate standing holding block at a distance apart from the density. That is, than when the substrate standing holding blocks are closely arranged, when the substrate standing holding blocks are separated by a predetermined distance, the gas can be more smoothly escaped due to the space between the adjacent substrate standing holding blocks. Accordingly, the gas injected from the gas injection port is not accumulated, and thus the flow of the gas is increased, so that the force received toward the gas injection port increases, so that the standing state of the substrate is more stably maintained.

또한, 기체분사구(250)의 형태는 말단의 단면이 기체분사구가 시작되는 곳의 단면보다 넓은 것이 바람직하다. 출구가 넓어지는 형태의 기체분사구를 사용하는 경우, 기체흐름유도수단에 의해 측면으로 유도된 기체가 더욱 신속하게 빠져나갈 수 있다. 따라서, 기판의 기판기립유지수단 측의 압력과 반대편의 압력의 차가 더 커지므로 보다 안정적으로 기판의 기립상태를 유지하면서 이송할 수 있다.In addition, it is preferable that the shape of the gas injection port 250 is wider than the cross section where the gas injection port starts. In the case of using a gas injection port having a wider outlet, gas that is laterally guided by the gas flow guide means can escape more quickly. Therefore, since the difference between the pressure on the side of the substrate standing holding means of the substrate and the pressure on the opposite side becomes larger, the substrate can be transported more stably while maintaining the standing state of the substrate.

본 발명에 따르면, 기립유지수단을 통하여 기판이 처리되는 동안, 기판이 기립상태를 유지하면서 기판의 한 측면이 전면으로 노출되게 함으로써 기판 처리의 균일도를 높여 양질의 기판을 생산할 수 있다. 또한, 대형기판의 경우는 수평으로 이송하는 경우보다 설치면적을 줄일 수 있으며, 기판과 처리액과의 반응시간을 빠르게 하여 기판처리시간을 단축시킴에 따라 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, while the substrate is processed through the standing holding means, one side of the substrate is exposed to the front surface while maintaining the standing state, thereby increasing the uniformity of the substrate processing to produce a high quality substrate. In addition, in the case of a large substrate, it is possible to reduce the installation area than when transporting horizontally, and to increase the reaction time between the substrate and the processing liquid to shorten the substrate processing time, thereby improving productivity.

Claims (5)

기립된 기판을 수평방향으로 이송하는 기판이송부;와A substrate transfer unit for transferring the standing substrate in the horizontal direction; And 상기 기판이송부의 상측에 위치하고, 상기 기판과 비접촉 상태에서 기판의 기립상태를 유지시키는 기판기립유지수단;A substrate standing holding means located above the substrate transfer part and maintaining a standing state of the substrate in a non-contact state with the substrate; 을 포함하는 기판이송장치.Substrate transfer device comprising a. 청구항 1에 있어서, 상기 기판기립유지수단은,The method according to claim 1, wherein the substrate standing holding means, 기판과 대향하는 평평한 면을 가지는 하나 이상의 기판기립유지블럭;과At least one substrate standing holding block having a flat surface facing the substrate; and 상기 기판기립유지블럭에 형성된 유체공급홀;A fluid supply hole formed in the substrate standing holding block; 을 포함하는 기판이송장치.Substrate transfer device comprising a. 청구항1에 있어서, 상기 기판기립유지수단은,The method according to claim 1, wherein the substrate standing holding means, 기판과 대향하는 평평한 면을 가지는 다공체로 구성된 하나 이상의 기판기립유지블럭을 포함하는 기판이송장치.A substrate transfer apparatus comprising at least one substrate standing holding block composed of a porous body having a flat surface facing the substrate. 청구항1에 있어서, 상기 기판기립유지수단은,The method according to claim 1, wherein the substrate standing holding means, 서로 이격되어 배치되는 다수개의 기체분사구;와A plurality of gas injection spheres spaced apart from each other; and 상기 기체분사구의 출구의 중앙에 설치된 기체흐름유도수단;Gas flow guide means installed at the center of the outlet of the gas injection port; 을 포함하는 기체분사기인 것을 특징으로 하는 기판이송장치.Substrate transfer apparatus characterized in that the gas injector comprising a. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 기체분사구의 말단의 단면이 기체분사구가 시작되는 곳의 단면보다 넓은 기판이송장치.And a cross section of an end of the gas injection port is wider than a cross section where the gas injection port starts.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101013138B1 (en) * 2008-12-15 2011-02-10 에프엔에스테크 주식회사 Substrate eching apparatus
KR101026772B1 (en) * 2008-12-19 2011-04-11 에프엔에스테크 주식회사 Substrate eching apparatus
KR101051095B1 (en) * 2008-12-12 2011-07-21 에프엔에스테크 주식회사 Substrate Etching Device and Method
KR20190082962A (en) * 2016-11-22 2019-07-10 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 PROCESSING APPARATUS, PLATING APPARATUS HAVING THE SAME, TRANSPORT APPARATUS, AND PROCESS

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9004262B2 (en) 2010-05-03 2015-04-14 Lisec Austria Gmbh Device for conveying plate-shaped elements
WO2015010714A1 (en) * 2013-07-22 2015-01-29 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for processing a large area substrate
JP2015051859A (en) * 2013-09-06 2015-03-19 坂東機工株式会社 Air conveyer of glass plate
CN105236068B (en) * 2015-10-21 2018-03-02 佛山市豪特自动化科技有限公司 A kind of transfer roller component on bevelling machine
JP2022541143A (en) * 2019-07-19 2022-09-22 サン-ゴバン グラス フランス Base material sheet conveying device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101051095B1 (en) * 2008-12-12 2011-07-21 에프엔에스테크 주식회사 Substrate Etching Device and Method
KR101013138B1 (en) * 2008-12-15 2011-02-10 에프엔에스테크 주식회사 Substrate eching apparatus
KR101026772B1 (en) * 2008-12-19 2011-04-11 에프엔에스테크 주식회사 Substrate eching apparatus
KR20190082962A (en) * 2016-11-22 2019-07-10 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 PROCESSING APPARATUS, PLATING APPARATUS HAVING THE SAME, TRANSPORT APPARATUS, AND PROCESS
US11396714B2 (en) 2016-11-22 2022-07-26 Ebara Corporation Treatment device, plating apparatus including the same, conveying device, and treatment method

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