JP2011515788A

JP2011515788A - 高電圧シールド型電気コネクタ組立体

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Publication number: JP2011515788A
Application number: JP2009552724A
Authority: JP
Inventors: プライスタイラーアダム
Original assignee: Tyco Electronics Corp
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 2007-03-06
Filing date: 2008-03-06
Publication date: 2011-05-19
Anticipated expiration: 2028-03-06
Also published as: WO2008127518A1; JP5197635B2; EP2127039A1; WO2008109109A1; US20080220652A1; CA2678852A1; CN101641837A; KR20090106422A; CN101641837B; KR101083449B1; CA2678852C; EP2127039B1; ES2542850T3; MX2009009496A; US7588461B2

Abstract

高電圧シールド性電気コネクタ組立体（１００）が開示される。高電圧シールド性電気コネクタ組立体（１００）は高電圧シールド性コネクタ半組立体（１２０）を備え、高電圧キャップ外部ハウジング（４０２）と高電圧キャップシールド（４０４）とを含み、前記高電圧キャップシールドは前記高電圧キャップ外部ハウジング内に固定されている高電圧キャップコネクタ（１２１）と、高電圧プラグ外部ハウジング（８１０）と高電圧プラグシールド（８１２）とを含み、前記高電圧プラグシールドは前記高電圧プラグ外部ハウジング内に固定されている高電圧プラグコネクタ（１２５）と、を備え、前記高電圧プラグコネクタは、前記高電圧キャップコネクタと嵌合されるように構成されており、前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドは、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合される際に、連続的な電磁波妨害シールドを形成する。

Description

本出願は、２００７年３月６日に出願された米国特許出願番号６０／９０５，２３５を完全に援用するものである。

本発明は、一般に電気コネクタに関し、より詳細には、高電圧シールド性電気コネクタに関する。

電気コネクタは、コンポーネントへ／からの信号と電力伝送経路を相互接続するために使用される。電力伝送経路は、電力伝送経路内にから放出、および経路内に侵入する電気的干渉を防止するためにシールドされる。電力伝送経路からの放出による干渉は、高電圧伝送経路にとって非常によく起こる問題である。電力伝送経路への侵入による干渉は、信号レベルの電圧伝送経路に非常によく起こる問題である。経路になされるシールドは、一般的に電力伝送経路からの干渉に対してより感度が高い信号伝送経路を干渉から保護することに十分である。しかしながら、電力と信号伝送経路間の干渉は、電力と信号伝送経路が物理的に関連性の強いアプリケーションにおいて重大な問題となる場合がある。特に、電力と信号伝送経路の干渉は、電気コネクタ付近で重大な問題となる場合がある。シールドは、高電圧コネクタからの放出および低電圧信号での干渉から防ぐために十分とは言えない場合がある。

増加する燃料費や環境汚染を低減する試みは、自動車産業を電気自動車やハイブリッド自動車（ＨＥＶ）へと導いた。このような自動車の電気システムは、高電圧で動作しコネクタを含む高電圧経路を要求するコンポーネントを含んでいる。高電圧伝送経路およびコネクタは、コンポーネント間の電力伝送となる場合がある。これらの電気システムは、また低電圧で動作し低電圧伝送経路とコネクタを要求するコンポーネントとを含んでいる。低電圧伝送経路とコネクタは、コンポーネント間の制御信号伝送となる場合がある。課題としては、高電圧および低電圧の両方のシステムは互いに近接して存在し、多様な種類のコネクタが電気的干渉から保護されなければならないことである。

解決手段は、本願において開示される高電圧（ＨＶ）シールド性電気コネクタ半組立体を含む高電圧シールド性電気コネクタ組立体によって提供される。ＨＶシールドコネクタ半組立体は、高電圧キャップ外部ハウジングと前記高電圧キャップ外部ハウジング内に固定された高電圧キャップシールドとを備える高電圧キャップコネクタと、高電圧プラグ外部ハウジングと前記高電圧プラグ外部ハウジング内に固定された高電圧プラグシールドとを含む高電圧プラグコネクタとを含む。前記高電圧プラグコネクタは、前記高電圧キャップコネクタと嵌合して構成される。前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合されると、高電圧キャップシールドと高電圧プラグシールドが電磁波妨害（ＥＭＩ）に対する連続的なシールドを形成する。

次に、添付の図面を参照して、本発明を説明する。

図１は、本実施形態の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の一例となる斜視図である。図２は、本実施形態の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の一例となる嵌合前で図１とは異なる角度から見た斜視図である。図３は、高電圧キャップコネクタから取り外された低電圧キャップコネクタの斜視図である。図４は、高電圧キャップコネクタの一例なる分解図である。図５は、図４に示されたキャップシールドを後部から見た斜視図である。図６は、図４に示されたキャップハウジングの斜視図である。図７は、図２の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の高電圧キャップコネクタの下面から見た１／４の部分断面斜視図である。図８は、図２の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の高電圧プラグコネクタの下面から見た部分分解斜視図である。図９は、図２の高電圧シールド性電気コネクタ組立体の高電圧プラグコネクタの下面から見た部分断面図である。図１０は、図１に係る本実施形態の高電圧シールド性電気コネクタ組立体に配されたコンポーネントと嵌合されたシールドの部分断面図である。

本発明を好適な実施形態についての図面を参照してより詳細に説明する。しかしながら，本発明は本実施形態に限定されることなく、当事者においてこの実施形態を通じて遂行でき、想到できる様々な態様に適用することができる。

図１および図２には、本実施形態に係る高電圧シールド性電気コネクタ組立体１００が示される。コネクタ組立体１００は、信号コネクタ、すなわち低電圧（ＬＶ）コネクタ半組立体１１０と高電圧（ＨＶ）シールド性コネクタ半組立体１２０とを含む。

低電圧（ＬＶ）コネクタ半組立体１１０は、ＬＶキャップコネクタ１１１とＬＶプラグコネクタ１１５とを含む。ＬＶプラグコネクタ１１５は、ＬＶキャップコネクタ１１１をＬＶプラグコネクタ１１５に固定するためのラッチ２３１を含む。ＬＶプラグコネクタ１１５は、さらにＬＶプラグコネクタ１１５の図示しない下面上の図示しないＬＶピンを含む。本実施形態において、ＬＶプラグコネクタ１１５は、ＬＶプラグ導電体１１４を受容する多くのＬＶプラグ導電体開口１１３を含む。別の実施形態として、ＬＶプラグコネクタ１１５におけるＬＶプラグ導電体開口１１３は８個である。しかしながら、８個より少ないまたは多いＬＶプラグ導電体開口１１３であってもよい。さらに、本実施形態では、唯一のＬＶプラグ導電体１１４が示されているが、多くのＬＶプラグ導電体１１４がＬＶプラグ導電体開口１１３の数に対応して用いられてもよい。ＬＶプラグコネクタ１１５は、ＬＶプラグコネクタ１１５内に包含された対応するＬＶプラグ導電体１１４と接続する図示しないＬＶプラグ端子を含む。ＬＶプラグ端子は、ソケット、ピン、当業者が理解できる他の端子などであればよい。

図２に示されるように、ＬＶキャップコネクタ１１１は、ＬＶキャップラッチ突起２２２を含む。ＬＶキャップラッチ突起２２２は、ＬＶキャップコネクタ１１１とＬＶプラグコネクタ１１５とが嵌合する際、ＬＶプラグラッチ２３１と着脱可能なように構成される。ＬＶキャップコネクタ１１１は、ＬＶキャップコネクタ１１１内に包含された図示しないＬＶキャップ端子に対応して接続された図示しないＬＶキャップ導電体を含む。ＬＶキャップ端子は、ＬＶプラグコネクタ１１５内の図示しない対応するＬＶプラグ端子と嵌合して構成される。当業者であれば当然に理解できるように、ＬＶキャップ端子は、ＬＶプラグコネクタ１１５の対応するＬＶプラグ端子と嵌合する、ピン、他の端子などであればよい。

ＨＶコネクタ半組立体１２０は、ＨＶキャップコネクタ１２１とＨＶプラグコネクタ１２５とを含む。ＨＶプラグコネクタ１２５は、ＨＶピン２２６と１２１ＨＶプラグ導電体１２３を受容する多くのＨＶプラグコネクタ後方開口１２２を含む。ＨＶプラグ導電体１２３は、ＨＶプラグコネクタ１２５内の図９に示される対応するソケット端子９１２と接続される。ＨＶプラグ導電体１２３は、シールリテーナ１２４によってＨＶプラグコネクタ１２５内で図９に示されるように固定されたシール２４７によって、ＨＶプラグコネクタ１２５内に周囲がシールされる。本実施形態では、ＨＶプラグコネクタ１２５は、２本のＨＶプラグコネクタ後方開口１２２を有している。しかしながら、別の実施形態として、２個より少ないまたは多いＨＶプラグコネクタ後方開口１２２であってもよい。さらに、本実施形態では、２個のＨＶプラグ導電体１２３が示されているが、多くのＨＶプラグ導電体１２３がＨＶプラグ導電体開口１２２の数に対応して用いられてもよい。

本実施形態において、ＨＶキャップコネクタ１２１は、高電圧インターロック（ＨＶＩＬ）１３０とＨＶキャップコネクタ１２１が一体成形されることによってＨＶＩＬ１３０と接続される。ＨＶＩＬ１３０は、ＨＶキャップコネクタ１２１とＬＶキャップコネクタ１１１と接続させる。別の実施形態では、ＨＶＩＬ１３０は、ＨＶキャップコネクタ１２１と締め具、クリップ、タブ、ラッチ、接着、当業者が理解できる他の装着方法によって装着されてもよい。図１で見られるように、ＨＶＩＬ１３０は、インターロックスロット１３１とＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２とを含んでいる。ＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２は、図１に示されるようにコネクタ組立体１００の完全に嵌合された位置でインターロックスロット１３１に挿入される。

図２に示されるように、ＨＶキャップコネクタ１２１は、ＨＶキャップコネクタ１２１とＨＶプラグコネクタ１２５とが嵌合される際に、ＨＶプラグコネクタ１２５内に受容されて構成されるＨＶキャップコネクタレール２０２を含む。ＨＶキャップコネクタ１２１は、さらにＨＶキャップ導電体１２７を受容するための図示しないＨＶコネクタ後方開口を含んでいる。本実施形態では、２個のＨＶキャップ導電体１２７が使用されている（図２に１つ図７にもう１つのＨＶキャップ導電体１２７が示されている）。しかしながら、別の実施形態として、対応するＨＶキャップコネクタ後方開口に応じて２個より少ないまたは多いＨＶキャップ導電体１２７であってもよい。ＨＶキャップ導電体１２７は、ＨＶキャップコネクタ１２１内に包含された図示しない対応するピン端子によって接続される。当業者であれば当然理解されるように、本実施形態では、ＨＶキャップコネクタ１２１はソケット端子を収容し、ＨＶプラグコネクタ１２５はピン端子を収容しているが、本実施形態の範囲を脱しない程度に対応するいかなるＨＶ端子を、ＨＶキャップコネクタ１２１、ＨＶプラグコネクタ１２５それぞれに収容することができる。

図２に示されるように、ＨＶＩＬ１３０は、ＨＶプラグコネクタ１２５のＨＶピン２２６を受容するためのＨＶピン開口２０７を含んでいる。ＨＶＩＬ１３０は、さらにＬＶプラグコネクタ１１５上の図示しないＬＶピンを受容するために構成されたＬＶピン開口４２６を含んでいる。ＨＶＩＬ１３０は、ＨＶプラグコネクタ１２５がＨＶキャップコネクタ１２１と嵌合する前に、ＬＶプラグコネクタ１１５がＬＶキャップコネクタ１１１と嵌合されることを防ぐように構成されている。ＨＶＩＬ１３０の構成は以下に詳細に説明される。

図３には、ＨＶキャップコネクタ１２１から取り外されたＬＶキャップコネクタ１１１が示される。図３に示されるように、ＨＶＩＬ１３０は、ＨＶＩＬガイドレール３３１とＨＶＩＬラッチ３３２を含む。ＬＶキャップコネクタ１１１は、ＬＶキャップコネクタガイドレール３５１とＬＶキャップコネクタラッチ３５２とを有する下面３４０を含む。ＬＶキャップコネクタガイドレール３５１とＬＶキャップコネクタラッチ３５２とは、ＬＶキャップコネクタ１１１がＨＶＩＬ１３０を介してＨＶキャップコネクタ１２１と接続するために、ＨＶＩＬガイドレール３３１とＨＶＩＬラッチ３３２をそれぞれガイドし、係合するように構成される。ＨＶＩＬガイドレール３３１とＨＶＩＬラッチは、特定産業の標準ＬＶコネクタからラッチとガイドレールを受容するように標準構成されてもよい。

図４には、ＨＶキャップコネクタ１２１とＨＶＩＬ１３０の分解図が示される。図４に示されるように、ＨＶキャップコネクタ１２１は、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２、高電圧（ＨＶ）ＥＭＩキャップシールド４０４および高電圧（ＨＶ）キャップ内部ハウジング４０６と、を含む。ＨＶキャップコネクタ１２１は、さらに端子保持二次ロック（ＴＲＳＬ：ＴｅｒｍｉｎａｌＲｅｔｅｎｔｉｏｎＳｅｃｏｎｄａｒｙＬｏｃｋ）４０８とＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２とを含む。

ＨＶキャップ内部ハウジング４０６は、前面壁４１０、内部壁４１１、後方壁４１２、端子開口４１３、内部ハウジングスロット４１４と、を含む。ＴＲＳＬ４０８と内部ハウジングスロット４１４は、図示されない端子が完全に開口４１３に据え付けられ、ＴＲＳＬ４０８が内部ハウジングスロット４１４に挿入される際に、端子開口４１３で固定状態に図示しないロックするように構成される。

図４に示されるように、ＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２は、ＨＶプラグコネクタカムピンスロット４２０、ＬＶプラグコネクタカムピンスロット４２２およびこれら間に配置されたＨＶブロッキングスライダ表面４２４と、を含む。ＨＶプラグコネクタカムピンスロット４２０は、同様のカム動作を提供するように示されているＬＶプラグコネクタカムピンスロット４２２とＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２内に同様に構成されている。換言すれば、スロット４２０のカム表面は、カム動作を提供するスロット４２２のカム表面と同様に構成されている。ＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２は、図１に示されるように、インターロックスロット１３１に挿入されて構成されている。

ＨＶキャップシールド４０４は、上面壁４３０、下面壁４３２、第一側面壁４３４、第二側面壁４３６、前面開口４３８と図５に示される後方壁５１０とを含んでいる。上面壁４３０は、インデント４４０を含む。下面壁４３２は、上面壁４３０のインデント４４０と同様に構成された図示されないインデントを含む。インデント４４０は、ＨＶキャップシールド４０４内の内部ハウジング４０６を固定・保持するためにＨＶキャップ内部ハウジング４０６が前面開口４３８を通じてＨＶキャップシールド４０４へ完全に挿入される際に、ＨＶキャップ内部ハウジング４０６の内部壁４１１と係合する。インデント４４０がＨＶキャップシールド４０４内にＨＶキャップ内部ハウジング４０６を固定する限りにおいて、インデント４４０の形状や数は様々であってよい。ＨＶキャップシールド４０４は、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内にＨＶキャップシールド４０４を固定・保持するために側面壁４３４，４３６に配されたタブ４４２を含んでいる（同様のタブ４４２が第二側面壁４３６上に存在するが、示されていない）。タブ４４２がＨＶキャップ外部ハウジング４０２内にＨＶキャップシールド４０４を固定する機能を有する限りにおいて、タブ４４２の形状や数は様々であってよいことが理解される。ＨＶキャップシールド４０４は、さらに図示された前面開口４３８の周囲に配された前方スプリング４４４を含む。本実施形態において、前方スプリング４４４は、前面開口４３８の周囲に実質的に連続して配されているが、他の実施形態では、前方スプリング４４４の形状や構成は変えられてもよい。

図５には、ＨＶキャップシールド４０４を後方から見た斜視図が示される。図５に示されるように、後方壁５１０は、後方開口５１２を含む。図５に示されるように、後方スプリング５１４は、後方開口５１２の周囲に配されている。後方スプリング５１４は、図１０に示されるように、後方開口５１２を通じて図１０に示されるように配されている対応のフェルール１０１２と電気的導通を提供するように構成されている。後方スプリング５１４は、後方開口５１２の周囲に実質的に連続して配されているが、当業者であれば支持や電気コンタクトを提供する様々な形状やパターンで後方開口５１２の周囲に配されるように変えられてもよいことを理解すべきである。

図６には、ＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２なしのＨＶキャップ外部ハウジング４０２を下面からみた斜視図が示される。図６に示されるように、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２は、第一壁６１０と第二壁６１２とを含んでいる。第一壁６１０はその上に配されたリブ６１４を含んでいる。図６に示されるように、リブ６１４は、第一壁６１０に沿って少なくとも部分的に延びている。しかしながら、リブ６１４は、嵌合の際にプラグコネクタ１２５（図２参照）とのアラインメントを提供する他の構成や配置とされてもよい。第二壁６１２は、凹部６１６を含む。第二凹部６１６が、第二壁６１２の反対側に存在するものの、図示はされていない。凹部６１６は、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内にＨＶキャップシールド４０４を固定・保持するためにＨＶキャップシールド４０４のタブ４４２を受容するように構成されている。当業者であれば凹部６１６の形状や数は、ＨＶキャップシールド４０４の対応するタブ４４２（図５参照）の形状や数と合うように様々な態様としてよい。ＨＶキャップ外部ハウジング４０２は、また以下に説明されるハウジングラッチ突起６１８と既に説明されたガイドレール２０２とを含む。

図７には、ＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２なしで、かつ、対応するＨＶピン端子７１２によって接続されたＨＶキャップ導電体１２７を含む図４の組み立てられたＨＶキャップコネクタ１２１を下面からみた部分断面斜視図が示される。ＨＶキャップ導電体１２７は、シールリテーナ１２４によって適所に保持される図示されないシールによって、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内で周囲がシールされている。ＨＶピン端子７１２は、図示しないＴＲＳＬによってＨＶキャップ内部ハウジング４０６内の固定位置にロック維持されている。図７に示されるように、リブ６１４は、第一壁６１０から予め決められた距離に前方スプリング４４４を配置する。この予め決められた距離により、前方スプリング４４４は第一壁６１０に近接している間に弾性的である。ＨＶキャップ導電体１２７とＨＶピン端子７１２は、図示しないＴＲＳＬとシールリテーナ１２４を取り外すことによってＨＶキャップコネクタ１２１から取り除かれてもよい。

図７に示されるように、ＨＶキャップシールド４０４のタブ４４２は、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内にＨＶキャップシールド４０４を保持・固定するための第二壁６１２の凹部６１６に係合される。図７に示されるように、ＨＶキャップシールド４０４は、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内にＨＶキャップシールド４０４を安定・固定させることを補助する第二壁６１２と接触している。それゆえに、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内にＨＶキャップシールド４０４を保持・固定することによって、ＨＶキャップ内部ハウジング４０６とＴＲＳＬ４０８は、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２内に保持・固定される。

図８には、ＨＶプラグ導電体１２３と図示しないＨＶソケット端子なしの図２の例示的なＨＶプラグコネクタ１２５を下面から見た分解斜視図である。図８に示されるように、ＨＶプラグコネクタ１２５は、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０、ＥＭＩプラグシールド８１２、シール８１５、キャップ８１６、ＨＶプラグ内部ハウジング８１８、端子保持二次ロック（ＴＲＳＬ）８２０と、を含む。

ＨＶプラグ外部ハウジング８１０は、ＨＶピン２２６、第一壁８２４、第二壁８２６、適切なＨＶプラグラッチ８２７と、を含む。ＨＶピン２２６は、ＨＶプラグコネクタ１２５（図２参照）とＨＶキャップコネクタ１２１とが嵌合される際、ＨＶＩＬ１３０（図４参照）のＨＶピン開口２０７（図４参照）中に受容されるように構成されている。ＨＶプラグラッチ８２７は、ＨＶプラグコネクタ１２５（図１参照）とＨＶキャップコネクタ１２１（図１参照）とが嵌合される際、ＨＶキャップ外部ハウジング４０２（図６参照）の突起６１８（図６参照）を係合するように構成される。当業者であれば、ＨＶプラグコネクタ１２５をＨＶキャップコネクタ１２１と固定するために、ＨＶプラグラッチ８２７と突起６１８に代えて他の嵌合構造を適用できることは理解されるべきである。

第一壁８２４は、ＨＶプラグコネクタ１２５（図１参照）とＨＶキャップコネクタ１２１（図１参照）とが嵌合される際に、ＨＶキャップコネクタ１２１の対応するガイドレール２０２（図２参照）を受容するように構成されているガイドレールスロット８２８を含む。当業者であれば、嵌合の際にＨＶプラグコネクタ１２５をＨＶキャップコネクタ１２１とアラインメントするために、ガイドレールスロット８２８およびガイドレール２０２に代えて他の構造を適用できることは理解されるべきである。

第一壁８２４は、さらにＨＶプラグ外部ハウジング８１０の第一壁を貫通するスロット８２９を含む。第二壁８２６は、凹部８３０を含む（対応する凹部はＨＶプラグ外部ハウジング８１０の反対側に存在するが、図示されていない）。

ＨＶプラグシールド８１２は、プラグシールドインデント８１４（同様のインデントがＨＶプラグシールド８１２の反対側に存在するが、図示されていない）、タブ８３４（同様のタブがＨＶプラグシールド８１２の反対側に存在するが、図示されていない）、開口８３６と、を含む。ＨＶプラグシールド８１２は、さらに後方開口５１２および図５に示されるようにＨＶキャップシールド４０４上に同様に構成された後方スプリング５１４を有する図示しない後方壁５１０を含む。インデント８１４とタブ８３４は、図示しない後方開口と図示しない後方スプリングとを含んで、図４および５に示されるＨＶキャップシールド４０４上に同様に構成されている。

ＨＶプラグ内部ハウジング８１８は、後方壁８３８、中間壁８４０、開口８４２とを含む。ＨＶプラグ内部ハウジング８１８は、図示しないＨＶソケット端子が開口８４２にある場合にＨＶソケット端子を固定するためにＴＲＳＬ８２０を受容するために構成された、図４に示されるスロット４１４と同様に構成された図示されないスロットを含む。

図９には、ＨＶプラグ導電体１２３とＨＶプラグ内部ハウジング８１８内に配された対応するＨＶソケット端子９１２とを含んだ、図８の組み立てられたＨＶプラグコネクタ１２５が示される。ＨＶソケット端子９１２は、ＴＲＳＬ８２０（図８参照）によってＨＶプラグ内部ハウジング８１８に固定されている。ＨＶプラグ導電体１２３は、図示されるシール２４７によってハウジング８１０内に周囲をシールされている。シール２４７は、シールリテーナ１２４によって内部ハウジング８４０内に保持されている。ＨＶプラグ導電体１２３とＨＶソケット端子９１２は、図示しないＴＲＳＬとシールリテーナ１２４を解除することにより、ＨＶプラグコネクタ１２５から取り外されてもよい。

図９に示されるように、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０の凹部８３０は、挿入される際に、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内にＨＶプラグシールド８１２を固定するために、ＨＶプラグシールド８１２のタブ８３４と係合する。図９に示されるように、ＨＶプラグシールド８１２は、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内の第二壁８２６内に接触し、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内にＨＶプラグシールド８１２を固定および安定状態とすることを補助している。当業者であれば、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内にＨＶプラグシールド８１２を固定および安定化する構成である限り、対応するタブ８３４と対応する凹部８３０の数や構造は変えることができる。このようにして、ＨＶプラグシールド８１２は、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内にＨＶプラグシールド８１２を固定する。

図９に示されるように、シール８１５は、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内にＨＶプラグシールド８１２とＨＶプラグ内部ハウジング８１８とをその周囲がシールされるように構成されている。キャップ８１６は、ＨＶプラグ内部ハウジング８１８に対してシール８１５を固定する。キャップ８１６は、ＨＶプラグ外部ハウジング８１０内にキャップ８１６を固定するためにスロット８３０と係合する図示しないタブを含んでいる。図示されてないツールは、キャップ８１６を係合解除するためにスロット８２９に挿入することができ、キャップ８１６およびシール８１５をＨＶプラグ外部ハウジング８１０から取り除くことができる。

高電圧シールド性電気コネクタ組立体１００の組み立て（図１参照）は、図１、２、４、６、８および１０を参照して説明される。ＨＶプラグコネクタ１２５とＨＶキャップコネクタ１２１、ＬＶプラグコネクタ１１５とＬＶキャップコネクタ１１１とのそれぞれの嵌合の際のＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２の位置決めは、さらに図４を参照して説明される。高電圧シールド性電気コネクタ組立体１００の組み立ての最初の段階として、ＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２は、ＨＶＩＬ１３０のインターロックスロット１３１（図１参照）に完全に挿入される。この完全に挿入された位置では、ＨＶプラグカムピンスロット４２０は、ＨＶＩＬ１３０のＨＶピン開口２０７と実質的にアラインメントされ、ＨＶブロッキングスライダ表面４２４は、実質的にＬＶプラグコネクタピンスロット４２６をブロックする。ＨＶピン２２６（図２参照）は、図１に示されるＨＶプラグコネクタ半組立体１２０を組み立てることによって、ＨＶピン開口２０７を通じてＨＶプラグコネクタピンスロット４２０が挿入される際に、スロット４２０のカム動作は、ＬＶキャップコネクタ１１１とＬＶプラグコネクタ１１５が嵌合できようにするために、ＬＶスロット４２６の外からＨＶブロッキングスライダ表面４２４を移動させる。

この位置では、ＬＶプラグコネクタピンスロット４２２は、ＨＶＩＬ１３０のＬＶピン開口４２６と実質的にアラインメントし、ＬＶキャップコネクタ１１１（図２参照）とＬＶプラグコネクタ１１５（図２参照）が嵌合する間、ＬＶプラグコネクタ（図２参照）上の図示されないＬＶプラグコネクタピンがＬＶピン開口４２６を通じてＬＶプラグコネクタピンスロット４２２内に完全に受容されるようにすることができ、それによって、ＬＶキャップコネクタ１１１とＬＶプラグコネクタ１１５のそれぞれの対応する端子を接続させることができる。

ＨＶＩＬ１３０およびＨＶＩＬブロックアウトスライダ１３２の構成は、ＨＶプラグコネクタ半組立体１２０（図１参照）が最初に組み立てられる前にＬＶプラグコネクタ半組立体１１０（図１参照）が組み立てられてしまうことを防止する。ＬＶ接続の前にＨＶ接続を形成するその順序は、多くの場合重要である。というのは、多くのアプリケーションにおいて、ＨＶ接続すなわち電力接続はＬＶ接続すなわち信号接続の前になされなければならないからである。

図１０には、図１に示された高電圧シールド性電気コネクタ組立体１００における、ＨＶキャップシールド４０４、ＨＶプラグシールド８１２とその中の内部コンポーネントの一例としての嵌合構成が示される。図１０に示されるように、ＨＶキャップシールド４０４は、ＨＶキャップ内部ハウジングの周囲に配される。ＨＶキャップシールド４０４上のインデント４４０は、ＨＶキャップシールド４０４内にＨＶキャップ内部ハウジング４０６を固定する。同様の方法で、ＨＶプラグシールド８１２は、ＨＶプラグ内部ハウジング８１８の周囲に配され、インデント８３２は、ＨＶプラグシールド８１２内にＨＶプラグ内部ハウジング８１８を固定する。

ＨＶキャップ導電体１２７は、ＨＶピン端子７１２によって接続された導電コア１０１６を含む。ＨＶキャップ導電体１２７は、さらに当業者が理解できるような絶縁体１０１５に挟持された導電体シールド１０１４を含む。絶縁体１０１５は、ＨＶキャップ導電体１２７からストリップまたは他の方法で取り除かれ、フェルール１０１２は、連続した電気導通性を形成するために、導電体シールド１０１４と電気的に接触した状態でＨＶキャップ導電体１２７に圧着されるか他の方法で装着される。ＨＶキャップシールド４０４の後方スプリング５１４は、ＨＶキャップシールド４０４とフェルール１０１２間の電気導通性を形成させる。

ＨＶプラグ導電体１２３は、ＨＶソケット端子９１２によって接続された図示されない導電体コアを含む。ＨＶプラグ導電体１２３は、ＨＶキャップ導電体１２７と同様に、さらに当業者が理解できるような絶縁体１０１５に挟持された図示しない導電体シールドを含む。絶縁体１０１５は、ＨＶプラグ導電体１２３からストリップまたは他の方法で取り除かれ、フェルール１０１２は、連続した電気導通性を形成するために、導電体シールド１０１４と電気的に接触した状態でＨＶプラグ導電体１２３に圧着されるか他の方法で装着される。ＨＶプラグシールド８１２の図示されない後方スプリング５１４は、ＨＶプラグシールド８１２とフェルール１０１２間の電気導通性を形成させる。

図１０には、ＨＶプラグシールド８１２と係合して電気導通性が形成されたＨＶキャップシールド４０４の前方スプリング４４４が示される。他の実施形態として、電気導通性を形成するために、前方スプリング４４４はＨＶプラグシールド８１２上に存在してもよく、前方スプリング４４４は、ＨＶキャップシールド４０４とＨＶプラグシールド８１２との両方に別の間隔で存在してもよい。フェルール１０１２、ＨＶキャップシールド４０４の後方スプリング５１４と、ＨＶプラグシールド８１２の図示されない後方スプリング５１４、ＨＶキャップシールド４０４、ＨＶプラグシールド８１２は、これら自体が、それぞれ高電圧ピン端子７１２およびソケット端子１０２０によって形成された電気的導通性による連続したＥＭＩシールドを形成させる。

本発明について、好ましい実施形態を参照して説明してきた。但し、本発明の範囲から逸脱することなく様々な変更を加えることができ、またその要素の代わりに均等物を使用できることが、当業者には理解されるであろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるために、多くの修正を加えることができる。したがって、本発明は、本発明を実施するために企図された最良の形態として開示した特定の実施形態に限定されるものではない。本発明は、添付の特許請求の範囲内に入るすべての実施形態を含むものとする。

１００・・・高電圧（ＨＶ）シールド性電気コネクタ組立体
１１０・・・低電圧（ＬＶ）コネクタ半組立体
１１１・・・ＬＶキャップコネクタ
１１３・・・開口
１１４・・・ＬＶプラグ導電体
１１５・・・ＬＶプラグコネクタ
１２０・・・高電圧（ＨＶ）コネクタ半組立体
１２１・・・ＨＶキャップコネクタ
１２２・・・開口
１２３・・・ＨＶプラグ導電体
１２４・・・シールリテーナ
１２５・・・ＨＶプラグコネクタ
１３０・・・高電圧インターロック（ＨＶＩＬ）
１３２・・・高電圧インターロックスライダ
２２２・・・ＬＶキャップラッチ突起
２３１・・・ＬＶプラグラッチ
４０２・・・ＨＶキャップ外部ハウジング
４０４・・・ＨＶキャップシールド
４０６・・・ＨＶキャップ内部ハウジング
４０８・・・端子保持二次ロック
４４０・・・インデント
４４２・・・タブ
４４４・・・前方スプリング
５１０・・・後方壁
５１２・・・後方開口
５１４・・・後方スプリング
８１０・・・ＨＶプラグ外部ハウジング
８１２・・・ＨＶプラグシールド
８１４・・・インデント
８１８・・・ＨＶプラグ内部ハウジング
８２０・・・端子保持二次ロック
８３４・・・タブ

Claims

高電圧シールド性コネクタ半組立体（１２０）を備える高電圧シールド性電気コネクタ組立体（１００）であって、
高電圧キャップ外部ハウジング（４０２）と高電圧キャップシールド（４０４）とを含み、前記高電圧キャップシールドは前記高電圧キャップ外部ハウジング内に固定されている高電圧キャップコネクタ（１２１）と、
高電圧プラグ外部ハウジング（８１０）と高電圧プラグシールド（８１２）とを含み、前記高電圧プラグシールドは前記高電圧プラグ外部ハウジング内に固定されている高電圧プラグコネクタ（１２５）と、を備え、
前記高電圧プラグコネクタは、前記高電圧キャップコネクタと嵌合されるように構成されており、
前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドは、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合される際に、連続的な電磁波妨害シールドを形成することを特徴とする高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧キャップシールドは、前記高電圧キャップシールド内に固定された高電圧キャップ内部ハウジング（４０６）を備え、
前記高電圧プラグシールドは、さらに前記高電圧プラグシールド内に固定された高電圧プラグ内部ハウジング（８１８）を備えることを特徴とする請求項１に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記連続的な電磁波妨害シールドは、前記高電圧キャップ内部ハウジングと前記高電圧プラグ内部ハウジングの周囲に配されることを特徴とする請求項２に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧キャップシールドは、前記高電圧キャップ外部ハウジング内に前記高電圧キャップシールドを固定するように構成されたタブ（４４２）と、前記高電圧キャップシールド内に前記高電圧キャップ内部ハウジングを保持するように構成されたインデント（４４０）と、を備え、
前記高電圧プラグシールドは、前記高電圧プラグ外部ハウジング内に前記高電圧プラグシールドを固定するように構成されたタブ（８３４）と、前記高電圧プラグシールド内に前記高電圧プラグ内部ハウジングを保持するように構成されたインデント（８１４）と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドの両方とも後方壁（５１０）を含み、
前記後方壁は、後方スプリング（５１４）が周囲に配された後方開口（５１２）を備え、
前記後方スプリングは、前記後方開口内に保持された高電圧導電体と電気的導通を提供するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧キャップシールドと高電圧プラグシールドは、前記高電圧キャップシールド、高電圧プラグシールドの一方または両方に配された前方スプリング（４４４）によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧キャップシールドと前記高電圧プラグシールドの両方とも、それぞれ、高電圧キャップ内部ハウジングまたは高電圧プラグ内部ハウジング内の高電圧電気導電体に装着された端子を固定するために構成された端子保持二次ロック（４０８、８２０）を含むことを特徴とする請求項２に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
高電圧インターロック（１３０）は、前記高電圧シールド性コネクタ半組立体に接続され、
前記高電圧インターロックは、前記高電圧シールド性コネクタ半組立体に低電圧シールド性コネクタ半組立体（１１０）を接続するように構成され、
前記低電圧シールド性コネクタ半組立体は、低電圧キャップコネクタ（１１１）と低電圧プラグコネクタ（１１５）とを含むことを特徴とする請求項２に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧インターロックは、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとが嵌合される前に、前記低電圧キャップコネクタと前記低電圧プラグコネクタとが嵌合されることを防止することを特徴とする請求項８に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。
前記高電圧インターロックは、前記低電圧キャップコネクタと前記低電圧プラグコネクタ（１１５）とが嵌合できるように、前記高電圧キャップコネクタと前記高電圧プラグコネクタとの嵌合に対応して、前記高電圧インターロック内で位置変換するように構成された高電圧インターロックスライダ（１３２）を含む請求項８に記載の高電圧シールド性電気コネクタ組立体。