KR101391078B1

KR101391078B1 - Apparatus for etching a glass substrate

Info

Publication number: KR101391078B1
Application number: KR1020120014587A
Authority: KR
Inventors: 박명섭; 송기선
Original assignee: 주식회사 아바텍
Priority date: 2012-02-14
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2014-04-30
Also published as: KR20130093204A

Abstract

본 발명은 유리기판 에칭장치에 관한 것으로서, 특히, 식각 공정 중의 유리기판 표면에 에칭액을 자유낙하 시켜 기존의 분사형 노즐의 막힘을 방지하기 위한 장치에 관한 것으로서, 다수의 유리기판(10)이 직립 고정되어 이송장치에 의해 상기 유리기판(10)의 평면상의 방향으로 이송 가능한 카세트(100)와; 상기 카세트(100)의 상측에 위치하여 에칭액을 연속적으로 공급받아 그 저면에 형성된 다수의 토출공(210)을 통해 자유낙하 시키는 에칭액 토출 유닛(200)으로 구성되어, 유리기판의 에칭에 사용되는 분사형 노즐을 배제하여 노즐의 막힘을 원천적으로 방지함으로써, 식각 공정 중의 유리기판 표면에 대한 에칭을 보다 고르게 실시할 수 있어 유리기판에 대한 식각율 및 생산성을 극대화시킬 수 있도록 하는 것이다.The present invention relates to a glass substrate etching apparatus, and more particularly, to an apparatus for preventing a clogging of a conventional spray nozzle by freely dropping an etchant on a surface of a glass substrate during an etching process, wherein a plurality of glass substrates (10) A cassette (100) capable of being transported in a plane direction of the glass substrate (10) by a transporting device; And an etching liquid discharging unit (200) located above the cassette (100) for continuously supplying an etchant and dropping freely through a plurality of discharge holes (210) formed in the bottom surface thereof, It is possible to more uniformly etch the surface of the glass substrate during the etching process by maximizing the etching rate and productivity of the glass substrate.

Description

[0001] Apparatus for etching a glass substrate [0002]

본 발명은 유리기판 에칭장치에 관한 것으로서 특히, 식각 공정 중의 유리기판 표면에 에칭액을 자유낙하 시켜 기존의 분사형 노즐의 막힘을 방지하기 위한 장치로써, 유리기판의 에칭에 사용되는 분사형 노즐을 배제하여 노즐의 막힘을 원천적으로 방지함으로써, 식각 공정 중의 유리기판 표면에 대한 에칭을 보다 고르게 실시할 수 있어 유리기판에 대한 식각율 및 생산성을 극대화시킬 수 있는 장치에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to a glass substrate etching apparatus, and more particularly, to an apparatus for preventing clogging of an existing spray nozzle by dropping an etchant free on a surface of a glass substrate during an etching process, The etching of the surface of the glass substrate during the etching process can be more uniformly performed, thereby maximizing the etching rate and productivity of the glass substrate.

최근 평판 디스플레이 장치에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 그 중에서도 액정 디스플레이(LCD) 장치는 화질이 우수하며 저전력이라는 점에서 텔레비전, 노트북, 휴대용 단말장치와 같은 표시장치에 널리 채용되고 있다. Recently, researches on flat panel display devices have been actively conducted. Among them, a liquid crystal display (LCD) device is widely employed in display devices such as televisions, notebooks, and portable terminal devices because of its excellent image quality and low power consumption.

이와 같은 디스플레이 장치에 있어서 크기와 함께 중량을 줄이는 것은 장치 개발에 중요한 과제가 된다. In such a display device, reducing the weight together with the size is an important issue in device development.

LCD를 포함한 평판 디스플레이 장치의 크기와 중량을 줄이는 방법으로는 여러 가지 방법이 있을 수 있으나, 가장 기본적인 구성요소이면서도 중량이 가장 큰 유리기판의 중량을 줄이는 것이 연구되고 있다.There are a variety of methods for reducing the size and weight of a flat panel display device including an LCD. However, research has been conducted to reduce the weight of a glass substrate which is the most basic component but is the largest in weight.

유리 기판의 중량을 줄이는 방법으로는 유리기판을 식각하여 두께를 얇게 함으로써 박판 형태로 제작하는 것이다.As a method of reducing the weight of the glass substrate, the glass substrate is etched to reduce the thickness thereof, thereby manufacturing a thin plate.

유리기판의 박판화(slimming)하는 기술로는 크게 기계 연마법과 화학적 에칭법이 있으며, 이 중 기계 연마법은 디스플레이 개발 초기에 아주 얇은 슬림 패널이 요구되지 않아서 많이 사용되었으나 최근에는 초슬림 제품의 요구에 따라서 생산성이 우수한 화학적 에칭법이 널이 사용되고 있는 실정이다.There are mechanical polishing and chemical etching techniques for slimming the glass substrate. Among them, mechanical polishing is widely used since it does not require a very thin slim panel at the beginning of the display development. However, recently, A chemical etching method having excellent productivity is used in the art.

화학적 에칭법은 불소산(HF) 용액을 에칭액으로 사용하여 유리기판(SiO₂)과의 다음과 같은 화학반응을 통해 유리기판의 식각이 이루어지게 된다.The chemical etching method uses a fluoric acid (HF) solution as an etchant to etch the glass substrate through the following chemical reaction with the glass substrate (SiO ₂ ).

이와 같이 불소산(HF)을 포함하는 에칭액을 이용한 유리기판의 에칭과정은 유리기판 부근의 확산층 내에 에칭액 확산과정과, 유리기판 표면에 에칭액 성분의 흡착과정과, 에칭액 성분과 유리기판과의 화학 반응과정과, 화학 반응 후에 만들어진 반응 생성물의 유리기판으로부터의 이탈과정과, 반응 생성물의 유리기판 확산층 밖으로 제거되는 과정으로 이루어진다.The etching process of the glass substrate using the etchant containing fluoric acid (HF) as described above is a process of diffusing the etchant into the diffusion layer near the glass substrate, the process of adsorbing the etchant component onto the surface of the glass substrate, A process of removing the reaction product from the glass substrate after the chemical reaction, and a process of removing the reaction product from the glass substrate diffusion layer.

이러한 화학적 원리를 이용하는 화학적 에칭법으로는 에칭액의 공급과 반응 생성물 확산 등에 따라서 디핑법(deeping), 스프레이법(spraying) 등으로 분류된다.Chemical etching methods using such a chemical principle are classified into deepening and spraying depending on the supply of an etchant and diffusion of reaction products.

도 1은 일반적인 유리기판 에칭의 종류를 도시하는 도이다.1 is a view showing a kind of general glass substrate etching.

우선, 도 1의 (a)에 도시한 디핑법은 에칭액이 담긴 에칭조(etching bath) 내에 유리기판(10)을 침적한 후에 에어 버블을 에칭조 바닥에서 발생시켜 유리기판 표면에서 에칭액의 흐름이 발생되도록 하여 에칭액의 확산, 반응 생성물의 이탈 및 제거가 이루어져 유리기판(10)을 식각하게 되는 것이다.First, in the dipping method shown in Fig. 1 (a), after the glass substrate 10 is immersed in an etching bath containing an etching liquid, an air bubble is generated in the bottom of the etching bath so that the flow of the etching liquid from the glass substrate surface The diffusion of the etching solution, the removal and removal of the reaction product are performed, and the glass substrate 10 is etched.

이러한 디핑법은 에칭액이 에칭조 내에 채워져 있는 상태에서 식각이 이루어지므로 대량의 유리기판(10)을 투입하여 식각 할 수 있어서 생산성이 높은 장점이 있으나, 반응 생성물이 에칭조 내에 계속 잔류하게 되므로 반응 생성물이 유리기판(10) 표면에 다시 붙는 등의 경우가 발생하여 품질 저하에 영향을 줄 수 있으며, 또한 유리기판(10)의 식각량에 제한이 있고 에칭액의 사용량이 많다는 단점이 있다.Since the etching is performed in a state in which the etching liquid is filled in the etching bath, such a dipping process is advantageous in that a large amount of glass substrate 10 can be injected and etched so that the productivity is high. However, since the reaction product remains in the etching bath, The glass substrate 10 may be adhered to the surface of the glass substrate 10 again to cause deterioration in the quality of the glass substrate 10 and the etching amount of the glass substrate 10 is limited and the amount of the etching solution used is large.

스프레이법(또는 샤워 에칭법)은 디핑법의 단점을 보완할 수 있는 방식으로서, 품질적인 측면에서 디핑법보다 진보된 방법이다. The spray method (or the shower etching method) is a method that can overcome the disadvantages of the dipping method, and is an advanced method than the dipping method in terms of quality.

이러한 스프레이법은 노즐(20)을 통해 에칭액을 도 1의 (b)와 같이 유리기판(10)의 수직한 상부에서 분사하거나 도 1의 (c)와 같이 측면에서 표면에 직각으로 분사하여 유리기판(10)을 식각하는 방식으로, 신액 공급과 반응 생성물의 제거가 신속하고 균일하게 이루어질 수 있으며, 디핑법보다 우수한 표면 품질을 얻을 수가 있고 에칭율(etching rate)이 높은 장점이 있다.This spraying method is a method in which the etching solution is injected through the nozzle 20 from the upper portion of the glass substrate 10 as shown in FIG. 1 (b) or sprayed perpendicularly to the surface from the side surface as shown in FIG. 1 (c) (10) is etched, the supply of the fresh solution and the removal of the reaction product can be performed quickly and uniformly, and the surface quality superior to the dipping method can be obtained and the etching rate is high.

그러나, 스프레이법은 유리기판(10)을 한 장씩 처리해야 하므로 생산성이 낮은 단점이 있고, 유리기판(10)에 직접 에칭액을 분사하게 되므로 유리기판(10)에 작용하는 충격량이 커서 에칭과정에서 유리기판(10) 표면에 손상이 발생할 수 있다.However, since the spray method is disadvantageous in that the glass substrate 10 must be processed one by one, the productivity is low and the amount of the impact acting on the glass substrate 10 is large because the etching solution is directly sprayed onto the glass substrate 10, The surface of the substrate 10 may be damaged.

이와 같이 유리기판을 박형화하기 위한 종래의 화학적 에칭법은 다양하나 에칭과정에서 유리기판의 손상을 최소화하고 에칭액의 사용을 최소화하면서도 동시에 균일한 박형화와 높은 생산성을 기대할 수 있는 화학적 에칭법의 연구가 절실한 실정이다.Conventional chemical etching methods for thinning a glass substrate are various, but there is a need for research on a chemical etching method that minimizes damage to a glass substrate in the etching process, minimizes the use of an etching solution, and can achieve uniform thinning and high productivity at the same time It is true.

특히, 종래에 있어서는 노즐을 통해 에칭액을 분사하는 형태가 널리 사용되고 있으나, 노즐의 막힘이 빈번하게 발생하고 있어 식각율 및 생산성이 크게 떨어진다는 기술상의 문제점이 있었다.Particularly, although a method of spraying an etchant through a nozzle is widely used in the past, clogging of the nozzles frequently occurs, resulting in a problem in that the etching rate and productivity are greatly reduced.

본 발명은 상기의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 유리기판의 에칭에 사용되는 분사형 노즐을 배제하여 노즐의 막힘을 원천적으로 방지함으로써, 식각 공정 중의 유리기판 표면에 대한 에칭을 보다 고르게 실시할 수 있어 유리기판에 대한 식각율 및 생산성을 극대화시킬 수 있도록 하는 유리기판 에칭장치를 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a glass substrate, which can prevent a nozzle from being clogged by eliminating a spray- And to provide a glass substrate etching apparatus capable of maximizing the etching rate and productivity of the substrate.

이러한 본 발명은 다수의 유리기판이 직립 고정되어 이송장치에 의해 상기 유리기판의 평면상의 방향으로 이송 가능한 카세트와; 상기 카세트의 상측에 위치하여 에칭액을 연속적으로 공급받아 그 저면에 형성된 다수의 토출공을 통해 자유낙하 시키는 에칭액 토출 유닛으로 구성함으로써 달성된다.The present invention provides a cassette comprising: a cassette in which a plurality of glass substrates are fixed upright and can be transported in a plane direction of the glass substrate by a transporting device; And an etching liquid discharging unit which is positioned above the cassette and continuously receives the etching liquid and drops freely through a plurality of discharging holes formed in the bottom surface thereof.

여기에서, 상기 에칭액 토출 유닛 내부 중앙에 격벽을 두어 상기 토출공으로 균일한 양의 에칭액이 자유낙하 하도록 하는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭장치.Wherein a partition wall is provided in the center of the etchant ejection unit so that a uniform amount of the etchant falls freely into the ejection hole.

이때, 상기 토출공은 장방형으로 성형되되 상기 유리기판의 이송방향과 평행한 방향으로 방향성을 가지고 성형되는 것이 바람직하며, 상기 토출공은 타원 형상이거나 또는 팔각 형상인 것이 가장 바람직하다.
At this time, it is preferable that the discharge hole is formed to have a rectangular shape and to be oriented in a direction parallel to the conveying direction of the glass substrate, and the discharge hole is most preferably an elliptical shape or an octagonal shape.

이상과 같은 본 발명은 유리기판의 에칭에 사용되는 분사형 노즐을 배제하여 노즐의 막힘을 원천적으로 방지함으로써, 식각 공정 중의 유리기판 표면에 대한 에칭을 보다 고르게 실시할 수 있어 유리기판에 대한 식각율 및 생산성을 극대화시킬 수 있는 발명인 것이다.
As described above, the present invention can prevent the nozzle from being clogged by eliminating the spraying nozzle used for etching the glass substrate, so that it is possible to more evenly etch the surface of the glass substrate during the etching process, It is an invention that can maximize productivity.

도 1은 일반적인 유리기판 에칭의 종류를 도시하는 도,
도 2는 본 발명의 유리기판 에칭장치를 도시하는 사시도,
도 3은 본 발명의 유리기판 에칭장치를 도시하는 횡단면도,
도 4는 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어서 에칭액 토출 유닛을 도시하는 저면도,
도 5는 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어서 토출공의 형상을 나타내는 도 4의 A부분에 대한 확대도.1 is a view showing a kind of general glass substrate etching,
2 is a perspective view showing a glass substrate etching apparatus of the present invention,
3 is a cross-sectional view showing a glass substrate etching apparatus of the present invention,
4 is a bottom view showing the etching liquid ejecting unit in the glass substrate etching apparatus of the present invention,
Fig. 5 is an enlarged view of a portion A in Fig. 4 showing the shape of a discharge hole in the glass substrate etching apparatus of the present invention. Fig.

도 2는 본 발명의 유리기판 에칭장치를 도시하는 사시도이며, 도 3은 본 발명의 유리기판 에칭장치를 도시하는 횡단면도이다.Fig. 2 is a perspective view showing the glass substrate etching apparatus of the present invention, and Fig. 3 is a cross-sectional view showing the glass substrate etching apparatus of the present invention.

그리고, 도 4는 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어서 에칭액 토출 유닛을 도시하는 저면도이고, 도 5는 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어서 토출공의 형상을 나타내는 도 4의 A부분에 대한 확대도이다.4 is a bottom view showing the etching liquid discharging unit in the glass substrate etching apparatus of the present invention. Fig. 5 is an enlarged view of part A of Fig. 4 showing the shape of the discharging hole in the glass substrate etching apparatus of the present invention. .

본 발명의 유리기판 에칭장치는 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 유리기판(10)이 직립 고정되어 이송장치에 의해 상기 유리기판(10)의 평면상의 방향으로 이송 가능한 카세트(100)와; 상기 카세트(100)의 상측에 위치하여 에칭액을 연속적으로 공급받아 그 저면에 형성된 다수의 토출공(210)을 통해 자유낙하 시키는 에칭액 토출 유닛(200)으로 구성되는 것을 그 기술상의 기본 특징으로 한다.2 to 5, the glass substrate etching apparatus of the present invention includes a plurality of glass substrates 10 which are fixed upright and are transported in the direction of the plane of the glass substrate 10 by a transporting device 100 )Wow; And an etchant discharging unit 200 positioned above the cassette 100 to continuously supply the etchant through the plurality of discharge holes 210 formed in the bottom of the etchant.

본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 유리기판 에칭장치는 크게 카세트(100)와 에칭액 토출 유닛(200)으로 이루어져, 고정된 에칭액 토출 유닛(200)으로부터 에칭액을 하부로 자유낙하 시키는 상태에서, 유리기판(10)이 고정된 카세트(100)가 상기 에칭액 토출 유닛(200)의 하부를 통과하도록 이송됨에 따라 상기 유리기판(10)에 대한 식각이 이루어지는 것이다.The glass substrate etching apparatus according to the present invention comprises a cassette 100 and an etching liquid discharging unit 200 so that the glass substrate 10 is fixed in a state in which the etching liquid is dropped down from the fixed etching liquid discharging unit 200 The glass substrate 10 is etched as the cassette 100 is transported to pass through the lower portion of the etchant discharging unit 200.

본 발명에 있어서 상기 카세트(100)에는 다수의 유리기판(10)이 직립된 상태로 고정되어, 다수의 유리기판(10)들은 카세트(100) 상에서 서로 평행하게 위치하게 된다.In the present invention, a plurality of glass substrates 10 are fixed upright in the cassette 100, and a plurality of glass substrates 10 are positioned parallel to each other on the cassette 100.

이를 위하여, 상기 카세트(100)에는 상기 유리기판(10)을 수직한 상태로 고정시킬 수 있는 미도시한 고정장치가 마련된다.To this end, the cassette 100 is provided with an unillustrated fixing device capable of fixing the glass substrate 10 in a vertical state.

이러한 고정장치는 에칭액의 영향을 받지 않는 재질로 제작된 집게 형태이면 좋고, 기타 당업자에게 널리 알려진 다른 형태의 것이어도 좋다.The fixing device may be a clamp type made of a material which is not affected by an etching solution, or may be other types well known to those skilled in the art.

이와 같은 카세트(100)는 미도시한 별도의 이송장치에 의해 일방향으로 이송되며, 이때, 상기 카세트(100)의 이송 방향은 고정된 상기 유리기판(10)의 평면상의 방향에 해당하며, 도 2에는 화살표로 상기 카세트(100)의 이송 방향이 나타나 있다.The conveyance direction of the cassette 100 corresponds to the direction on the plane of the fixed glass substrate 10, and the conveyance direction of the cassette 100, The direction of conveyance of the cassette 100 is indicated by an arrow.

상술한 바와 같은 상기 카세트(100)의 상측에는 에칭액 토출 유닛(200)이 고정 설치된다.The etchant ejection unit 200 is fixed to the upper side of the cassette 100 as described above.

에칭액 토출 유닛(200)은 대략 밀폐된 중공의 직육면체 형상으로 이루어져, 별도의 관로(30)를 통해 그 내부로 에칭액을 연속적으로 공급받게 된다.The etchant ejection unit 200 is formed in a substantially hollow, rectangular, rectangular parallelepiped shape, and the etchant is continuously supplied into the etchant ejection unit 200 through a separate channel 30.

이때, 상기 관로(30)를 통해 상기 에칭액 토출 유닛(200)으로 공급되는 에칭액은 소정 압력을 가지고 분사되는 것은 아니며, 단지 에칭액의 공급을 목적으로 하는 것이다.At this time, the etchant supplied to the etchant discharging unit 200 through the conduit 30 is not sprayed with a predetermined pressure, but is only intended to supply an etchant.

그리고, 상기 에칭액 토출 유닛(200)의 저면에는 다수의 토출공(210)이 형성되어 있다.A plurality of discharge holes 210 are formed on the bottom surface of the etchant discharging unit 200.

이에 따라, 상기 관로(30)를 통해 상기 에칭액 토출 유닛(200)으로 공급된 에칭액이 상기 토출공(210)을 통해 그 하측으로 자유낙하 하면서 상술한 카세트(100)의 유리기판(10)에 식각을 실시하게 되는 것이다.The etchant supplied to the etchant discharging unit 200 through the conduit 30 drops freely downward through the discharge hole 210 and is etched on the glass substrate 10 of the cassette 100 described above .

이러한 에칭액 토출 유닛(200)의 토출공(210)은 에칭액의 점도에 영향을 받지 않고 상기 에칭액에 대한 자유낙하가 이루어질 수 있을 정도의 크기로 형성된다.The discharge hole 210 of the etching liquid discharging unit 200 is formed to a size such that free fall of the etching liquid can be performed without being affected by the viscosity of the etching liquid.

특히 본 발명에 있어서, 상기 토출공(210)은 가로와 세로로 행과 열을 이루어 나란하게 다수 개 형성됨으로써, 예를 들어 각 행에 형성된 토출공(210)은 상기 카세트(100)에 고정된 유리기판(10)의 개수에 대응하는 수의 행으로 형성되어, 각각의 토출공(210)의 행은 상기 유리기판(10)과 각각 나란하게 형성된다.In particular, in the present invention, the discharge holes 210 are formed in rows and columns so as to be parallel to each other. For example, the discharge holes 210 formed in each row are fixed to the cassette 100 Are formed in a number of rows corresponding to the number of the glass substrates (10), and the rows of the respective discharge holes (210) are formed in parallel with the glass substrate (10).

이와 더불어, 각 열에 형성된 토출공(210)은 상기 유리기판(10)의 이송 방향을 따라 연속적으로 형성되어, 상기 유리기판(10)의 이송에 영향을 비교적 적게 받으며 식각이 이루어질 수 있는 것이다.In addition, the discharge holes 210 formed in the respective columns are formed continuously along the transfer direction of the glass substrate 10, so that the etching can be performed with a relatively small influence on the transfer of the glass substrate 10.

즉, 도 2에 도시한 바와 같이 하나의 카세트(100)에 6장의 유리기판(10)이 고정될 경우, 상기 에칭액 토출 유닛(200)에는 6행으로 토출공(210)이 배열되고, 상기 유리기판(10)의 이송 방향으로는 다수의 열로 토출공(210)이 배열되는 것이다.That is, when six glass substrates 10 are fixed to one cassette 100 as shown in FIG. 2, the ejection holes 210 are arranged in the etching liquid ejection unit 200 in six rows, The discharge holes 210 are arranged in a plurality of rows in the transfer direction of the substrate 10.

또한, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 하나의 카세트(100)에 10장의 유리기판(10)이 고정될 경우, 상기 에칭액 토출 유닛(200)의 면적이 넓어지게 되며, 이에 따라 다수의 토출공(210)으로 자유낙하 하는 에칭액의 양에 국부적으로 차이가 발생할 수도 있으므로, 이러한 경우, 상기 에칭액 토출 유닛(200) 내부 중앙에 격벽(220)을 두어 각각의 토출공(210)을 통해 거의 동일한 양의 에칭액이 자유낙하 하도록 하는 것이 바람직하다.3 and 4, when the ten glass substrates 10 are fixed to one cassette 100, the area of the etchant ejection unit 200 is widened, and accordingly, The partition wall 220 may be disposed at the center of the etchant ejection unit 200 and may be substantially the same through each of the ejection holes 210. In this case, It is preferable that the positive etchant falls freely.

이와 더불어, 본 발명에 있어서 상기 토출공(210)은 완전한 원형보다는 도 3 및 도 4와 같이 장방형으로 성형되되 상기 유리기판(10)의 이송방향과 평행한 방향으로 방향성을 가지고 성형되는 것이 양호하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the discharge hole 210 is formed in a rectangle shape as shown in FIGS. 3 and 4 rather than a complete circular shape, and is formed with a directionality in a direction parallel to the conveyance direction of the glass substrate 10 .

즉, 상기 토출공(210)은 상기 카세트(100)의 이송방향과 나란하도록 장방형으로 성형됨으로써, 유리기판(10)에 보다 효과적으로 에칭액을 공급하여 보다 높은 식각율을 얻는 것이 가능해진다.That is, since the discharge hole 210 is formed in a rectangular shape so as to be parallel to the conveyance direction of the cassette 100, it is possible to more effectively supply the etching liquid to the glass substrate 10 to obtain a higher etching rate.

특히, 본 발명에 있어서 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이 상기 토출공(210)은 타원 형상이어도 좋고, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 상기 토출공(210)은 팔각 형상이어도 좋다.5A, the discharge hole 210 may have an elliptical shape, and the discharge hole 210 may have an octagonal shape as shown in FIG. 5B, good.

이때, 도 5의 (a)에 도시한 타원 형상의 토출공(210)의 크기 및 타원방정식과 도 5의 (b)에 도시한 팔각 형상의 토출공(210)의 크기 및 θ는 에칭액의 점도에 따라 적절하게 가변된다.At this time, the size of the elliptical discharge hole 210 and the elliptic equation shown in FIG. 5A and the size and the angle 慮 of the octagonal discharge hole 210 shown in FIG. 5B correspond to the viscosity of the etchant As shown in FIG.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5. FIG.

상기와 같이 구성된 본 발명의 유리기판 에칭장치는 다수의 유리기판(10)이 수직하게 카세트(100)에 고정된 상태로, 상기 카세트(100)가 상기 유리기판(10)의 평면 상의 방향으로 이송된다.In the glass substrate etching apparatus of the present invention having the above-described structure, the cassette 100 is transported in the direction of the plane of the glass substrate 10 in a state where a plurality of glass substrates 10 are vertically fixed to the cassette 100 do.

이와 함께, 상기 카세트(100)의 상부에 마련된 에칭액 토출 유닛(200)에는 별도의 관로(30)를 통해 연속적으로 에칭액이 공급되어 다수의 토출공(210)을 통해 그 저부로 자유낙하 하게 된다.In addition, the etchant is continuously supplied to the etchant discharging unit 200 provided on the cassette 100 through a separate channel 30 and freely drops down to the bottom through a plurality of discharge holes 210.

이때, 상기 에칭액 토출 유닛(200)에 형성된 토출공(210)은 타원 또는 팔각형 등의 장방형으로 성형되어 평행하게 다수 배치된 유리기판(10)에 동시에, 그리고 상기 유리기판(10)의 이송에 따라 연속적으로 에칭액을 자유낙하 시켜 식각을 실시하게 되는 것이다.At this time, the discharge holes 210 formed in the etchant discharging unit 200 are simultaneously formed on the glass substrate 10 which is formed into a rectangular shape such as an ellipse or an octagon, and is arranged in parallel, The etchant is continuously etched free by dropping the etchant.

이와 같이 본 발명의 유리기판 에칭장치는 기존에 적용되고 있는 분사 노즐 없이 에칭액의 점도에 따라 가변하는 크기 및 형상의 토출공(210)을 통해 에칭액이 자유낙하 함으로써, 종래에 빈번하게 발생하는 노즐의 막힘을 원천적으로 예방할 수 있어 높은 식각율과 생산성을 얻을 수 있다는 탁월한 이점을 지닌 발명인 것이다.As described above, in the glass substrate etching apparatus of the present invention, the etching liquid is freely dropped through the discharge hole 210 having a size and shape that varies according to the viscosity of the etching liquid without the injection nozzle which is conventionally applied, It is possible to prevent clogging at the source, and it is an invention having an excellent advantage that a high etching rate and productivity can be obtained.

상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명의 범위는 상기의 도면이나 실시예에 한정되지 않는다.
The above embodiment is an example for explaining the technical idea of the present invention in detail, and the scope of the present invention is not limited to the above drawings or embodiments.

10 : 유리기판 30 : 관로
100 : 카세트 200 : 에칭액 토출 유닛
210 : 토출공 220 : 격벽10: glass substrate 30:
100: cassette 200: etchant ejection unit
210: discharge hole 220: partition wall

Claims

delete

A cassette in which a plurality of glass substrates are fixed upright and can be transported in a plane direction of the glass substrate by a transporting device;
An etchant discharging unit for discharging a uniform amount of the etchant through the discharge hole, the etchant discharging unit comprising: an ejection unit for ejecting the etchant from the ejection hole; Wherein the glass substrate is a glass substrate.

The glass substrate etching apparatus according to claim 2, wherein the discharge hole is formed in a rectangular shape and is oriented in a direction parallel to a transfer direction of the glass substrate.

The glass substrate etching apparatus according to claim 3, wherein the discharge holes are elliptical.

The glass substrate etching apparatus according to claim 3, wherein the discharge hole is octagonal.