KR101026744B1 - Apparatus for etching a glass substrate - Google Patents

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KR101026744B1
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박명섭
오광석
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주식회사 아바텍
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for etching a glass substrate is provided to minimize the damage of the glass substrate in an etching process by naturally absorbing a sprayed etching solution the glass substrate. CONSTITUTION: An apparatus for etching a glass substrate includes a cassette(110), a plurality of nozzle heads(N), and at least two spraying nozzles(210 to 240). A plurality of glass substrates(1) is arranged on the cassette. The nozzle heads spray an etching solution with a fog form. The spraying nozzles are arranged on the outside of the vertical upper side of the glass substrates. The cassette additionally includes a vibrator(120). The spraying direction of the nozzle head is in horizontal direction.

Description

유리기판 에칭장치{Apparatus for etching a glass substrate}Apparatus for etching a glass substrate

본 발명은 유리기판 에칭장치에 관한 것으로, 특히 에칭액의 사용량을 최소화하고 유리기판 표면의 손상을 방지할 수 있으며, 균일한 두께의 박형화가 가능하고 에칭율(etching rate)을 개선할 수 있는 유리기판 에칭장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate etching apparatus, and in particular, it is possible to minimize the amount of etching solution and to prevent damage to the surface of the glass substrate, and to reduce the thickness of a uniform thickness and to improve the etching rate. It relates to an etching apparatus.

최근 평판 디스플레이 장치에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 그 중에서도 액정 디스플레이(LCD) 장치는 화질이 우수하며 저전력이라는 점에서 텔레비전, 노트북, 휴대용 단말장치와 같은 표시장치에 널리 채용되고 있다. Recently, research on a flat panel display device has been actively conducted. Among them, liquid crystal display (LCD) devices are widely used in display devices such as televisions, laptops, and portable terminal devices because of their excellent image quality and low power.

이와 같은 디스플레이 장치에 있어서 크기와 함께 중량을 줄이는 것은 장치 개발에 중요한 과제가 된다. In such a display device, reducing the weight and the size is an important task in the development of the device.

LCD를 포함한 평판 디스플레이 장치의 크기와 중량을 줄이는 방법으로는 여러 가지 방법이 있을 수 있으나, 가장 기본 구성요소이면서도 중량이 가장 큰 유리기판의 중량을 줄이는 것이 연구되고 있다.As a method of reducing the size and weight of a flat panel display device including an LCD, there may be various methods. However, reducing the weight of a glass substrate which is the most basic component and the largest weight is being studied.

유리 기판의 중량을 줄이는 방법으로는 유리기판을 식각하여 두께를 얇게 함으로써 박판 형태로 제작하는 것이다.The method of reducing the weight of the glass substrate is to produce a thin plate by etching the glass substrate and making the thickness thinner.

유리기판의 박판화(slimming)하는 기술로는 크게 기계 연마법과 화학적 에칭법이 있으며, 기계 연마법은 디스플레이 개발 초기에 아주 얇은 슬림 패널이 요구되지 않아서 많이 사용되었으나 최근에는 초슬림 제품의 요구에 따라서 생산성이 우수한 화학적 에칭법이 사용되기 시작하였다.The techniques for slimming glass substrates include mechanical polishing and chemical etching, and mechanical polishing has been widely used since very thin slim panels were not required in the early stage of display development. Excellent chemical etching methods have begun to be used.

화학적 에칭법은 불소산(HF) 용액을 에칭액으로 사용하여 유리기판(SiO2)과의 다음과 같은 화학반응을 통해 유리기판의 식각이 이루어지게 된다.In the chemical etching method, the glass substrate is etched by using a hydrofluoric acid (HF) solution as an etching solution through the following chemical reaction with the glass substrate (SiO 2).

Figure 112010062607028-pat00001
Figure 112010062607028-pat00001

이와 같이 불소산(HF)을 포함하는 에칭액을 이용한 유리기판의 에칭과정은 유리기판 부근의 확산층 내에 에칭액 확산과정과, 유리기판 표면에 에칭액 성분의 흡착과정과, 에칭액 성분과 유리기판과의 화학 반응과정과, 화학 반응 후에 만들어진 반응 생성물의 유리기판으로부터의 이탈과정과, 반응 생성물의 유리기판 확산층 밖으로 제거되는 과정으로 이루어진다.As described above, the etching process of the glass substrate using the etching solution containing fluoric acid (HF) includes the etching liquid diffusion process in the diffusion layer near the glass substrate, the adsorption process of the etching liquid component on the surface of the glass substrate, and the chemical reaction between the etching liquid component and the glass substrate. And the process of removing the reaction product made from the glass substrate after the chemical reaction and removing the reaction product out of the glass substrate diffusion layer.

이러한 화학적 원리를 이용하는 화학적 에칭법으로는 에칭액의 공급과 반응 생성물 확산 등에 따라서 디핑법(deeping), 스프레이법(spraying), 제트플로우법(jet-flowing) 등이 있다.Chemical etching methods using this chemical principle include deeping, spraying, jet-flowing, etc., depending on the supply of etching solution and the diffusion of reaction products.

디핑법은 에칭액이 담긴 에칭조(etching bath) 내에 유리기판을 침적한 후에 에어 버블을 에칭조 바닥에서 발생시켜 유리기판 표면에서 에칭액의 흐름이 발생되도록 하여 에칭액의 확산, 반응 생성물의 이탈 및 제거가 이루어져 유리기판을 식각하게 되는 것이다.In the dipping method, after the glass substrate is deposited in the etching bath containing the etching solution, air bubbles are generated at the bottom of the etching bath so that the flow of the etching solution is generated on the surface of the glass substrate. It is made to etch the glass substrate.

디핑법은 에칭액이 에칭조 내에 차있는 상태에서 식각이 이루어지므로 대량의 유리기판을 투입하여 식각할 수 있어서 생산성이 높은 장점이 있다. 그러나, 디핑법은 반응 생성물이 에칭조 내에 계속 잔류하게 되므로 반응 생성물이 유리기판 표면에 다시 붙는 등의 경우가 발생하여 품질 저하에 영향을 줄 수 있으며, 또한 유리기판의 식각량에 제한이 있고 에칭액의 사용량이 많은 단점이 있다.In the dipping method, since the etching is performed while the etching liquid is filled in the etching bath, a large amount of glass substrates can be added to be etched to have high productivity. However, in the dipping method, since the reaction product remains in the etching bath, the reaction product may reattach to the surface of the glass substrate, which may affect the deterioration of the quality of the glass substrate. There are many disadvantages of using it.

스프레이법(또는 샤워 에칭법)은 디핑법의 단점을 보완할 수 있는 방식으로서, 품질적인 측면에서 디핑법보다 진보된 방법이다. 스프레이법은 노즐을 통해 에칭액을 유리기판 표면에 직각으로 분사하여 유리기판을 식각하는 방식이다. 스프레이법은 유리기판에 수직하게 에칭액이 분사되므로 에칭액의 운동에너지가 매우 크다. 따라서 신액 공급과 반응 생성물의 제거가 신속하고 균일하게 이루어질 수 있으며, 디핑법보다 우수한 표면 품질을 얻을 수가 있고 에칭율(etching rate)이 높은 장점이 있다.The spray method (or shower etching method) is a method that can compensate for the shortcomings of the dipping method and is more advanced than the dipping method in terms of quality. The spray method is a method of etching a glass substrate by spraying an etchant at a right angle to the glass substrate surface through a nozzle. In the spray method, since the etching liquid is injected perpendicular to the glass substrate, the kinetic energy of the etching liquid is very large. Therefore, the supply of the fresh liquid and the removal of the reaction product can be made quickly and uniformly, and the surface quality can be obtained better than the dipping method and the etching rate is high.

그러나, 스프레이법은 유리기판을 한 장씩 처리해야 하므로 생산성이 낮은 단점이 있고, 유리기판에 직접 에칭액을 분사하게 되므로 유리기판에 작용하는 충격량이 커서 에칭과정에서 유리기판 표면에 손상이 발생할 수 있다.However, the spray method has a disadvantage in that productivity is low because the glass substrates must be processed one by one, and since the etching liquid is injected directly onto the glass substrate, a large amount of impact acting on the glass substrate may cause damage to the glass substrate surface during the etching process.

제트플로우법은 디핑법과 스프레이법의 혼합된 형태로써, 에칭액이 채워진 에칭조 내에 유리기판을 침적시킨 후에 에칭액의 흐름을 발생시켜 유리기판의 식각이 이루어지는 방식으로 생산성을 높일 수는 있으나 초기 투자비용이 많은 드는 단점이 있다.Jetflow method is a mixture of dipping method and spraying method. It is possible to increase productivity by etching glass substrate after depositing glass substrate in etching tank filled with etching liquid. There are many lifting disadvantages.

이 밖에도 수직 설치된 유리기판의 상부에서 에칭액을 흘려서 유리기판의 식각하는 하향 플로우법 등이 있다.In addition, there is a downward flow method of etching the glass substrate by flowing an etchant from the upper portion of the vertically installed glass substrate.

이와 같이 유리기판을 박형화하기 위한 종래의 화학적 에칭법은 다양하나 에칭과정에서 유리기판의 손상을 최소화하고 에칭액의 사용을 최소화하면서도 동시에 균일한 박형화와 높은 생산성을 기대할 수 있는 화학적 에칭법의 연구가 절실한 실정이다.
As described above, conventional chemical etching methods for thinning glass substrates are diverse, but research on chemical etching methods that can expect uniform thinning and high productivity while minimizing damage to glass substrates and minimizing the use of etching liquids during the etching process is urgently needed. It is true.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유리기판을 박형화하기 위한 화학적 에칭방식에 있어서 유리기판의 손상을 최소화하며 에칭액의 사용을 최소화하면서도 에칭율(etching rate)을 개선하여 대량 생산에 적합한 유리기판 에칭장치를 제공하고자 한다.
The present invention is to solve this problem, in the chemical etching method for thinning the glass substrate to minimize the damage of the glass substrate and minimize the use of the etching solution while improving the etching rate (etching rate) (glass substrate suitable for mass production) An etching apparatus is provided.

본 발명의 유리기판 에칭장치는 유리기판의 두께를 얇게 만들기 위한 유리기판 에칭장치에 있어서, 다수의 유리기판이 배열되는 카세트와; 에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드를 가지며 상기 유리기판의 수직상부 바깥 측의 서로 다른 방향에 위치하는 최소한 두 개 이상의 분무노즐부에 의해 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a glass substrate etching apparatus comprising: a cassette in which a plurality of glass substrates are arranged; It may be provided by at least two spray nozzles having a plurality of nozzle heads for spraying the etching liquid in the form of a mist and located in different directions on the outer side of the vertical portion of the glass substrate.

또한, 본 발명의 또 다른 관점에 의한 유리기판 에칭장치는 유리기판의 두께를 얇게 만들기 위한 유리기판 에칭장치에 있어서, 다수의 유리기판이 배열되는 한 개 이상의 카세트와; 상기 카세트를 직선 이동시키기 위한 이송장치와; 에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드를 갖고 상기 유리기판의 수직상부 측면에 배치는 분무노즐부를 포함하되, 두 개 이상의 분무노즐부 유니트가 직렬로 배치되어 상기 카세트가 상기 이송장치에 의해 이송되어 각 분무노즐부 유니트를 통과함으로써 제공될 수가 있다.
In addition, the glass substrate etching apparatus according to another aspect of the present invention, the glass substrate etching apparatus for making the thickness of the glass substrate thin, one or more cassettes are arranged a plurality of glass substrates; A conveying apparatus for linearly moving the cassette; A spray nozzle portion having a plurality of nozzle heads for spraying etching liquid in the form of a mist and arranged on the vertical upper side of the glass substrate, wherein two or more spray nozzle portion units are arranged in series so that the cassette is moved by the conveying apparatus. It can be conveyed and provided by passing through each spray nozzle unit.

본 발명의 유리기판 에칭장치는 다수의 유리기판이 배열되는 카세트의 수직 상부 바깥에서 에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드를 가지며 배치되는 분무노즐부에 의해 유리기판에 에칭액이 직접 분사되는 것이 아니라 분무된 에칭액 미립자가 자유 낙하하면서 유리기판에 자연 흡착되어 에칭이 이루어지므로 에칭액 사용량을 최소화할 수 있으며 에칭액의 직접 분사에 따른 유리기판의 손상을 방지할 수 있고 균일한 두께의 박형화된 유리기판을 얻을 수 있는 효과가 있다.In the glass substrate etching apparatus of the present invention, the etching liquid is directly sprayed onto the glass substrate by a spray nozzle part having a plurality of nozzle heads for spraying the etching liquid in the form of a mist outside the vertical upper portion of the cassette in which the plurality of glass substrates are arranged. Instead, the sprayed etchant particles are naturally adsorbed onto the glass substrate while free-falling and etching is performed to minimize the amount of etching solution and to prevent damage to the glass substrate due to the direct injection of the etchant. There is an effect that can be obtained.

또한, 본 발명의 유리기판 에칭장치는 에칭액의 분무와 함께 유리기판을 진동시키기 위한 진동장치를 추가함으로써 유리기판 표면에 분무 형태로 자연 흡착된 에칭액이 균일하게 퍼져 유리기판의 식각이 이루어지므로 에칭율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the glass substrate etching apparatus of the present invention, by adding a vibrating device for vibrating the glass substrate with the spray of the etching solution, the etching liquid naturally adsorbed in the spray form on the surface of the glass substrate is uniformly spread, so that the etching of the glass substrate is achieved. There is an effect to increase.

또한, 본 발명의 유리기판 에칭장치는 두 개 이상의 분무노즐부 유니트를 직렬로 구성하여 유리기판이 안착된 카세트를 각 분무노즐부 유니트를 통과시켜 에칭이 이루어지도록 함으로써, 단일 에칭존 내에서 유리기판을 에칭하는 것과 비교하여 유리기판의 대량 에칭처리에 의한 박형화가 가능하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있는 발명인 것이다.
In addition, the glass substrate etching apparatus of the present invention comprises two or more spray nozzle unit units in series to pass through each spray nozzle unit a cassette on which the glass substrate is seated, thereby etching the glass substrate within a single etching zone. Compared to etching, the invention enables the thinning of the glass substrate by a large amount of etching, thereby increasing productivity.

도 1은 본 발명의 유리기판 에칭장치의 전체를 보여주는 도면,
도 2 및 도 3은 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어 유리기판과 분무노즐부의 측면 배치관계를 보여주기 위한 도면,
도 4의 (a)(b)(c)는 각각 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어 유리기판과 분무노즐부의 평면 배치관계의 변형예들을 보여주기 위한 도면,
도 5는 본 발명의 유리기판 에칭장치의 정면 구성을 간략히 보여주는 도면,
도 6은 본 발명의 유리기판 에칭장치의 다른 실시예를 보여주기 위한 도면.1 is a view showing the entire glass substrate etching apparatus of the present invention,
2 and 3 are views for showing the side relationship between the glass substrate and the spray nozzle portion in the glass substrate etching apparatus of the present invention,
Figure 4 (a) (b) (c) is a view for showing a variation of the planar arrangement relationship between the glass substrate and the spray nozzle portion in the glass substrate etching apparatus of the present invention, respectively,
5 is a view briefly showing the front configuration of the glass substrate etching apparatus of the present invention;
Figure 6 is a view for showing another embodiment of the glass substrate etching apparatus of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 본 발명의 유리기판 에칭장치는, 다수의 유리기판(1)이 배열되는 카세트(110)와; 에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드(N)를 가지며 상기 유리기판(1)의 수직상부 바깥 측의 서로 다른 방향에 위치하는 최소한 두 개 이상의 분무노즐부(210)(220)(230)(240)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Referring to FIG. 1, the glass substrate etching apparatus of the present invention includes a cassette 110 in which a plurality of glass substrates 1 are arranged; At least two spray nozzles 210, 220, 230 having a plurality of nozzle heads N for spraying the etching solution in a mist form and located in different directions on the outer side of the vertical part of the glass substrate 1. It characterized in that it comprises (240).

카세트(cassette)(110)는 유리기판(1)을 고정하기 위한 고정부(111)와, 고정부(111)를 지지하기 위한 프레임(112)으로 구성될 수 있다. 고정부(111)는 다수의 유리기판(1)이 일정한 간격으로 지면에 대해 수직하게 삽입 고정되어 지지될 수 있는 구조이면 족하며 특정한 형태로 제한되지는 않는다. 예를 들어, 유리기판을 집기 위한 클램프가 고정부로 사용될 수가 있다. The cassette 110 may include a fixing part 111 for fixing the glass substrate 1 and a frame 112 for supporting the fixing part 111. The fixing part 111 is sufficient if the plurality of glass substrates 1 can be inserted and fixed perpendicularly with respect to the ground at regular intervals and are not limited thereto. For example, a clamp for picking up a glass substrate can be used as the fixing part.

본 발명에서 고정부는 특정한 형태로 제한되지는 않으나 유리기판과의 접촉 면적을 최소화하여 유리기판 중에 에칭액에 노출되지 않는 부분이 최소화되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 유리기판의 파손이나 스크래치 등을 방지할 수 있도록 고정부에는 완충용 패드 등이 구비될 수가 있다.In the present invention, the fixing part is not limited to a specific shape, but it is preferable to minimize the contact area with the glass substrate so as to minimize the portion of the glass substrate that is not exposed to the etchant. In addition, the fixing part may be provided with a buffer pad or the like to prevent damage to the glass substrate, scratches, or the like.

프레임(112)은 고정부를 지지하고 유리기판 하중을 지탱하기 위한 것으로, 간단하게는 양 측면에 구비되는 두 개의 측면 플레이트와, 이 측면 플레이트를 지지하는 하부 플레이트에 의해 제공될 수 있으며, 고정부와 유리기판 하중을 지탱할 수 있는 구조라면 특정한 형태로 제한되지는 않는다.
The frame 112 is for supporting the fixing part and supporting the glass substrate load, and may be simply provided by two side plates provided on both sides, and a lower plate supporting the side plate. The structure is not limited to a specific type as long as it can support the load of glass and glass.

본 발명에 있어 노즐헤드(N)는 기체와 액체의 혼합체 분사방식을 적용하여 안개 형태로 에칭액을 분무하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the nozzle head (N) is characterized by spraying the etching liquid in the form of a mist by applying a mixture injection method of gas and liquid.

종래의 스프레이법에서 사용되는 노즐은 분사형태가 콘(∧) 타입으로 특정한 분사각도를 갖고 유리기판에 직접 에칭액의 분사가 이루어지므로, 에칭액 분사 시에 유리기판에 작용하는 충격량이 크며 파티클 발생 및 스크래치 결함 등이 발생할 여지가 있다. The nozzle used in the conventional spraying method has a specific spraying angle with a spray type, and the etching liquid is injected directly onto the glass substrate. Therefore, the amount of impact acting on the glass substrate during spraying of the etching liquid is large, and particles are generated and scratched. There is a possibility that a defect may occur.

따라서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 노즐헤드(N)는 특정한 분사각도로 직접 유리기판에 에칭액이 분사되는 것이 아니라 안개 형태로 에칭액이 분무되도록 하여 에칭액 미립자가 자유 낙하하여 유리기판 표면에 흡착되어 식각이 이루어질 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.Therefore, as shown in Figures 2 and 3, in the present invention, the nozzle head (N) is not sprayed directly on the glass substrate at a specific spray angle, but the etching liquid is sprayed in the form of a mist so that the etching liquid fine particles freely fall Adsorption on the surface of the glass substrate is characterized in that the etching can be made.

참고로, 도 2 및 도 3에서 유리기판이 배열되는 카세트는 도시되지 않았다.For reference, the cassette in which the glass substrates are arranged in FIGS. 2 and 3 is not shown.

따라서, 본 발명의 에칭장치에 있어서 노즐헤드(N)의 분무 방향은 특정한 방향으로 한정될 필요는 없으나 유리기판의 수직상부 바깥 측에 분무노즐부(210)(220)(230)(240)가 배치되고 노즐헤드(N)는 수평방향으로 분무되는 것이 바람직하다.Therefore, in the etching apparatus of the present invention, the spraying direction of the nozzle head N does not need to be limited to a specific direction, but spray nozzles 210, 220, 230, and 240 are disposed outside the vertical upper portion of the glass substrate. The nozzle head N is preferably sprayed in the horizontal direction.

각 분무노즐부는 최소한 하나 이상의 파이프로 구성될 수 있으며, 각 파이프는 에칭액이 저장되는 에칭액 탱크와 연결되어 적절한 유량으로 에칭액의 공급이 이루어진다. 분무노즐부를 구성하게 되는 파이프의 숫자는 특별히 한정되는 것은 아니며 유리기판의 면적이나 에칭존 크기 등에 따라 적절히 결정될 수가 있다.Each spray nozzle part may be composed of at least one pipe, and each pipe is connected to the etchant tank in which the etchant is stored to supply the etchant at an appropriate flow rate. The number of pipes constituting the spray nozzle part is not particularly limited and may be appropriately determined according to the area of the glass substrate, the etching zone size, or the like.

바람직하게는 다수개의 파이프로 구성되는 경우에 각 분무노즐부를 구성하는 파이프 사이에는 다음과 같이 간격을 유지하면서 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, when composed of a plurality of pipes, it is preferable that the pipes constituting each spray nozzle part are arranged while maintaining a gap as follows.

r1 + r2 ≤ d < r1 + 2r2 + r3r1 + r2 ≤ d <r1 + 2r2 + r3

r1, r2, r3은 각각 최하단 파이프에서부터의 반지름이며, d는 파이프 간 간격이다.r1, r2 and r3 are the radii from the lowest pipe, respectively, and d is the spacing between the pipes.

분무노즐부의 최하단 파이프와 유리기판 최상단 사이의 거리(h)는 50 ~ 100㎜ 정도가 적당하다.
The distance h between the lowermost pipe of the spray nozzle portion and the uppermost glass substrate is preferably about 50 to 100 mm.

도 4의 (a)(b)(c)는 각각 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어 유리기판과 분무노즐부의 평면 배치관계의 변형예들을 보여주기 위한 도면이다.(A), (b) and (c) of FIG. 4 are diagrams for illustrating modified examples of the planar arrangement relationship between the glass substrate and the spray nozzle portion in the glass substrate etching apparatus of the present invention.

도 4 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어서 분무노즐부(210)(220)(230)(240)는 4개가 하나의 유니트를 이루며, 각 분무노즐부(210)(220)(230)(240)는 유리기판의 수직상부 바깥에 정방형으로 배치되는 것을 특징으로 한다.As shown in Figure 4 (a), in the glass substrate etching apparatus of the present invention, four spray nozzle parts 210, 220, 230, 240 constitute one unit, and each spray nozzle part 210 is formed. 220, 230 and 240 are characterized in that the square is disposed outside the vertical upper portion of the glass substrate.

이와 같이, 유리기판의 수직상부 바깥에 정방형으로 배치되는 분무노즐부는 안개 형태의 에칭액을 분무함으로써, 에칭존(etching zone) 내에 위치하는 유리기판은 농후한 에칭액 미립자에 노출되는 것이 바람직하다.As such, it is preferable that the spray nozzle portion disposed in a square outside the vertical upper portion of the glass substrate is sprayed with a mist-type etching liquid so that the glass substrate positioned in the etching zone is exposed to the rich etching liquid fine particles.

그러나, 본 발명에 있어 반드시 분무노즐부가 유리기판의 외곽에 정방형만으로 배치될 필요는 없으며, 도 4의 (b) 또는 (c)에서와 같이 유리기판의 숫자나 크기에 따라서는 최소한 2 개 이상의 분무노즐부만으로 구성되어도 무방할 것이다.
However, in the present invention, the spray nozzle portion does not necessarily need to be arranged in a square on the outer side of the glass substrate, and at least two sprays may be sprayed depending on the number or size of the glass substrate as shown in (b) or (c) of FIG. 4. It may be composed of only the nozzle portion.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 유리기판 에칭장치에 있어서, 카세트(110)에는 진동을 발생시키기 위한 진동장치(120)가 추가로 구비되는 것을 특징으로 한다.Next, as shown in Figure 5, in the glass substrate etching apparatus of the present invention, the cassette 110 is characterized in that the vibration device 120 for generating a vibration is further provided.

카세트(110)의 하부에는 카세트(110) 전체 또는 유리기판을 진동시키기 위한 진동장치(120)가 구비됨으로써, 유리기판의 표면에 분무 형태로 자연 흡착된 에칭액은 표면에서 균일하게 퍼져 아래로 흘려 내리면서 유리기판의 식각이 이루어져 에칭율(etching rate)을 향상시킬 수가 있다.The lower portion of the cassette 110 is provided with a vibrating device 120 for vibrating the entire cassette 110 or the glass substrate, the etching liquid naturally adsorbed in the spray form on the surface of the glass substrate is uniformly spread on the surface and flow down As the glass substrate is etched, the etching rate can be improved.

진동장치는 초음파 진동자가 이용될 수가 있으며, 유리기판의 평면 방향으로 1축방향 진동이 발생하거나 또는 2축, 3축 방향의 입체적인 진동이 발생되어 에칭율을 개선할 수가 있다.As the vibrator, an ultrasonic vibrator may be used, and axial vibration may be generated in the plane direction of the glass substrate, or three-dimensional vibration may be generated in the biaxial and triaxial directions to improve the etching rate.

진동장치에 의한 유리기판의 진동은 에칭 과정에서 반응 생성물이 신속히 제거되도록 하여 식각 잔유물에 의한 결함요인을 개선할 수가 있다.Vibration of the glass substrate by the vibrator allows the reaction product to be removed quickly during the etching process, thereby improving defects caused by the etching residues.

한편, 카세트 하단에는 반응물 저장조가 구비되어 미반응된 에칭액이 모여서 다시 에칭액 탱크로 순환이 이루어지도록 하는 에칭액 순환공급장치가 구비될 수 있으며, 순환공급장치에는 필터가 구비되어 에칭액에 포함된 식각 잔유물, 부식물 및 기타 불순물의 유입을 방지할 수가 있다.
On the other hand, the lower end of the cassette is provided with a reactant storage tank may be provided with an etching solution circulation supply device to collect the unreacted etching solution to be circulated back to the etching tank, the circulation supply device is provided with a filter, the etching residue contained in the etching solution, It is possible to prevent the ingress of corrosives and other impurities.

도 6은 본 발명의 유리기판 에칭장치의 다른 실시예를 보여주기 위한 도면으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭장치는, 다수의 유리기판이 배열되는 한 개 이상의 카세트(310)와; 상기 카세트(310)를 직선 이동시키기 위한 이송장치(320)와; 에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드(N)를 갖고 상기 유리기판의 수직상부 측면에 배치는 분무노즐부(330)를 포함하되, 두 개 이상의 분무노즐부 유니트가 직렬로 배치되어 상기 카세트가 상기 이송장치에 의해 이송되어 각 분무노즐부 유니트를 통과하는 것을 특징으로 한다.
6 is a view showing another embodiment of the glass substrate etching apparatus of the present invention, the glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention, one or more cassettes 310 are arranged a plurality of glass substrates Wow; A conveying device 320 for linearly moving the cassette 310; A spray nozzle unit 330 having a plurality of nozzle heads (N) for spraying the etching liquid in the form of a fog and disposed on the vertical upper side of the glass substrate, wherein two or more spray nozzle unit units are arranged in series The cassette is transported by the transfer device, characterized in that passes through each spray nozzle unit.

각각의 카세트(310)는 도 1 내지 도 5에서 설명한 바와 동일하게 구성될 수 있으며, 카세트(310)의 하부에 진동장치(311)가 설치되어 카세트 전체 또는 유리기판만을 진동시킬 수가 있다.Each cassette 310 may be configured in the same manner as described with reference to FIGS. 1 to 5, and a vibrator 311 is installed below the cassette 310 to vibrate the entire cassette or only the glass substrate.

분무노즐부(330) 역시도 도 1 내지 도 5에서 설명한 바와 동일한 것으로, 안개 형태로 에칭액을 분무할 수 있는 다수의 노즐헤드(N)가 구비되어 에칭액을 분무한다.The spray nozzle unit 330 is also the same as described with reference to FIGS. 1 to 5, and is provided with a plurality of nozzle heads N capable of spraying the etching solution in the form of mist to spray the etching solution.

본 실시예에서 분무노즐부는 직렬 연결되는 2 개 이상의 유니트로 구성되며, 각 유니트는 하나의 독립된 에칭존(etching zone)이 되어 이송장치(320)에 의해 수평 이송되는 카세트(310)는 각각의 분무노즐부 유니트를 통과하면서 식각이 이루어질 수가 있다.In the present embodiment, the spray nozzle part is composed of two or more units connected in series, and each unit becomes one independent etching zone, so that the cassette 310 which is horizontally transferred by the conveying device 320 is each sprayed. The etching may be performed while passing through the nozzle unit.

이송장치(320)는 카세트(310)를 수평방향으로 이송시키기 위한 것으로, 본 실시예에서는 컨베이어벨트로 도시하고 있으나 이것에만 한정되는 것은 아니며, 카세트를 수평 이송할 수 있는 것이라면 주지의 이송수단이 이용될 수가 있다. 예를 들어, 카세트(310)에는 수평 이송을 위한 바퀴로 설치될 수가 있다.The conveying apparatus 320 is for conveying the cassette 310 in the horizontal direction. In the present embodiment, the conveying apparatus 320 is illustrated as a conveyor belt, but the present invention is not limited thereto. Can be. For example, the cassette 310 may be installed as a wheel for horizontal conveyance.

본 실시예에 있어서 직렬 구성되는 분무노즐부 유니트는 4개의 에칭존(EZ1)(EZ2)(EZ3)(EZ4)을 보여주고 있으며, 에칭존의 숫자는 유리기판의 숫자, 박판 두께정도 등에 따라서 증감될 수가 있다.In this embodiment, the spray nozzle unit configured in series shows four etching zones EZ1, EZ2, EZ3, EZ4, and the number of etching zones increases and decreases according to the number of glass substrates, the thickness of the thin plate, and the like. Can be.

각 에칭존을 구성하는 분무노즐부 유니트는 반드시 동일할 필요는 없다. 예를 들어서, 첫 번째 에칭존(EZ1)의 분무노즐부는 4개가 하나의 유니트를 이루면서 정방형으로 배치(도 4의 (a)와 대응)될 수 있으며, 두 번째 에칭존(EZ2)의 분무노즐부는 2개가 하나의 유니트를 구성(도 4의 (b) 또는 (c)와 대응)될 수가 있다. 이와 같이, 각 에칭존을 구성하는 분무노즐부 배치는 다양한 형태로 조합이 될 수가 있다.
The spray nozzle part unit which comprises each etching zone does not necessarily need to be the same. For example, the spray nozzle portions of the first etching zone EZ1 may be arranged in a square shape (corresponding to (a) of FIG. 4) with four units forming one unit, and the spray nozzle portion of the second etching zone EZ2 may be disposed. Two units may constitute one unit (corresponding to (b) or (c) of FIG. 4). In this way, the arrangement of the spray nozzle portions constituting each etching zone can be combined in various forms.

이와 같은 본 실시예에 따른 유리기판 에칭장치는 카세트(310)들이 이송장치에 의해 연속적으로 수평 이송되어 분무노즐부 유니트를 통과하면서 에칭액과 반응하여 식각이 이루어지게 되며, 이때 카세트의 이송속도를 결정하게 되는 이송장치의 동작을 제어하기 위하여 별도의 제어장치가 이송장치에 연결될 수가 있다. 또한, 이러한 제어장치는 분무노즐부에서 분무되는 에칭액 분무량을 같이 연동하여 제어할 수도 있다.In the glass substrate etching apparatus according to the present embodiment as described above, the cassettes 310 are continuously horizontally transferred by the transfer apparatus, and the etching is performed by reacting with the etching liquid while passing through the spray nozzle unit, whereby the transfer speed of the cassette is determined. In order to control the operation of the conveying device is a separate control device can be connected to the conveying device. In addition, such a control device may be controlled in conjunction with the spray amount of the etching liquid sprayed from the spray nozzle unit.

또한, 에칭라인에는 반응물 저장조가 마련되어 미반응된 에칭액을 회수하고 다시 에칭액 탱크로 순환되도록 하는 에칭액 순환공급장치가 구비될 수가 있다.In addition, the etching line may be provided with an etching solution circulation supply device is provided with a reactant reservoir to recover the unreacted etching solution and circulated back to the etching tank.

이와 같이, 다수의 분무노즐부 유니트를 직렬로 연결하여 연속적으로 카세트를 이송하면서 식각을 하는 경우에는 단일 에칭존 내에서 에칭액과 반응하여 유리기판을 식각하는 것보다 생산성을 현저히 높일 수가 있다.
As described above, when the plurality of spray nozzle unit units are connected in series and continuously etched while transferring the cassette, productivity may be significantly increased than the etching of the glass substrate by etching with the etchant in a single etching zone.

상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명의 범위는 상기의 도면이나 실시예에 한정되지 않는다.
The above embodiment is an example for explaining the technical idea of the present invention in detail, and the scope of the present invention is not limited to the above drawings and embodiments.

1 : 유리기판 110 : 카세트
120 : 진동장치
210, 220, 230, 240 : 분무노즐부
노즐헤드 : N1: glass substrate 110: cassette
120: vibration device
210, 220, 230, 240: spray nozzle part
Nozzle Head: N

Claims (5)

유리기판의 두께를 얇게 만들기 위한 유리기판 에칭장치에 있어서,
다수의 유리기판이 배열되는 카세트와;
에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드를 가지며 상기 유리기판의 수직상부 바깥 측의 서로 다른 방향에 위치하는 최소한 두 개 이상의 분무노즐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭장치.In the glass substrate etching apparatus for making the thickness of the glass substrate thin,
A cassette in which a plurality of glass substrates are arranged;
And a plurality of nozzle heads each having a plurality of nozzle heads for spraying the etching liquid in the form of a mist and positioned in different directions on the outer side of the vertical portion of the glass substrate. 유리기판의 두께를 얇게 만들기 위한 유리기판 에칭장치에 있어서,
다수의 유리기판이 배열되는 한 개 이상의 카세트와;
상기 카세트를 직선 이동시키기 위한 이송장치와;
에칭액을 안개 형태로 분무하기 위한 다수의 노즐헤드를 갖고 상기 유리기판의 수직상부 측면에 배치는 분무노즐부를 포함하되,
두 개 이상의 분무노즐부 유니트가 직렬로 배치되어 상기 카세트가 상기 이송장치에 의해 이송되어 각 분무노즐부 유니트를 통과하는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭장치.In the glass substrate etching apparatus for making the thickness of the glass substrate thin,
One or more cassettes in which a plurality of glass substrates are arranged;
A conveying apparatus for linearly moving the cassette;
Including a spray nozzle portion having a plurality of nozzle head for spraying the etching liquid in the form of a mist and disposed on the vertical upper side of the glass substrate,
And at least two spray nozzle unit units arranged in series so that the cassette is conveyed by the transfer device and passes through each spray nozzle unit. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카세트는 진동을 발생하기 위한 진동장치가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭장치.3. The glass substrate etching apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cassette further includes a vibration device for generating vibration. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 노즐헤드의 분무 방향은 수평방향인 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭장치.The glass substrate etching apparatus according to claim 1 or 2, wherein the spraying direction of the nozzle head is in a horizontal direction. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분무노즐부는 4개가 하나의 유니트를 이루며, 각 분무노즐부는 상기 유리기판의 수직상부 바깥에 정방형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭장치.The glass substrate etching apparatus according to claim 1 or 2, wherein four spray nozzle portions constitute one unit, and each spray nozzle portion is disposed in a square outside the vertical upper portion of the glass substrate.
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