JP2011515788A - 高電圧シールド型電気コネクタ組立体 - Google Patents

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Abstract

高電圧シールド性電気コネクタ組立体(100)が開示される。高電圧シールド性電気コネクタ組立体(100)は高電圧シールド性コネクタ半組立体(120)を備え、高電圧キャップ外部ハウジング(402)と高電圧キャップシールド(404)とを含み、前記高電圧キャップシールドは前記高電圧キャップ外部ハウジング内に固定されている高電圧キャップコネクタ(121)と、高電圧プラグ外部ハウジング(810)と高電圧プラグシールド(812)とを含み、前記高電圧プラグシールドは前記高電圧プラグ外部ハウジング内に固定されている高電圧プラグコネクタ(125)と、を備え、前記高電圧プラグコネクタは、前記高電圧キャップコネクタと嵌合されるように構成されており、前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドは、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合される際に、連続的な電磁波妨害シールドを形成する。

Description

本出願は、2007年3月6日に出願された米国特許出願番号60/905,235を完全に援用するものである。
本発明は、一般に電気コネクタに関し、より詳細には、高電圧シールド性電気コネクタに関する。
電気コネクタは、コンポーネントへ/からの信号と電力伝送経路を相互接続するために使用される。電力伝送経路は、電力伝送経路内にから放出、および経路内に侵入する電気的干渉を防止するためにシールドされる。電力伝送経路からの放出による干渉は、高電圧伝送経路にとって非常によく起こる問題である。電力伝送経路への侵入による干渉は、信号レベルの電圧伝送経路に非常によく起こる問題である。経路になされるシールドは、一般的に電力伝送経路からの干渉に対してより感度が高い信号伝送経路を干渉から保護することに十分である。しかしながら、電力と信号伝送経路間の干渉は、電力と信号伝送経路が物理的に関連性の強いアプリケーションにおいて重大な問題となる場合がある。特に、電力と信号伝送経路の干渉は、電気コネクタ付近で重大な問題となる場合がある。シールドは、高電圧コネクタからの放出および低電圧信号での干渉から防ぐために十分とは言えない場合がある。
増加する燃料費や環境汚染を低減する試みは、自動車産業を電気自動車やハイブリッド自動車(HEV)へと導いた。このような自動車の電気システムは、高電圧で動作しコネクタを含む高電圧経路を要求するコンポーネントを含んでいる。高電圧伝送経路およびコネクタは、コンポーネント間の電力伝送となる場合がある。これらの電気システムは、また低電圧で動作し低電圧伝送経路とコネクタを要求するコンポーネントとを含んでいる。低電圧伝送経路とコネクタは、コンポーネント間の制御信号伝送となる場合がある。課題としては、高電圧および低電圧の両方のシステムは互いに近接して存在し、多様な種類のコネクタが電気的干渉から保護されなければならないことである。
解決手段は、本願において開示される高電圧(HV)シールド性電気コネクタ半組立体を含む高電圧シールド性電気コネクタ組立体によって提供される。HVシールドコネクタ半組立体は、高電圧キャップ外部ハウジングと前記高電圧キャップ外部ハウジング内に固定された高電圧キャップシールドとを備える高電圧キャップコネクタと、高電圧プラグ外部ハウジングと前記高電圧プラグ外部ハウジング内に固定された高電圧プラグシールドとを含む高電圧プラグコネクタとを含む。前記高電圧プラグコネクタは、前記高電圧キャップコネクタと嵌合して構成される。前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合されると、高電圧キャップシールドと高電圧プラグシールドが電磁波妨害(EMI)に対する連続的なシールドを形成する。
次に、添付の図面を参照して、本発明を説明する。
図1は、本実施形態の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の一例となる斜視図である。 図2は、本実施形態の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の一例となる嵌合前で図1とは異なる角度から見た斜視図である。 図3は、高電圧キャップコネクタから取り外された低電圧キャップコネクタの斜視図である。 図4は、高電圧キャップコネクタの一例なる分解図である。 図5は、図4に示されたキャップシールドを後部から見た斜視図である。 図6は、図4に示されたキャップハウジングの斜視図である。 図7は、図2の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の高電圧キャップコネクタの下面から見た1/4の部分断面斜視図である。 図8は、図2の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の高電圧プラグコネクタの下面から見た部分分解斜視図である。 図9は、図2の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の高電圧プラグコネクタの下面から見た部分断面図である。 図10は、図1に係る本実施形態の高電圧シールド性電気コネクタ組立体に配されたコンポーネントと嵌合されたシールドの部分断面図である。
本発明を好適な実施形態についての図面を参照してより詳細に説明する。しかしながら,本発明は本実施形態に限定されることなく、当事者においてこの実施形態を通じて遂行でき、想到できる様々な態様に適用することができる。
図1および図2には、本実施形態に係る高電圧シールド性電気コネクタ組立体100が示される。コネクタ組立体100は、信号コネクタ、すなわち低電圧(LV)コネクタ半組立体110と高電圧(HV)シールド性コネクタ半組立体120とを含む。
低電圧(LV)コネクタ半組立体110は、LVキャップコネクタ111とLVプラグコネクタ115とを含む。LVプラグコネクタ115は、LVキャップコネクタ111をLVプラグコネクタ115に固定するためのラッチ231を含む。LVプラグコネクタ115は、さらにLVプラグコネクタ115の図示しない下面上の図示しないLVピンを含む。本実施形態において、LVプラグコネクタ115は、LVプラグ導電体114を受容する多くのLVプラグ導電体開口113を含む。別の実施形態として、LVプラグコネクタ115におけるLVプラグ導電体開口113は8個である。しかしながら、8個より少ないまたは多いLVプラグ導電体開口113であってもよい。さらに、本実施形態では、唯一のLVプラグ導電体114が示されているが、多くのLVプラグ導電体114がLVプラグ導電体開口113の数に対応して用いられてもよい。LVプラグコネクタ115は、LVプラグコネクタ115内に包含された対応するLVプラグ導電体114と接続する図示しないLVプラグ端子を含む。LVプラグ端子は、ソケット、ピン、当業者が理解できる他の端子などであればよい。
図2に示されるように、LVキャップコネクタ111は、LVキャップラッチ突起222を含む。LVキャップラッチ突起222は、LVキャップコネクタ111とLVプラグコネクタ115とが嵌合する際、LVプラグラッチ231と着脱可能なように構成される。LVキャップコネクタ111は、LVキャップコネクタ111内に包含された図示しないLVキャップ端子に対応して接続された図示しないLVキャップ導電体を含む。LVキャップ端子は、LVプラグコネクタ115内の図示しない対応するLVプラグ端子と嵌合して構成される。当業者であれば当然に理解できるように、LVキャップ端子は、LVプラグコネクタ115の対応するLVプラグ端子と嵌合する、ピン、他の端子などであればよい。
HVコネクタ半組立体120は、HVキャップコネクタ121とHVプラグコネクタ125とを含む。HVプラグコネクタ125は、HVピン226と121HVプラグ導電体123を受容する多くのHVプラグコネクタ後方開口122を含む。HVプラグ導電体123は、HVプラグコネクタ125内の図9に示される対応するソケット端子912と接続される。HVプラグ導電体123は、シールリテーナ124によってHVプラグコネクタ125内で図9に示されるように固定されたシール247によって、HVプラグコネクタ125内に周囲がシールされる。本実施形態では、HVプラグコネクタ125は、2本のHVプラグコネクタ後方開口122を有している。しかしながら、別の実施形態として、2個より少ないまたは多いHVプラグコネクタ後方開口122であってもよい。さらに、本実施形態では、2個のHVプラグ導電体123が示されているが、多くのHVプラグ導電体123がHVプラグ導電体開口122の数に対応して用いられてもよい。
本実施形態において、HVキャップコネクタ121は、高電圧インターロック(HVIL)130とHVキャップコネクタ121が一体成形されることによってHVIL130と接続される。HVIL130は、HVキャップコネクタ121とLVキャップコネクタ111と接続させる。別の実施形態では、HVIL130は、HVキャップコネクタ121と締め具、クリップ、タブ、ラッチ、接着、当業者が理解できる他の装着方法によって装着されてもよい。図1で見られるように、HVIL130は、インターロックスロット131とHVILブロックアウトスライダ132とを含んでいる。HVILブロックアウトスライダ132は、図1に示されるようにコネクタ組立体100の完全に嵌合された位置でインターロックスロット131に挿入される。
図2に示されるように、HVキャップコネクタ121は、HVキャップコネクタ121とHVプラグコネクタ125とが嵌合される際に、HVプラグコネクタ125内に受容されて構成されるHVキャップコネクタレール202を含む。HVキャップコネクタ121は、さらにHVキャップ導電体127を受容するための図示しないHVコネクタ後方開口を含んでいる。本実施形態では、2個のHVキャップ導電体127が使用されている(図2に1つ図7にもう1つのHVキャップ導電体127が示されている)。しかしながら、別の実施形態として、対応するHVキャップコネクタ後方開口に応じて2個より少ないまたは多いHVキャップ導電体127であってもよい。HVキャップ導電体127は、HVキャップコネクタ121内に包含された図示しない対応するピン端子によって接続される。当業者であれば当然理解されるように、本実施形態では、HVキャップコネクタ121はソケット端子を収容し、HVプラグコネクタ125はピン端子を収容しているが、本実施形態の範囲を脱しない程度に対応するいかなるHV端子を、HVキャップコネクタ121、HVプラグコネクタ125それぞれに収容することができる。
図2に示されるように、HVIL130は、HVプラグコネクタ125のHVピン226を受容するためのHVピン開口207を含んでいる。HVIL130は、さらにLVプラグコネクタ115上の図示しないLVピンを受容するために構成されたLVピン開口426を含んでいる。HVIL130は、HVプラグコネクタ125がHVキャップコネクタ121と嵌合する前に、LVプラグコネクタ115がLVキャップコネクタ111と嵌合されることを防ぐように構成されている。HVIL130の構成は以下に詳細に説明される。
図3には、HVキャップコネクタ121から取り外されたLVキャップコネクタ111が示される。図3に示されるように、HVIL130は、HVILガイドレール331とHVILラッチ332を含む。LVキャップコネクタ111は、LVキャップコネクタガイドレール351とLVキャップコネクタラッチ352とを有する下面340を含む。LVキャップコネクタガイドレール351とLVキャップコネクタラッチ352とは、LVキャップコネクタ111がHVIL130を介してHVキャップコネクタ121と接続するために、HVILガイドレール331とHVILラッチ332をそれぞれガイドし、係合するように構成される。HVILガイドレール331とHVILラッチは、特定産業の標準LVコネクタからラッチとガイドレールを受容するように標準構成されてもよい。
図4には、HVキャップコネクタ121とHVIL130の分解図が示される。図4に示されるように、HVキャップコネクタ121は、HVキャップ外部ハウジング402、高電圧(HV)EMIキャップシールド404および高電圧(HV)キャップ内部ハウジング406と、を含む。HVキャップコネクタ121は、さらに端子保持二次ロック(TRSL:Terminal Retention Secondary Lock)408とHVILブロックアウトスライダ132とを含む。
HVキャップ内部ハウジング406は、前面壁410、内部壁411、後方壁412、端子開口413、内部ハウジングスロット414と、を含む。TRSL408と内部ハウジングスロット414は、図示されない端子が完全に開口413に据え付けられ、TRSL408が内部ハウジングスロット414に挿入される際に、端子開口413で固定状態に図示しないロックするように構成される。
図4に示されるように、HVILブロックアウトスライダ132は、HVプラグコネクタカムピンスロット420、LVプラグコネクタカムピンスロット422およびこれら間に配置されたHVブロッキングスライダ表面424と、を含む。HVプラグコネクタカムピンスロット420は、同様のカム動作を提供するように示されているLVプラグコネクタカムピンスロット422とHVILブロックアウトスライダ132内に同様に構成されている。換言すれば、スロット420のカム表面は、カム動作を提供するスロット422のカム表面と同様に構成されている。HVILブロックアウトスライダ132は、図1に示されるように、インターロックスロット131に挿入されて構成されている。
HVキャップシールド404は、上面壁430、下面壁432、第一側面壁434、第二側面壁436、前面開口438と図5に示される後方壁510とを含んでいる。上面壁430は、インデント440を含む。下面壁432は、上面壁430のインデント440と同様に構成された図示されないインデントを含む。インデント440は、HVキャップシールド404内の内部ハウジング406を固定・保持するためにHVキャップ内部ハウジング406が前面開口438を通じてHVキャップシールド404へ完全に挿入される際に、HVキャップ内部ハウジング406の内部壁411と係合する。インデント440がHVキャップシールド404内にHVキャップ内部ハウジング406を固定する限りにおいて、インデント440の形状や数は様々であってよい。HVキャップシールド404は、HVキャップ外部ハウジング402内にHVキャップシールド404を固定・保持するために側面壁434,436に配されたタブ442を含んでいる(同様のタブ442が第二側面壁436上に存在するが、示されていない)。タブ442がHVキャップ外部ハウジング402内にHVキャップシールド404を固定する機能を有する限りにおいて、タブ442の形状や数は様々であってよいことが理解される。HVキャップシールド404は、さらに図示された前面開口438の周囲に配された前方スプリング444を含む。本実施形態において、前方スプリング444は、前面開口438の周囲に実質的に連続して配されているが、他の実施形態では、前方スプリング444の形状や構成は変えられてもよい。
図5には、HVキャップシールド404を後方から見た斜視図が示される。図5に示されるように、後方壁510は、後方開口512を含む。図5に示されるように、後方スプリング514は、後方開口512の周囲に配されている。後方スプリング514は、図10に示されるように、後方開口512を通じて図10に示されるように配されている対応のフェルール1012と電気的導通を提供するように構成されている。後方スプリング514は、後方開口512の周囲に実質的に連続して配されているが、当業者であれば支持や電気コンタクトを提供する様々な形状やパターンで後方開口512の周囲に配されるように変えられてもよいことを理解すべきである。
図6には、HVILブロックアウトスライダ132なしのHVキャップ外部ハウジング402を下面からみた斜視図が示される。図6に示されるように、HVキャップ外部ハウジング402は、第一壁610と第二壁612とを含んでいる。第一壁610はその上に配されたリブ614を含んでいる。図6に示されるように、リブ614は、第一壁610に沿って少なくとも部分的に延びている。しかしながら、リブ614は、嵌合の際にプラグコネクタ125(図2参照)とのアラインメントを提供する他の構成や配置とされてもよい。第二壁612は、凹部616を含む。第二凹部616が、第二壁612の反対側に存在するものの、図示はされていない。凹部616は、HVキャップ外部ハウジング402内にHVキャップシールド404を固定・保持するためにHVキャップシールド404のタブ442を受容するように構成されている。当業者であれば凹部616の形状や数は、HVキャップシールド404の対応するタブ442(図5参照)の形状や数と合うように様々な態様としてよい。HVキャップ外部ハウジング402は、また以下に説明されるハウジングラッチ突起618と既に説明されたガイドレール202とを含む。
図7には、HVILブロックアウトスライダ132なしで、かつ、対応するHVピン端子712によって接続されたHVキャップ導電体127を含む図4の組み立てられたHVキャップコネクタ121を下面からみた部分断面斜視図が示される。HVキャップ導電体127は、シールリテーナ124によって適所に保持される図示されないシールによって、HVキャップ外部ハウジング402内で周囲がシールされている。HVピン端子712は、図示しないTRSLによってHVキャップ内部ハウジング406内の固定位置にロック維持されている。図7に示されるように、リブ614は、第一壁610から予め決められた距離に前方スプリング444を配置する。この予め決められた距離により、前方スプリング444は第一壁610に近接している間に弾性的である。HVキャップ導電体127とHVピン端子712は、図示しないTRSLとシールリテーナ124を取り外すことによってHVキャップコネクタ121から取り除かれてもよい。
図7に示されるように、HVキャップシールド404のタブ442は、HVキャップ外部ハウジング402内にHVキャップシールド404を保持・固定するための第二壁612の凹部616に係合される。図7に示されるように、HVキャップシールド404は、HVキャップ外部ハウジング402内にHVキャップシールド404を安定・固定させることを補助する第二壁612と接触している。それゆえに、HVキャップ外部ハウジング402内にHVキャップシールド404を保持・固定することによって、HVキャップ内部ハウジング406とTRSL408は、HVキャップ外部ハウジング402内に保持・固定される。
図8には、HVプラグ導電体123と図示しないHVソケット端子なしの図2の例示的なHVプラグコネクタ125を下面から見た分解斜視図である。図8に示されるように、HVプラグコネクタ125は、HVプラグ外部ハウジング810、EMIプラグシールド812、シール815、キャップ816、HVプラグ内部ハウジング818、端子保持二次ロック(TRSL)820と、を含む。
HVプラグ外部ハウジング810は、HVピン226、第一壁824、第二壁826、適切なHVプラグラッチ827と、を含む。HVピン226は、HVプラグコネクタ125(図2参照)とHVキャップコネクタ121とが嵌合される際、HVIL130(図4参照)のHVピン開口207(図4参照)中に受容されるように構成されている。HVプラグラッチ827は、HVプラグコネクタ125(図1参照)とHVキャップコネクタ121(図1参照)とが嵌合される際、HVキャップ外部ハウジング402(図6参照)の突起618(図6参照)を係合するように構成される。当業者であれば、HVプラグコネクタ125をHVキャップコネクタ121と固定するために、HVプラグラッチ827と突起618に代えて他の嵌合構造を適用できることは理解されるべきである。
第一壁824は、HVプラグコネクタ125(図1参照)とHVキャップコネクタ121(図1参照)とが嵌合される際に、HVキャップコネクタ121の対応するガイドレール202(図2参照)を受容するように構成されているガイドレールスロット828を含む。当業者であれば、嵌合の際にHVプラグコネクタ125をHVキャップコネクタ121とアラインメントするために、ガイドレールスロット828およびガイドレール202に代えて他の構造を適用できることは理解されるべきである。
第一壁824は、さらにHVプラグ外部ハウジング810の第一壁を貫通するスロット829を含む。第二壁826は、凹部830を含む(対応する凹部はHVプラグ外部ハウジング810の反対側に存在するが、図示されていない)。
HVプラグシールド812は、プラグシールドインデント814(同様のインデントがHVプラグシールド812の反対側に存在するが、図示されていない)、タブ834(同様のタブがHVプラグシールド812の反対側に存在するが、図示されていない)、開口836と、を含む。HVプラグシールド812は、さらに後方開口512および図5に示されるようにHVキャップシールド404上に同様に構成された後方スプリング514を有する図示しない後方壁510を含む。インデント814とタブ834は、図示しない後方開口と図示しない後方スプリングとを含んで、図4および5に示されるHVキャップシールド404上に同様に構成されている。
HVプラグ内部ハウジング818は、後方壁838、中間壁840、開口842とを含む。HVプラグ内部ハウジング818は、図示しないHVソケット端子が開口842にある場合にHVソケット端子を固定するためにTRSL820を受容するために構成された、図4に示されるスロット414と同様に構成された図示されないスロットを含む。
図9には、HVプラグ導電体123とHVプラグ内部ハウジング818内に配された対応するHVソケット端子912とを含んだ、図8の組み立てられたHVプラグコネクタ125が示される。HVソケット端子912は、TRSL820(図8参照)によってHVプラグ内部ハウジング818に固定されている。HVプラグ導電体123は、図示されるシール247によってハウジング810内に周囲をシールされている。シール247は、シールリテーナ124によって内部ハウジング840内に保持されている。HVプラグ導電体123とHVソケット端子912は、図示しないTRSLとシールリテーナ124を解除することにより、HVプラグコネクタ125から取り外されてもよい。
図9に示されるように、HVプラグ外部ハウジング810の凹部830は、挿入される際に、HVプラグ外部ハウジング810内にHVプラグシールド812を固定するために、HVプラグシールド812のタブ834と係合する。図9に示されるように、HVプラグシールド812は、HVプラグ外部ハウジング810内の第二壁826内に接触し、HVプラグ外部ハウジング810内にHVプラグシールド812を固定および安定状態とすることを補助している。当業者であれば、HVプラグ外部ハウジング810内にHVプラグシールド812を固定および安定化する構成である限り、対応するタブ834と対応する凹部830の数や構造は変えることができる。このようにして、HVプラグシールド812は、HVプラグ外部ハウジング810内にHVプラグシールド812を固定する。
図9に示されるように、シール815は、HVプラグ外部ハウジング810内にHVプラグシールド812とHVプラグ内部ハウジング818とをその周囲がシールされるように構成されている。キャップ816は、HVプラグ内部ハウジング818に対してシール815を固定する。キャップ816は、HVプラグ外部ハウジング810内にキャップ816を固定するためにスロット830と係合する図示しないタブを含んでいる。図示されてないツールは、キャップ816を係合解除するためにスロット829に挿入することができ、キャップ816およびシール815をHVプラグ外部ハウジング810から取り除くことができる。
高電圧シールド性電気コネクタ組立体100の組み立て(図1参照)は、図1、2、4、6、8および10を参照して説明される。HVプラグコネクタ125とHVキャップコネクタ121、LVプラグコネクタ115とLVキャップコネクタ111とのそれぞれの嵌合の際のHVILブロックアウトスライダ132の位置決めは、さらに図4を参照して説明される。高電圧シールド性電気コネクタ組立体100の組み立ての最初の段階として、HVILブロックアウトスライダ132は、HVIL130のインターロックスロット131(図1参照)に完全に挿入される。この完全に挿入された位置では、HVプラグカムピンスロット420は、HVIL130のHVピン開口207と実質的にアラインメントされ、HVブロッキングスライダ表面424は、実質的にLVプラグコネクタピンスロット426をブロックする。HVピン226(図2参照)は、図1に示されるHVプラグコネクタ半組立体120を組み立てることによって、HVピン開口207を通じてHVプラグコネクタピンスロット420が挿入される際に、スロット420のカム動作は、LVキャップコネクタ111とLVプラグコネクタ115が嵌合できようにするために、LVスロット426の外からHVブロッキングスライダ表面424を移動させる。
この位置では、LVプラグコネクタピンスロット422は、HVIL130のLVピン開口426と実質的にアラインメントし、LVキャップコネクタ111(図2参照)とLVプラグコネクタ115(図2参照)が嵌合する間、LVプラグコネクタ(図2参照)上の図示されないLVプラグコネクタピンがLVピン開口426を通じてLVプラグコネクタピンスロット422内に完全に受容されるようにすることができ、それによって、LVキャップコネクタ111とLVプラグコネクタ115のそれぞれの対応する端子を接続させることができる。
HVIL130およびHVILブロックアウトスライダ132の構成は、HVプラグコネクタ半組立体120(図1参照)が最初に組み立てられる前にLVプラグコネクタ半組立体110(図1参照)が組み立てられてしまうことを防止する。LV接続の前にHV接続を形成するその順序は、多くの場合重要である。というのは、多くのアプリケーションにおいて、HV接続すなわち電力接続はLV接続すなわち信号接続の前になされなければならないからである。
図10には、図1に示された高電圧シールド性電気コネクタ組立体100における、HVキャップシールド404、HVプラグシールド812とその中の内部コンポーネントの一例としての嵌合構成が示される。図10に示されるように、HVキャップシールド404は、HVキャップ内部ハウジングの周囲に配される。HVキャップシールド404上のインデント440は、HVキャップシールド404内にHVキャップ内部ハウジング406を固定する。同様の方法で、HVプラグシールド812は、HVプラグ内部ハウジング818の周囲に配され、インデント832は、HVプラグシールド812内にHVプラグ内部ハウジング818を固定する。
HVキャップ導電体127は、HVピン端子712によって接続された導電コア1016を含む。HVキャップ導電体127は、さらに当業者が理解できるような絶縁体1015に挟持された導電体シールド1014を含む。絶縁体1015は、HVキャップ導電体127からストリップまたは他の方法で取り除かれ、フェルール1012は、連続した電気導通性を形成するために、導電体シールド1014と電気的に接触した状態でHVキャップ導電体127に圧着されるか他の方法で装着される。HVキャップシールド404の後方スプリング514は、HVキャップシールド404とフェルール1012間の電気導通性を形成させる。
HVプラグ導電体123は、HVソケット端子912によって接続された図示されない導電体コアを含む。HVプラグ導電体123は、HVキャップ導電体127と同様に、さらに当業者が理解できるような絶縁体1015に挟持された図示しない導電体シールドを含む。絶縁体1015は、HVプラグ導電体123からストリップまたは他の方法で取り除かれ、フェルール1012は、連続した電気導通性を形成するために、導電体シールド1014と電気的に接触した状態でHVプラグ導電体123に圧着されるか他の方法で装着される。HVプラグシールド812の図示されない後方スプリング514は、HVプラグシールド812とフェルール1012間の電気導通性を形成させる。
図10には、HVプラグシールド812と係合して電気導通性が形成されたHVキャップシールド404の前方スプリング444が示される。他の実施形態として、電気導通性を形成するために、前方スプリング444はHVプラグシールド812上に存在してもよく、前方スプリング444は、HVキャップシールド404とHVプラグシールド812との両方に別の間隔で存在してもよい。フェルール1012、HVキャップシールド404の後方スプリング514と、HVプラグシールド812の図示されない後方スプリング514、HVキャップシールド404、HVプラグシールド812は、これら自体が、それぞれ高電圧ピン端子712およびソケット端子1020によって形成された電気的導通性による連続したEMIシールドを形成させる。
本発明について、好ましい実施形態を参照して説明してきた。但し、本発明の範囲から逸脱することなく様々な変更を加えることができ、またその要素の代わりに均等物を使用できることが、当業者には理解されるであろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるために、多くの修正を加えることができる。したがって、本発明は、本発明を実施するために企図された最良の形態として開示した特定の実施形態に限定されるものではない。本発明は、添付の特許請求の範囲内に入るすべての実施形態を含むものとする。
100・・・高電圧(HV)シールド性電気コネクタ組立体
110・・・低電圧(LV)コネクタ半組立体
111・・・LVキャップコネクタ
113・・・開口
114・・・LVプラグ導電体
115・・・LVプラグコネクタ
120・・・高電圧(HV)コネクタ半組立体
121・・・HVキャップコネクタ
122・・・開口
123・・・HVプラグ導電体
124・・・シールリテーナ
125・・・HVプラグコネクタ
130・・・高電圧インターロック(HVIL)
132・・・高電圧インターロックスライダ
222・・・LVキャップラッチ突起
231・・・LVプラグラッチ
402・・・HVキャップ外部ハウジング
404・・・HVキャップシールド
406・・・HVキャップ内部ハウジング
408・・・端子保持二次ロック
440・・・インデント
442・・・タブ
444・・・前方スプリング
510・・・後方壁
512・・・後方開口
514・・・後方スプリング
810・・・HVプラグ外部ハウジング
812・・・HVプラグシールド
814・・・インデント
818・・・HVプラグ内部ハウジング
820・・・端子保持二次ロック
834・・・タブ

Claims (10)

  1. 高電圧シールド性コネクタ半組立体(120)を備える高電圧シールド性電気コネクタ組立体(100)であって、
    高電圧キャップ外部ハウジング(402)と高電圧キャップシールド(404)とを含み、前記高電圧キャップシールドは前記高電圧キャップ外部ハウジング内に固定されている高電圧キャップコネクタ(121)と、
    高電圧プラグ外部ハウジング(810)と高電圧プラグシールド(812)とを含み、前記高電圧プラグシールドは前記高電圧プラグ外部ハウジング内に固定されている高電圧プラグコネクタ(125)と、を備え、
    前記高電圧プラグコネクタは、前記高電圧キャップコネクタと嵌合されるように構成されており、
    前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドは、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合される際に、連続的な電磁波妨害シールドを形成することを特徴とする高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  2. 前記高電圧キャップシールドは、前記高電圧キャップシールド内に固定された高電圧キャップ内部ハウジング(406)を備え、
    前記高電圧プラグシールドは、さらに前記高電圧プラグシールド内に固定された高電圧プラグ内部ハウジング(818)を備えることを特徴とする請求項1に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  3. 前記連続的な電磁波妨害シールドは、前記高電圧キャップ内部ハウジングと前記高電圧プラグ内部ハウジングの周囲に配されることを特徴とする請求項2に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  4. 前記高電圧キャップシールドは、前記高電圧キャップ外部ハウジング内に前記高電圧キャップシールドを固定するように構成されたタブ(442)と、前記高電圧キャップシールド内に前記高電圧キャップ内部ハウジングを保持するように構成されたインデント(440)と、を備え、
    前記高電圧プラグシールドは、前記高電圧プラグ外部ハウジング内に前記高電圧プラグシールドを固定するように構成されたタブ(834)と、前記高電圧プラグシールド内に前記高電圧プラグ内部ハウジングを保持するように構成されたインデント(814)と、を備えることを特徴とする請求項2に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  5. 前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドの両方とも後方壁(510)を含み、
    前記後方壁は、後方スプリング(514)が周囲に配された後方開口(512)を備え、
    前記後方スプリングは、前記後方開口内に保持された高電圧導電体と電気的導通を提供するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  6. 前記高電圧キャップシールドと高電圧プラグシールドは、前記高電圧キャップシールド、高電圧プラグシールドの一方または両方に配された前方スプリング(444)によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  7. 前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドの両方とも、それぞれ、高電圧キャップ内部ハウジングまたは高電圧プラグ内部ハウジング内の高電圧電気導電体に装着された端子を固定するために構成された端子保持二次ロック(408、820)を含むことを特徴とする請求項2に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  8. 高電圧インターロック(130)は、前記高電圧シールド性コネクタ半組立体に接続され、
    前記高電圧インターロックは、前記高電圧シールド性コネクタ半組立体に低電圧シールド性コネクタ半組立体(110)を接続するように構成され、
    前記低電圧シールド性コネクタ半組立体は、低電圧キャップコネクタ(111)と低電圧プラグコネクタ(115)とを含むことを特徴とする請求項2に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  9. 前記高電圧インターロックは、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合される前に、前記低電圧キャップコネクタと前記低電圧プラグコネクタとが嵌合されることを防止することを特徴とする請求項8に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
  10. 前記高電圧インターロックは、前記低電圧キャップコネクタと前記低電圧プラグコネクタ(115)とが嵌合できるように、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとの嵌合に対応して、前記高電圧インターロック内で位置変換するように構成された高電圧インターロックスライダ(132)を含む請求項8に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
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