JP2011523523A - 回路構成 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (17)
- セラミック層によって分離された構造化メタライゼーションレベルを含む、セラミック多層構造体を有し、
集積回路構成要素を含むフィルタ回路が前記構造化メタライゼーションレベルに実装され、
前記フィルタ回路が導電体セグメント、接地面、それぞれ少なくとも1つのセラミック層を通すビア、および容量的結合部を有し、
ストリップラインとして設計された3つの共振器がパスバンドを範囲に含めるように、前記多層構造体に互いに並列に配置され、互いに容量的におよび/または磁気的に結合される、
回路構成。 - 少なくとも2つの前記共振器が容量的に結合される、請求項1に記載の回路構成。
- 3つの共振器接続部を有する信号経路を含み、
共振器の第1の端部が各共振器接続部に接続され、
直列結合キャパシタが前記信号経路において前記各共振器接続部の前および後に配置され、
各共振器の第2の端部が接地に接続される、
請求項1または2に記載の回路構成。 - 少なくとも2つの共振器の第1の端部が前記信号経路の各共振器接続部に接続され、
各共振器の第2の端部が接地に接続され、
各共振器接続部が、接地キャパシタが配置される分路枝を介して、接地に接続され、
直列結合キャパシタが信号経路において2つの共振器接続部ごとの間に配置される、
請求項1から3のいずれか一項に記載の回路構成。 - 第1の共振器および第2の共振器が前記信号経路に接続され、
第3の共振器が前記2つの共振器の間に配置され、前記第3の共振器の第1の端部は接地に直接接続され、前記第3の共振器の他方の端部は接地キャパシタを介して接地に接続され、
前記第3の共振器は前記第1の共振器および前記第2の共振器と磁気的に結合する、
請求項4に記載の回路構成。 - 前記信号経路がそれぞれ1つの共振器に接続された3つの共振器接続部を有し、
それぞれ1つの直列接続キャパシタが第1の共振器接続部の前および第3の共振器接続部の後に配置され、
直列結合キャパシタが2つの共振器接続部ごとの間に配置され、
中に直列結合キャパシタを配置された並列経路が、2つの接続部を介して前記信号経路に接続され、前記2つの接続部が、各接続キャパシタと、前記信号経路によって隣接する前記共振器接続部との間に配置される、
請求項1から5のいずれか一項に記載の回路構成。 - 各前記共振器が、少なくとも2つの並列なメタライゼーションストリップに分けられ、前記メタライゼーションストリップは少なくとも1つの端部で互いに接続される、
請求項1から6のいずれか一項に記載の回路構成。 - 前記少なくとも2つの並列なメタライゼーションストリップが同じメタライゼーションレベルに配置され、
各前記共振器が、隣接するメタライゼーションレベルの前記2つの分けられたメタライゼーションストリップの上または下に配置されたさらなるメタライゼーションストリップを有し、すべてのメタライゼーションストリップが少なくとも1つの端部で互いに接続される、
請求項7に記載の回路構成。 - 基板材料が20未満の、好ましくは10未満の誘電率εを有し、
少なくとも1つの活性半導体素子が前記多層構造体に載置され、前記フィルタ回路に電気的に接続され、少なくとも1つの増幅器を有する、
請求項1から8のいずれか一項に記載の回路構成。 - 前記共振器がマイクロストリップラインとして設計され、
前記マイクロストリップラインの長さがλ/4よりも小さく、ここでλは共振の電気的波長であり、
前記多層構造体が少なくとも1つの上方接地レベルと1つの下方接地レベルとを有し、
前記フィルタ回路のすべての回路構成要素が前記2つの接地レベルの間に配置される、
請求項1から9のいずれか一項に記載の回路構成。 - メタライゼーション面の形態の結合キャパシタと接地キャパシタが隣接するメタライゼーションレベルに配置され、該結合キャパシタと接地キャパシタは多層構造体において前記メタライゼーションストリップを有する前記メタライゼーションレベルに隣接する、
請求項1から10のいずれか一項に記載の回路構成。 - 少なくとも1つの結合キャパシタまたは接地キャパシタが前記メタライゼーションストリップと直近の接地レベルとの間に配置される、請求項1から11のいずれか一項に記載の回路構成。
- メタライゼーションストリップとして設計された前記共振器のすべての第2の端部が、同じメタライゼーションレベルで互いに電気的に接続される、
請求項1から12のいずれか一項に記載の回路構成。 - 前記第1の共振器および前記第3の共振器のメタライゼーションストリップの第2の端部がブリッジラインを介して互いに電気的に接続され、前記ブリッジラインが隣接したメタライゼーションレベルに配置される、
請求項1から13のいずれか一項に記載の回路構成。 - 活性半導体構成要素として設計された増幅器が、基板としての前記セラミック多層構造体に載置され、
前記基板が15より小さい、好ましくは10より小さい誘電率を有し、
前記フィルタ回路が、前記信号経路が接続されるアンテナ接続部を有し、
フロントエンドモジュールが、送信入力部を有する送信経路と受信出力部を有する受信経路とを含み、
増幅器が前記送信経路に配置される、
請求項1から14のいずれか一項に記載の回路構成。 - 個別の半導体構成要素として設計されたスイッチが前記基板に載置され、前記フィルタ回路を前記送信経路または前記受信経路に選択的に接続する、
請求項15に記載の回路構成。 - 前記多層構造体および前記基板がLTCCセラミックである、
請求項15または16に記載の回路構成。
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