KR20080062350A - Apparatus for cleaning substrate - Google Patents

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최홍림
김남일
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세메스 주식회사
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Abstract

An apparatus for cleaning a substrate is provided to form chemical solution jetting pipes of a flexible material to adjust the distance freely between neighboring chemical solution jetting pipes. An apparatus for cleaning a substrate includes a process chamber, a transfer unit(200) for transferring the substrate from one side of the process chamber to the other side of the process chamber, and a chemical solution jetting unit(300). The chemical solution jetting unit includes a chemical solution distributing pipe(310), a plurality of chemical solution jetting pipes(320), connecting members(330), a plurality of nozzles(340) and a guide(350). The chemical solution distributing pipe is located in the substrate transfer direction and supplies a chemical solution. The chemical solution jetting pipes are arranged in a direction perpendicular to the chemical solution distributing pipe and made of a flexible material. The connecting members respectively connects the chemical solution jetting pipes to the chemical solution distributing pipe. The nozzles are attached to each chemical solution jetting pipe at a predetermined interval and jets the chemical solution to the substrate transferred by the transfer unit. The guide traverses the process chamber in the substrate transfer direction and fixes the chemical solution jetting pipes to predetermined points.

Description

기판 세정 장비{Apparatus for cleaning substrate}Substrate cleaning equipment {Apparatus for cleaning substrate}

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장비의 사시도이다.1 and 2 are perspective views of the substrate cleaning equipment according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장비에서 노즐 위치에 따른 단면도이다.3 and 4 are cross-sectional views of nozzle positions in a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *

100: 공정 챔버 200: 이송 유닛100: process chamber 200: transfer unit

210: 샤프트 220: 롤러210: shaft 220: roller

300: 약액 분사 유닛 310: 약액 분기 파이프300: chemical liquid injection unit 310: chemical liquid branch pipe

320: 약액 분사 파이프 330: 연결 부재320: chemical liquid injection pipe 330: connecting member

340: 노즐 350: 가이드340: nozzle 350: guide

360: 고정 부재360: fixed member

본 발명은 기판 세정 장비에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 약액 분사 파이프들의 간격을 보다 용이하게 조절할 수 있는 기판 세정 장비에 관한 것이다. The present invention relates to substrate cleaning equipment, and more particularly, to a substrate cleaning equipment that can more easily adjust the spacing of the chemical liquid injection pipes.

배기 유닛을 통해 공정 가스를 배출시킬 때 유체가 외부로 배출되는 것을 방 지할 수 있는 평판 디스플레이 장치 제조용 장비에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a flat panel display device which can prevent the fluid from being discharged to the outside when the process gas is discharged through the exhaust unit.

일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display) 장치는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 말한다. 이러한 평판 디스플레이 장치는 기판 상에 사진(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching), 세정(cleaning) 및 건조(drying) 등과 같은 공정들을 반복하여 제조한다. In general, a flat panel display device refers to a liquid crystal display, a plasma display panel, organic light emitting diodes, and the like. Such flat panel display devices are manufactured by repeating processes such as photo, diffusion, deposition, etching, cleaning, and drying on a substrate.

이러한 공정들 중, 세정 공정은 기판이 공정 챔버 내의 이송 유닛에 의해 이송되면서 약액 또는 세정액이 분사되어 세정 공정이 진행된다. 이와 같은 공정이 진행되는 세정 장비에는 약액 또는 세정액을 분사하기 위해 다수의 약액 공급 파이프가 설치되어 있으며, 약액 공급 파이프에는 일정 간격으로 노즐이 설치되어 있다. Among these processes, the cleaning process is performed by injecting a chemical liquid or a cleaning liquid while the substrate is transferred by a transfer unit in the process chamber. In the cleaning equipment in which such a process is performed, a plurality of chemical liquid supply pipes are installed to inject a chemical liquid or a cleaning liquid, and nozzles are provided at predetermined intervals in the chemical liquid supply pipe.

그런데, 세정 공정시 기판에 형성된 소자의 패턴들에 따라 세정력이 다르게 요구될 수 있으나, 다수의 약액 공급 파이프가 공정 챔버 내에서 소정 간격으로 고정 설치되어 있어 약액 공급 파이프 간의 간격을 조절할 수 없다. 이에 따라 기판의 세정력이 저하될 수 있다. 그리고, 세정력을 향상시키기 위해 약액 공급 파이프 간의 간격을 조절하더라도 별도의 기구 및 장치 등이 요구될 수 있다. By the way, the cleaning power may be required differently depending on the pattern of the device formed on the substrate during the cleaning process, but a plurality of chemical supply pipes are fixedly installed at predetermined intervals in the process chamber, so that the gap between the chemical supply pipes cannot be adjusted. Accordingly, the cleaning power of the substrate may be lowered. In addition, even if the interval between the chemical liquid supply pipe is adjusted to improve the cleaning power, a separate mechanism and device may be required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출된 것으로서, 약액 분사 파이프의 간격을 보다 용이하게 조절할 수 있는 기판 세정 장비를 제공하는 것을 목적 으로 한다. The present invention has been made in view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a substrate cleaning equipment that can more easily adjust the interval of the chemical liquid injection pipe.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판 세정 장비는 공정 챔버, 공정 챔버 일측에서 타측으로 기판을 이송하는 이송 유닛, 기판의 이송 방향으로 연장되도록 설치되어 약액을 공급하는 약액 분기 파이프, 약액 분기 파이프와 수직으로 설치되며 유연한 재질로 이루어진 다수의 약액 분사 파이프, 각각의 약액 분사 파이프를 약액 분기 파이프와 수직으로 위치하도록 연결시키는 연결 부재, 각 약액 분사 파이프에 소정 간격으로 설치되어 이송 유닛에 의해 이송되는 기판 상으로 약액을 분사하는 다수의 노즐 및 기판의 이송 방향으로 공정 챔버를 가로질러 설치되어, 다수의 약액 분사 파이프를 소정 영역에 고정시키는 가이드로 이루어진 약액 분사 유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, the substrate cleaning equipment according to the present invention is a process chamber, a transfer unit for transferring the substrate from one side of the process chamber to the other side, a chemical liquid branch pipe which is installed to extend in the transport direction of the substrate, and supplies the chemical liquid, the chemical liquid branch A plurality of chemical injection pipes made of a flexible material and installed perpendicular to the pipe, a connecting member for connecting each chemical injection pipe so as to be vertically positioned with the chemical branch pipe, installed at each chemical injection pipe at predetermined intervals and transported by a transfer unit And a chemical liquid injection unit including a plurality of nozzles for injecting the chemical liquid onto the substrate and a guide installed in the transport direction of the substrate to fix the plurality of chemical liquid injection pipes to a predetermined region.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장비의 사시도이다.1 and 2 are perspective views of the substrate cleaning equipment according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 세정 장비는 공정 챔버(100), 이송 유닛(200), 약액 분사 유닛(300)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate cleaning equipment includes a process chamber 100, a transfer unit 200, and a chemical liquid injection unit 300.

공정 챔버(100)는 기판 세정 공정이 수행되는 공간으로써 양측벽에는 기판이 반입 및 반출될 수 있도록 반입구(도 3의 112 참조) 및 반출구(도 3의 114 참조)가 형성되어 있다. 그리고 공정 챔버(100)의 저면에는 기판을 세정한 다음 약액이 외부로 배출될 수 있도록 배출 라인(120)이 설치되어 있다.The process chamber 100 is a space in which a substrate cleaning process is performed, and an inlet (see 112 in FIG. 3) and an outlet (see 114 in FIG. 3) are formed at both side walls thereof so that the substrate can be carried in and out. In addition, a discharge line 120 is installed at the bottom of the process chamber 100 to clean the substrate and discharge the chemical liquid to the outside.

이러한 공정 챔버(100) 내에는 반입구(112)로부터 반출구(114)까지 기판(G)을 이송시키는 이송 유닛(200)이 설치되어 있다.The transfer unit 200 which transfers the board | substrate G from the delivery opening 112 to the delivery opening 114 in this process chamber 100 is provided.

이송 유닛(200)은 다수의 샤프트(210)들, 다수의 롤러(220)들 및 구동부(230)를 포함한다. 보다 상세히 설명하면, 다수의 샤프트(210)들은 공정 챔버(100) 내에서 수평으로 소정 간격 이격되어 설치되어 있다. 샤프트(210)들은 이송되는 물체의 크기에 따라 길이가 결정되며, 대형 기판(G)을 이송하기 위해 길이가 긴 장축의 샤프트(210)들이 이용된다. The transfer unit 200 includes a plurality of shafts 210, a plurality of rollers 220, and a driver 230. In more detail, the plurality of shafts 210 are horizontally spaced apart from each other in the process chamber 100. The shafts 210 have a length determined according to the size of the object to be conveyed, and long shafts 210 having a long length are used to transport the large substrate G.

그리고, 각각의 샤프트(210)들에는 기판(G)을 지지하며, 일정 방향으로 회전하여 기판(G)을 이송시키는 다수의 롤러(220)들이 일정 간격으로 설치된다. 즉, 롤 러(220)에 샤프트(210)를 관통시키고 결합 수단(미도시)을 이용하여 롤러(220)들을 샤프트(210)의 소정 영역에 고정시킬 수 있다. 또한, 샤프트(210)들은 약 5 ~ 10도 정도의 경사를 가질 수 있어, 기판을 기울어진 상태로 이송시킬 수 있다. In addition, a plurality of rollers 220 supporting the substrate G and rotating the substrate G to transfer the substrate G are installed at predetermined intervals on each shaft 210. That is, the roller 220 may be penetrated through the roller 220 and the rollers 220 may be fixed to a predetermined region of the shaft 210 by using a coupling means (not shown). In addition, the shafts 210 may have an inclination of about 5 to 10 degrees, thereby transferring the substrate in an inclined state.

이와 같은 각각의 샤프트(210)들의 끝단은 구동부(미도시)와 연결되어 있어 구동부로부터 동력을 전달받아 샤프트(210)들이 동일 방향으로 회전될 수 있다. The ends of each of the shafts 210 are connected to a driving unit (not shown) so that the shafts 210 may be rotated in the same direction by receiving power from the driving unit.

또한, 공정 챔버(100)의 상부에는 이송 유닛(200)을 통해 이송되는 기판의 표면으로 약액을 분사하는 약액 분사 유닛(300)이 설치되어 있다.In addition, a chemical liquid injection unit 300 is installed above the process chamber 100 to inject the chemical liquid to the surface of the substrate to be transferred through the transfer unit 200.

보다 구체적으로 설명하면, 약액 분사 유닛(300)은 약액 분기 파이프(310), 약액 분사 파이프(320), 연결 부재(330), 노즐(340), 가이드(350) 및 고정 부재(360)를 포함한다. In more detail, the chemical liquid injection unit 300 includes a chemical liquid branch pipe 310, a chemical liquid injection pipe 320, a connection member 330, a nozzle 340, a guide 350, and a fixing member 360. do.

약액 분기 파이프(310)는 공정 챔버(100) 외부의 약액 탱크(미도시)로부터 약액을 공급받아 여러 갈래의 분기들로 약액을 공급한다. 이러한 약액 분기 파이프(310)는 공정 챔버(100)의 상부에서 기판이 이송되는 방향으로 연장되어 설치된다. The chemical liquid branch pipe 310 receives the chemical liquid from a chemical liquid tank (not shown) outside the process chamber 100 and supplies the chemical liquid to various branches. The chemical branch pipe 310 extends in the direction in which the substrate is transferred from the upper portion of the process chamber 100.

약액 분사 파이프(320)는 일방향으로 이송되는 기판 상에서 기판 이송 방향과 수직으로 설치되어 있으며, 다수 개가 소정 간격씩 이격되어 설치된다. 이러한 약액 분사 파이프(320)는 유연성을 갖는 재질(예를 들어, 호스(horse))로 형성되어 있다. The chemical liquid injection pipe 320 is installed perpendicular to the substrate transfer direction on the substrate transferred in one direction, and a plurality of chemical injection pipes 320 are spaced apart at predetermined intervals. The chemical liquid injection pipe 320 is formed of a flexible material (eg, a horse).

이러한 다수의 약액 분사 파이프(320)들은 각각 연결 부재(330)에 의해 약액 분기 파이프(310)의 각 분기들에 연결되어 있다. 즉, 연결 부재(330)는 'ㄴ'자 형 상을 갖고 있어, 약액 분기 파이프(310)와 다수의 약액 분사 파이프(320)들을 서로 수직하게 연결시킬 수 있다.Each of the plurality of chemical injection pipes 320 is connected to each branch of the chemical liquid branch pipe 310 by a connecting member 330, respectively. That is, since the connecting member 330 has a 'b' shape, the chemical liquid branch pipe 310 and the plurality of chemical liquid injection pipes 320 may be vertically connected to each other.

그리고 다수의 약액 분사 파이프(320) 각각에는 다수의 노즐(340)들이 기판을 향해 소정 간격씩 이격되어 설치되어 있어 기판으로 약액을 분사한다. Further, each of the plurality of chemical injection pipes 320 is provided with a plurality of nozzles 340 spaced apart at predetermined intervals toward the substrate to inject the chemical liquid onto the substrate.

또한, 공정 챔버(100)의 상부에는 기판 이송 방향으로 연장된 가이드(350)가 설치되어 있다. 그리고 가이드(350) 하부에는 가이드(350)와 수직하게 배치된 다수의 약액 분사 파이프(320)들이 고정 부재(360)에 의해 가이드(350)에 고정되어 있다. In addition, a guide 350 extending in the substrate transfer direction is provided above the process chamber 100. In addition, a plurality of chemical liquid injection pipes 320 disposed perpendicular to the guide 350 are fixed to the guide 350 by the fixing member 360 under the guide 350.

이와 같은 약액 분사 유닛(300)은 기판 상부에 위치하는 다수의 약액 분사 파이프(320)가 유연한 재질로 형성되어 있어, 기판 건조 장비의 설치 및 공정 조건에 따라 약액 분사 파이프(320)들 간의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.The chemical liquid injection unit 300 is formed of a flexible material of a plurality of chemical liquid injection pipe 320 located on the substrate, the gap between the chemical liquid injection pipe 320 according to the installation and processing conditions of the substrate drying equipment Freely adjustable

이하, 도 3 및 4를 참조하여 약액 분사 파이프(320)들 간의 간격에 따른 기판 세정 장비의 동작에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the operation of the substrate cleaning equipment according to the distance between the chemical liquid injection pipes 320 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장비에서 노즐 위치에 따른 단면도이다.3 and 4 are cross-sectional views of nozzle positions in a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 약액 분사 파이프(320)들은 가이드(350)를 따라 간격이 조절될 수 있다. 이에 따라 약액 분사 파이프(320)들 간의 간격이 증가되면 양측에 위치하는 노즐(340)들에서 분사되는 약액의 영향 없이 기판의 소정 영역으로 분사된다. 그리고 약액 분사 파이프(320)들 간의 간격이 감소되면 기판의 소정 영역은 양측에 위치하는 노즐(340)에서 분사되는 약액에 노출된 다. First, as shown in FIGS. 3 and 4, the chemical liquid injection pipes 320 may be spaced along the guide 350. Accordingly, when the distance between the chemical liquid injection pipes 320 is increased, the chemical liquid is injected into a predetermined region of the substrate without the influence of the chemical liquid injected from the nozzles 340 positioned at both sides. When the gap between the chemical liquid injection pipes 320 is reduced, a predetermined region of the substrate is exposed to the chemical liquid injected from the nozzles 340 positioned at both sides.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 약액 분사 파이프(320)들 간의 간격을 증가시키면 기판의 소정 영역으로 공급되는 약액의 양이 감소되므로 기판의 세정력을 약하게 할 수 있다. 이와 달리, 도 4에 도시된 바와 같이 약액 분사 파이프(320)들 간의 간격을 감소시키면 기판의 소정 영역으로 공급되는 약액의 약이 증가되므로 기판의 세정력을 강하게 할 수 있다. That is, as shown in FIG. 3, increasing the distance between the chemical liquid injection pipes 320 reduces the amount of chemical liquid supplied to a predetermined region of the substrate, thereby weakening the cleaning power of the substrate. On the contrary, as shown in FIG. 4, reducing the distance between the chemical liquid injection pipes 320 increases the amount of chemical liquid supplied to a predetermined region of the substrate, thereby increasing the cleaning power of the substrate.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and modifications without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명에 따르면, 기판 상에 소정 간격 이격되어 설치되는 약액 분사 파이프들이 유연하 재질로 형성되어 있어, 약액 분사 파이프들의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.According to the present invention, the chemical liquid injection pipes which are spaced apart from each other by a predetermined interval are formed of a flexible material, so that the space between the chemical liquid injection pipes can be freely adjusted.

즉, 약액 분사 파이프들 간의 간격에 따라 기판의 세정력이 변화되므로, 보다 용이하게 기판의 세정력을 조절할 수 있게 된다. That is, since the cleaning power of the substrate is changed according to the distance between the chemical liquid injection pipes, the cleaning power of the substrate can be adjusted more easily.

Claims (2)

공정 챔버;Process chambers; 상기 공정 챔버 일측에서 타측으로 기판을 이송하는 이송 유닛;A transfer unit transferring the substrate from one side of the process chamber to the other side; 상기 기판의 이송 방향으로 연장되도록 설치되어 약액을 공급하는 약액 분기 파이프, 상기 약액 분기 파이프와 수직으로 설치되며 유연한 재질로 이루어진 다수의 약액 분사 파이프, 각각의 상기 약액 분사 파이프를 상기 약액 분기 파이프와 수직으로 위치하도록 연결시키는 연결 부재, 상기 각 약액 분사 파이프에 소정 간격으로 설치되어 상기 이송 유닛에 의해 이송되는 상기 기판 상으로 약액을 분사하는 다수의 노즐 및 상기 기판의 이송 방향으로 상기 공정 챔버를 가로질러 설치되어, 상기 다수의 약액 분사 파이프들을 소정 영역에 고정시키는 가이드로 이루어진 약액 분사 유닛을 포함하는 기판 세정 장비.A chemical branch pipe which is installed to extend in the conveying direction of the substrate and supplies the chemical liquid, a plurality of chemical liquid injection pipes installed perpendicular to the chemical liquid branch pipe and made of a flexible material, and each of the chemical liquid injection pipes perpendicular to the chemical liquid branch pipes Connecting members connected to each other, a plurality of nozzles which are installed at each of the chemical liquid injection pipes at predetermined intervals to inject the chemical liquid onto the substrate to be conveyed by the transfer unit, and across the process chamber in a transfer direction of the substrate. Substrate cleaning equipment comprising a chemical liquid injection unit is installed, the guide liquid for fixing the plurality of chemical liquid injection pipes in a predetermined region. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 약액 분사 파이프들을 소정 간격씩 이격시켜 상기 가이드에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하는 기판 세정 장비. And a fixing member spaced apart from each other by the predetermined intervals to fix the chemical injection pipes to the guide.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100972426B1 (en) * 2008-08-25 2010-07-26 세메스 주식회사 Apparatus for fixing a pipe and apparatus for cleaning a glass including the same
KR20230033048A (en) 2021-08-26 2023-03-08 (주)씨에스피 Cleaning apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100972426B1 (en) * 2008-08-25 2010-07-26 세메스 주식회사 Apparatus for fixing a pipe and apparatus for cleaning a glass including the same
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