JP2012033642A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層1の表面に算術平均粗さRaが300nm以下の粗化面1aを形成し、次に粗化面1aに無電解銅めっき層2を被着させ、次に無電解銅めっき層2の表面を黒化処理し、次に黒化処理された表面にドライフィルムレジスト3を貼着するとともに配線導体6のパターンに対応する開口を有するように露光および現像してめっきレジスト層3Aを形成し、次にめっきレジスト層3Aの開口内の無電解銅めっき層2上に電解銅めっき層5を配線導体6に対応するパターンに被着させ、次に無電解銅めっき層2上からめっきレジスト層3Aを剥離し、次に電解銅めっき層5および無電解銅めっき層2を、配線導体6のパターン間の無電解銅めっき層2が消失するまでエッチング処理することにより配線導体6を形成する。
【選択図】図9
Description
1a 粗化面
2 無電解銅めっき層
2a 黒化膜
3 ドライフィルムレジスト
3A めっきレジスト層
5 電解銅めっき層
6 配線導体
Claims (1)
- 配線導体が形成される絶縁層の表面に算術平均粗さRaが300nm以下の粗化面を形成する工程と、前記粗化面に無電解銅めっき層を被着させる工程と、前記の無電解銅めっき層の表面を黒化処理する工程と、前記黒化処理された表面にドライフィルムレジストを貼着するとともに配線導体のパターンに対応する開口を有するように露光および現像してめっきレジスト層を形成する工程と、前記めっきレジスト層の開口内の無電解銅めっき層上に電解銅めっき層を被着させる工程と、前記無電解銅めっき層上からめっきレジスト層を剥離する工程と、前記電解銅めっき層および無電解銅めっき層を、配線導体のパターン間の無電解銅めっき層が消失するまでエッチング処理することにより電解銅めっき層およびその下の黒化処理された無電解銅めっき層から成る配線導体を形成する工程とを行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
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