JPH10190308A - 積層型フィルタ - Google Patents
積層型フィルタInfo
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- JPH10190308A JPH10190308A JP35086396A JP35086396A JPH10190308A JP H10190308 A JPH10190308 A JP H10190308A JP 35086396 A JP35086396 A JP 35086396A JP 35086396 A JP35086396 A JP 35086396A JP H10190308 A JPH10190308 A JP H10190308A
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- electrode
- dielectric
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を構成する誘電体材料の比誘電率を上
げることなく、この基板に内蔵可能な積層型フィルタの
小型化をはかる。 【解決手段】 積層型フィルタは、誘電体層３の主面に
３段の１／４波長型共振線路の一部を構成する共振線路
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが形成され、誘電体層５の主面
に共振線路１１Ａ、１１Ｂとビアホール４１、４２を介
して接続される共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂが形成さ
れ、誘電体層２の主面に共振線路１１Ｃとビアホール４
３を介して接続される共振用容量電極１２Ｃが形成さ
れ、これら誘電体層２、３、５が、アース電極２１が形
成される誘電体層１、入出力電極３１、３２が形成され
る誘電体層４およびアース電極２２が形成される誘電体
層６とともに積層されて基板とともに焼成されている。
げることなく、この基板に内蔵可能な積層型フィルタの
小型化をはかる。 【解決手段】 積層型フィルタは、誘電体層３の主面に
３段の１／４波長型共振線路の一部を構成する共振線路
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが形成され、誘電体層５の主面
に共振線路１１Ａ、１１Ｂとビアホール４１、４２を介
して接続される共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂが形成さ
れ、誘電体層２の主面に共振線路１１Ｃとビアホール４
３を介して接続される共振用容量電極１２Ｃが形成さ
れ、これら誘電体層２、３、５が、アース電極２１が形
成される誘電体層１、入出力電極３１、３２が形成され
る誘電体層４およびアース電極２２が形成される誘電体
層６とともに積層されて基板とともに焼成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型フィルタに
関し、特にＲＦモジュール基板に内蔵する基板内蔵用積
層型フィルタに関するもので、例えば、携帯通信用電話
機等の高周波回路無線機に利用する高周波回路用フィル
タやデュプレクサ等に利用される積層型フィルタに関す
る。
関し、特にＲＦモジュール基板に内蔵する基板内蔵用積
層型フィルタに関するもので、例えば、携帯通信用電話
機等の高周波回路無線機に利用する高周波回路用フィル
タやデュプレクサ等に利用される積層型フィルタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層型フィルタの例としては特開
平６−９７７０５号公報に記載されているものが知られ
ている。この積層型フィルタでは、１／４波長型ストリ
ップライン共振素子の一部を構成する共振線路を、２層
以上の誘電体層の主面に導電性材料を印刷することによ
って形成し、各共振線路をビアホールまたはスルーホー
ルによって接続するとともに、アース電極が形成された
誘電体層や入出力電極が形成された誘電体層と積層一体
化している。これにより、積層型フィルタの小型化を図
っている。
平６−９７７０５号公報に記載されているものが知られ
ている。この積層型フィルタでは、１／４波長型ストリ
ップライン共振素子の一部を構成する共振線路を、２層
以上の誘電体層の主面に導電性材料を印刷することによ
って形成し、各共振線路をビアホールまたはスルーホー
ルによって接続するとともに、アース電極が形成された
誘電体層や入出力電極が形成された誘電体層と積層一体
化している。これにより、積層型フィルタの小型化を図
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】携帯電話の小型化に伴
い、電子部品のモジュール化が進み、フィルタやマッチ
ング回路などの受動回路を基板に内蔵させることが要求
されている。フィルタ回路の小型化は、上述したような
従来の技術を用いて行うことができる。従来の積層型フ
ィルタに用いられている誘電体層の誘電体材料として
は、比誘電率が３０〜８０程度のものが使われており、
さらに小型化を図るためには、誘電体材料の比誘電率を
さらに向上させることが考えられる。しかしながら、マ
ッチング回路等を内蔵させるためには、１０〜２０程度
の低い比誘電率の基板を用いる必要があり、このような
低い比誘電率の誘電体材料で形成される基板内に同時に
フィルタを構成する場合には、フィルタ回路の小型化を
図ることが困難となる。
い、電子部品のモジュール化が進み、フィルタやマッチ
ング回路などの受動回路を基板に内蔵させることが要求
されている。フィルタ回路の小型化は、上述したような
従来の技術を用いて行うことができる。従来の積層型フ
ィルタに用いられている誘電体層の誘電体材料として
は、比誘電率が３０〜８０程度のものが使われており、
さらに小型化を図るためには、誘電体材料の比誘電率を
さらに向上させることが考えられる。しかしながら、マ
ッチング回路等を内蔵させるためには、１０〜２０程度
の低い比誘電率の基板を用いる必要があり、このような
低い比誘電率の誘電体材料で形成される基板内に同時に
フィルタを構成する場合には、フィルタ回路の小型化を
図ることが困難となる。
【０００４】本発明は、基板を構成する誘電体材料の比
誘電率を上げることなく、この基板に内蔵可能な積層型
フィルタの小型化をはかることにある。
誘電率を上げることなく、この基板に内蔵可能な積層型
フィルタの小型化をはかることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層型フィ
ルタは、複数の誘電体層が積層され、２段以上のストリ
ップライン型共振線路を有しており、共振線路が複数の
誘電体層のうちの少なくとも２つ以上の誘電体層にわた
って存在し、共振線路の解放端側が共振用容量電極を形
成し、共振用容量電極のうち少なくとも１つの共振用容
量電極は、他の共振用容量電極とは別の誘電体層上に位
置している。
ルタは、複数の誘電体層が積層され、２段以上のストリ
ップライン型共振線路を有しており、共振線路が複数の
誘電体層のうちの少なくとも２つ以上の誘電体層にわた
って存在し、共振線路の解放端側が共振用容量電極を形
成し、共振用容量電極のうち少なくとも１つの共振用容
量電極は、他の共振用容量電極とは別の誘電体層上に位
置している。
【０００６】上述のような構成によれば、各共振用容量
電極の面積を大きくとることが可能となり、フィルタの
小型化に必要なより大きな共振用容量を得ることが可能
となる。
電極の面積を大きくとることが可能となり、フィルタの
小型化に必要なより大きな共振用容量を得ることが可能
となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態が採用
される基板内蔵用積層型フィルタの模式展開図である。
この基板内蔵用積層型フィルタは、複数の誘電体層が積
層される基板と同時に形成され、未焼成のグリーンシー
ト等からなる誘電体層の片面に導電性材料からなる電極
層を印刷等により形成し、適宜積層し、焼成することに
よって作製される。
される基板内蔵用積層型フィルタの模式展開図である。
この基板内蔵用積層型フィルタは、複数の誘電体層が積
層される基板と同時に形成され、未焼成のグリーンシー
ト等からなる誘電体層の片面に導電性材料からなる電極
層を印刷等により形成し、適宜積層し、焼成することに
よって作製される。
【０００８】図１に示すように、厚み方向最下部に配置
される誘電体層１の主面にはアース電極２１が形成され
ている。誘電体層１の上面に積層される誘電体層２の主
面には、１／４波長型共振回路の一部を構成する共振用
容量電極１２Ｃが形成されている。この共振用容量電極
１２Ｃとアース電極２１との間で共振用コンデンサを構
成する。
される誘電体層１の主面にはアース電極２１が形成され
ている。誘電体層１の上面に積層される誘電体層２の主
面には、１／４波長型共振回路の一部を構成する共振用
容量電極１２Ｃが形成されている。この共振用容量電極
１２Ｃとアース電極２１との間で共振用コンデンサを構
成する。
【０００９】誘電体層２の上面に積層される誘電体層３
の主面には、３段の１／４波長型ストリップライン共振
回路の一部を構成する共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ
が形成される。誘電体層３の上面に積層される誘電体層
４の主面には、入出力電極３１、３２が形成されてい
る。第１の入出力電極３１は、その一部が１段目の共振
線路１１Ａと対向して配置されることにより入出力コン
デンサを構成し、他の一部が３段目の共振電極１１Ｃと
対向して配置されることによりゼロ点形成用コンデンサ
を構成している。同様に、第２の入出力電極３２は、そ
の一部が２段目の共振電極１１Ｂと対向して配置される
ことにより入出力コンデンサを構成しており、３段目の
共振電極１１Ｃと対向して配置されることによりゼロ点
形成用コンデンサを構成している。
の主面には、３段の１／４波長型ストリップライン共振
回路の一部を構成する共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ
が形成される。誘電体層３の上面に積層される誘電体層
４の主面には、入出力電極３１、３２が形成されてい
る。第１の入出力電極３１は、その一部が１段目の共振
線路１１Ａと対向して配置されることにより入出力コン
デンサを構成し、他の一部が３段目の共振電極１１Ｃと
対向して配置されることによりゼロ点形成用コンデンサ
を構成している。同様に、第２の入出力電極３２は、そ
の一部が２段目の共振電極１１Ｂと対向して配置される
ことにより入出力コンデンサを構成しており、３段目の
共振電極１１Ｃと対向して配置されることによりゼロ点
形成用コンデンサを構成している。
【００１０】誘電体層４の主面に積層される誘電体層５
の主面には、共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂが形成され
ている。誘電体層５の上に積層される誘電体層６の主面
には、アース電極２２が形成されている。共振用容量電
極１２Ａ、１２Ｂとアース電極２２との間で共振用コン
デンサを構成する。
の主面には、共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂが形成され
ている。誘電体層５の上に積層される誘電体層６の主面
には、アース電極２２が形成されている。共振用容量電
極１２Ａ、１２Ｂとアース電極２２との間で共振用コン
デンサを構成する。
【００１１】誘電体層３に形成された共振線路１１Ａ、
１１Ｂは誘電体層５に形成された共振用容量電極１２
Ａ、１２Ｂとそれぞれビアホール４１、４２を介して接
続されている。また、誘電体層３に形成された共振線路
１１Ｃは誘電体層２に形成された共振用容量電極１２Ｃ
とビアホール４３を介して接続されている。このよう
に、各共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、共振用容量電
極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃおよびビアホール４１、４
２、４３により３段の１／４波長型ストリップライン型
共振回路を構成している。
１１Ｂは誘電体層５に形成された共振用容量電極１２
Ａ、１２Ｂとそれぞれビアホール４１、４２を介して接
続されている。また、誘電体層３に形成された共振線路
１１Ｃは誘電体層２に形成された共振用容量電極１２Ｃ
とビアホール４３を介して接続されている。このよう
に、各共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、共振用容量電
極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃおよびビアホール４１、４
２、４３により３段の１／４波長型ストリップライン型
共振回路を構成している。
【００１２】共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ
は、誘電体層２と誘電体層５とに分けて形成されてお
り、同一誘電体層に形成する場合に比して大きな面積と
することができる。したがって、共振用容量電極１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの面積をできるだけ大きくすること
により、共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの長さを短く
することができ、小さな専有面積で大きな共振用容量を
もつ積層型フィルタを得ることが可能となる。特に基板
に内蔵する場合には、共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ
のビアホールが接続されない側をビアホールまたは垂直
電極によりアース電極２１、２２に接続する。また、ア
ース電極２１、２２の外周はビアホールまたは垂直電極
により接続する。
は、誘電体層２と誘電体層５とに分けて形成されてお
り、同一誘電体層に形成する場合に比して大きな面積と
することができる。したがって、共振用容量電極１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの面積をできるだけ大きくすること
により、共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの長さを短く
することができ、小さな専有面積で大きな共振用容量を
もつ積層型フィルタを得ることが可能となる。特に基板
に内蔵する場合には、共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ
のビアホールが接続されない側をビアホールまたは垂直
電極によりアース電極２１、２２に接続する。また、ア
ース電極２１、２２の外周はビアホールまたは垂直電極
により接続する。
【００１３】また、誘電体層６の厚みを薄くすることに
より共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂの形状を小さくする
ことが可能となり、誘電体層２の厚みを薄くすることに
よって、共振用容量電極１２Ｃの形状を小さくすること
が可能となり、さらにこの基板内蔵用積層型フィルタの
小型化を図ることが可能となる。共振線路１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃの上下に位置する誘電体層３、４は、フィル
タの損失を低減するために、厚みをできる限り厚くする
ことが好ましい。また、ビアホール４１、４２、４３は
垂直電極等で構成しても良い。
より共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂの形状を小さくする
ことが可能となり、誘電体層２の厚みを薄くすることに
よって、共振用容量電極１２Ｃの形状を小さくすること
が可能となり、さらにこの基板内蔵用積層型フィルタの
小型化を図ることが可能となる。共振線路１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃの上下に位置する誘電体層３、４は、フィル
タの損失を低減するために、厚みをできる限り厚くする
ことが好ましい。また、ビアホール４１、４２、４３は
垂直電極等で構成しても良い。
【００１４】各誘電体層１〜６を構成する誘電体材料と
しては、比誘電率が１０〜２０程度とすることにより、
このフィルタ回路が内蔵される基板内にマッチング回路
を一体的に内蔵させることが可能となる。また、アース
電極２１、２２、共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、共
振用容量電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、入出力電極３
１、３２およびビアホール４１、４２、４３は、銀、
銅、金などの低抵抗導体を用いて形成される。したがっ
て、各誘電体層は、焼成温度が９００℃〜１０００℃程
度の低温焼結材料を用いて基板との同時焼成を行うこと
が好ましい。
しては、比誘電率が１０〜２０程度とすることにより、
このフィルタ回路が内蔵される基板内にマッチング回路
を一体的に内蔵させることが可能となる。また、アース
電極２１、２２、共振線路１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、共
振用容量電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、入出力電極３
１、３２およびビアホール４１、４２、４３は、銀、
銅、金などの低抵抗導体を用いて形成される。したがっ
て、各誘電体層は、焼成温度が９００℃〜１０００℃程
度の低温焼結材料を用いて基板との同時焼成を行うこと
が好ましい。
【００１５】このようにした本発明の１実施形態では、
図２に示すような等価回路となる。これについて以下に
説明する。この積層型フィルタでは、１／４波長型スト
リップライン共振器を構成する共振線路１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃにより共振用インダクタ５１、５２、５３が
構成され、共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃによ
り共振用コンデンサ５４、５５、５６が構成されてい
る。
図２に示すような等価回路となる。これについて以下に
説明する。この積層型フィルタでは、１／４波長型スト
リップライン共振器を構成する共振線路１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃにより共振用インダクタ５１、５２、５３が
構成され、共振用容量電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃによ
り共振用コンデンサ５４、５５、５６が構成されてい
る。
【００１６】また、入出力電極３１と１段目の共振線路
１１Ａとの間で入出力コンデンサ５７を構成しており、
３段目の共振線路１１Ｃとの間でゼロ点形成用コンデン
サ５９を構成している。同様に、入出力電極３２と２段
目の共振線路１１Ｂとの間で入出力コンデンサ５８を構
成しており、３段目の共振線路１１Ｃとの間でゼロ点形
成用コンデンサ６０を構成している。
１１Ａとの間で入出力コンデンサ５７を構成しており、
３段目の共振線路１１Ｃとの間でゼロ点形成用コンデン
サ５９を構成している。同様に、入出力電極３２と２段
目の共振線路１１Ｂとの間で入出力コンデンサ５８を構
成しており、３段目の共振線路１１Ｃとの間でゼロ点形
成用コンデンサ６０を構成している。
【００１７】共振線路１１Ａと１１Ｂ、１１Ｂと１１Ｃ
はそれぞれ磁器結合しており、等価回路においてはＭに
より表されている。通過帯域の高周波側において、ゼロ
点形成用コンデンサ５９、６０と共振線路１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃにより１／２波長型共振回路が構成され、減
衰極の一つが形成される。また、ゼロ点形成用コンデン
サ５９、６０の経路と入出力コンデンサ５７、５８、磁
器結合Ｍの経路において、位相の反転が起こり、もう一
つの減衰極が形成される。
はそれぞれ磁器結合しており、等価回路においてはＭに
より表されている。通過帯域の高周波側において、ゼロ
点形成用コンデンサ５９、６０と共振線路１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃにより１／２波長型共振回路が構成され、減
衰極の一つが形成される。また、ゼロ点形成用コンデン
サ５９、６０の経路と入出力コンデンサ５７、５８、磁
器結合Ｍの経路において、位相の反転が起こり、もう一
つの減衰極が形成される。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る積層型フィルタでは、共振
用容量電極の面積を大きくとることができ、これによっ
て共振線路を短くすることができ、フィルタの小型化を
図ることが可能となる。また、比誘電率の小さな誘電体
材料であっても、小型のフィルタ回路を構成することが
可能であるため、マッチング回路などと同一の基板内に
同時に内蔵させることが可能となる。
用容量電極の面積を大きくとることができ、これによっ
て共振線路を短くすることができ、フィルタの小型化を
図ることが可能となる。また、比誘電率の小さな誘電体
材料であっても、小型のフィルタ回路を構成することが
可能であるため、マッチング回路などと同一の基板内に
同時に内蔵させることが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態が採用される積層型誘電体
フィルタの模式展開図。
フィルタの模式展開図。
【図２】その等価回路図。
１〜６ 誘電体層 １１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ 共振線路 １２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ 共振用容量電極 ２１，２２ アース電極 ３１，３２ 入出力電極 ４１，４２，４３ ビアホール ５１，５２，５３ 共振用インダクタ ５４，５５，５６ 共振用コンデンサ ５７，５８ 入出力コンデンサ ５９，６０ ゼロ点形成用コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】複数の誘電体層が積層され、２段以上のス
トリップライン型共振線路を有する積層型フィルタであ
って、 前記共振線路がそれぞれ前記複数の誘電体層のうちの少
なくとも２つ以上の誘電体層にわたって存在し、前記共
振線路の解放端側が共振用容量電極を形成し、前記共振
用容量電極のうち少なくとも１つの共振用容量電極は、
他の共振用容量電極とは別の誘電体層上にあることを特
徴とする積層型フィルタ。 - 【請求項２】前記ストリップライン共振線路は３段のス
トリップライン型共振線路である、請求項１に記載の積
層型フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35086396A JP3482090B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 積層型フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35086396A JP3482090B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 積層型フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190308A true JPH10190308A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3482090B2 JP3482090B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=18413405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35086396A Expired - Fee Related JP3482090B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 積層型フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482090B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000076755A (ko) * | 1999-03-03 | 2000-12-26 | 이데이 노부유끼 | 분포 정수 필터 및 그 제조 방법 및 분포 정수 필터 회로기판 |
| JP2005045447A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Tdk Corp | 積層型バンドパスフィルタ |
| WO2007138783A1 (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corporation | バンドパスフィルタおよびそれを用いた高周波モジュールならびにそれらを用いた無線通信機器 |
| JP2007318661A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | バンドパスフィルタおよびそれを用いた高周波モジュールならびにそれらを用いた無線通信機器 |
| JP2008118615A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-05-22 | Kyocera Corp | バンドパスフィルタおよびそれを用いた高周波モジュールならびにそれらを用いた無線通信機器 |
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| JP2009010500A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kyocera Corp | バンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
| JP2009033525A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kyocera Corp | バンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
| JP2012034342A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-02-16 | Ntt Docomo Inc | 複数帯域共振器及び複数帯域通過フィルタ |
| US8212633B2 (en) | 2007-09-27 | 2012-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated band pass filter |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35086396A patent/JP3482090B2/ja not_active Expired - Fee Related
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