JP2001237620A - 積層型誘電体共振器 - Google Patents
積層型誘電体共振器Info
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- JP2001237620A JP2001237620A JP2000043442A JP2000043442A JP2001237620A JP 2001237620 A JP2001237620 A JP 2001237620A JP 2000043442 A JP2000043442 A JP 2000043442A JP 2000043442 A JP2000043442 A JP 2000043442A JP 2001237620 A JP2001237620 A JP 2001237620A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】積層型誘電体共振器の小型化（例えばフィルタ
形状の小型化）を図りながらも無負荷Ｑを向上させる。 【解決手段】第１〜第６の誘電体層Ｓ１〜Ｓ６を順次積
層、焼成一体化して構成される誘電体基板１４内に第１
〜第３のストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃを形成
し、これら第１〜第３のストリップライン電極１６Ａ〜
１６Ｃをそれぞれ複数のビアホール１８を通じて電気的
に接続して構成する。ビアホール１８の形成位置は、最
も電界の集中する各ストリップライン電極１６Ａ〜１６
Ｃの縁に沿って形成することが好ましい。
形状の小型化）を図りながらも無負荷Ｑを向上させる。 【解決手段】第１〜第６の誘電体層Ｓ１〜Ｓ６を順次積
層、焼成一体化して構成される誘電体基板１４内に第１
〜第３のストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃを形成
し、これら第１〜第３のストリップライン電極１６Ａ〜
１６Ｃをそれぞれ複数のビアホール１８を通じて電気的
に接続して構成する。ビアホール１８の形成位置は、最
も電界の集中する各ストリップライン電極１６Ａ〜１６
Ｃの縁に沿って形成することが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、数百ＭＨｚ〜数Ｇ
Ｈｚのマイクロ波帯において共振回路を構成する積層型
誘電体共振器に関し、特に、バンドパスフィルタやデュ
プレクサ、発振器等に好適に利用され得る小型で、低損
失な積層型誘電体共振器に関する。
Ｈｚのマイクロ波帯において共振回路を構成する積層型
誘電体共振器に関し、特に、バンドパスフィルタやデュ
プレクサ、発振器等に好適に利用され得る小型で、低損
失な積層型誘電体共振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、携帯電話等の無線通信システムの
多様化に伴い、積層型誘電体フィルタに対して、小型
化、低損失化の要請が強くなってきている。
多様化に伴い、積層型誘電体フィルタに対して、小型
化、低損失化の要請が強くなってきている。
【０００３】積層型誘電体フィルタの低損失化を実現さ
せるためには、該積層型誘電体フィルタを構成している
積層型誘電体共振器の無負荷Ｑを向上させる必要があ
る。共振回路の無負荷Ｑは、主に誘電体基板の誘電体に
よる損失（誘電体損）とストリップライン電極による損
失（導体損）とによって決まるが、一般に、マイクロ波
帯以下の低周波帯では、誘電体損よりも導体損の方が無
負荷Ｑに対して支配的である。
せるためには、該積層型誘電体フィルタを構成している
積層型誘電体共振器の無負荷Ｑを向上させる必要があ
る。共振回路の無負荷Ｑは、主に誘電体基板の誘電体に
よる損失（誘電体損）とストリップライン電極による損
失（導体損）とによって決まるが、一般に、マイクロ波
帯以下の低周波帯では、誘電体損よりも導体損の方が無
負荷Ｑに対して支配的である。
【０００４】従って、積層型誘電体フィルタの低損失化
を実現させて無負荷Ｑを向上させるためには、 （１）ストリップライン電極を形成する導体材料の比抵
抗を小さくすること。 （２）ストリップライン電極の幅や厚みを大きくするこ
と。 が考えられる。
を実現させて無負荷Ｑを向上させるためには、 （１）ストリップライン電極を形成する導体材料の比抵
抗を小さくすること。 （２）ストリップライン電極の幅や厚みを大きくするこ
と。 が考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
（１）比抵抗を小さくすることは、材料、コスト面で限
界が生じるおそれがあり、（２）ストリップライン電極
の寸法を大きくすることは、該積層型誘電体共振器を有
する電子部品が大型化するという問題がある。
（１）比抵抗を小さくすることは、材料、コスト面で限
界が生じるおそれがあり、（２）ストリップライン電極
の寸法を大きくすることは、該積層型誘電体共振器を有
する電子部品が大型化するという問題がある。
【０００６】従来では、例えば図５に示すように、複数
の誘電体層Ｓ１〜Ｓ６を積層して構成された誘電体基板
１００内にストリップライン電極１０２Ａ〜１０２Ｃを
形成する場合において、一主面にストリップライン電極
１０２Ａ〜１０２Ｃがそれぞれ形成された複数枚の誘電
体層Ｓ３〜Ｓ５を多数重ねることにより、無負荷Ｑを向
上させる方法が提案されている（例えば特開平４−４３
７０３号公報参照）。しかし、この方法の場合、小型化
の要請からストリップライン電極１０２Ａ〜１０２Ｃを
積層する枚数にも限界があるという問題がある。
の誘電体層Ｓ１〜Ｓ６を積層して構成された誘電体基板
１００内にストリップライン電極１０２Ａ〜１０２Ｃを
形成する場合において、一主面にストリップライン電極
１０２Ａ〜１０２Ｃがそれぞれ形成された複数枚の誘電
体層Ｓ３〜Ｓ５を多数重ねることにより、無負荷Ｑを向
上させる方法が提案されている（例えば特開平４−４３
７０３号公報参照）。しかし、この方法の場合、小型化
の要請からストリップライン電極１０２Ａ〜１０２Ｃを
積層する枚数にも限界があるという問題がある。
【０００７】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、小型化（例えばフィルタ形状の小型化）
を図りながらも無負荷Ｑを向上させることができる積層
型誘電体共振器を提供することを目的とする。
たものであり、小型化（例えばフィルタ形状の小型化）
を図りながらも無負荷Ｑを向上させることができる積層
型誘電体共振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の誘電体
層が積層されて構成された誘電体基板内に複数のストリ
ップライン電極が前記誘電体層を間に挟んで積層方向に
重ねられて構成された積層型誘電体共振器において、少
なくとも２枚以上のストリップライン電極が１つ以上の
ビアホールを通じて電気的に接続されていることを特徴
とする。
層が積層されて構成された誘電体基板内に複数のストリ
ップライン電極が前記誘電体層を間に挟んで積層方向に
重ねられて構成された積層型誘電体共振器において、少
なくとも２枚以上のストリップライン電極が１つ以上の
ビアホールを通じて電気的に接続されていることを特徴
とする。
【０００９】これにより、本発明は、前記ビアホールに
よって、マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大
化させることができるため、簡単な構成でストリップラ
イン電極による導体損を有効に低減させることができ、
共振器の無負荷Ｑを向上させることができる。
よって、マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大
化させることができるため、簡単な構成でストリップラ
イン電極による導体損を有効に低減させることができ、
共振器の無負荷Ｑを向上させることができる。
【００１０】そして、前記ビアホールは、前記ストリッ
プライン電極のうち、電界の集中する部分に設けること
が好ましい。この場合、前記ビアホールを前記ストリッ
プライン電極の縁の部分に設けることが好適である。
プライン電極のうち、電界の集中する部分に設けること
が好ましい。この場合、前記ビアホールを前記ストリッ
プライン電極の縁の部分に設けることが好適である。
【００１１】なお、ビアホールの断面形状は、様々な形
状を採用することができ、例えば真円や楕円あるいは矩
形でもよい。
状を採用することができ、例えば真円や楕円あるいは矩
形でもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型誘電体
共振器の実施の形態例を図１〜図４を参照しながら説明
する。
共振器の実施の形態例を図１〜図４を参照しながら説明
する。
【００１３】本実施の形態に係る積層型誘電体共振器１
０は、図１に示すように、複数の誘電体層（Ｓ１〜Ｓ
６）が積層、焼成一体化されて構成され、図２に示すよ
うに、少なくとも１つの側面にアース電極１２が形成さ
れた誘電体基板１４を有する。図１では、第１〜第６の
誘電体層Ｓ１〜Ｓ６を順次積層して誘電体基板１４を構
成した例を示す。誘電体層Ｓ１〜Ｓ６の積層枚数はあく
までも一例であり、また、これら第１〜第６の誘電体層
Ｓ１〜Ｓ６はそれぞれ１枚あるいは複数枚の層にて構成
される。
０は、図１に示すように、複数の誘電体層（Ｓ１〜Ｓ
６）が積層、焼成一体化されて構成され、図２に示すよ
うに、少なくとも１つの側面にアース電極１２が形成さ
れた誘電体基板１４を有する。図１では、第１〜第６の
誘電体層Ｓ１〜Ｓ６を順次積層して誘電体基板１４を構
成した例を示す。誘電体層Ｓ１〜Ｓ６の積層枚数はあく
までも一例であり、また、これら第１〜第６の誘電体層
Ｓ１〜Ｓ６はそれぞれ１枚あるいは複数枚の層にて構成
される。
【００１４】更に、この実施の形態に係る積層型誘電体
共振器１０においては、第３〜第５の誘電体層Ｓ３〜Ｓ
５の各一主面にそれぞれストリップライン電極（第１〜
第３のストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃ）が形成さ
れている。図２に示すように、ストリップライン電極１
６Ａ〜１６Ｃを１／４波長の共振電極とした場合は、誘
電体基板１４の側面のうち、第１〜第３のストリップラ
イン電極１６Ａ〜１６Ｃの各一端を誘電体基板１４の側
面に形成されたアース電極１２と短絡させた構造が採用
される。
共振器１０においては、第３〜第５の誘電体層Ｓ３〜Ｓ
５の各一主面にそれぞれストリップライン電極（第１〜
第３のストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃ）が形成さ
れている。図２に示すように、ストリップライン電極１
６Ａ〜１６Ｃを１／４波長の共振電極とした場合は、誘
電体基板１４の側面のうち、第１〜第３のストリップラ
イン電極１６Ａ〜１６Ｃの各一端を誘電体基板１４の側
面に形成されたアース電極１２と短絡させた構造が採用
される。
【００１５】そして、この実施の形態に係る積層型誘電
体共振器１０においては、第１〜第３のストリップライ
ン電極１６Ａ〜１６Ｃがそれぞれ複数のビアホール１８
を通じて電気的に接続されて構成されている。
体共振器１０においては、第１〜第３のストリップライ
ン電極１６Ａ〜１６Ｃがそれぞれ複数のビアホール１８
を通じて電気的に接続されて構成されている。
【００１６】ビアホール１８の形成位置はストリップラ
イン電極１６Ａ〜１６Ｃが形成されている部分であれば
どこでもよいが、図１に示すように、最も電界の集中す
る各ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃの縁に沿って
形成することが好ましい。図１は、各ストリップライン
電極１６Ａ〜１６Ｃの縁に沿って複数（図示の例では１
４個）の断面円形状のビアホール１８を配設した例を示
す。
イン電極１６Ａ〜１６Ｃが形成されている部分であれば
どこでもよいが、図１に示すように、最も電界の集中す
る各ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃの縁に沿って
形成することが好ましい。図１は、各ストリップライン
電極１６Ａ〜１６Ｃの縁に沿って複数（図示の例では１
４個）の断面円形状のビアホール１８を配設した例を示
す。
【００１７】このように、本実施の形態に係る積層型誘
電体共振器１０においては、各ストリップライン電極１
６Ａ〜１６Ｃを複数のビアホール１８を通じて電気的に
接続するようにしたので、前記ビアホール１８によっ
て、マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大化さ
せることができ、簡単な構成でストリップライン電極１
６Ａ〜１６Ｃによる導体損を有効に低減させることがで
き、積層型誘電体共振器１０の無負荷Ｑを向上させるこ
とができる。これは、小型化（例えばフィルタ形状の小
型化）を図りながらも無負荷Ｑを向上させることができ
ることにつながる。
電体共振器１０においては、各ストリップライン電極１
６Ａ〜１６Ｃを複数のビアホール１８を通じて電気的に
接続するようにしたので、前記ビアホール１８によっ
て、マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を増大化さ
せることができ、簡単な構成でストリップライン電極１
６Ａ〜１６Ｃによる導体損を有効に低減させることがで
き、積層型誘電体共振器１０の無負荷Ｑを向上させるこ
とができる。これは、小型化（例えばフィルタ形状の小
型化）を図りながらも無負荷Ｑを向上させることができ
ることにつながる。
【００１８】特に、本実施の形態では、複数のビアホー
ル１８を、各ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃのう
ち、電界の集中する部分、即ち、各ストリップライン電
極１６Ａ〜１６Ｃの縁の部分に設けるようにしたので、
マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を更に増大化さ
せることができ、ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃ
による導体損を更に低減させることができる。
ル１８を、各ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃのう
ち、電界の集中する部分、即ち、各ストリップライン電
極１６Ａ〜１６Ｃの縁の部分に設けるようにしたので、
マイクロ波帯の高周波電流が流れる部分を更に増大化さ
せることができ、ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃ
による導体損を更に低減させることができる。
【００１９】また、図３に示す第１の変形例に係る積層
型誘電体共振器１０ａに示すように、各ストリップライ
ン電極１６Ａ〜１６Ｃの縁に沿って形成されるビアホー
ル１８の数を増加させて、その配列ピッチＰを短くする
ことにより、誘電体層Ｓ１〜Ｓ６に対する導体（ストリ
ップライン電極１６Ａ〜１６Ｃとビアホール１８を含む
導体）の比率を多くすればするほど、無負荷Ｑをより一
層向上させることができる。
型誘電体共振器１０ａに示すように、各ストリップライ
ン電極１６Ａ〜１６Ｃの縁に沿って形成されるビアホー
ル１８の数を増加させて、その配列ピッチＰを短くする
ことにより、誘電体層Ｓ１〜Ｓ６に対する導体（ストリ
ップライン電極１６Ａ〜１６Ｃとビアホール１８を含む
導体）の比率を多くすればするほど、無負荷Ｑをより一
層向上させることができる。
【００２０】上述の例では、３つのストリップライン電
極１６Ａ〜１６Ｃすべてをビアホール１８を通じて電気
的に接続するようにしたが、その他、図４に示す第２の
変形例に係る積層型誘電体共振器１０ｂのように、３つ
のストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃのうち、例えば
第１及び第２のストリップライン電極１６Ａ及び１６Ｂ
だけをビアホール１８を通じて電気的に接続するように
してもよい。
極１６Ａ〜１６Ｃすべてをビアホール１８を通じて電気
的に接続するようにしたが、その他、図４に示す第２の
変形例に係る積層型誘電体共振器１０ｂのように、３つ
のストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃのうち、例えば
第１及び第２のストリップライン電極１６Ａ及び１６Ｂ
だけをビアホール１８を通じて電気的に接続するように
してもよい。
【００２１】また、上述の例では、断面円形状のビアホ
ール１８を形成した例を示したが、ストリップライン電
極１６Ａ〜１６Ｃ間を電気的に接続することができれば
どのような形状でもよい。即ち、ビアホール１８の形状
として、真円、楕円、矩形など様々な形状を用いること
ができる。
ール１８を形成した例を示したが、ストリップライン電
極１６Ａ〜１６Ｃ間を電気的に接続することができれば
どのような形状でもよい。即ち、ビアホール１８の形状
として、真円、楕円、矩形など様々な形状を用いること
ができる。
【００２２】上述の例では、誘電体基板１４内に３枚の
ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃを形成し、これら
ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃをビアホール１８
を通じて電気的に接続した例を示したが、その他、誘電
体基板１４内に２枚のストリップライン電極を形成し
て、これらストリップライン電極間をビアホール１８で
電気的に接続するようにしてもよいし、あるいは、誘電
体基板１４内に４枚以上のストリップライン電極を形成
して、これらストリップライン電極間をビアホール１８
で電気的に接続するようにしてもよい。
ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃを形成し、これら
ストリップライン電極１６Ａ〜１６Ｃをビアホール１８
を通じて電気的に接続した例を示したが、その他、誘電
体基板１４内に２枚のストリップライン電極を形成し
て、これらストリップライン電極間をビアホール１８で
電気的に接続するようにしてもよいし、あるいは、誘電
体基板１４内に４枚以上のストリップライン電極を形成
して、これらストリップライン電極間をビアホール１８
で電気的に接続するようにしてもよい。
【００２３】また、上述の例では、ストリップライン電
極１６Ａ〜１６Ｃとして、１／４波長の共振電極を用い
た例を示したが、その他、１／２波長の共振電極を用い
るようにしても、同様の効果を得ることができる。
極１６Ａ〜１６Ｃとして、１／４波長の共振電極を用い
た例を示したが、その他、１／２波長の共振電極を用い
るようにしても、同様の効果を得ることができる。
【００２４】なお、この発明に係る積層型誘電体共振器
は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱
することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんで
ある。
は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱
することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんで
ある。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る積層
型誘電体共振器によれば、小型化（例えばフィルタ形状
の小型化）を図りながらも無負荷Ｑを向上させることが
できる。
型誘電体共振器によれば、小型化（例えばフィルタ形状
の小型化）を図りながらも無負荷Ｑを向上させることが
できる。
【図１】本実施の形態に係る積層型誘電体共振器を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る積層型誘電体共振器を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】第１の変形例に係る積層型誘電体共振器を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】第２の変形例に係る積層型誘電体共振器を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図５】従来例に係る積層型誘電体共振器を示す分解斜
視図である。
視図である。
１０、１０ａ、１０ｂ…積層型誘電体共振器 １２…アース電極 １４…誘電体基板 １６Ａ〜１６Ｃ…ストリップライン電極 １８…ビアホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水野 和幸 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 5J006 HB05 HB22 LA02 5J014 CA00
Claims (3)
- 【請求項１】複数の誘電体層が積層されて構成された誘
電体基板内に複数のストリップライン電極が前記誘電体
層を間に挟んで積層方向に重ねられて構成された積層型
誘電体共振器において、 少なくとも２枚以上のストリップライン電極が１つ以上
のビアホールを通じて電気的に接続されていることを特
徴とする積層型誘電体共振器。 - 【請求項２】請求項１記載の積層型誘電体共振器におい
て、 前記ビアホールは、前記ストリップライン電極のうち、
電界の集中する部分に設けられていることを特徴とする
積層型誘電体共振器。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の積層型誘電体共振器
において、 前記ビアホールは、前記ストリップライン電極の縁の部
分に設けられていることを特徴とする積層型誘電体共振
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043442A JP2001237620A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 積層型誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043442A JP2001237620A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 積層型誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237620A true JP2001237620A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18566359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000043442A Pending JP2001237620A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 積層型誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10213766A1 (de) * | 2002-03-27 | 2003-10-16 | Tesat Spacecom Gmbh & Co Kg | Mikrowellenresonator |
| JP2008017242A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000043442A patent/JP2001237620A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10213766A1 (de) * | 2002-03-27 | 2003-10-16 | Tesat Spacecom Gmbh & Co Kg | Mikrowellenresonator |
| DE10213766B4 (de) * | 2002-03-27 | 2017-01-12 | Tesat-Spacecom Gmbh & Co.Kg | Mikrowellenresonator |
| JP2008017242A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A521 | Written amendment |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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