JP2012061679A - 帯電防止用積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】硬化後に優れた強度及び透明性を有するとともに、優れた帯電防止性能を発揮する液状硬化性組成物から形成した硬化層を備える帯電防止用積層体を提供すること。
【解決手段】基材フィルムと、前記基材フィルム上に直接又は他の層を介して形成された硬化層と、を備え、前記硬化層は、少なくとも、π共役構造を有する導電性ポリマーと、π共役構造を有する（メタ）アクリレートと、を含有する液状硬化性組成物から形成され、かつ、表面抵抗値が１×１０^１０Ω／□以下である帯電防止用積層体。
【選択図】なし

Description

本発明は、液状硬化性組成物から形成された硬化層を備える帯電防止用積層体に関する。

近年、情報通信機器の進展に伴い、情報通信機器の表面に、硬化性組成物を用いて、耐擦傷性、密着性を有する塗膜（ハードコート）や帯電防止機能を有する塗膜（帯電防止膜）を形成することが行われている。

特に、光学物品においては、静電気による塵埃の付着の防止と、反射による透過率の低下の改善が要求されており、また、表示パネルにおいても、静電気による塵埃の付着の防止と、画面での映り込みの防止が要求されるようになってきている。

これらの要求に対して、生産性が高く、常温で硬化することができる硬化性材料が種々提案されている。
帯電防止用積層体を製造する際に、帯電防止剤として導電性粒子、例えば、金属粉、アンチモンがドープされた酸化スズや、リンがドープされた酸化スズの他、酸化アンチモン、アンチモン酸亜鉛、酸化チタン、ＩＴＯ（インジウムチンオキサイド）などの無機粒子等を使用する方法がある。

しかしながら、樹脂に導電性粒子を混合する方法は、帯電防止性は得られるものの、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）基材等においては、導電性粒子の屈折率が高いことから強い干渉ムラが生じるという問題があった。また、塗膜の透明性、液の安定性が低下し、帯電防止剤がフィルム表面にブリードアウトしてフィルム表面への各種コーティング加工適性の低下やフィルム間のブロッキングが生じるという問題があった。また、導電性粒子が高価であるため、安価に組成物を製造することが困難であるという問題もあった。

また、帯電防止性能を向上させるために、積層体の表面に、イオン導電性の界面活性剤やポリマーを使用した組成物等の帯電防止剤を塗布する方法が行われている。
この積層体の表面に帯電防止剤を塗布する方法は、確実に目的とする帯電防止性能が付与できるだけでなく、その性能レベルのコントロールが容易であるため、有効な方法として広く採用されている。

しかしながら、この方法においても、帯電防止剤自身のブリードアウトにより反射防止層を積層した後の塗膜の透明性や塗膜の湿熱耐性に問題が生じた。また、密着性の低下や、帯電防止剤皮膜と接着剤とのブロッキングが発生しやすくなるという問題があった。さらに、積層体の表面に設けられた帯電防止剤皮膜の耐久性に問題が生じ、反復摩擦や水洗により帯電防止剤が脱落し、帯電防止剤の裏移りやブロッキングが発生するという問題もあった。

このような問題点を解決するため、種々の手法が検討されている。
例えば、特許文献１には、イオン導電性の成分として、スルホン酸及びリン酸モノマーを含有する組成物が記載されている。しかしながら、特許文献１に記載の発明は、イオン伝導性物質を用いているが帯電防止性能が十分ではなく、また乾燥により性能が変動するという問題があった。

特許文献２には、連鎖状の金属粉を含有する組成物について記載されている。しかしながら、粒子径の大きい連鎖状の金属粉体を分散させるため透明性が低下するという問題があった。

特許文献３には、酸化錫粒子、多官能アクリレート、及びメチルメタクリレートとポリエーテルアクリレートとの共重合物を主成分とする組成物について記載されている。しかしながら、非硬化性の分散剤を多量に含むため、硬化膜の強度が低いという問題があった。

特許文献４には、３官能アクリル酸エステル、単官能性エチレン性不飽和基含有化合物、光重合開始剤、及び導電性粉末を含有する光ディスク用材料が記載されている。しかしながら、高濃度の帯電性無機粒子を配合するため、透明性が低いという問題があった。

特許文献５には、シランカップラーで分散させ、アンチモンドープされた酸化錫粒子とテトラアルコキシシランとの加水分解物、光増感剤、及び有機溶媒を含有する導電性塗料が記載されている。しかしながら、長期保存安定性が十分ではないという問題があった。

特許文献６には、分子中に重合性不飽和基を含有するアルコキシシランと金属酸化物粒子との反応生成物、３官能性アクリル化合物、及び放射線重合開始剤を含有する液状硬化性樹脂組成物が記載されている。しかしながら、帯電防止性能を有する組成物の製造方法について何ら示唆も記載もない。

特許文献７には、一次粒子径が１００ｎｍ以下の導電性酸化物微粉末、該導電性酸化物微粉末の易分散性低沸点溶剤、該導電性酸化物微粉末の難分散性低沸点溶剤、及びバインダー樹脂を含有する透明導電性膜形成用塗料について記載されている。しかしながら、記載の塗料を塗布、乾燥して透明導電性膜を形成した場合、バインダーの配合物からなる有機マトリックスに架橋構造を設けていないため、有機溶剤耐性が十分とはいえないという問題があった。

特開昭４７−３４５３９号公報 特開昭５５−７８０７０号公報 特開昭６０−６０１６６号公報 特開平４−１７２６３４号公報 特開平６−２６４００９号公報 特開２０００−１４３９２４号公報 特開２００１−１３１４８５号公報

本発明は、上述の問題に鑑みなされたもので、硬化後に優れた強度及び透明性を有するとともに、優れた帯電防止性能を発揮する液状硬化性組成物から形成した硬化層を備える帯電防止用積層体を提供することを目的とする。

本発明者らは、上述の課題を解決するべく鋭意研究した結果、π共役構造を有する導電性ポリマーとπ共役構造を有する（メタ）アクリレートを含有する液状硬化性組成物から形成した硬化層を備える帯電防止用積層体が、優れた強度及び透明性を有するとともに、優れた帯電防止性能を発揮することを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明に係る帯電防止用積層体は、基材フィルムと、前記基材フィルム上に直接又は他の層を介して形成された硬化層と、を備え、前記硬化層は、少なくともπ共役構造を有する導電性ポリマーと、π共役構造を有する（メタ）アクリレートとを含有する液状硬化性組成物から形成され、かつ、表面抵抗値が１×１０^１０Ω／□以下である。このように、少なくとも、π共役構造を有する導電性ポリマーと、π共役構造を有する（メタ）アクリレートとを含有する液状硬化性組成物から硬化層を形成することにより、電子の流れが向上し、導電性が向上する。そのため、優れた帯電防止性能が発揮される。

本発明に係る帯電防止用積層体は、前記π共役構造を有する（メタ）アクリレートのπ共役構造に、ウレタン結合が直結することが好ましい。このような構成により、導電性が飛躍的に向上する。

本発明に係る帯電防止用積層体は、波長５８９ｎｍにおける前記基材フィルムと前記硬化層との屈折率差が、０．１以下であることが好ましい。このような構成により、干渉ムラが弱まる。

本発明に係る帯電防止用積層体は、前記液状硬化性組成物が、液屈折率１．４９以下である（メタ）アクリレートを、さらに含有することが好ましい。このような構成により、硬化層の屈折率を調節して基材フィルム上での干渉ムラを低減することが可能となる。

本発明に係る帯電防止用積層体は、前記液状硬化性組成物が、液屈折率１．４７以下である（メタ）アクリレートを、さらに含有することが好ましい。このような構成により、硬化層の屈折率を調節して基材フィルム上での干渉ムラをより確実に低減することが可能となる。

本発明に係る帯電防止用積層体は、前記硬化層上に、屈折率１．４７以下の低屈折率層を備えることが好ましい。このような構成により、反射防止膜が形成され、反射防止機能が実現する。

本発明に係る帯電防止用積層体は、前記低屈折率層の膜厚が７０〜１５０ｎｍであることが好ましい。このような構成により、緑色の反射を効果的に抑制することができ、視感反射率が下がるという効果が得られる。

本発明に係る液状硬化性組成物は、π共役構造を有する導電性ポリマーと、π共役構造を有する（メタ）アクリレートとを含有する。このような構成により、電子の流れが向上し、導電性が向上する。そのため、優れた帯電防止性能が発揮される。

本発明に係る液状硬化性組成物は、前記π共役構造を有する（メタ）アクリレートのπ共役構造に、ウレタン結合が直結することが好ましい。このような構成により、導電性が飛躍的に向上する。

本発明に係る液状硬化性組成物は、液屈折率１．４９以下の（メタ）アクリレートをさらに、含有することが好ましい。このような構成により、屈折率を調節して干渉ムラを低減することが可能となる。

本発明に係る液状硬化性組成物は、液屈折率１．４７以下の（メタ）アクリレートをさらに、含有することが好ましい。このような構成により、屈折率を調節して干渉ムラを低減することが確実となる。

本発明によれば、硬化後に優れた強度及び透明性を有するとともに、優れた帯電防止性能を発揮する液状硬化性組成物から形成した硬化層を備える帯電防止用積層体を提供することができる。

以下、本発明の好適な実施形態につき説明する。
本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体は、基材フィルムに直接もしくは他の層を介して硬化層を形成した帯電防止用積層体であって、前記硬化層は、少なくともπ共役構造を有する導電性ポリマー、π共役構造を有する（メタ）アクリレート、及び液屈折率１．４９以下である（メタ）アクリレートを含有する液状硬化性組成物から形成され、前記硬化層の表面抵抗値が１×１０^１０Ω／□以下である帯電防止用積層体に関するものである。すなわち、本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体は、基材フィルム、硬化層（ハードコート層）、もしくは、硬化層上にさらに低屈折率層（反射防止膜）を形成した構成を有する。なお、本発明において、屈折率とは、２５℃における波長５８９ｎｍの屈折率をいう。

以下、本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体の各層について詳細に説明する。

＜硬化層＞
本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体における硬化層について説明する。
本発明の実施の形態に係る硬化層は、後述する液状硬化性組成物を塗布、乾燥した後に、放射線を照射して、組成物を硬化させることにより得ることができる。硬化層は、優れた耐擦傷性、密着性を有するため、ハードコートとして有用である。また、硬化層は、基材フィルム上に直接又は他の層を介して形成される。

硬化層の表面抵抗は、１×１０^１０Ω／□以下、好ましくは、１×１０^９Ω／□以下である。表面抵抗が１×１０¹⁰Ω／□を超えると、帯電防止性能が十分でなく、埃が付着し易くなり、付着した埃を容易に除去できなくなる。
本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体における基材フィルムと、硬化層との波長５８９ｎｍにおける屈折率差は０．１以下である。屈折率差が０．１を超えると、基材フィルムと硬化層の界面で反射が発生し、虹色の干渉ムラの原因となるため好ましくない。

液状硬化性組成物の塗布方法としては特に制限はないが、例えば、ロールコート、スプレーコート、フローコート、デイピング、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の公知の方法を適用することができる。

液状硬化性組成物の硬化に用いる放射線の線源としては、組成物を塗布後、短時間で硬化させるものであれば特に限定されない。

可視光線の線源としては、例えば、直射日光、ランプ、蛍光灯、レーザー等を、また、紫外線の線源としては、例えば、水銀ランプ、ハライドランプ、レーザー等を、また、電子線の線源としては、例えば、市販されているタングステンフィラメントから発生する熱電子を利用する方式、金属に高電圧パルスを通じて発生させる冷陰極方式、及びイオン化したガス状分子と金属電極との衝突により発生する２次電子を利用する２次電子方式等を挙げることができる。

α線、β線及びγ線の線源としては、例えば、^６０Ｃｏ等の核分裂物質を挙げることができ、γ線については、加速電子を陽極へ衝突させる真空管等を利用することができる。これら放射線は、１種単独で、又は２種以上を同時に照射してもよく、また、１種以上の放射線を、一定期間をおいて照射してもよい。

硬化層の膜厚は、好ましくは、０．１〜２０μｍ、より好ましくは、０．５〜１５μｍ以下である。硬化層の膜厚が０．１〜２０μｍであると、硬度と低反りを両立できる点で好ましい。タッチパネル、ＣＲＴ等の最表面での耐擦傷性を重視する用途に用いる場合、比較的厚く、好ましくは、２〜２０μｍである。一方、光学フィルムの帯電防止膜として用いる場合、好ましくは、０．１〜１０μｍである。

硬化層の膜厚の測定には、アプライトダイヤルゲージ（株式会社尾崎製作所製 型式：Ｒ１−Ａ）、デジマチックインジケータ（株式会社ミツトヨ製 型式：ＩＤ−Ｃ）等を用いることができる。

本発明の実施の形態に係る硬化層は、以下の組成を含む液状硬化性組成物で構成される。ここで、（Ａ）及び（Ｂ）は必須成分である。

（液状硬化性組成物の調製方法）
液状硬化性組成物は、（Ａ）導電性ポリマー、（Ｂ）π共役構造を有する（メタ）アクリレート、（Ｃ）液屈折率が１．４９以下の（メタ）アクリレート、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）溶剤、及び必要に応じて、非導電性粒子、添加剤等をそれぞれ添加し、室温又は加熱条件下で混合することにより調製することができる。具体的には、ミキサ、ニーダー、ボールミル、三本ロール等の混合機を用いて、調製することができる。
このような成分を有する液状硬化性組成物は、π共役構造を有さないアクリレート等を配合することにより得られる液状硬化性組成物と比較して導電性に優れる。さらに、硬化層（ハードコート）の屈折率を調節することで基材フィルム上での干渉ムラを低減することができる。
以下、各成分について詳細に説明する。

（１）導電性ポリマー：成分（Ａ）
本発明の実施の形態に係る導電性ポリマーは、π共役構造を有する。具体的には、ポリチオフェン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリアニリン、ポリピロール、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン、ポリ（２−メトキシ−５−（２'−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレンビニレン）、ポリ（１−ブチ−２−フェニルアセチレン）、ポリ（１−フェニル−２−（４'−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）アセチレン等が用いられるが、好ましくは、ポリチオフェンである。導電性ポリマーは１種単独で配合してもよいし、２種以上を併用して配合してもよい。
本発明の実施の形態に係る液状硬化性組成物に含有される導電性ポリマー：成分（Ａ）の配合量は、組成物中の溶剤を除く成分全量１００重量部に対して、０．１〜３０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部、より好ましくは１〜１０重量部である。成分（Ａ）が０．１〜３０重量％であると、十分な帯電防止性能が得られる。

（２）π共役構造を有する（メタ）アクリレート：成分（Ｂ）
π共役構造には、例えば、ベンゼン環、フルオレン骨格が挙げられる。ここで、π共役とは、二重結合が１本の単結合を隔てて隣接した関係をいう。電子は二重結合上に局在するのではなく、隣の単結合上に広がって非局在化しており、これにより、共役二重結合は安定化する。

π共役構造を有する（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート、ｐ−クミルフェノールＥＯ変性アクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビスフェノール系ビニルエステル、２，２−ビス［４−（アクリロキシジエトキシ）フェニルプロパン、２，４−トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリラートの反応生成物、９，９-ビス［４-（２-アクリロイルオキシエトキシ)フェニル）フルオレン、芳香族ジイソシアネートとジオール化合物と水酸基を有する（メタ）アクリレートの反応物等が挙げられる。ベンゼン環を１個以上有する（メタ）アクリレートであれば、特に限定されるものではない。これらは、１種単独で配合してもよいし、２種以上を併用して配合してもよい。π共役構造を有する（メタ）アクリレートを使用することで、π共役構造を持たない（メタ）アクリレートを用いた場合と比較して、導電性が向上する。

この中でも、π共役構造にウレタン結合が直結している（メタ）アクリレートが好ましい。π共役構造にウレタン結合が直結することにより、導電性がより効果的に向上する。また、硬化物の硬度を向上させるため、２つ以上の官能基を有する（メタ）アクリレートであることがさらに好ましい。

液状硬化性組成物に含有される導電性ポリマー：成分（Ｂ）の配合量は、組成物中の溶剤を除く成分全量１００重量部に対して、４０〜９５重量部、好ましくは５０〜９０重量部、より好ましくは６０〜８０重量部である。成分（Ｂ）の配合量が４０〜９５重量部の範囲にあると、導電性能が向上する。

（３）液屈折率が１．４９以下の（メタ）アクリレート：成分（Ｃ）
液屈折率が１．４９以下の（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルホルムアミド、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ＰＥＧ２００ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、シリコーンウレタンアクリレート等が挙げられる。この中でも２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルホルムアミド、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ＰＥＧ２００ジアクリレート、シリコーンウレタンアクリレート等が好ましい。これらは、１種単独で配合してもよいし、２種以上を併用して配合してもよい。

液状硬化性組成物に、液屈折率が１．４９以下、好ましくは１．４７以下の（メタ）アクリレートを用いることにより、ハードコートの屈折率を調節して基材フィルム上での干渉ムラを低減することが可能となる。換言すれば、成分（Ｃ）を添加することにより、所定の屈折率を有する基材フィルムと、当該基材フィルムと同程度の屈折率を有するπ共役構造の（メタ）アクリレート（成分（Ｂ））の屈折率を低く調整し、もって、干渉ムラ等を低減し、反射防止効果を奏することができる。

液状硬化性組成物に含有される液屈折率が１．４９以下の（メタ）アクリレート：成分（Ｃ）の配合量は、組成物中の溶剤を除く成分全量１００重量部に対して、１〜５０重量部、好ましくは５〜４０重量部、より好ましくは１０〜３０重量部である。成分（Ｃ）の配合量が１〜５０重量部の範囲にあると、より屈折率の低い（メタ）アクリレートを用いることにより、π共役構造を有する（メタ）アクリレートの高い屈折率を調節することが可能となる。

（４）光重合開始剤：成分（Ｄ）
本発明の実施の形態に係る重合開始剤として、放射線（光）照射により活性ラジカル種を発生させる化合物（放射線（光）重合開始剤）を挙げることができる。

放射線（光）重合開始剤としては、光照射により分解してラジカルを発生して重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン）等を挙げることができる。

液状硬化性組成物は、放射線を照射することだけで硬化するが、成分（Ｃ）は、上記の機能の他、硬化速度をさらに高めることができる。
尚、本明細書において、放射線とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等を意味する。

放射線（光）重合開始剤の市販品としては、例えば、チバスペシャルティケミカルズ（株）製イルガキュア １８４、３６９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ１７００、ＣＧＩ１７５０、ＣＧＩ１８５０、ＣＧ２４−６１、ダロキュア １１１６、１１７３、ＢＡＳＦ社製ルシリン ＴＰＯ、８８９３ＵＣＢ社製ユベクリル Ｐ３６、フラテツリ・ランベルティ社製エザキュアーＫＩＰ１５０、ＫＩＰ６５ＬＴ、ＫＩＰ１００Ｆ、ＫＴ３７、ＫＴ５５、ＫＴＯ４６、ＫＩＰ７５／Ｂ等を挙げることができる。これらは、１種単独で配合してもよいし、２種以上を併用して配合してもよい。

本発明の実施の形態に係る液状硬化性組成物中における成分（Ｄ）の配合量は、組成物中の溶剤を除く成分全量１００重量部に対して、好ましくは０．５〜３０重量部、より好ましくは１〜２０重量部である。成分（Ｄ）の配合量が０．５〜３０重量部であると、液状硬化性組成物を適切に硬化させることができる。成分（Ｄ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（５）溶剤：成分（Ｅ）
本発明の実施の形態に用いられる溶剤は、特に制限されるものではないが、通常、常圧での沸点が２００℃以下の溶剤が好ましい。具体的には、水、アルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類、炭化水素類、アミド類等が用いられる。これらは、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、エトキシエタノール、ブトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ベンジルアルコール、フェネチルアルコール等を挙げることができる。ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等を挙げることができる。エーテル類としては、例えば、ジブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を挙げることができる。エステル類としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等を挙げることができる。炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン等を挙げることができる。アミド類としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。

より具体的には、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール等が挙げられ、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンが好ましい。

尚、導電性複合体を溶剤に分散させた分散液を用いる場合には、この分散媒である溶剤が組成物中に混入するが、（Ｅ）成分としてこの分散体の溶剤を用いてもよいし、異なる溶剤を添加してもよい。

液状硬化性組成物中における成分（Ｅ）溶剤の配合量は、組成物中の溶剤を除く成分全量１００重量部に対して、５０〜５０００重量部、好ましくは１００〜１０００重量部である。成分（Ｅ）の配合量が５０〜５０００重量部であると、液状硬化性組成物を適切に硬化させることができる。
本発明の実施の形態に係る溶剤は、液状硬化性組成物の希釈剤として機能する。

尚、液状硬化性組成物には、帯電防止用積層体を製造する際に、反応溶媒として用いられた水が通常含まれる。

（６）その他の成分
本発明の実施の形態では、液状硬化性組成物が分離、ゲル化等の不具合を起こさない範囲で、非導電性粒子、又は非導電性粒子とアルコキシシラン化合物とを有機溶媒中で反応させて得られる粒子を併用してもよい。

非導電性粒子を導電性複合体と併用することにより、帯電防止機能、即ち、帯電防止用積層体としたときの表面抵抗として１０^１０Ω／□以下の値を維持しながら、耐擦傷性をさらに向上させることができる。

このような非導電性粒子としては、特に制限はないが好ましくは、酸化物粒子又は金属粒子である。具体的には、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化セリウム等の酸化物粒子、又はケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、及びセリウムよりなる群から選ばれる２種類以上の元素を含む酸化物粒子を挙げることができる。

非導電性粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡によって求めた値として、好ましくは、０．１μｍ以下であり、さらに好ましくは、０．００１〜０．０５μｍである。０．００１〜０．０５μｍの範囲にあると、組成物中で沈降が発生したり、塗膜の平滑性が低下したりすることがない。

非導電性粒子を液状硬化性組成物に配合する場合、非導電性粒子とアルコキシシラン化合物とを有機溶媒中で加水分解した後、混合してもよい。この処理により、非導電性粒子の分散安定性が良好になる。

非導電性粒子の市販品として、例えば、酸化ケイ素粒子（例えば、シリカ粒子）としては、コロイダルシリカとして、日産化学工業（株）製 商品名：メタノ−ルシリカゾル、ＩＰＡ−ＳＴ、ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−５０、ＳＴ−ＯＬ等を挙げることができる。また、粉体シリカとしては、日本アエロジル（株）製 商品名：アエロジル１３０、アエロジル３００、アエロジル３８０、アエロジルＴＴ６００、アエロジルＯＸ５０、旭硝子（株）製 商品名：シルデックスＨ３１、Ｈ３２、Ｈ５１、Ｈ５２、Ｈ１２１、Ｈ１２２、日本シリカ工業（株）製 商品名：Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０、富士シリシア（株）製 商品名：ＳＹＬＹＳＩＡ４７０、日本板硝子（株）製 商品名：ＳＧフレ−ク等を挙げることができる。

また、酸化アルミニウム（アルミナ）の水分散品としては、日産化学工業（株）製 商品名：アルミナゾル−１００、−２００、−５２０；酸化ジルコニウムの分散品としては、住友大阪セメント（株）製（トルエン、メチルエチルケトン分散のジルコニアゾル）；酸化セリウム水分散液としては、多木化学（株）製 商品名：ニードラール；アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、等の粉末及び溶剤分散品としては、シーアイ化成（株）製 商品名：ナノテック等を挙げることができる。

（７）その他の添加剤
液状硬化性組成物には、その他の添加剤として、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、滑材、スケールコントロール剤等を必要に応じて配合することができる。酸化防止剤としては、チバスペシャルティケミカルズ（株）製 商品名：イルガノックス１０１０、１０３５、１０７６、１２２２等を挙げることができる。また、紫外線吸収剤としては、チバスペシャルティケミカルズ（株）製 商品名：チヌビン Ｐ２３４、３２０、３２６、３２７、３２８、２１３、３２９、シプロ化成（株）製 商品名：シーソーブ１０２、１０３、５０１、２０２、７１２等を挙げることができる。さらに、光安定剤としては、チバスペシャルティケミカルズ（株）製 商品名：チヌビン２９２、１４４、６２２ＬＤ、三共（株）製 商品名：サノ−ルＬＳ７７０、ＬＳ４４０、住友化学工業（株）製 商品名：スミソーブ ＴＭ−０６１等、スケールコントロール剤としては東亜合成（株）製 商品名：２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸（ＡＴＢＳ）、旭化成ファインケム（株）製：ビニルアリルスルホン酸等を挙げることができる。

＜低屈折率層（反射防止膜）＞
本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体を光学フィルム等として用いる場合には、上記硬化層の上に低屈折率層を設けることが好ましい。すなわち、屈折率１．４７以下、好ましくは、屈折率１．４５以下の低屈折率層を形成することが好ましい。具体的には、中空シリカ粒子、（メタ）アクリロイル基を含有する含フッ素化合物等を配合した硬化性組成物等が用いられる。

また、低屈折率層の膜厚は、５０〜２００ｎｍ、好ましくは７０〜１５０ｎｍである。ここで、５０ｎｍ未満であると反射防止効果が十分に得られない場合があり、２００ｎｍを超えると光干渉が生じて反射防止効果が低下する場合があるので好ましくない。

＜基材フィルム＞
本発明の実施の形態に係る基材フィルムとしては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック、金属、セラミックス、ガラス、木材、スレート等、特に制限はないが、この中でも、ポリビニルアルコールから製造される偏光子との接着が容易な点で、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）が好ましく適用される。ここで、ＴＡＣの屈折率は１．４９〜１．５０である。

ＴＡＣ、ＰＥＴ以外のプラスチック材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン／ポリメチルメタクリレート共重合体、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリオレフィン、トリアセチルセルロース樹脂、ジエチレングリコールのジアリルカーボネート（ＣＲ−３９）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、環化ポリオレフィン樹脂（例えば、ノルボルネン系樹脂）等を挙げることができる。

＜その他の層＞
本発明の実施の形態に係る基材フィルムに、硬化層を形成する場合、他の層を介してもかまわない。具体的には、高屈折率層を積層することも可能である。

本発明の実施の形態に係る帯電防止用積層体は、例えば、タッチパネル、転写箔、光ディスク用ハードコート、自動車用ウインドフィルム、化粧品容器等の高意匠性の容器等に使用できる。

また、ワードプロセッサ、コンピュータ、テレビジョン等のディスプレイデバイス、例えば、プラズマディスプレイデバイス、ＣＲＴディスプレイデバイス、液晶ディスプレイデバイス、プロジェクションディスプレイデバイス、ＥＬディスプレイデバイスの表面を保護する目的で使用される反射防止フィルムにも適用でき、この場合の表面抵抗は、１．０×１０^９Ω／□以下である。

以下、実施例によって本発明の実施の形態を具体的に説明するが、本発明の実施の形態はこれらに限定されるものではない。

合成例１
（エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体の合成）
内容積１．０リットルの電磁攪拌機付きステンレス製オートクレーブを窒素ガスで十分置換した後、酢酸エチル６００ｇ、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）１３８．５ｇ、エチルビニルエーテル３７．５ｇ、ヒドロキシエチルビニルエーテル４５．９ｇ、過酸化ラウロイル１．５ｇ、アゾ基含有ポリジメチルシロキサン（ＶＰＳ１００１（商品名）、和光純薬工業（株）製）９．０ｇ及びノニオン性反応性乳化剤（ＥＲ−３０（商品名）、旭電化工業（株）製）４５ｇを仕込み、ドライアイス−メタノールで−５０℃まで冷却した後、再度窒素ガスで系内の酸素を除去した。

次いでヘキサフルオロプロピレン８５．９ｇを仕込み、昇温を開始した。オートクレーブ内の温度が５５℃に達した時点での圧力は４．１×１０⁵Ｐａを示した。その後、７０℃で２０時間攪拌下に反応を継続し、圧力が２．０×１０⁵Ｐａに低下した時点でオートクレーブを水冷し、反応を停止させた。室温に達した後、未反応モノマーを放出してオートクレーブを開放し、固形分濃度３０．０％のポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液をメタノールに投入しポリマーを析出させた後、メタノールにて洗浄し、５０℃にて真空乾燥を行い２５０ｇの水酸基含有含フッ素重合体を得た。

電磁攪拌機、ガラス製冷却管及び温度計を備えた容量１リットルのセパラブルフラスコに、上記で得られた水酸基含有含フッ素重合体を５０.０ｇ、重合禁止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチルメチルフェノール０．０１ｇ及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）３５９ｇを仕込み、２０℃で水酸基含有含フッ素重合体１がＭＩＢＫに溶解して、溶液が透明、均一になるまで攪拌を行った。

次いで、この系に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１３．４ｇを添加し、溶液が均一になるまで攪拌した後、ジブチルチンジラウレート０．１ｇを添加して反応を開始し、系の温度を５５〜６５℃に保持し５時間攪拌を継続することにより、エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体のＭＩＢＫ溶液を得た。
この溶液をアルミ皿に２ｇ秤量後、１５０℃のホットプレート上で５分間乾燥、秤量して固形分含量を求めたところ、１５．０質量％であった。

合成例２
（ベンゼン環含有ウレタンアクリレートの合成）
撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（吉富ファインケミカル、ヨシノックスＢＨＴ）０．０７２ｇ、テトラメチロールメタントリアクリレート（新中村化学株式会社製、ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ−３ＬＭ−Ｎ）を６７．１６ｇ、２，４−トリレンジイソシアナート（三井化学ポリウレタン社製、ＴＯＬＤＹ−１００）２２．７４ｇを仕込み、氷浴にて冷却した。そこに、ジラウリル酸ジオクチル錫（共同薬品社製、ＫＳ−１２００−Ａ）０．２０６ｇを添加した後、３０℃以下で２時間撹拌した。次いで３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジオール（和光純薬工業株式会社製、和光一級試薬）９．８１ｇを添加した。その後、６０℃まで昇温し、２時間加熱した。このようにして下記の化学構造式で示されるベンゼン環含有ウレタンアクリレート（ＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＴＥＧ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ）を得た。

合成例３
（ベンゼン環を含有しないウレタンアクリレートの合成）
攪拌機付きの容器内のイソホロンジイソシアネート １８．８部と、ジブチル錫ジラウレート ０．２部とからなる溶液に対し、新中村化学製ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３ＬＭ−Ｎ ９３部を、１０℃、１時間の条件で滴下した後、６０℃、６時間の条件で攪拌し、ベンゼン環を含有しないウレタンアクリレート（ＰＥＴＡ−ＩＰＤＩ−ＰＥＴＡ）を得た。

（実施例１）
＜硬化層の製造＞
（液状硬化性組成物の調製）
紫外線を遮蔽した容器中において、ウレタンアクリレートオリゴマー（ＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ）（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部、テトラヒドロフルフリルアクリレート（大阪有機化学工業株式会社製：ビスコート＃１５０）２３．１５重量部、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・ジャパン株式会社製：イルガキュア１８４）４．６３重量部、導電性ポリマー溶液（信越ポリマー株式会社製：セプルジーダＳＡＳ−ＰＥ−Ｓ０３）５５．５６重量部（固形分として２．７８重量部）、エチレングリコール（和光純薬工業株式会社製、和光一級試薬）２．５０重量部及び酢酸ｎ−ブチル（協和発酵ケミカル株式会社製：酢酸ブチル−Ｓ）１３０．４４重量部を室温にて１時間撹拌することで均一な液状硬化性組成物を得た。
この組成物をアルミ皿に２ｇ秤量後、８０℃のホットプレート上で５分間乾燥、秤量して固形分含量を求めたところ、３５．０重量％であった。

（硬化層の作製）
上記で調製した硬化性組成物を、ワイヤーバーコーター（１２ミル）を用いて、厚さ８０μｍのＴＡＣフィルム基材上に膜厚４μｍとなるように塗工した。８０℃で２分間乾燥した後、高圧水銀灯を用いて空気下、照射量０．３Ｊ／ｃｍ^２で紫外線を照射して硬化層を作製した。

＜反射防止膜の製造＞
（反射防止膜材料の製造方法）
合成例１で作製したエチレン性不飽和基含有含フッ素重合体のＭＩＢＫ溶液を５６．０重量部（固形分として８．４重量部）、中空シリカ粒子のＭＩＢＫゾル（日揮触媒化成株式会社製：ＥＬＣＯＭ ＪＸ１００９ＳＩＶ）２２６．２４重量部(固形分として５０．０重量部)、ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬株式会社製：ＰＥＴ−３０）２１．０重量部、アクリロイルモルホリン（株式会社興人製：ＡＣＭＯ）５．６重量部、２−ヒドロキシ−１−｛４−[４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル]−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製：イルガキュア１２７）３．０重量部、ポリジメチルシロキサン（和光純薬工業株式会社製：ＶＰＳ１００１）３．０重量部、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物（大日本インキ化学工業株式会社製：Ｆ−４４４）０．５重量部及びＭＩＢＫ２０８２．６７重量部を、攪拌機をつけたガラス製セパラブルフラスコに仕込み、室温にて１時間攪拌し均一な硬化性樹脂組成物を得た。この溶液をアルミ皿に２ｇ秤量後、１５０℃のホットプレート上で５分間乾燥、秤量して固形分含量を求めたところ、４．０重量％であった。

（反射防止膜の作製）
上記で得られた各硬化性組成物を、ワイヤーバーコータを用いて上記で得られた硬化性組成物塗工用基材フィルムの硬化層（ハードコート）上に膜厚０．１μｍとなるように塗工し、８０℃で１分間乾燥し、塗膜を形成した。次いで、窒素気流下、高圧水銀ランプを用いて、６００ｍＪ／ｃｍ^２の光照射条件で紫外線を照射し、反射防止膜を作製した。反射防止膜の屈折率は１．３７であった。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、ウレタン結合が直結しているπ共役構造（メタ）アクリレートであるＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ、及び、液屈折率が１．４７の（メタ）アクリレートであるテトラヒドロフルフリルアクリレートを含有することにより、表面抵抗が２．０×１０^９Ω／□であった。この結果から、導電性が向上し、帯電防止機能が発揮されることが明らかである。また、耐擦傷性、湿熱耐性等のハードコート性はもちろん、透明性にも優れ、干渉ムラも良好である。

（実施例２）
実施例１におけるウレタンアクリレートオリゴマー（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部を、合成例２で得られたベンゼン環含有ウレタンアクリレート６９．４４重量部に変更した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、ウレタン結合が直結しているπ共役構造（メタ）アクリレートであるＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＴＥＧ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ、及び、液屈折率が１．４５の（メタ）アクリレートであるシリコーンウレタンアクリレートを含有することにより、表面抵抗が３．０×１０^９Ω／□であった。この結果から、導電性が向上し、帯電防止機能が発揮されることが明らかである。また、耐擦傷性、湿熱耐性等のハードコート性はもちろん、透明性にも優れ、干渉ムラも良好である。

（実施例３）
実施例１におけるテトラヒドロフルフリルアクリレート（大阪有機化学工業株式会社製：ビスコート＃１５０）２３．１５重量部を、シリコーンウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．：ＭＩＲＡＭＥＲ ＳＩＵ２４００）２３．１５重量部に変更した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、ウレタン結合が直結しているπ共役構造（メタ）アクリレートであるＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ、及び、液屈折率が１．４５の（メタ）アクリレートであるシリコーンウレタンアクリレートを含有することにより、表面抵抗が５．０×１０^９Ω／□であった。この結果から、導電性が向上し、帯電防止機能が発揮されることが明らかである。また、耐擦傷性、湿熱耐性等のハードコート性はもちろん、透明性にも優れ、干渉ムラも良好である。

（比較例１）
実施例１におけるウレタンアクリレートオリゴマー（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部を、合成例３で得られたＰＥＴＡ−ＩＰＤＩ−ＰＥＴＡ６９．４４重量部に変更した以外は実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、π共役構造を有しない（メタ）アクリレートであるビスフェノール系ビニルエステル、及び、液屈折率が１．４７の（メタ）アクリレートであるテトラヒドロフルフリルアクリレートを含有することにより、表面抵抗が８．０×１０^１２Ω／□と高い値であった。この結果、導電性が低くなり、十分な帯電防止機能が得られない。

（比較例２）
実施例１におけるウレタンアクリレートオリゴマー（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部を、ビスフェノール系ビニルエステル（昭和電工株式会社：リポキシ ＶＲ−７７）６９．４４重量部に変更した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、π共役構造を有するがウレタン結合を有しない（メタ）アクリレートであるビスフェノール系ビニルエステル、及び、液屈折率が１．４７の（メタ）アクリレートであるテトラヒドロフルフリルアクリレートを含有することにより、表面抵抗が５．０×１０^１３Ω／□と高い値であった。この結果、導電性が低くなり、十分な帯電防止機能が得られない。

（比較例３）
実施例１におけるウレタンアクリレートオリゴマー（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部を、９．９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（新中村化学工業株式会社：ＮＫエステル Ａ−ＢＰＥＦ）６９．４４重量部に変更した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、π共役構造を有するがウレタン結合を有しない（メタ）アクリレートである９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、及び、液屈折率が１．４７の（メタ）アクリレートであるテトラヒドロフルフリルアクリレートを含有することにより、表面抵抗が４．０×１０^１０Ω／□と高い値であった。この結果、導電性が低くなり、十分な帯電防止機能が得られない。

（比較例４）
実施例１におけるウレタンアクリレートオリゴマー（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部を、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ）６９．４４重量部に変更した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、π共役構造もウレタン構造も有しない（メタ）アクリレートであるジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び、液屈折率が１．４７の（メタ）アクリレートであるテトラヒドロフルフリルアクリレートを含有することにより、表面抵抗が９．０×１０^１２Ω／□と高い値であった。この結果、導電性が低くなり、十分な帯電防止機能が得られない。

（実施例４）
実施例１におけるウレタンアクリレートオリゴマー（サートマー・ジャパン株式会社製：ＣＮ９９７）６９．４４重量部を９２．５９重量部とし、テトラヒドロフルフリルアクリレート（大阪有機化学工業株式会社製：ビスコート＃１５０）２３．１５重量部を削除した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、ウレタン結合が直結しているπ共役構造を有する（メタ）アクリレートであるＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡのみを含有することにより、表面抵抗が５．０×１０^９Ω／□と低い値であった。この結果から、導電性が向上し、帯電防止機能が発揮される。

（実施例５）
実施例１におけるπ共役系導電性ポリマー信越ポリマー株式会社製セプルジーダＳＡＳ−ＰＥ−Ｓ０３ ２．７８重量部を、信越ポリマー株式会社製：セプルジーダＳＡＳ−ＰＥ−Ｊ０１ ２．７８重量部に変更した以外は、実施例１と同様に液状硬化性組成物を製造した。
上記で製造した液状硬化性組成物を用いて、実施例１と同様にして積層体を作製した。

表１から、π共役系導電性ポリマーであるポリチオフェン、ウレタン結合が直結しているπ共役構造を有する（メタ）アクリレートであるＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡのみを含有することにより、表面抵抗が２．０×１０^９Ω／□と低い値であった。この結果から、導電性が向上し、帯電防止機能が発揮される。

＜積層体の特性評価＞
基材フィルム（ＴＡＣ）上に、後述する実施例及び比較例で得られた液状硬化性組成物を用いた硬化層（ハードコート層）を備える帯電防止用積層体を得た。また、必要に応じて、硬化層上に低屈折率層（反射防止膜）を形成した。
この帯電防止用積層体の表面抵抗、ヘーズ、全光線透過率、干渉ムラ、耐擦傷性、及び温熱耐性を測定した。得られた結果を表１に示す。

（１）表面抵抗（Ω／□）
帯電防止用積層体（ハードコート層／ＴＡＣ積層体、及び低屈折率層／ハードコート層／ＴＡＣ積層体）をハイ・レジスタンス・メーター（アジレント・テクノロジー（株）製 Ａｇｉｌｅｎｔ４３３９Ｂ）、及びレジスティビティ・セル１６００８Ｂ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用い、印加電圧１００Ｖの条件で測定した。得られた結果を表１に示す。

（２）ヘーズ
帯電防止用積層体（ハードコート層／ＴＡＣ積層体、及び低屈折率層／ハードコート層／ＴＡＣ積層体）のヘーズ（％）を、カラーヘーズメーター（スガ試験機（株）製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。得られた結果を表１に示す。

（３）全光線透過率
帯電防止用積層体（ハードコート層／ＴＡＣ積層体、及び低屈折率層／ハードコート層／ＴＡＣ積層体）の全光線透過率（％）を、カラーヘーズメーター（スガ試験機（株）製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。得られた結果を表１に示す。

（４）干渉ムラ
帯電防止用積層体（屈折率層／ハードコート層／ＴＡＣ積層体）の裏面（ＴＡＣのハードコート層／低屈折率層の逆側）に黒色テープを貼り付け、蛍光灯下にて目視で確認し、下記評価基準に従って評価した。得られた結果を表１に示す。
○；干渉ムラなし ×；干渉ムラあり

（５）耐擦傷性テスト（スチールウール耐性テスト）
帯電防止用積層体（低屈折率層／ハードコート層／ＴＡＣ積層体）を、スチールウール（ボンスターＮｏ．００００、日本スチールウール（株）製）を学振型摩擦堅牢度試験機（ＡＢ−３０１、テスター産業（株）製）に取りつけ、帯電防止用積層体の表面を荷重５００ｇの条件で１０回繰り返し擦過し、当該帯電防止用積層体の表面における傷の発生の有無を、目視で確認し、下記評価基準に従って評価した。得られた結果を表１に示す。
○；無傷 ×；傷あり

（６）湿熱耐性
帯電防止用積層体（低屈折率層／ハードコート層／ＴＡＣ積層体）を、６０℃／９０％ＲＨ環境下で５００時間保管し、２４時間状態調整した後のヘーズ、表面抵抗を測定した。得られた結果を表１に示す。
○；ヘーズ、表面抵抗ともに初期物性に変化なし
×；ヘーズ、表面抵抗のどちらか、もしくは両方が上昇（悪化）する

表１中の成分はそれぞれ以下の通りである。
ＳＡＳ−ＰＥ−Ｓ０３：信越ポリマー株式会社製セプルジーダＳＡＳ−ＰＥ−Ｓ０３
ＳＡＳ−ＰＥ−Ｊ０１：信越ポリマー株式会社製セプルジーダＳＡＳ−ＰＥ−Ｊ０１
ＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ：サートマー・ジャパン株式会社製ＣＮ９９７（トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応物）
ＰＥＴＡ−ＴＤＩ−ＴＥＧ−ＴＤＩ−ＰＥＴＡ：合成例２で製造したウレタンアクリレート
ＰＥＴＡ−ＩＰＤＩ−ＰＥＴＡ：合成例３で製造したウレタンアクリレート
ビスフェノール系ビニルエステル：昭和高分子株式会社製リポキシ ＶＲ−７７（ビスフェノールＡエポキシジアクリレート）
シリコーンウレタンアクリレート：Ｍｉｗｏｎ社製ＭＩＲＡＭＥＲ ＳＩＵ２４００
Ｉｒｇ．１８４：ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）

Claims (12)

1. 基材フィルムと、
   前記基材フィルム上に直接又は他の層を介して形成された硬化層と、を備え、
   前記硬化層は、
   少なくとも、π共役構造を有する導電性ポリマーと、π共役構造を有する（メタ）アクリレートと、を含有する液状硬化性組成物から形成され、かつ、
   表面抵抗値が１×１０^１０Ω／□以下である帯電防止用積層体。
2. 前記π共役構造を有する（メタ）アクリレートのπ共役構造に、ウレタン結合が直結することを特徴とする請求項１に記載の帯電防止用積層体。
3. 波長５８９ｎｍにおける前記基材フィルムと前記硬化層との屈折率差が、０．１以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の帯電防止用積層体。
4. 前記液状硬化性組成物が、液屈折率１．４９以下である（メタ）アクリレートを、さらに含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の帯電防止用積層体。
5. 前記液状硬化性組成物が、液屈折率１．４７以下である（メタ）アクリレートを、さらに含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の帯電防止用積層体。
6. 前記硬化層上に、屈折率１．４７以下の低屈折率層を、さらに備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の帯電防止用積層体。
7. 前記低屈折率層の膜厚が７０〜１５０ｎｍであることを特徴とする請求項６に記載の帯電防止用積層体。
8. 前記基材フィルムが、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）基材であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の帯電防止用積層体。
9. π共役構造を有する導電性ポリマーと、
   π共役構造を有する（メタ）アクリレートと、を含有する液状硬化性組成物。
10. 前記π共役構造を有する（メタ）アクリレートのπ共役構造に、ウレタン結合が直結することを特徴とする請求項９に記載の液状硬化性組成物。
11. 液屈折率１．４９以下の（メタ）アクリレートを、さらに含有することを特徴とする請求項９又は１０に記載の液状硬化性組成物。
12. 液屈折率１．４７以下の（メタ）アクリレートを、さらに含有することを特徴とする請求項９又は１０に記載の液状硬化性組成物。