JPH10284822A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH10284822A JPH10284822A JP8177197A JP8177197A JPH10284822A JP H10284822 A JPH10284822 A JP H10284822A JP 8177197 A JP8177197 A JP 8177197A JP 8177197 A JP8177197 A JP 8177197A JP H10284822 A JPH10284822 A JP H10284822A
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- Japan
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- foil
- film
- copper
- copper foil
- dry film
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】微細な配線形成に優れたプリント配線板の製造
法を提供すること。 【解決手段】銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化し
た後、銅箔表面に粗化処理を行い、黒化処理を行い、そ
の銅箔表面上に感光性ドライフィルムをラミネートし、
フォトマスクを介して紫外線を照射し、焼付け、現像
し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジスト
から露出した銅箔を選択的にエッチング除去すること。
法を提供すること。 【解決手段】銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化し
た後、銅箔表面に粗化処理を行い、黒化処理を行い、そ
の銅箔表面上に感光性ドライフィルムをラミネートし、
フォトマスクを介して紫外線を照射し、焼付け、現像
し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジスト
から露出した銅箔を選択的にエッチング除去すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造するには、
銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化した後、銅箔表
面に粗化処理を行い、その銅箔表面上に感光性ドライフ
ィルムをラミネートし、フォトマスクを介して紫外線を
照射し、焼付け、現像し、エッチングレジストを形成
し、エッチングレジストから露出した銅箔を選択的にエ
ッチング除去することによって行っていた。ここで、銅
箔表面に粗化処理を行うのは、銅表面上への感光性ドラ
イフィルムの密着性を向上させるためであり、具体的に
は、銅表面にバフ研磨やソフトエッチング等の物理的あ
るいは化学的処理を行い、銅表面を粗化していた。
銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化した後、銅箔表
面に粗化処理を行い、その銅箔表面上に感光性ドライフ
ィルムをラミネートし、フォトマスクを介して紫外線を
照射し、焼付け、現像し、エッチングレジストを形成
し、エッチングレジストから露出した銅箔を選択的にエ
ッチング除去することによって行っていた。ここで、銅
箔表面に粗化処理を行うのは、銅表面上への感光性ドラ
イフィルムの密着性を向上させるためであり、具体的に
は、銅表面にバフ研磨やソフトエッチング等の物理的あ
るいは化学的処理を行い、銅表面を粗化していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、図１
に示すように、粗化処理後の銅箔３の表面が、光が当た
ると乱反射する状態になっており、この状態で感光性ド
ライフィルム２のラミネートを行い、焼付を行うと、フ
ォトマスク１の透明部を通過した光は、平行光であった
としても銅箔３の表面に到達した後に、乱反射し、後に
感光性ドライフィルム２の感光を予定していない位置に
も光が達することになる。その結果、感光性ドライフィ
ルム２には、フォトマスクの透明部を通過した光が当た
った部分Ａ，光が全く当たらない部分Ｂ，銅箔３の表面
に到達した光の散乱を受けた部分Ｃが存在することにな
り、後の現象工程でレジストを形成する際に、フォトマ
スクの透明部と同一な形状のレジストを得るための障害
となる。この状態で、エッチングを行った場合、レジス
ト形成部とそうでない部分との境界があいまいになって
いるため、このことが原因で、微細な配線ラインを形成
しようとすると、断線やショートを発生させてしまうこ
とになる。
に示すように、粗化処理後の銅箔３の表面が、光が当た
ると乱反射する状態になっており、この状態で感光性ド
ライフィルム２のラミネートを行い、焼付を行うと、フ
ォトマスク１の透明部を通過した光は、平行光であった
としても銅箔３の表面に到達した後に、乱反射し、後に
感光性ドライフィルム２の感光を予定していない位置に
も光が達することになる。その結果、感光性ドライフィ
ルム２には、フォトマスクの透明部を通過した光が当た
った部分Ａ，光が全く当たらない部分Ｂ，銅箔３の表面
に到達した光の散乱を受けた部分Ｃが存在することにな
り、後の現象工程でレジストを形成する際に、フォトマ
スクの透明部と同一な形状のレジストを得るための障害
となる。この状態で、エッチングを行った場合、レジス
ト形成部とそうでない部分との境界があいまいになって
いるため、このことが原因で、微細な配線ラインを形成
しようとすると、断線やショートを発生させてしまうこ
とになる。
【０００４】本発明は、微細な配線形成に優れたプリン
ト配線板の製造法を提供する。
ト配線板の製造法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造法は、銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化し
た後、銅箔表面に粗化処理を行い、黒化処理を行い、そ
の銅箔表面上に感光性ドライフィルムをラミネートし、
フォトマスクを介して紫外線を照射し、焼付け、現像
し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジスト
から露出した銅箔を選択的にエッチング除去することを
特徴とする。
の製造法は、銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化し
た後、銅箔表面に粗化処理を行い、黒化処理を行い、そ
の銅箔表面上に感光性ドライフィルムをラミネートし、
フォトマスクを介して紫外線を照射し、焼付け、現像
し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジスト
から露出した銅箔を選択的にエッチング除去することを
特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の黒化処理は、亜塩素酸ナ
トリウム、水酸化ナトリウム、りん酸ナトリウムからな
る溶液に浸漬するか、あるいはこの溶液を噴霧すること
によって行う。
トリウム、水酸化ナトリウム、りん酸ナトリウムからな
る溶液に浸漬するか、あるいはこの溶液を噴霧すること
によって行う。
【０００7】焼付露光時にフォトマスクの透明部を通過
した光は、銅箔表面に達した時点で、ブラックオキサイ
ド処理が黒色であるため、光は散乱することなく、殆ど
銅箔表面に吸収されてしまう。これにより、感光性ドラ
イフィルムは、受光部とそうでない部分の境が明確にな
り、フォトマスクの透明部形状が忠実に感光性ドライフ
ィルムに転写する。
した光は、銅箔表面に達した時点で、ブラックオキサイ
ド処理が黒色であるため、光は散乱することなく、殆ど
銅箔表面に吸収されてしまう。これにより、感光性ドラ
イフィルムは、受光部とそうでない部分の境が明確にな
り、フォトマスクの透明部形状が忠実に感光性ドライフ
ィルムに転写する。
【０００8】
【実施例】０．６ｍｍ厚さのガラスエポキシ基材で、１
８μｍの銅箔をもつ両面銅張積層板（サイズ：３３３ｍ
ｍ×５００ｍｍ）１００枚の銅箔表面に、以下の組成液
で９５℃、２分間の処理を行った。 ・亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３１ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／ｌ ・りん酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２ｇ／ｌ ・ｐＨ調整剤：（水酸化ナトリウム）・・・・・・・・ｐＨ＝１３．４とする量 その後、この両面銅張積層板に、感光性ドライフィルム
であるフォテックＨ−Ｗ４４０（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートした。この時のラミネート温
度は、１２５℃で、速度は、１．５ｍ／分とした。ラミ
ネート後、フォトマスクを介して１１０ｍｊ／ｃｍ2で
焼付、露光した。この焼付に使用したフォトマスクの設
計最少ライン／スペースは、８０μｍ／８０μｍであっ
た。現像、エッチングを行い、プリント配線板１００枚
を得た。
８μｍの銅箔をもつ両面銅張積層板（サイズ：３３３ｍ
ｍ×５００ｍｍ）１００枚の銅箔表面に、以下の組成液
で９５℃、２分間の処理を行った。 ・亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３１ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／ｌ ・りん酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２ｇ／ｌ ・ｐＨ調整剤：（水酸化ナトリウム）・・・・・・・・ｐＨ＝１３．４とする量 その後、この両面銅張積層板に、感光性ドライフィルム
であるフォテックＨ−Ｗ４４０（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートした。この時のラミネート温
度は、１２５℃で、速度は、１．５ｍ／分とした。ラミ
ネート後、フォトマスクを介して１１０ｍｊ／ｃｍ2で
焼付、露光した。この焼付に使用したフォトマスクの設
計最少ライン／スペースは、８０μｍ／８０μｍであっ
た。現像、エッチングを行い、プリント配線板１００枚
を得た。
【０００９】比較例１ 実施例と同じ両面銅張積層板１００枚の銅箔表面を、＃
８００のバフ研磨をコンベア速度２．２ｍ／分で行っ
た。その後、この両面銅張積層板に、感光性ドライフィ
ルムであるフォテックＨ−Ｗ４４０（日立化成工業株式
会社製、商品名）をラミネートした。この時のラミネー
ト温度は、１２５℃で、速度は、１．５ｍ／分とした。
ラミネート後、フォトマスクを介して１１０ｍｊ／ｃｍ
2で焼付、露光した。この焼付に使用したフォトマスク
の設計最少ライン／スペースは、８０μｍ／８０μｍで
あった。現像、エッチングを行い、プリント配線板１０
０枚を得た。
８００のバフ研磨をコンベア速度２．２ｍ／分で行っ
た。その後、この両面銅張積層板に、感光性ドライフィ
ルムであるフォテックＨ−Ｗ４４０（日立化成工業株式
会社製、商品名）をラミネートした。この時のラミネー
ト温度は、１２５℃で、速度は、１．５ｍ／分とした。
ラミネート後、フォトマスクを介して１１０ｍｊ／ｃｍ
2で焼付、露光した。この焼付に使用したフォトマスク
の設計最少ライン／スペースは、８０μｍ／８０μｍで
あった。現像、エッチングを行い、プリント配線板１０
０枚を得た。
【００１０】実施例と比較例で作製したプリント配線板
のライン欠陥を調査した結果を、表１に示す。以上の結
果が示すように、本発明の効果は絶大である。
のライン欠陥を調査した結果を、表１に示す。以上の結
果が示すように、本発明の効果は絶大である。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、微細な配線形成に優れたプリント配線板の製造法を
提供することができる。
て、微細な配線形成に優れたプリント配線板の製造法を
提供することができる。
【図１】発明が解決しようとする課題を説明するための
断面図である。
断面図である。
１．フォトマスク ２．感光性ドラ
イフィルム ３．銅箔 ４．基材 Ａ．フォトマスクの透明部を通過した光が当たった部分 Ｂ．光が全く当たらない部分Ｂ Ｃ．銅箔３の表面に到達した光の散乱を受けた部分
イフィルム ３．銅箔 ４．基材 Ａ．フォトマスクの透明部を通過した光が当たった部分 Ｂ．光が全く当たらない部分Ｂ Ｃ．銅箔３の表面に到達した光の散乱を受けた部分
Claims (1)
- 【請求項１】銅張積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化し
た後、銅箔表面に粗化処理を行い、黒化処理を行い、そ
の銅箔表面上に感光性ドライフィルムをラミネートし、
フォトマスクを介して紫外線を照射し、焼付け、現像
し、エッチングレジストを形成し、エッチングレジスト
から露出した銅箔を選択的にエッチング除去することを
特徴とするプリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177197A JPH10284822A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177197A JPH10284822A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284822A true JPH10284822A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13755745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177197A Pending JPH10284822A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284822A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033642A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP2020006511A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-16 | 日立化成株式会社 | 積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層体の製造方法 |
-
1997
- 1997-04-01 JP JP8177197A patent/JPH10284822A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033642A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP2020006511A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-16 | 日立化成株式会社 | 積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層体の製造方法 |
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