JP2012001781A - 電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】0.05〜0.5質量%のFe、0.05〜0.5質量%のNi、0.02〜0.2質量%のPを含有し、FeとNiの合計とPの質量比(Fe+Ni)/Pが3〜10であり、FeとNiの質量比Fe/Niが0.8〜1.2であり、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金に含まれる粒径が10nm以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が100nm以上である晶出物及び析出物の個数の割合が1.0%以下である電気・電子部品用銅合金材が得られる。
【選択図】図2
Description
この第1の実施の形態に係る電気・電子部品用の銅合金材は、例えば薄型の半導体パッケージのリードフレームの材料として好適に用いられる。
この第1の実施の形態である銅合金は、0.05〜0.5質量%のFe、0.05〜0.5質量%のNi、0.02〜0.2質量%のPを含有し、FeとNiの合計とPの質量比(Fe+Ni)/Pが3〜10であり、FeとNiの質量比Fe/Niが0.8〜1.2であり、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金をベース材料としている。このような銅合金の組成によって、従来のCu−Fe−P系合金よりも優れた強度を持ち、かつ、強度と導電性とをバランスよく兼備した材料を得ることができる。少ない合金元素の添加量で、効率的にP化合物の析出を促すことができるようになる。
この第1の実施の形態に係る上記銅合金に更に、Sn、Zn、Zr、Cr、Tiから選択された1種以上の成分を、合計で0.03〜1.0質量%の範囲で添加してもよい。Sn、Zn、Zr、Cr、Tiの元素は、強度の向上に効果的に働くとともに、耐熱性を向上させて高温下での強度低下を防ぐ作用を持つので、更に優れた強度を持ち、導電性においても良好な特性を期待することができる。
この第1の実施の形態に係る銅合金材料では、均一なエッチング性を確保するために、銅合金材料中に含まれる晶出物及び析出物の大きさに注目している。ここで、晶出とは液体の中から固体が形成される現象を指し、析出とは、既に固体になっているものの中で固体の第2相が形成される現象を指す。本実施の形態において、例えば、鋳造工程で溶銅が固まるときに晶出物が生じ、既に固体になっている銅中で熱処理によって析出物が生じる。本願では、「晶出物及び析出物」を、母相である銅の中に生じた合金元素・化合物からなる第2相を包括的に含む表現として用いる。エッチングに悪影響を及ぼす可能性がある粒径100nm以上の大きさの晶出物及び析出物を可能な限り生成しないように制御することが肝要である。
上記第1の実施の形態に係る銅合金は、従来のCu−Fe−P系合金に比べて、より優れた強度と導電性を維持する。銅合金材料中に粗大な晶出物及び析出物を含有しないので、ハーフエッチングで均一なエッチング表面が得られる。このような材料は、リードフレームとして最適であり、特に半導体パッケージの薄型化に対して高い信頼性を持つ。そのため、半導体パッケージの薄型化の進展を材料面から支え、その発展に大きく寄与することができる。
(銅合金材の製造方法)
次に、以上のように形成された銅合金材を得るための好適な製造方法の一例を説明する。この第2の実施の形態に係る製造方法は、冷間圧延による加工硬化と熱処理による析出とを一度に急激に実施するのではなく、少しずつ何回にも分けて実施していくことで、冷間圧延による加工硬化や熱処理による析出をバランスよく最大限に引き出すことに特徴部を有している。
上記第2の実施の形態に係る銅合金材の製造方法によれば、従来の合金材料に比べて良好な強度と導電率を維持しつつ、材料内部に含まれる粗大な晶出物及び析出物の発生を抑えることができるようになり、エッチング性を向上させることができる。材料内部に大きな晶出物及び析出物を含まないので、薄い板厚に安定して加工することができる。
無酸素銅を母材として、Fe:0.2質量%、Ni:0.2質量%、P:0.1質量%を含有した銅合金素材を高周波溶解炉で溶製し、厚さ25mm、幅30mm、長さ150mmのインゴットに鋳造した。これを950℃に加熱して厚さ8mmまで熱間圧延した後、厚さ2mm(加工度75%)に冷間圧延して450℃で1分間焼鈍した。更に、これを厚さ0.7mm(加工度65%)に冷間圧延して450℃で1分間焼鈍した。更に、これを厚さ0.25mm(加工度64%)に冷間圧延して450℃で1分間焼鈍することにより、表2の試料No.1(実施例1)に示す銅合金を製作した。なお、この製作途中において、第1〜第3回の450℃熱処理後ごとに中間サンプルを採取し、その導電率、引張強さ、及び伸びの特性を確認した。
表2に示す組成を有する試料No.2〜11(実施例2〜11)の銅合金を溶解鋳造し、上記実施例1と同じ工程で加工熱処理を行い、厚さ0.25mmの試料を製作した。各実施例2〜11における銅合金の特性を表4にまとめて示す。表4から明らかなように、実施例2〜11のいずれも、60%IACSを超える高い導電率と、550MPaを超える高強度を併せ持った銅合金が得られた。しかも、10%の伸びが確保されており、良好な曲げ加工性を有する銅合金が得られた。
次に、上記実施の形態に係る銅合金の組成の限定理由を、比較例を挙げて説明する。
比較例1及び2の銅合金は、表2に示すように、Fe、Ni、Pの含有量が上記実施の形態に係る銅合金の規定範囲から外れたものである。この比較例1の銅合金は、Fe、Ni、Pの含有量が低すぎる一例であり、表4に示すように、上記実施例に比べて引張強さが低く、十分な強度が得られない結果となった。この比較例2の銅合金は、Fe、Ni、Pの含有量が多すぎる一例である。この比較例2の銅合金では、特に、伸びの値が低くなっており、曲げ加工での割れが発生しやすいことから、本発明の初期の目的を満足させることはできない。
比較例3及び4の銅合金は、表2に示すように、FeとNiの合計とPの質量比が規定範囲から外れた一例である。表4から明らかなように、比較例3及び4の銅合金は、Fe、Niの添加量が過剰になった場合やPの添加量が過剰になった場合でも、導電率が低下していることが分かる。比較例3及び4の銅合金の引張強さについても、上記実施例に比べて低い値となっていることが分かる。
比較例5及び6の銅合金は、表2に示すように、FeとNiの質量比が規定範囲から外れた一例である。表4から明らかなように、Feの比率が高すぎる比較例5は、上記実施例に比べて引張強さが不足していることが分かる。Niの比率が高すぎる比較例6は、上記実施例に比べて導電率が低くなっていることが分かる。
比較例7及び8の銅合金は、表2に示すように、副成分として添加したSn、Znなどの含有量が過剰になった一例である。表4から明らかなように、比較例7及び8の銅合金のいずれもが、引張強さは良好であるが、上記実施例に比べて導電率が大きく低下していることが分かる。
次に、比較例9〜13を挙げて、上記実施の形態に係る銅合金に適した製造方法における加工熱処理条件の限定理由を説明する。
比較例9は、表5に示すように、冷間圧延の加工度が規定条件より低い一例である。この比較例9の銅合金では、表6に示すように、引張強さが低くなるのに伴い、導電率も、上記実施例の銅合金に比べて低くなっていることが分かる。
比較例10は、表5に示すように、冷間圧延の加工度が規定条件より低い場合であって、冷間圧延及び熱処理の繰り返し実施回数を増やした一例である。この比較例10の銅合金は、表6に示すように、比較例9の銅合金に比べて引張強さ及び導電率ともに向上しているが、上記実施例の銅合金に比べて引張強さが劣る結果になったことが分かる。冷間圧延及び熱処理の繰り返し実施回数を増やせば、銅合金の特性を向上させることは期待できる。しかしながら、その繰り返し実施回数の増加は、製造コストの増加に直結するため、5回を超える冷間圧延及び熱処理の繰り返し処理は好ましくない。
比較例11〜13は、表5に示すように、熱処理条件が規定範囲を外れた一例であるが、表6に示すように、十分な導電率が得られないということが分かる。
Claims (3)
- 0.05〜0.5質量%のFe、0.05〜0.5質量%のNi、0.02〜0.2質量%のPを含有し、FeとNiの合計とPの質量比(Fe+Ni)/Pが3〜10であり、FeとNiの質量比Fe/Niが0.8〜1.2であり、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、
前記銅合金に含まれる粒径が10nm以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が100nm以上である晶出物及び析出物の個数の割合が、1.0%以下であることを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 0.05〜0.5質量%のFe、0.05〜0.5質量%のNi、0.02〜0.2質量%のPを含有し、FeとNiの合計とPの質量比(Fe+Ni)/Pが3〜10であり、FeとNiの質量比Fe/Niが0.8〜1.2であり、更にSn、Zn、Zr、Cr、Tiから選択された1種以上の成分を合計で0.03〜1.0質量%含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、
前記銅合金に含まれる粒径が10nm以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が100nm以上である晶出物及び析出物の個数の割合が、1.0%以下であることを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。 - 上記請求項1又は2記載の銅合金の素材を熱間圧延し、熱間圧延以降の工程で加工度20%以上の冷間圧延と、400〜470℃で10秒〜10分間加熱する熱処理との組み合わせを少なくとも2回以上実施することを特徴とする電気・電子部品用銅合金材の製造方法。
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