KR101388563B1 - Apparatus for etching glass wafer - Google Patents

Apparatus for etching glass wafer Download PDF

Info

Publication number
KR101388563B1
KR101388563B1 KR1020130020063A KR20130020063A KR101388563B1 KR 101388563 B1 KR101388563 B1 KR 101388563B1 KR 1020130020063 A KR1020130020063 A KR 1020130020063A KR 20130020063 A KR20130020063 A KR 20130020063A KR 101388563 B1 KR101388563 B1 KR 101388563B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
etching
nozzle
supply member
etching apparatus
Prior art date
Application number
KR1020130020063A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정재규
곽선표
Original Assignee
(주) 청심이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 청심이엔지 filed Critical (주) 청심이엔지
Priority to KR1020130020063A priority Critical patent/KR101388563B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101388563B1 publication Critical patent/KR101388563B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

Provided in the present invention is a glass substrate etching apparatus preventing a nozzle clogging and evenly etching a glass substrate. The glass substrate according to the present invention, for the glass substrate etching apparatus etching multiple glass substrates, comprises: a cassette having a frame for standing the glass substrate; multiple supplying pipes having a nozzle jetting an etchant downward arranged; and multiple supplying member arranged between the nozzle and the glass substrate. The nozzle is arranged at the direct upper part of the supplying member.

Description

유리기판 에칭 장치{APPARATUS FOR ETCHING GLASS WAFER}Glass Substrate Etching Equipment {APPARATUS FOR ETCHING GLASS WAFER}

본 발명은 유리기판 에칭 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 에칭액을 이용하여 유리기판을 에칭하기 위한 유리기판 에칭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate etching apparatus, and more particularly, to a glass substrate etching apparatus for etching a glass substrate using an etching liquid.

현대 사회가 고도로 정보화되면서 정보를 표출하기 위한 디스플레이 장치가 매우 빠른 속도로 발전하고 있으며, 이의 보급 또한 급속히 진행되고 있다. As the modern society is highly informatized, display devices for expressing information are developing at a very high speed, and its dissemination is also rapidly progressing.

과거에는 디스플레이 장치로서 주로 브라운관 방식이 사용되었으나, 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electroluminescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등과 같은 다양한 디스플레이 장치가 사용되고 있다.In the past, CRT was mainly used as a display device, but recently, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescent display (ELD), organic light emitting diodes (OLED), a vacuum fluorescent display (VFD), etc. Various such display devices are used.

이러한 디스플레이 장치가 사용되는 여러 기기 중에서도, 휴대용 텔레비젼, 노트북 컴퓨터, PDA, 및 스마트폰 등과 같이 휴대용 장치들은 휴대성을 개선하기 위하여 중량 및 두께를 줄이는 것이 매우 중요하다. 이를 위하여 여러 가지 방법이 연구되고 있으며, 이 중 디스플레이 장치에 사용되는 유리기판의 중량 및 두께를 줄이는 방법 또한 연구되고 있다.Among the various devices in which such display devices are used, it is very important for portable devices such as portable televisions, notebook computers, PDAs, and smart phones to reduce weight and thickness in order to improve portability. To this end, various methods have been studied, and among them, a method of reducing the weight and thickness of the glass substrate used in the display device has also been studied.

디스플레이 패널을 경량 박형화하는 기술에는 크게 기계 연마법과 화학적 습식 에칭법(wet-etching)이 있다. 종래에는 아주 얇은 슬림 패널이 요구되지 않아 기계 연마법을 많이 사용하였으나, 최근 초슬림 제품의 수요가 증가하면서 생산성이 우수한 화학적 습식 에칭법(wet-etching)이 주로 사용된다. Light weight thinning techniques for display panels include mechanical polishing and chemical wet-etching. Conventionally, a very thin slim panel is not required, so a lot of mechanical polishing methods are used. However, recently, as the demand for ultra-slim products increases, chemical wet-etching with excellent productivity is mainly used.

습식 에칭법은 디핑법(Deeping method), 스프레이법(Spray method), 및 제트플로우법 등이 있는데, 이 중에서 디핑법은 에칭액이 담긴 에칭조에 유리를 침잠시켜 유리의 표면을 식각하는 것이다. 디핑법은 여러장의 유리기판이 꽂힌 카세트를 에칭액으로 가득찬 에칭조에 담그므로, 여러 장의 유리기판을 한 번에 처리할 수 있어 생산성이 높은 장점이 있다. 하지만, 에칭 처리 중에 발생하는 반응 생성물, 및 이물질 등이 에칭조 내에 잔류하여 기판 표면에 붙는 등, 유리기판의 에칭 특성이 불균일하고 표면 품질에 악영향을 미친다.The wet etching method includes a dipping method, a spray method, and a jet flow method. Among them, the dipping method is to immerse the glass in an etching bath containing an etching solution to etch the surface of the glass. The dipping method immerses a cassette in which several glass substrates are immersed in an etching bath filled with etching liquid, so that several glass substrates can be processed at one time, thereby providing high productivity. However, the etching properties of the glass substrate are nonuniform and adversely affect the surface quality, such as reaction products generated during the etching process, foreign matters, etc. remaining in the etching bath and adhering to the substrate surface.

스프레이법은 유리기판의 에칭 품질 면에서 디핑법보다 개선된 방법으로서, 기립하는 유리기판을 향하도록 노즐을 배치하고, 노즐을 통하여 에칭액을 분사하여 유리기판에 뿌리는 방법이다. 스프레이법에 따르면, 높은 운동에너지를 갖는 에칭액이 유리기판의 표면에 고르게 뿌려지는 동시에 표면을 따라 흐르므로, 반응 생성물의 제거와 새로운 에칭액의 공급이 보다 신속하게 이루어지고, 유리기판 전체에 걸쳐 에칭 특성이 균일하므로 우수한 표면 품질을 얻을 수 있는 장점이 있다. 그러나, 스프레이법은 에칭 공간에 유리기판을 한 장씩 배치하여 처리하므로, 생산성이 현저하게 저하되는 단점이 있다.The spray method is an improved method than the dipping method in terms of etching quality of the glass substrate. The spray method is a method in which a nozzle is disposed to face a standing glass substrate, and an etching solution is sprayed through the nozzle to spray the glass substrate. According to the spray method, the etching liquid having a high kinetic energy is evenly sprayed on the surface of the glass substrate and flows along the surface, so that the reaction product is removed and the new etching liquid is supplied more quickly. This uniformity has an advantage of obtaining excellent surface quality. However, the spray method has a disadvantage in that productivity is remarkably lowered because the glass substrate is disposed and processed one by one in the etching space.

이를 보완하기 위하여, 상부 스프레이법이 제안되었는데, 복수의 유리기판을 기립시키고, 유리기판의 상부에 노즐을 배치하여 하향 분사하는 방식으로서, 유리기판의 표면에 에칭액이 직접 분사되어 에칭 작업이 이루어진다. 하지만, 상부 스프레이법 또한 적지 않은 문제점이 있다.In order to compensate for this, an upper spray method has been proposed, in which a plurality of glass substrates are standing, and a nozzle is disposed on the glass substrate to spray downward, and an etching solution is sprayed directly onto the surface of the glass substrate to perform an etching operation. However, the upper spray method also has a number of problems.

도 1은 종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치를 나타낸 도면으로서, 노즐(30)을 통하여 에칭액(20)이 분사되는 모습을 나타낸다.1 is a view showing an etching apparatus for a glass substrate according to a conventional upper spray method, showing the state that the etching liquid 20 is injected through the nozzle 30.

종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치에 따르면, 스프레이 분사를 위한 노즐(30)의 구멍이 수시로 막히는 문제점이 있다. 에칭액(20)은 유리기판(10) 에칭 공정에 사용된 후 즉시 버려지는 것이 아니라 포집되어 재사용된다. 즉, 에칭액 순환 시스템에 의하여 반복 사용되는 것이다. 이 과정에서 유리기판(10)이 에칭되고 발생하는 부산물이나 기타 이물질 등이 에칭액(20)에 잔류하게 되는데, 이들로 인하여 노즐(30) 막힘이 자주 발생한다. 스프레이 분사를 위하여 노즐 구멍이 매우 작은 특성상, 노즐(30) 막힘을 방지하기 어려운 단점이 있는 것이다. 노즐(30) 막힘이 발생하는 경우에 장치의 운전을 멈추고 노즐(30)을 청소하여야 하고, 하루에도 수차례 노즐(30) 막힘이 발생하는 바, 생산성 저하와 청소로 인한 운전 비용이 상승하는 등의 문제점이 있다.According to the conventional etching apparatus of the glass substrate by the upper spray method, there is a problem that the hole of the nozzle 30 for spray injection is often clogged. The etching solution 20 is collected in the glass substrate 10 etching process and is not immediately discarded but collected and reused. That is, it is used repeatedly by the etching liquid circulation system. In this process, the glass substrate 10 is etched, and by-products or other foreign matters remain in the etching solution 20, which causes frequent clogging of the nozzle 30. Due to the very small characteristics of the nozzle hole for spray injection, it is difficult to prevent clogging of the nozzle 30. When the nozzle 30 is clogged, the operation of the apparatus must be stopped and the nozzle 30 is cleaned, and clogging of the nozzle 30 occurs several times a day, resulting in a decrease in productivity and an increase in operating costs due to cleaning. There is a problem.

또한, 분사되는 에칭액(20)이 유리기판(10)의 표면에 골고루 전달되지 못하고, 특히 유리기판(10)의 하부와 비교하여 유리기판(10)의 상부에 에칭액(20)이 다량 공급된다. 이에 따라, 유리기판(10)이 에칭 정도에 편차가 생기므로, 유리기판(10)의 가공 불량(불균일)이 발생하는 문제점이 있다.In addition, the sprayed etching solution 20 is not evenly transmitted to the surface of the glass substrate 10, and in particular, a large amount of the etching solution 20 is supplied to the upper portion of the glass substrate 10 compared to the lower portion of the glass substrate 10. As a result, the glass substrate 10 is deviated in the degree of etching, there is a problem that the processing defect (uniform) of the glass substrate 10 occurs.

또한, 에칭액(20)의 일부가 유리기판(10)들의 사이로 낙하하여 유리기판(10)으로 공급되지 못하고 지나가버린다. 따라서, 에칭 작업에 사용되지 못하고 낭비되는 에칭액(20)이 발생하는 단점이 있다. In addition, a portion of the etching solution 20 falls between the glass substrates 10 and cannot be supplied to the glass substrate 10. Therefore, there is a disadvantage in that the etching liquid 20 which is not used for the etching operation and is wasted occurs.

더하여, 스마트폰 등의 휴대 기기에 사용되는 유리기판(10)은 일반적으로 두께 약 1mm 정도의 유리기판(10)을 두께 약 0.4mm 정도로 에칭하는데, 길이 및 폭 1m 내지 2m 정도의 넓은 유리기판(10)을 에칭한 후 절단하여 사용한다. 따라서 면적이 매우 넓고 두께가 매우 얇은 유리기판(10)을 기립하여 에칭 작업하는 경우에 부분적으로, 특히 상부가 휘어져 불량품이 발생하는 문제점이 있다.In addition, the glass substrate 10 used in a mobile device such as a smart phone is typically etched glass substrate 10 of about 1mm thickness of about 0.4mm thickness, a wide glass substrate of about 1m to 2m in length and width ( 10) is etched and cut. Therefore, there is a problem in that, in the case of etching the glass substrate 10 having a very large area and a very thin thickness, the defective work occurs, in particular, the upper part is bent.

본 발명은 노즐 막힘을 방지할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a glass substrate etching apparatus capable of preventing nozzle clogging.

또한, 본 발명은 에칭액의 낭비를 방지할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a glass substrate etching apparatus capable of preventing the waste of the etching solution.

또한, 본 발명은 유리기판을 균일하게 에칭할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a glass substrate etching apparatus capable of uniformly etching the glass substrate.

또한, 본 발명은 에칭 공정 시 유리기판의 벤딩 발생을 방지할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a glass substrate etching apparatus capable of preventing bending of the glass substrate during the etching process.

본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 복수의 유리기판을 에칭하는 유리기판 에칭 장치에 있어서, 상기 유리기판을 기립하기 위한 틀을 가지는 카세트; 하방으로 에칭액이 분출되는 노즐이 배열되는 복수의 공급관; 및 상기 노즐과 상기 유리기판의 사이에 배치되는 복수의 공급부재를 포함하고, 상기 노즐은 상기 공급부재의 직상부에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a glass substrate etching apparatus comprising: a cassette having a frame for standing the glass substrate; A plurality of supply pipes in which nozzles through which etching liquid is ejected are arranged; And a plurality of supply members disposed between the nozzle and the glass substrate, wherein the nozzle may be disposed directly above the supply member.

바람직하게는, 상기 공급부재는, 상기 유리기판의 상부에서, 서로 이웃하는 상기 유리기판의 사이에 배치되고, 상기 노즐로부터 낙하하는 상기 에칭액을 유도하여 상기 유리기판으로 공급할 수 있다.Preferably, the supply member is disposed between the glass substrates adjacent to each other on the upper portion of the glass substrate, and may be supplied to the glass substrate by inducing the etching liquid falling from the nozzle.

바람직하게는, 상기 공급부재는, 막대 형상을 가지고, 상기 유리기판, 및 상기 공급관과 평행하도록 배치될 수 있다.Preferably, the supply member has a rod shape and may be disposed to be parallel to the glass substrate and the supply pipe.

바람직하게는, 상기 공급부재의 단면은 삼각 형상을 가질 수 있다.Preferably, the cross section of the supply member may have a triangular shape.

바람직하게는, 상기 공급부재의 단면은 상부가 라운딩되는 형상을 가질 수 있다.Preferably, the cross section of the supply member may have a shape in which the top is rounded.

바람직하게는, 상기 공급부재의 단면302은 상하반전되는 익형의 형상을 가질 수 있다.Preferably, the end surface 302 of the supply member may have a shape of the airfoil is upside down.

바람직하게는, 상기 공급부재의 하부 양측 모서리의 높이는, 상기 공급부재의 하부면의 높이보다 낮을 수 있다.Preferably, the height of both lower edges of the supply member may be lower than the height of the lower surface of the supply member.

바람직하게는, 상기 공급부재에 설치되고, 상기 유리기판의 상부에 접촉하여 상기 유리기판을 지지할 수 있는 복수의 지지핀을 더 포함할 수 있다.Preferably, the apparatus may further include a plurality of support pins installed on the supply member and contacting the upper portion of the glass substrate to support the glass substrate.

바람직하게는, 상기 노즐의 에칭액 분출구의 직경은 3㎜ 이상일 수 있다.Preferably, the diameter of the etching liquid jet port of the nozzle may be 3mm or more.

본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 스프레이 방식을 탈피하여 노즐 막힘을 방지하고, 유리기판을 균일하게 에칭할 수 있으며, 유리기판으로의 에칭액 전달을 최대화하여 에칭액의 낭비를 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한, 에칭 공정 중 유리기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.The glass substrate etching apparatus according to the present invention has the effect of avoiding nozzle clogging by releasing the spray method, uniformly etching the glass substrate, and maximizing etching liquid delivery to the glass substrate, thereby reducing waste of etching liquid. . In addition, there is an effect that can prevent the bending of the glass substrate during the etching process.

도 1은 종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 측면을 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 에칭액 분사를 나타내는 도면,
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 지지핀을 나타내는 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 측면을 나타내는 도면,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 공급부재를 나타내는 도면,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 공급부재를 나타내는 도면, 및
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 공급부재를 나타내는 도면이다. 1 is a view showing an etching apparatus for a glass substrate by a conventional upper spray method,
2 is a view showing a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is a view showing the side of the glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing the etching liquid injection of the glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
5a and 5b is a view showing a support pin of the glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
6 is a view showing a side of a glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention;
7 is a view showing a supply member of a glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention,
8 is a view showing a supply member of a glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention, and
9 is a view showing a supply member of a glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치를 나타내는 도면, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 측면을 나타내는 도면, 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 에칭액 분사를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a side of the glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is an embodiment of the present invention The etching liquid injection of the glass substrate etching apparatus by FIG.

본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치는, 공급관(100), 공급부재(300), 및 카세트(200)를 포함한다. The glass substrate etching apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention includes a supply pipe 100, a supply member 300, and a cassette 200.

카세트(200)는 복수의 유리기판(10)을 기립하여 세울 수 있는 틀로서, 이웃하는 복수의 유리기판(10)이 서로 소정의 간격을 가지고 카세트(200)에 끼워져 정렬될 수 있다. 카세트(200)의 구성은 이미 널리 주지된 관용 기술에 불과하므로 추가적인 설명은 생략하기로 한다. The cassette 200 is a frame in which the plurality of glass substrates 10 can stand and stand, and the plurality of neighboring glass substrates 10 may be inserted into and aligned with the cassette 200 at predetermined intervals from each other. Since the configuration of the cassette 200 is merely a well-known conventional technique, further description will be omitted.

공급관(100)은 카세트(200)의 상부에 배치되는데, 이웃하는 복수의 공급관(100)이 서로 소정의 간격을 가지도록 일렬로 평행하도록 배열된다. 각각의 공급관(100)의 하부에 복수의 노즐(110)이 일렬로 형성되는데, 노즐(110)이 유리기판(10)을 향하도록 배치된다. 공급관(100)의 내부는 노즐(110)과 서로 통하고, 공급관(100)을 통하여 공급되는 에칭액(20)이 노즐(110)을 통하여 유리기판(10)으로 제공될 수 있다. 이때, 에칭액(20)은 노즐로부터 스프레이 분사되는 것이 아니라 수도 꼭지에서 물이 공급되듯이 자유 낙하하도록 분출되거나, 소정의 압력으로 가압되어 분출될 수 있다.The supply pipe 100 is disposed above the cassette 200, and the plurality of neighboring supply pipes 100 are arranged in parallel in a line so as to have a predetermined distance from each other. A plurality of nozzles 110 are formed in a row under each supply pipe 100, and the nozzles 110 are disposed to face the glass substrate 10. The inside of the supply pipe 100 communicates with the nozzle 110, and the etching solution 20 supplied through the supply pipe 100 may be provided to the glass substrate 10 through the nozzle 110. At this time, the etching solution 20 may be sprayed to free-fall as the water is supplied from the tap, rather than spray sprayed from the nozzle, or may be ejected by being pressed to a predetermined pressure.

노즐(110)의 에칭액 분출구의 직경은 3㎜ 이상인데, 일반적인 스프레이 방식의 노즐의 분사구의 직경이 1 내지 2㎜ 이하인 것과 비교하여 더욱 크다. 스프레이 방식의 노즐의 경우에 막힘 현상이 자주 발생하지만, 본 발명에 따르면, 노즐(110)의 에칭액 분출구의 크기가 크므로 노즐 막힘이 발생하지 않으며, 이때, 에칭액 분출구의 직경은 3㎜ 이상인 것이 바람직하며, 면적으로는 (1.5㎜)2×π(약 3.14) 이상일 수 있다.
Although the diameter of the etching liquid jet port of the nozzle 110 is 3 mm or more, the diameter of the injection port of the nozzle of a general spray system is larger than 1-2 mm or less. In the case of a spray nozzle, clogging often occurs, but according to the present invention, since the size of the etching liquid ejection opening of the nozzle 110 is large, nozzle clogging does not occur. In this case, the diameter of the etching liquid ejection opening is preferably 3 mm or more. The area may be (1.5 mm) 2 × π (about 3.14) or more.

도 3을 참조하면, 공급관(100)과 유리기판(10)의 사이에는 복수의 공급부재(300)가 배치된다. 공급부재(300)는 단면이 삼각형상을 가지는 막대로서, 공급관(100)과 평행하도록 공급관(100)의 직하부에 배치된다. 이때, 공급부재(300)는 유리기판(10)의 상부에서, 서로 이웃하는 유리기판(10)의 사이에 각각 배치된다. Referring to FIG. 3, a plurality of supply members 300 are disposed between the supply pipe 100 and the glass substrate 10. The supply member 300 is a rod having a triangular cross section and is disposed directly below the supply pipe 100 to be parallel to the supply pipe 100. In this case, the supply member 300 is disposed between the glass substrate 10 adjacent to each other on the upper portion of the glass substrate 10.

도 4를 참조하면, 에칭액(20)은 노즐(110)로부터 공급부재(300)를 향하여 낙하하는데, 공급부재(300)에 제공되는 에칭액(20)은 공급부재(300)의 측면을 따라 흐르고, 공급부재(300)의 양측 하부 모서리로부터 유리기판(10)으로 낙하한다. 낙하하는 에칭액(20)은 유리기판(10)의 표면에 접촉하여 흐르고, 유리기판(10)은 균일하게 에칭된다.
Referring to FIG. 4, the etching solution 20 drops from the nozzle 110 toward the supply member 300, and the etching solution 20 provided to the supply member 300 flows along the side of the supply member 300. The glass substrate 10 falls from both lower edges of the supply member 300. The falling etchant 20 flows in contact with the surface of the glass substrate 10, and the glass substrate 10 is uniformly etched.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 지지핀을 나타내는 도면이다. 상술한 바와 같이, 스마트폰 등의 휴대 기기에 사용되는 유리기판(10)은 일반적으로 에칭 공정 시에 면적에 비하여 두께가 극히 얇은 상태로 기립되어 가공되므로, 특히 유리기판(10)의 상부가 벤딩되는 불량품이 발생하는 문제점이 있다. 따라서, 공급부재(300)에 지지핀(400)을 설치하여 유리기판(10)의 상부를 지지할 수 있다. 이때, 지지핀(400)은 공급부재(300)의 양측을 따라 공급부재(300)의 길이 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 이웃하는 지지핀(400) 사이에 소정 간격을 가지고, 배치될 수 있다.
5A and 5B are views illustrating a support pin of a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention. As described above, since the glass substrate 10 used in the portable device such as a smart phone is generally erected in a state where the thickness is extremely thin compared to the area during the etching process, in particular, the upper portion of the glass substrate 10 is bent. There is a problem that a defective product is generated. Therefore, the support pin 400 may be installed on the supply member 300 to support the upper portion of the glass substrate 10. In this case, the support pins 400 may be arranged in a line in the longitudinal direction of the supply member 300 along both sides of the supply member 300. In addition, it may be disposed with a predetermined interval between neighboring support pins 400.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 측면을 나타내는 도면으로서, 유리기판(10)의 상단이 공급부재(300)의 사이에 위치하도록 상향 배치될 수 있다. 이때, 유리기판(10)의 상부는 공급부재(300)와 접촉하여 비산되는 에칭액(20)에 의해 에칭될 수 있다.
6 is a view showing a side of the glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention, it may be disposed upward so that the upper end of the glass substrate 10 is located between the supply member (300). In this case, the upper portion of the glass substrate 10 may be etched by the etching solution 20 which is scattered in contact with the supply member 300.

도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 공급부재를 나타내는 도면으로서, 도 6을 참조하면, 공급부재(310)의 상부가 대략 반원형으로 라운딩 처리될 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면, 공급부재(320)가 상하반전된 익형의 형상을 가지도록 형성되어, 공급부재(320)의 양단으로부터 에칭액(20)이 공급될 수 있다.
7 and 8 are views illustrating a supply member of a glass substrate etching apparatus according to still another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, an upper portion of the supply member 310 may be rounded in a semi-circular shape. In addition, referring to FIG. 7, the supply member 320 may be formed to have an airfoil shape upside down, so that the etching solution 20 may be supplied from both ends of the supply member 320.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 공급부재를 나타내는 도면이다. 공급부재의 하부면이 편평한 경우에 잔류 에칭액(20)이 하부면을 따라 흐르고, 하부면의 중간부에서 낙하하는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 잔류 에칭액(20)이 공급부재의 하측 양 모서리를 따라 확실하게 낙하하는 것이 가능하도록, 공급부재의 하측 양 모서리를 하부 중앙부보다 낮게 형성할 수 있다.
9 is a view showing a supply member of a glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention. When the lower surface of the supply member is flat, the residual etching solution 20 may flow along the lower surface, and may fall from the middle portion of the lower surface. Therefore, the lower both corners of the supply member can be formed lower than the lower center portion so that the residual etching solution 20 can surely fall along the lower both corners of the supply member.

종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치에 따르면, 스프레이 분사를 위한 노즐(30)의 구멍이 수시로 막히는 문제점이 있다. 에칭액(20)은 유리기판(10) 에칭 공정에 사용된 후 즉시 버려지는 것이 아니라 포집되어 재사용된다. 즉, 에칭액 순화 시스템에 의하여 반복 사용되는 것이다. 이 과정에서 유리기판(10)이 에칭되고 발생하는 부산물이나 기타 이물질 등이 에칭액(20)에 잔류하게 되는데, 이들로 인하여 노즐(30) 막힘이 자주 발생한다. 스프레이 분사를 위하여 노즐 구멍이 매우 작은 특성상, 노즐(30) 막힘을 방지하기 어려운 단점이 있는 것이다. 노즐(30) 막힘이 발생하는 경우에 장치의 운전을 멈추고 노즐(30)을 청소하여야 하고, 하루에도 수차례 노즐(30) 막힘이 발생하는 바, 생산성 저하와 청소로 인한 운전 비용이 상승하는 등의 문제점이 있다.According to the conventional etching apparatus of the glass substrate by the upper spray method, there is a problem that the hole of the nozzle 30 for spray injection is often clogged. The etching solution 20 is collected in the glass substrate 10 etching process and is not immediately discarded but collected and reused. That is, it is used repeatedly by the etching liquid purification system. In this process, the glass substrate 10 is etched, and by-products or other foreign matters remain in the etching solution 20, which causes frequent clogging of the nozzle 30. Due to the very small characteristics of the nozzle hole for spray injection, it is difficult to prevent clogging of the nozzle 30. When the nozzle 30 is clogged, the operation of the apparatus must be stopped and the nozzle 30 is cleaned, and clogging of the nozzle 30 occurs several times a day, resulting in a decrease in productivity and an increase in operating costs due to cleaning. There is a problem.

또한, 분사되는 에칭액(20)이 유리기판(10)의 표면에 골고루 전달되지 못하고, 특히 유리기판(10)의 하부와 비교하여 유리기판(10)의 상부에 에칭액(20)이 다량 공급된다. 이에 따라, 유리기판(10)이 에칭 정도에 편차가 생기므로, 유리기판(10)의 가공 불량(불균일)이 발생하는 문제점이 있다.In addition, the sprayed etching solution 20 is not evenly transmitted to the surface of the glass substrate 10, and in particular, a large amount of the etching solution 20 is supplied to the upper portion of the glass substrate 10 compared to the lower portion of the glass substrate 10. As a result, the glass substrate 10 is deviated in the degree of etching, there is a problem that the processing defect (uniform) of the glass substrate 10 occurs.

또한, 에칭액(20)의 일부가 유리기판(10)들의 사이로 낙하하여 유리기판(10)으로 공급되지 못하고 지나가버린다. 따라서, 에칭 작업에 사용되지 못하고 낭비되는 에칭액(20)이 발생하는 단점이 있다. In addition, a portion of the etching solution 20 falls between the glass substrates 10 and cannot be supplied to the glass substrate 10. Therefore, there is a disadvantage in that the etching liquid 20 which is not used for the etching operation and is wasted occurs.

더하여, 스마트폰 등의 휴대 기기에 사용되는 유리기판(10)은 일반적으로 두께 약 1mm 정도의 유리기판(10)을 두께 약 0.4mm 정도로 에칭하는데, 길이 및 폭 1m 내지 2m 정도의 넓은 유리기판(10)을 에칭한 후 절단하여 사용한다. 따라서 면적이 매우 넓고 두께가 매우 얇은 유리기판(10)을 기립하여 에칭 작업하는 경우에 부분적으로, 특히 상부가 휘어져 불량품이 발생하는 문제점이 있다.In addition, the glass substrate 10 used in a mobile device such as a smart phone is typically etched glass substrate 10 of about 1mm thickness of about 0.4mm thickness, a wide glass substrate of about 1m to 2m in length and width ( 10) is etched and cut. Therefore, there is a problem in that, in the case of etching the glass substrate 10 having a very large area and a very thin thickness, the defective work occurs, in particular, the upper part is bent.

하지만, 본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 노즐(110) 막힘을 방지하고, 유리기판(10)을 균일하게 에칭할 수 있으며, 유리기판(10)으로의 에칭액(20) 전달을 최대화하여 에칭액(20)의 낭비를 줄일 수 있다. 또한, 에칭 공정 중 유리기판(10)의 휘어짐을 방지할 수 있다.However, the glass substrate etching apparatus according to the present invention may prevent clogging of the nozzle 110, uniformly etch the glass substrate 10, and maximize the transfer of the etching liquid 20 to the glass substrate 10. The waste of 20 can be reduced. In addition, the bending of the glass substrate 10 may be prevented during the etching process.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 공급관 110: 노즐
200: 카세트 300: 공급부재
400: 지지핀100: supply pipe 110: nozzle
200: cassette 300: supply member
400: support pin

Claims (9)

복수의 유리기판을 에칭하는 유리기판 에칭 장치에 있어서,
상기 유리기판을 기립하기 위한 틀을 가지는 카세트;
하방으로 에칭액이 분출되는 노즐이 배열되는 복수의 공급관; 및
상기 노즐과 상기 유리기판의 사이에 배치되는 복수의 공급부재
를 포함하고,
상기 노즐은 상기 공급부재의 직상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.In the glass substrate etching apparatus for etching a plurality of glass substrate,
A cassette having a frame for standing the glass substrate;
A plurality of supply pipes in which nozzles through which etching liquid is ejected are arranged; And
A plurality of supply members disposed between the nozzle and the glass substrate
Lt; / RTI >
And the nozzle is disposed directly above the supply member. 제1항에 있어서,
상기 공급부재는, 상기 유리기판의 상부에서, 서로 이웃하는 상기 유리기판의 사이에 배치되고, 상기 노즐로부터 낙하하는 상기 에칭액을 유도하여 상기 유리기판으로 공급하는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.The method of claim 1,
And the supply member is disposed between the glass substrates adjacent to each other at an upper portion of the glass substrate, and guides the etching liquid that falls from the nozzle to supply the glass substrate to the glass substrate. 제2항에 있어서, 상기 공급부재는,
막대 형상을 가지고, 상기 유리기판, 및 상기 공급관과 평행하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.The method of claim 2, wherein the supply member,
And having a rod shape and disposed in parallel with the glass substrate and the supply pipe. 제3항에 있어서,
상기 공급부재의 단면은 삼각 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.The method of claim 3,
And a cross section of the supply member has a triangular shape. 제3항에 있어서,
상기 공급부재의 단면은 상부가 라운딩되는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.The method of claim 3,
The cross section of the supply member is a glass substrate etching apparatus, characterized in that the upper portion has a shape rounded. 제3항에 있어서,
상기 공급부재의 단면은 상하반전되는 익형의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.The method of claim 3,
The cross section of the supply member is a glass substrate etching apparatus characterized in that it has a shape of the airfoil inverted up and down. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공급부재의 하부 양측 모서리의 높이는, 상기 공급부재의 하부면의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.7. The method according to any one of claims 3 to 6,
The height of the lower side edges of the supply member, the glass substrate etching apparatus, characterized in that lower than the height of the lower surface of the supply member. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공급부재에 설치되고, 상기 유리기판의 상부에 접촉하여 상기 유리기판을 지지할 수 있는 복수의 지지핀
을 더 포함하는 유리기판 에칭 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
A plurality of support pins installed on the supply member and contacting the upper portion of the glass substrate to support the glass substrate;
Glass substrate etching apparatus further comprising. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐의 에칭액 분출구의 직경은 3㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a diameter of the etching liquid jet port of the nozzle is 3 mm or more.
KR1020130020063A 2013-02-25 2013-02-25 Apparatus for etching glass wafer KR101388563B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130020063A KR101388563B1 (en) 2013-02-25 2013-02-25 Apparatus for etching glass wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130020063A KR101388563B1 (en) 2013-02-25 2013-02-25 Apparatus for etching glass wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101388563B1 true KR101388563B1 (en) 2014-04-23

Family

ID=50658553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130020063A KR101388563B1 (en) 2013-02-25 2013-02-25 Apparatus for etching glass wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101388563B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889949B1 (en) * 2008-04-10 2009-03-20 주식회사 엠엠테크 Method for slimming glass and slimming system of the same
KR100908884B1 (en) * 2007-11-01 2009-07-23 주식회사 해진아이엠피 Glass Etching Device with Double Pipe Nozzle
KR20110075575A (en) * 2009-12-28 2011-07-06 주식회사 큐리어스 Ultra-thin type panlel etching apparatus and method thereof
KR20120051842A (en) * 2010-11-15 2012-05-23 (주)에프아이에스 Eching apparatus with guide blade

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908884B1 (en) * 2007-11-01 2009-07-23 주식회사 해진아이엠피 Glass Etching Device with Double Pipe Nozzle
KR100889949B1 (en) * 2008-04-10 2009-03-20 주식회사 엠엠테크 Method for slimming glass and slimming system of the same
KR20110075575A (en) * 2009-12-28 2011-07-06 주식회사 큐리어스 Ultra-thin type panlel etching apparatus and method thereof
KR20120051842A (en) * 2010-11-15 2012-05-23 (주)에프아이에스 Eching apparatus with guide blade

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100860294B1 (en) An apparatus for etching a glass wafer, and a glass sheet manufactured by the same
KR101322983B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20120124832A (en) Substrate processing apparatus and method of operating the same
KR20080085646A (en) Substrate transfering apparatus
KR100886024B1 (en) Apparatus for etching the substrate
KR20100008608A (en) Substrate etching apparatus
KR101068113B1 (en) Apparatus for etching a glass substrate
KR101388563B1 (en) Apparatus for etching glass wafer
KR101252601B1 (en) Apparatus for etching glass wafer
KR20070119398A (en) Air knife and substrate drying system using it
KR101391078B1 (en) Apparatus for etching a glass substrate
KR20070036398A (en) Cleaning apparatus for glass substrates
KR101240959B1 (en) Apparatus including nozzle for spraying etching solution and apparatus for etching glass substrate
KR20130139590A (en) Glass substrate sliming apparatus
KR101068114B1 (en) Apparatus for etching a glass substrate
KR101352469B1 (en) Apparatus for etching glass wafer
KR20050064377A (en) Apparatus for etching including bubble plate and etching method using thereof
KR20110075575A (en) Ultra-thin type panlel etching apparatus and method thereof
KR101371159B1 (en) Anti-shock etching apparatus for glass wafer
CN109369028B (en) Etching equipment
KR20090042767A (en) Substrate transfering apparatus
KR102094943B1 (en) Etching apparatus
KR101212021B1 (en) Cassette for loading substrate and substrate slimming apparatus having that
KR20120053827A (en) Substrate slimming apparatus
KR101026744B1 (en) Apparatus for etching a glass substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170417

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180416

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190415

Year of fee payment: 6