JP2001230610A - 積層型誘電体共振器 - Google Patents
積層型誘電体共振器Info
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- JP2001230610A JP2001230610A JP2000036450A JP2000036450A JP2001230610A JP 2001230610 A JP2001230610 A JP 2001230610A JP 2000036450 A JP2000036450 A JP 2000036450A JP 2000036450 A JP2000036450 A JP 2000036450A JP 2001230610 A JP2001230610 A JP 2001230610A
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- ground electrode
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/08—Strip line resonators
- H01P7/084—Triplate line resonators
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な構成でストリップライン導体による導体
損を有効に低減できるようにして、共振器の無負荷Ｑを
向上させる。 【解決手段】複数の誘電体層が積層されて構成された誘
電体基板１２内に複数のストリップライン導体１４ａ及
び１４ｂを有し、誘電体基板１２の表面に接地電極１６
が形成された積層型誘電体共振器１０において、各スト
リップライン導体１４ａ及び１４ｂと例えば下面の接地
電極１６とをそれぞれ電気的に接続するビアホール３０
ａ及び３０ｂを設けて構成する。
損を有効に低減できるようにして、共振器の無負荷Ｑを
向上させる。 【解決手段】複数の誘電体層が積層されて構成された誘
電体基板１２内に複数のストリップライン導体１４ａ及
び１４ｂを有し、誘電体基板１２の表面に接地電極１６
が形成された積層型誘電体共振器１０において、各スト
リップライン導体１４ａ及び１４ｂと例えば下面の接地
電極１６とをそれぞれ電気的に接続するビアホール３０
ａ及び３０ｂを設けて構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、数百ＭＨｚ〜数Ｇ
Ｈｚのマイクロ波帯において共振回路を構成する積層型
誘電体共振器に関し、特に、バンドパスフィルタやデュ
プレクサ、発振器等に好適に利用され得る小型で、低損
失な積層型誘電体共振器に関する。
Ｈｚのマイクロ波帯において共振回路を構成する積層型
誘電体共振器に関し、特に、バンドパスフィルタやデュ
プレクサ、発振器等に好適に利用され得る小型で、低損
失な積層型誘電体共振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、携帯電話等の無線通信システムの
多様化に伴い、積層型誘電体フィルタに対して、小型
化、低損失化の要請が強くなってきている。
多様化に伴い、積層型誘電体フィルタに対して、小型
化、低損失化の要請が強くなってきている。
【０００３】積層型誘電体フィルタの低損失化を実現さ
せるためには、該積層型誘電体フィルタを構成している
積層型誘電体共振器の無負荷Ｑを向上させる必要があ
る。共振回路の無負荷Ｑは、主に誘電体基板の誘電体に
よる損失（誘電体損）とストリップライン導体による損
失（導体損）とによって決まるが、一般に、マイクロ波
帯以下の低周波帯では、誘電体損よりも導体損の方が無
負荷Ｑに対して支配的である。
せるためには、該積層型誘電体フィルタを構成している
積層型誘電体共振器の無負荷Ｑを向上させる必要があ
る。共振回路の無負荷Ｑは、主に誘電体基板の誘電体に
よる損失（誘電体損）とストリップライン導体による損
失（導体損）とによって決まるが、一般に、マイクロ波
帯以下の低周波帯では、誘電体損よりも導体損の方が無
負荷Ｑに対して支配的である。
【０００４】従って、積層型誘電体フィルタの低損失化
を実現させて無負荷Ｑを向上させるためには、 （１）ストリップライン導体を形成する導体材料の比抵
抗を小さくすること。 （２）ストリップライン導体の幅や厚みを大きくするこ
と。 が考えられる。
を実現させて無負荷Ｑを向上させるためには、 （１）ストリップライン導体を形成する導体材料の比抵
抗を小さくすること。 （２）ストリップライン導体の幅や厚みを大きくするこ
と。 が考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
（１）比抵抗を小さくすることは、材料、コスト面で限
界が生じるおそれがあり、（２）ストリップライン導体
の寸法を大きくすることは、該積層型誘電体共振器を有
する電子部品が大型化するという問題がある。
（１）比抵抗を小さくすることは、材料、コスト面で限
界が生じるおそれがあり、（２）ストリップライン導体
の寸法を大きくすることは、該積層型誘電体共振器を有
する電子部品が大型化するという問題がある。
【０００６】そこで、従来では、誘電体基板の上下面に
一対の接地電極を形成し、ストリップライン導体を、前
記一対の接地電極間において、誘電体層を間に挟んで、
かつ、前記接地電極と平行に積層した例が提案されてい
る（特開平４−４３７０３号公報参照）。
一対の接地電極を形成し、ストリップライン導体を、前
記一対の接地電極間において、誘電体層を間に挟んで、
かつ、前記接地電極と平行に積層した例が提案されてい
る（特開平４−４３７０３号公報参照）。
【０００７】この例では、ストリップライン導体の短絡
端が誘電体基板の上下面にしか露出しないため、共振周
波数の調整に困難性を伴うおそれがある。
端が誘電体基板の上下面にしか露出しないため、共振周
波数の調整に困難性を伴うおそれがある。
【０００８】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、簡単な構成でストリップライン導体によ
る導体損を有効に低減させることができ、共振器の無負
荷Ｑを向上させることができる積層型誘電体共振器を提
供することを目的とする。
たものであり、簡単な構成でストリップライン導体によ
る導体損を有効に低減させることができ、共振器の無負
荷Ｑを向上させることができる積層型誘電体共振器を提
供することを目的とする。
【０００９】また、本発明の他の目的は、前記条件に加
えて、共振周波数の調整を容易にすることができる積層
型誘電体共振器を提供することにある。
えて、共振周波数の調整を容易にすることができる積層
型誘電体共振器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層型誘電
体共振器は、複数の誘電体層が積層一体化されてなる誘
電体基板を有し、接地電極とストリップライン導体とが
誘電体層を挟んで積層され、前記ストリップライン導体
の一端が前記接地電極に電気的に接続された積層型誘電
体共振器において、前記ストリップライン導体は、マイ
クロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大化するための
付加部材を有することを特徴とする。
体共振器は、複数の誘電体層が積層一体化されてなる誘
電体基板を有し、接地電極とストリップライン導体とが
誘電体層を挟んで積層され、前記ストリップライン導体
の一端が前記接地電極に電気的に接続された積層型誘電
体共振器において、前記ストリップライン導体は、マイ
クロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大化するための
付加部材を有することを特徴とする。
【００１１】これにより、本発明は、前記付加部材によ
って、マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大化
させることができるため、簡単な構成でストリップライ
ン導体による導体損を有効に低減させることができ、共
振器の無負荷Ｑを向上させることができる。
って、マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大化
させることができるため、簡単な構成でストリップライ
ン導体による導体損を有効に低減させることができ、共
振器の無負荷Ｑを向上させることができる。
【００１２】前記付加部材としては、前記ストリップラ
イン導体と前記接地電極とを電気的に接続するビアホー
ルで構成することが好ましい。この場合、前記接地電極
を前記ストリップライン導体を挟むように誘電体層を介
して積層し、前記付加部材として、前記ストリップライ
ン導体からそれぞれ接地電極に向けて両方向に延在する
ビアホールで構成すると、マイクロ波帯の高周波電流が
流れる部分が更に増大化され、共振器の無負荷Ｑをより
向上させることができる。
イン導体と前記接地電極とを電気的に接続するビアホー
ルで構成することが好ましい。この場合、前記接地電極
を前記ストリップライン導体を挟むように誘電体層を介
して積層し、前記付加部材として、前記ストリップライ
ン導体からそれぞれ接地電極に向けて両方向に延在する
ビアホールで構成すると、マイクロ波帯の高周波電流が
流れる部分が更に増大化され、共振器の無負荷Ｑをより
向上させることができる。
【００１３】特に、前記ビアホールを、前記ストリップ
ライン導体の一端寄りに形成すれば、ストリップライン
導体の電気長を確保しながらも、ストリップライン導体
による導体損を有効に低減させることができる。
ライン導体の一端寄りに形成すれば、ストリップライン
導体の電気長を確保しながらも、ストリップライン導体
による導体損を有効に低減させることができる。
【００１４】また、前記ストリップライン導体の一端を
前記誘電体基板の表面において前記接地電極と電気的に
接続させれば、この積層型誘電体共振器の製造過程にお
いて、ストリップライン導体の一端が誘電体基板から露
出することとなるため、ストリップライン導体の長さを
容易に変更することができ、共振周波数の調整が容易に
なる。
前記誘電体基板の表面において前記接地電極と電気的に
接続させれば、この積層型誘電体共振器の製造過程にお
いて、ストリップライン導体の一端が誘電体基板から露
出することとなるため、ストリップライン導体の長さを
容易に変更することができ、共振周波数の調整が容易に
なる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型誘電体
共振器の実施の形態例を図１〜図３を参照しながら説明
する。
共振器の実施の形態例を図１〜図３を参照しながら説明
する。
【００１６】本実施の形態に係る積層型誘電体共振器１
０は、図１に示すように、複数の誘電体層が積層されて
構成された誘電体基板１２内に複数（例えば２つ）のス
トリップライン導体（１／４波長）１４ａ及び１４ｂを
有して構成されている。
０は、図１に示すように、複数の誘電体層が積層されて
構成された誘電体基板１２内に複数（例えば２つ）のス
トリップライン導体（１／４波長）１４ａ及び１４ｂを
有して構成されている。
【００１７】誘電体基板１２の表面に接地電極１６が形
成され、具体的には、例えば図２に示すように、上面の
一部又は上面全部、下面の一部又は下面全部、並びに少
なくとも１つの側面の一部又は全面にかけて接地電極１
６が連続形成されている。
成され、具体的には、例えば図２に示すように、上面の
一部又は上面全部、下面の一部又は下面全部、並びに少
なくとも１つの側面の一部又は全面にかけて接地電極１
６が連続形成されている。
【００１８】これによって、ストリップライン導体１４
ａ及び１４ｂの上部に誘電体層１８を間に挟んで上面の
接地電極１６ａが積層され、ストリップライン導体１４
ａ及び１４ｂの下部に誘電体層２０を間に挟んで下面の
接地電極１６ｂが積層されたかたちとなる。
ａ及び１４ｂの上部に誘電体層１８を間に挟んで上面の
接地電極１６ａが積層され、ストリップライン導体１４
ａ及び１４ｂの下部に誘電体層２０を間に挟んで下面の
接地電極１６ｂが積層されたかたちとなる。
【００１９】また、本実施の形態では、図２に示すよう
に、ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂの各一端が
誘電体基板１２の側面に形成された接地電極１６ｃに電
気的に接続されて短絡された構成となっている。
に、ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂの各一端が
誘電体基板１２の側面に形成された接地電極１６ｃに電
気的に接続されて短絡された構成となっている。
【００２０】この場合、例えばストリップライン導体１
４ａ及び１４ｂの各開放端を内装アース電極２２及び２
４を介して接地電極１６と容量結合させることで、各ス
トリップライン導体１４ａ及び１４ｂの電気長を短くす
ることができる。
４ａ及び１４ｂの各開放端を内装アース電極２２及び２
４を介して接地電極１６と容量結合させることで、各ス
トリップライン導体１４ａ及び１４ｂの電気長を短くす
ることができる。
【００２１】即ち、所望の共振周波数を得る場合に、内
層アース電極２２及び２４を設けない構造と比してスト
リップライン導体１４ａ及び１４ｂの電気長を短くする
ことができるため、積層型誘電体共振器１０の小型化を
図ることができる。
層アース電極２２及び２４を設けない構造と比してスト
リップライン導体１４ａ及び１４ｂの電気長を短くする
ことができるため、積層型誘電体共振器１０の小型化を
図ることができる。
【００２２】そして、この実施の形態に係る積層型誘電
体共振器１０においては、図１及び図２に示すように、
各ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂと例えば下面
の接地電極１６ｂとをそれぞれ電気的に接続するビアホ
ール３０ａ及び３０ｂを設けるようにしている。
体共振器１０においては、図１及び図２に示すように、
各ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂと例えば下面
の接地電極１６ｂとをそれぞれ電気的に接続するビアホ
ール３０ａ及び３０ｂを設けるようにしている。
【００２３】これにより、本実施の形態では、前記ビア
ホール３０ａ及び３０ｂの形成によって、マイクロ波帯
の高周波電流が流れる部分を増大化させることができ
る。その結果、簡単な構成でストリップライン導体１４
ａ及び１４ｂによる導体損を有効に低減させることがで
き、積層型誘電体共振器１０の無負荷Ｑを向上させるこ
とができる。
ホール３０ａ及び３０ｂの形成によって、マイクロ波帯
の高周波電流が流れる部分を増大化させることができ
る。その結果、簡単な構成でストリップライン導体１４
ａ及び１４ｂによる導体損を有効に低減させることがで
き、積層型誘電体共振器１０の無負荷Ｑを向上させるこ
とができる。
【００２４】特に、前記ビアホール３０ａ及び３０ｂ
を、ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂの一端（短
絡端）寄りに形成すれば、ストリップライン導体１４ａ
及び１４ｂの電気長を確保しながらも、ストリップライ
ン導体１４ａ及び１４ｂによる導体損を有効に低減させ
ることができるため、好ましく採用される。
を、ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂの一端（短
絡端）寄りに形成すれば、ストリップライン導体１４ａ
及び１４ｂの電気長を確保しながらも、ストリップライ
ン導体１４ａ及び１４ｂによる導体損を有効に低減させ
ることができるため、好ましく採用される。
【００２５】また、図３に示すように、各ストリップラ
イン導体１４ａ及び１４ｂと下面の接地電極１６ｂとを
電気的に接続する第１のビアホール３０ａ及び３０ｂ
と、各ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂと上面の
接地電極１６ａとを電気的に接続する第２のビアホール
３２ａ及び３２ｂとを設けるようにすれば、マイクロ波
帯の高周波電流が流れる部分が更に増大化され、積層型
誘電体共振器１０の無負荷Ｑをより向上させることがで
きる。
イン導体１４ａ及び１４ｂと下面の接地電極１６ｂとを
電気的に接続する第１のビアホール３０ａ及び３０ｂ
と、各ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂと上面の
接地電極１６ａとを電気的に接続する第２のビアホール
３２ａ及び３２ｂとを設けるようにすれば、マイクロ波
帯の高周波電流が流れる部分が更に増大化され、積層型
誘電体共振器１０の無負荷Ｑをより向上させることがで
きる。
【００２６】更に、本実施の形態では、ストリップライ
ン導体１４ａ及び１４ｂの一端を誘電体基板１２の側面
において接地電極１６ｃと電気的に接続させるようにし
ているため、この実施の形態に係る積層型誘電体共振器
１０の製造過程において、ストリップライン導体１４ａ
及び１４ｂの一端が誘電体基板１２から露出することと
なる。この場合、ストリップライン導体１４ａ及び１４
ｂの長さを容易に変更することができ、共振周波数の調
整が容易になる。
ン導体１４ａ及び１４ｂの一端を誘電体基板１２の側面
において接地電極１６ｃと電気的に接続させるようにし
ているため、この実施の形態に係る積層型誘電体共振器
１０の製造過程において、ストリップライン導体１４ａ
及び１４ｂの一端が誘電体基板１２から露出することと
なる。この場合、ストリップライン導体１４ａ及び１４
ｂの長さを容易に変更することができ、共振周波数の調
整が容易になる。
【００２７】なお、この発明に係る積層型誘電体共振器
は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱
することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんで
ある。
は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱
することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんで
ある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る積層
型誘電体共振器によれば、簡単な構成でストリップライ
ン導体による導体損を有効に低減させることができ、共
振器の無負荷Ｑを向上させることができる。また、共振
周波数の調整を容易にすることができる。
型誘電体共振器によれば、簡単な構成でストリップライ
ン導体による導体損を有効に低減させることができ、共
振器の無負荷Ｑを向上させることができる。また、共振
周波数の調整を容易にすることができる。
【図１】本実施の形態に係る積層型誘電体共振器の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る積層型誘電体共振器の構成
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図３】他の実施の形態に係る積層型誘電体共振器の構
成を示す縦断面図である。
成を示す縦断面図である。
１０…積層型誘電体共振器 １２…誘電体基板 １４ａ、１４ｂ…ストリップライン導体 １６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ…接地電極 １８、２０…誘電体層 ２２、２４…内層アー
ス電極 ３０ａ、３０ｂ…ビアホール（第１のビアホール） ３２ａ、３２ｂ…第２のビアホール
ス電極 ３０ａ、３０ｂ…ビアホール（第１のビアホール） ３２ａ、３２ｂ…第２のビアホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水谷 靖彦 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 水野 和幸 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 野口 剛司 長野県佐久市猿久保664−１ 双信電機株 式会社内 Ｆターム(参考） 5J006 HB04 HB05 HB22 JA01 LA02
Claims (4)
- 【請求項１】複数の誘電体層が積層一体化されてなる誘
電体基板を有し、 接地電極とストリップライン導体とが誘電体層を挟んで
積層され、 前記ストリップライン導体の一端が前記接地電極に電気
的に接続された積層型誘電体共振器において、 前記ストリップライン導体は、マイクロ波帯の高周波電
流が流れる部分を増大化するための付加部材を有するこ
とを特徴とする積層型誘電体共振器。 - 【請求項２】請求項１記載の積層型誘電体共振器におい
て、 前記付加部材は、前記ストリップライン導体と前記接地
電極とを電気的に接続するビアホールで構成されている
ことを特徴とする積層型誘電体共振器。 - 【請求項３】請求項１記載の積層型誘電体共振器におい
て、 前記接地電極は、前記ストリップライン導体を挟むよう
に誘電体層を介して積層され、 前記付加部材は、前記ストリップライン導体からそれぞ
れ接地電極に向けて両方向に延在するビアホールで構成
されていることを特徴とする積層型誘電体共振器。 - 【請求項４】請求項２又は３記載の積層型誘電体共振器
において、 前記ビアホールは、前記ストリップライン導体の一端寄
りに形成されていることを特徴とする積層型誘電体共振
器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036450A JP2001230610A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 積層型誘電体共振器 |
| US09/781,692 US6566988B2 (en) | 2000-02-15 | 2001-02-12 | Stacked type dielectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036450A JP2001230610A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 積層型誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230610A true JP2001230610A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18560497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000036450A Pending JP2001230610A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 積層型誘電体共振器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6566988B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001230610A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2022209457A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器、ならびに、それを用いた誘電体フィルタおよびマルチプレクサ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101295869B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2013-08-12 | 한국전자통신연구원 | 복수의 절연층들에 형성된 선로 필터 |
| US8258897B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-09-04 | Raytheon Company | Ground structures in resonators for planar and folded distributed electromagnetic wave filters |
| US9054403B2 (en) * | 2012-06-21 | 2015-06-09 | Raytheon Company | Coaxial-to-stripline and stripline-to-stripline transitions including a shorted center via |
| CN104078726B (zh) * | 2014-06-04 | 2016-07-06 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 并联型单侧椭圆函数传输线滤波器 |
| CN104078727B (zh) * | 2014-06-04 | 2016-08-17 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 串联型单侧椭圆函数传输线滤波器 |
| KR101714483B1 (ko) | 2015-05-15 | 2017-03-09 | 주식회사 이너트론 | 공진 소자 및 이를 포함하는 필터 |
| US10598491B2 (en) | 2016-12-14 | 2020-03-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Stacked balanced resonators |
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|---|---|---|---|---|
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