JP2009038032A - 配電モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】組立が複雑でなく、高電圧システムで作動する配電モジュールの提供。
【解決手段】配電モジュール(10)は、電気部品(24)を内部に収容するよう構成された部品収容室(22)を有するハウジング(20)を具備する。ハウジングの少なくとも一部分はシールドインタフェースを画定する。ハウジングにはヘッダ組立体(18)が結合される。ヘッダ組立体は、内側本体部(102)及び外側本体部(104)を有するヘッダ本体(100)と、内側本体部及び外側本体部間に配置されたヘッダシールド(110)とを有する。ヘッダシールドは、ヘッダ組立体がハウジングに結合される際に、ハウジングのシールドインタフェースと係合する。
【選択図】図1

Description

本発明は、配電モジュールに関する。
自動車内部の増加の一途をたどる電気製品のため、車両内の配電システムがより複雑になった。このため、多くの車両内に、配電箱が広く使用されてきた。配電箱は、主電源ケーブルにより車両のバッテリに接続されるのが代表的である。分岐ケーブルはまた、配電箱に接続され、車両内の電源供給を要する種々の電気部品に達している。公知の少なくともいくつかの配電箱は、ヘッダ組立体に差し込み可能なヘッダコネクタと嵌合するよう構成されたヘッダ組立体を有する。
米国特許出願公開第2003/82937号明細書 米国特許出願公開第2006/205250号明細書
ヘッダ組立体は、配電箱から延びると共にヘッダコネクタ用の嵌合インタフェースを区画するヘッダハウジングを有するのが代表的である。配電箱内に実装されると共にヘッダハウジング内に少なくとも部分的に延びるピン端子は、電力をヘッダコネクタに分配するようヘッダコネクタと嵌合するために配向されている。ヘッダハウジングは、ねじ、ワッシャ及びねじインサート等の固定具により配電箱に実装されるのが代表的である。課題は、このような固定具が、配電モジュールのコスト、寸法、設計及び組立の複雑さを増大させることである。
さらに、従来の配電システムは、従来の12ボルトバッテリからの電力を分配する、低電圧配電システムとの使用に適合する。このようなシステムは、電気自動車等の或る種の車両で使用される高電圧システムで作動するよう装備されていない。
解決手段は、本明細書に開示されたようなシステムを介して高電圧の電力を分配できる、低コストで信頼性の高い方法で組み立てられる配電システムにより提供される。本発明の配電モジュールは、電気部品を内部に収容するよう構成された部品収容室を有するハウジングを具備する。このハウジングの少なくとも一部分はシールドインタフェースを画定する。ハウジングにはヘッダ組立体が結合される。このヘッダ組立体は、内側本体部及び外側本体部を有するヘッダ本体を具備する。ヘッダ組立体はさらに、内側本体部及び外側本体部間に配置されたヘッダシールドを有する。このヘッダシールドは、ヘッダ組立体がハウジングに結合される際にハウジングのシールドインタフェースと係合する。
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
図1は、典型的な一実施形態に従って形成された配電モジュール10を部分的に切除した斜視図である。配電モジュール10は、配電システム内で使用され、主電源導体12から分岐電源導体14に、及びヘッダ組立体18と嵌合可能なヘッダコネクタによって図1に表わされる相手コネクタ16に、電力を分配する。任意であるが、2個以上の分岐電源導体或いはヘッダ組立体18を設けてもよい。典型的な一実施形態において、配電モジュール10の代表は配電箱であるが、配電モジュールは、電力接続箱、リレーモジュール等が例示されるがこれらに限定されない電力を分配するための別のタイプのモジュールであってもよい。
典型的な一実施形態において、配電モジュール10は、自動車用途に適合し、例えば車両のエンジンルームに実装される。このように、配電モジュール10は、高温及び振動の苛酷な環境にさらされる。配電モジュール10は、苛酷な環境に耐えるよう頑丈に設計されてもよい。また、配電モジュール10は、水分すなわち多湿環境にさらされるので、周囲の環境の水分からシール(封止)するよう設計されてもよい。
配電モジュール10は、少なくとも1個の電気部品24を内部に受容する部品収容室22を区画するハウジング20を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング20は、部品収容室22を区画するハウジング本体26と、部品収容室22を覆うハウジング面板(faceplate)28とを有する。ハウジング本体26はほぼ箱状をなし、枠又は他の支持構造に実装するためのタブ30を有してもよい。しかし、ハウジング本体26の形状は、内部に受容される電気部品24の寸法及び形状、ハウジング20が実装される位置の寸法の一方又は両方に依存してもよい。さらに、ハウジング20を支持構造に固定するために、他のタイプの固定要素を使用してもよい。典型的な一実施形態において、ハウジング本体26及び面板28は、金属材料等の導電性材料で製作される。
面板28は、固定具を使用する等により、ハウジング本体26にしっかりと結合される。任意であるが、図1に示されるように、面板28及びハウジング本体26の間にシール部材32を設けてもよい。シール部材32は、ゴム製ガスケット、或いは面板28又はハウジング本体26の一方に塗布されるシーラント等の他のタイプのシール部材であってもよい。面板28は、主電源導体12及び分岐電源導体14の一方又は両方が実装される導体実装部34を有する。面板28はまた、ヘッダ組立体18が実装されるヘッダ組立体実装部36を有する。別の一実施形態において、導体実装部34及びヘッダ組立体実装部36の一方又は両方を、面板28よりもハウジング本体26に設けてもよい。
図示の実施形態において、面板28はほぼ平坦であり、面板28の第1辺40から延びる舌部38を有する。電源導体12,14及びヘッダ組立体18は、面板28の第2辺42から延びている。舌部38は部品収容室22内に載置され、ハウジング本体26に対して面板28を位置決めする。面板28は、舌部38を取り囲むと共に舌部38から放射方向外側に配置された溝44を有する。シール部材32は溝44内に受容される。任意であるが、面板28は、面板28の第1辺40から延びる部品支持部46を有してもよい。電気部品24は、部品収容室22内で部品支持部46により支持される。電気部品24は部品支持部46に結合されてもよく、副組立体は、面板28がハウジング本体26に実装されると部品収容室22内に装填されてもよい。
主電源導体12は、導体実装部34で面板28に結合される。典型的な一実施形態において、主電源導体12の代表は、面板28を貫通すると共に電気部品24に接続される1対の個別電線(図示せず)を有するシールドケーブルである。任意であるが、主電源導体12は、配電モジュール10に高電圧を供給する高圧ケーブルとして構成してもよい。高電圧は、危険な、生命を脅かす、人体を通る電流量を生じさせるに十分な高電圧であることが考えられる。例えば、高電圧は約50ボルト超である。一実施形態において、主電源導体12は、約300ボルトを供給するよう構成される。自動車用途という背景では、高電圧とは、代表的な車両バッテリの電圧である12ボルトという低電圧に対比される電圧である。高電圧用途で扱う場合、電源導体をシールドすることに特に注意を向けてもよい。さらに、部品収容室22及び電線の封止に注意を向けてもよい。主電源導体12は、反対側の端でバッテリ等の電源に結合される。電線のうち1本は電源から電気部品24に正の電荷を運び、別の電線は電源から電気部品24に負の電荷を運ぶ。別のタイプのケーブル、導体、電線を、配電システムの一部として使用してもよい。任意であるが、分岐電源導体14は、同様に面板28に結合されてもよいし、配電システムが電源を分配する分配要素又は部品に反対側の端で結合されてもよい。例えば、自動車の実施形態において、分配要素は、モータ、点火器、スタータ、ラジオ、又は作動に電源を要する他の要素であってもよく、或いは分配要素は別の配電モジュールであってもよい。配電モジュール10が非自動車用途で使用される場合、配電要素は、作動に電源を要する異なるタイプの要素であってもよい。
ヘッダ組立体18は、ヘッダ組立体実装部36で面板28に結合される。典型的な一実施形態において、面板28は、面板28を貫通する開口50を有し、ヘッダ組立体18の少なくとも一部は、開口50を貫通して延びている。ヘッダ組立体18は、少なくとも1個のラッチ52によって面板28に固定される。典型的な一実施形態において、ヘッダ組立体18がラッチ52を有する。別の一実施形態において、面板28がラッチ52を有する。ヘッダ組立体18は、ヘッダ組立体18から部品収容室22内に延びるピン端子54を有する。これらピン端子54は電気部品24に電気的に接続され、電力が電気部品24からピン端子54を通ってヘッダコネクタ16に分配される。
電気部品24は、部品収容室22内に受容され、主電源導体12及び分岐電源導体14、ヘッダ組立体18に電気的に接続するよう配置される。典型的な一実施形態において、電気部品の代表は印刷回路基板である。電気部品24は、電源導体12,14及びヘッダ組立体18と嵌合するための少なくとも1個のインタフェース64を有する。典型的な一実施形態において、ブッシング66がインタフェース64に固定され、電気部品24上のパッド68に電気的に接続される。導体12,14の電線はブッシング66に接続され、ピン端子54はねじ付き固定具等によりブッシング66の異なる1個に接続される。任意であるが、ヒューズ70を設けて、ブッシング66及びパッド68の一方又は両方に電気的に接続してもよい。所定のパッド68は基板パターンにより相互接続されるので、電源は主電源導体12から分岐電源導体14及びヘッダ組立体18まで配電モジュール10を介して分配することができる。或いは、パッド及び基板パターンではなく、配電モジュール10は、主電源導体12からの電力を電線接続、バスバー等により分配してもよい。
図2は、ハウジング20(図1参照)の面板28の部分及びヘッダ組立体18の分解斜視図である。ヘッダ組立体18は、内側本体部102及び外側本体部104を有するヘッダ本体100を具備する。ヘッダ本体100は、ヘッダ本体100に差し込み可能な相手コネクタ16(図1参照)と嵌合するための寸法及び形状に設定されている。内側本体部102は、内側本体部102を貫通する1対の孔106を有する。
ヘッダ組立体18はまた、内側本体部102の孔106内に受容される1対のピン端子54を有する。これらピン端子54は、相手コネクタ16の対応する端子(図示せず)と係合するよう構成され、ヘッダ組立体18及び相手コネクタ16間を電気的に接続する。
ヘッダ組立体18は、ヘッダ本体100内に装填されるヘッダシールド110をさらに有する。ヘッダシールド110はピン端子54をシールドする。ヘッダシールド110はまた面板28と係合するよう構成されているので、ヘッダシールド110はハウジング20と電気的に共通接続される。さらに、ヘッダシールド110は、相手コネクタ16の対応するシールド(図示せず)と係合するよう構成され、ヘッダ組立体18及び相手コネクタ16を電気的に共通接続する。このように、ヘッダシールド110は、ハウジング20及び相手コネクタ16を電気的に共通接続する。
ヘッダ組立体18はヘッダ組立体実装部36に実装される。典型的な一実施形態において、ヘッダ組立体100は、面板28から延びる下部112に実装されている。任意であるが、さらに詳細に後述するように、ヘッダ組立体18は、面板28にスナップ結合するので、面板28に装填され、ラッチ等の簡単な固定機構により面板28に保持されてもよい。任意であるが、この固定機構に加えて、或いは固定機構に代えて、ヘッダ組立体18を面板28に固定するために接着剤を使用してもよい。別の一実施形態において、簡単な上述した実装手段/固定手段ではなく、ねじ固定具、クランプ機構等のより複雑な実装/固定システムを使用してもよい。しかし、これらのより複雑な実装/固定システムは、ヘッダ組立体18の製造、組立、実装を複雑にする傾向がある。さらに、これらのより複雑な実装/固定システムはヘッダ組立体18の全体寸法を増大させる傾向があるので、配電モジュール10(図1参照)の全体寸法を増大させる傾向がある。
図3は、ヘッダシールド110の斜視図である。このヘッダシールド110は、嵌合端132及び実装端134間を延びるシールド本体130を有する。シールド本体130は開口136を完全に取り囲み、開口136は嵌合端132及び実装端134間を延びる中心軸138を有する。典型的な一実施形態において、ヘッダシールド110は、丸みを帯びた隅を有するほぼ矩形断面を有する。別の実施形態において、ヘッダシールド110は、円、楕円、長円、菱形等の別の断面形状を有してもよい。隅は、丸みを帯びてもよいし、面取りされてもよい。典型的な一実施形態において、ヘッダシールド110は、所与の形状に打抜き加工及び曲げ加工された金属材料製である。
典型的な一実施形態において、嵌合端132は、シールド本体130から放射方向外側に広がった嵌合タブ140を有する。嵌合タブ140の外面142は、相手コネクタ16(図1参照)の対応するシールド(図示せず)と嵌合するための嵌合インタフェースを画定する。例えば、相手コネクタ16がヘッダ組立体18内に差し込まれると、相手シールドは、嵌合タブ140の嵌合インタフェース部と係合し、相手シールド及びヘッダシールド110を電気的に共通接続する。任意であるが、離散的な嵌合タブ140ではなく、嵌合端132のほぼ全周を取り囲むと共に相手シールドのために嵌合インタフェースを画定する舌部を、嵌合端132に設けてもよい。
実装端134は、シールド本体130から前方に延びる腕部144を有する。さらに詳細に後述するように、腕部144は、面板28(図1参照)の開口50を貫通するよう構成されている。腕部144は、腕部144から外側に広がった可撓性実装タブ146を有する。これらの実装タブ146は、実装タブ146の前端部でヒンジ線を中心としてヒンジ結合されている。実装タブ146は、面板28と係合するための嵌合インタフェースを画定する。別の一実施形態において、実装端134は、可撓性実装タブではなく、面板28、或いはハウジング20の別の部分と係合するために、嵌合タブ140に類似するタブを嵌合端132に有し、ヘッダシールド18及びハウジング20を電気的に共通接続してもよい。
典型的な一実施形態において、ヘッダシールド18は、シールド本体130の中心部から延びる保持機構148を有する。保持機構148は、ヘッダシールド110がヘッダ本体100内に装填される際にヘッダ本体100の一部と係合するよう配向される。或いは、ヘッダシールド110は、ヘッダ本体100の一部を受容する開口を有し、ヘッダシールドをヘッダ本体100内に保持してもよい。
図4は、ヘッダ組立体18(図2参照)のヘッダ本体100の斜視図である。ヘッダ本体100は、内側本体部102及び外側本体部104を有する。図示の実施形態において、内側本体部102及び外側本体部104は互いに一体に形成される。しかし、本体部102,104は、別の一実施形態では別体に設けられて互いに結合されてもよい。ヘッダ本体100は、嵌合端150及び実装端152間を延びる。嵌合端150は、嵌合端150内に相手コネクタ16(図1参照)を受容するよう構成されている。実装端150は、面板28(図1参照)に実装されるよう構成されている。
外側本体部104は、ヘッダ組立体18の外面を画定する外面154を有する。外側本体部104の実装端152には、縁156が設けられている。縁156の放射方向内側に、谷すなわち溝158が区画されている。典型的な一実施形態において、溝158には、面板28の固定及び封止係合の一方又は両方のために、接着剤及びシーラントの一方又は両方が少なくとも部分的に充填される。任意であるが、溝158を区画する壁162に沿ってリブ160が設けられている。これらのリブ160は、面板28と適正に係合するようヘッダ本体100の案内を補助することができる。リブ160はまた、接着剤/シーラントの充填深さを視覚的に示すことができる。リブ160は、接着剤/シーラントとの接触のために追加の表面積をさらに提供することができる。リブ160は、溝158内に要する接着剤/シーラントの量を低減するために充填材料として作用してもよい。典型的な一実施形態において、外側本体部104は、嵌合端150から縁156に向かって延びる整列リブ164を有する。整列リブ164は、相手コネクタ16がヘッダ組立体18に結合される際に相手コネクタ16をヘッダ本体100と整列及びキー結合の一方又は両方をさせるのに使用される。外面154上にはロック機構166が設けられる。図示の実施形態において、ロック機構166は、相手コネクタ16上のラッチ(図示せず)用の係止部として作用する突起である。ロック機構166は、ラッチ、指部、開口、溝等の、ヘッダ本体100に相手コネクタ16を固定するために使用される別の構造であってもよい。
内側本体部102は孔106を有する。これらの孔106はほぼ筒状であるが、ピン端子54の形状に依って別の形状であってもよい。図示の実施形態において、孔106の内部にピン端子54を捕捉するために、孔106の端部にラッチ170が設けられる。典型的な一実施形態において、内側本体部102は、外側本体部104を超えて前方へ延びる前方部172を有する。この前方部172は、外側本体部104と比べて小さな断面積を有する。前方部172は、面板28の開口50(図1参照)内に嵌る形状及び寸法に設定されている。このように、ヘッダ本体100の少なくとも一部は、開口50を貫通するよう構成されている。任意であるが、図4に示されているように、前方部172は、外側本体部104に対して中心に位置していなくてもよい。このように、前方部172は、面板28にヘッダ組立体18を嵌合させるためのキー機構として作用することができる。例えば、前方部172は、ヘッダ本体部100の一辺(例えば、図示の実施形態では底辺)により接近して配置されてもよい。別の一実施形態において、前方部172は、前方部172が開口50内に一方向にのみ嵌まるように非対称の形状を有してもよい。任意であるが、内側本体部102は、内部に形成された複数の溝174を有してもよい。これらの溝174は、ヘッダシールド110(図3参照)の腕部144を受容する。
図5はヘッダ組立体18を部分的に切除した図であり、図6はヘッダ組立体18の断面図である。図5及び図6は組立状態のヘッダ組立体18を示し、ここでは、ピン端子54がヘッダ本体100の孔106内に装填され、ヘッダシールド110がヘッダ本体100内に装填される。典型的な一実施形態において、内側本体部102及び外側本体部104は、それらの間に溝108を形成する。ヘッダシールド110は、ヘッダ本体100の嵌合端150を通って溝180内に装填される。ヘッダシールド110は、ヘッダシールド110の嵌合タブ140が外側本体部104の当接面182と係合してヘッダシールド110の装填を停止させるまで、溝180内に装填される。任意であるが、内側本体部102は、溝180に露出した肩部184を有してもよい。ヘッダシールド110が溝180内に装填されると、ヘッダシールド110の保持機構148が肩部184に係止し、溝180内にヘッダシールド110を保持し、ヘッダシールド110が溝180から抜去されることに抗する。
ヘッダ本体100の外側本体部104は、嵌合キャビティ188を取り囲む内壁186を有する。内側本体部102は嵌合キャビティ188内に露出する。相手コネクタ16の少なくとも一部は、嵌合キャビティ188内に受容され、孔106内に差し込まれてピン端子54と係合する。典型的な一実施形態において、相手コネクタ16の少なくとも一部はまた、相手コネクタ106がヘッダ組立体18と嵌合する際に外側本体部104の外面154を取り囲む。図5及び図6にさらに図示されるように、嵌合タブ140は嵌合キャビティ188内に露出する。相手コネクタ16の少なくとも一部(例えば、相手シールド部)は、嵌合タブ140と係合してそれらの間を電気的に接続する。任意であるが、外側本体部104は、外側本体部104の内壁186から放射方向内方へ延びる分割壁190を有する。各嵌合タブ140は、対応する分割壁190の間に受容される。このため、分割壁190は、ヘッダシールド110の移動に抗するよう作用し、ヘッダシールド110に対して剛性を与える。
図5及び図6に示されるように、前方部172は外側本体部104を超えて延びている。ヘッダシールド110、特に腕部144は、前方部172に沿って延びている。可撓性実装タブ146は、内側本体部102から外方へ延びており、ヘッダ組立体18が面板28(図1参照)に実装されると面板28と係合するよう外方へ広がっている。図5及び図6はまた、溝158がヘッダ本体100の実装端152へ開放していることを示す。
図7は、ハウジング20の面板28に実装されたヘッダ組立体18の断面図である。図7に示されるように、前方部172及びヘッダシールド110の一部は、矢印Aで示される等の装填方向に面板28の開口50を貫通して装填される。嵌合中、可撓性実装タブ146は、実装タブ146が開口50を一旦通過すると外側に弾発する。実装タブ146は、面板28の第2辺42の窪み192内に受容される。実装タブ146は、窪み192を区画する壁に係止し、面板28からヘッダ組立体18の抜去に抗する。このため、実装タブ146は、面板28に係止するラッチとして作用し、ヘッダ組立体18を面板28に固定結合する。実装タブ146が窪み192内へ外側に弾発すると、ヘッダ組立体18は面板28にスナップ結合する。しかし、別の実施形態では、別の結合手段を設けてもよい。例えば、ヘッダ本体100は、内側本体部102から延びて第1辺40に係止するラッチ又は他の固定部材を有してもよいし、或いは、外側本体部104は、面板28の舌部112に係止する、縁156上のラッチ等の面板28の第2辺42に係止するラッチ又は他の固定部材を有してもよい。他の実施形態では、ねじ付き固定具、スナップ型固定具、ピン、クランプ、溶接、半田付け、接着剤等の固定部材が使用されてもよい。例えば、図示の実施形態において、ラッチに加えて、接着剤シーラント194が溝158に設けられ、舌部112は、接着剤シーラント194が舌部112に係合、接合又は封止するように溝158内に受容される。任意であるが、接着剤シーラント194は、接着特性、封止特性、又はそれら両方を有する合成物であってもよい。
図7にさらに図示されているように、ヘッダシールド110は、面板28に電気的に接続され、ヘッダシールド110及び面板28を電気的に共通接続する。例えば、実装タブ146は、面板28の一部に向かって付勢され、実装タブ146及び面板28間の電気的接続を維持する。さらに、腕部144の一部は、位置Bで示される、開口50を通過する部分等で面板28に係合してもよい。
図8は、別の実施形態に従って形成されたヘッダ組立体202及びハウジング204を有する別の配電モジュール200を示す分解斜視図である。ハウジング204は、電気部品(図示せず)及びハウジング面板28を収容するハウジング本体206を有する。面板208は、面板208の第1辺212から外方に延びる縁210を有する。縁210は、ヘッダ組立体102を受容する実装部を区画する。典型的な一実施形態において、面板208はまた、縁210の周辺内で第1辺212から延びる複数の突起214を有する。任意であるが、図8に示されているように、突起214は、ヘッダ組立体202の適正な方向性のためにキー機構を定めるよう異なる寸法及び形状に設定されている。面板208はまた、面板208を貫通する開口216を有する。ヘッダ組立体202の少なくとも一部は、ヘッダ組立体202の面板208との嵌合中、開口216内に受容される。図8はヘッダ組立体202用の実装部を示すのみであるが、面板208及びハウジング本体206の一方又は両方もまた、図1に示され上述した説明と同様に、主電源導体及び分岐電源導体の一方又は両方のための実装部を有してもよい。
ヘッダ組立体202はヘッダ本体220を有し、ヘッダ本体220は、内側本体部222及び外側本体部224を有する。内側本体部222及び外側本体部224は、互いに別体に設けられ組立時に互いに結合される。ヘッダ組立体202はまたヘッダシールド226を有する。ヘッダシールド226は、第1シールド部228及び第2シールド部230を有する。第1及び第2のシールド部228,230は、互いに別体に設けられ組立時に互いに結合される。ヘッダ組立体202は、図2に示されるピン端子54と同様のピン端子232(図10参照)をさらに有する。ヘッダシール部材234が、ヘッダ本体220及び面板208の間に設けられ配置される。
図9は、ハウジング204(図8参照)の面板208の部分及びヘッダ組立体202の別の分解斜視図である。外側本体部224は、内側本体部222が受容される収容室236を有する。外側本体部224はまた、内側本体部222から延びる突起240に係止するラッチ238を有する。ラッチ238は外側本体部224の外壁242から分離しているので、ラッチ238及び外壁242の間に間隙244が形成されている。間隙224は、内側本体部222との組立の際に、ラッチ238が撓むことができる空間を提供する。別の一実施形態において、ラッチ238は内側本体部222上に設けられてもよいし、別のタイプの固定手段又は固定要素を設け、内側本体部222及び外側本体部224を互いに固定結合してもよい。
任意であるが、ヘッダシールド226は、突起240を収容する切欠き部246を有する。任意であるが、切欠き部246は、突起240を収容するよう隆起してもよいし、突起240を収容するために完全に除去してもよい。組立時に、切欠き部246はまた、突起240と係合して内側本体部222に対するヘッダシールド226の移動に抗するので、内側本体部222に対するヘッダシールド226の適正な方向性の維持を補助する。
内側本体部222は、組立中に面板208の開口216を通って嵌まる寸法及び形状に設定された前方部248を有する。内側本体部222を面板208に固定結合するために、前方部248上に複数のラッチ250が設けられる。内側本体部222はまた、実装端254で内側本体部222の外周を取り囲む舌部252を有する。舌部252は、収容室236内への内側本体部222の挿入深さを制限する停止部を画定する。例えば、内側本体部222は、舌部252が外側本体部224の対応する面に係合するまで、収容室236内に装填される。
ヘッダシールド226は、内側本体部222の外面の少なくとも一部を取り囲むよう構成されている。ヘッダシールド226は、ヘッダシールド226の一縁258から延びる複数の実装タブ256を有する。実装タブ256は、ヘッダ組立体202が面板208に実装されると、面板208と係合するよう構成されている。典型的な一実施形態において、実装タブ256は、縁258から非直交関係で延びており、実装タブ256が面板208と係合する際に曲がるように可撓性を有する。任意であるが、内側本体部222の舌部252は、ヘッダシールド256が内側本体部222に実装されると実装タブ256を受容するよう配向された複数の間隙を有してもよい。
図10は、組立状態のヘッダ組立体202及びハウジング204の断面図である。図10に示されるように、内側本体部222は、外側本体部224の収容室236内に装填され、ヘッダ組立体202に結合される相手コネクタ(例えば、図1に示されたヘッダコネクタと同様のコネクタ)と接続するよう構成されている。特に、内側本体部222内に受容されたピン端子232が、相手コネクタと嵌合するよう構成されている。図10は、内側本体部222の突起240と係合して内側及び外側本体部222,224を互いに固定結合する、外側本体部224のラッチ238を示す。典型的な一実施形態において、面板208の突起214は、ラッチ238及び外側本体部224間の間隙244内に受容され、間隙244を埋めることにより、ラッチ238及び外側本体部224間の係合を強化する。
図10に示されるように、ヘッダシールド226は内側本体部222に実装される。ヘッダシールド226は、内側本体部222の主本体部260を完全に取り囲む。このように、ヘッダシールド226は、ピン端子232及び相手コネクタの接続部近傍でピン端子232の周囲を取り囲むと共にシールドする。典型的な一実施形態において、ヘッダシールド226の一部は、主本体部260から後方に延びると共に収容室238内に露出する。露出したヘッダシールド226の部分は、相手コネクタの対応するシールド部に接続し、相手コネクタ及びヘッダ組立体202を電気的に共通接続する。さらに、実装タブ256は、ヘッダ組立体202がハウジング204に実装されると、撓んで面板208に向かって付勢される。
組立中、前方部248は、面板208の開口216を通って装填される。ラッチ250は面板208の内面に係止し、ヘッダ組立体202及びハウジング204を固定結合する。さらに、ヘッダシール部材234は、外側本体部224及び縁210の間に配置され、配電モジュール200を取り囲む外部環境からヘッダ組立体202を封止する。
上述した実施形態により、低コストで信頼性の高く組み立てることができる配電モジュールが提供される。ヘッダ組立体は、ラッチの使用等によりハウジングに迅速に実装することができる。ラッチにより提供されるスナップ結合により、少ない部品点数、モジュールの小さい全体寸法、短い組立時間で、ヘッダ組立体がハウジングに迅速且つ低コストで実装することができる。ヘッダシールドは、ヘッダ組立体がハウジングに一旦実装されると面板と良好な電気的接触を維持し、相手コネクタとの電気的接続を維持して相手コネクタ及びハウジングを電気的に共通接続する。さらに、ヘッダ組立体及びハウジング間に、シールされた環境が提供される。
上述の説明は、限定ではなく例示を意図したものであることを理解されよう。例えば、上述の実施形態は、互いに組み合わせて使用してもよい。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、本発明に対して特定の状況又は材料を適合させる変形をしてもよい。本明細書に開示された種々の部品の寸法、材料のタイプ、向き、数及び位置は、或る実施形態のパラメータを定めることを意図したものであり、限定するものでは決してなく、単に典型的な実施形態である。特許請求の範囲内の他の多くの実施形態及び変形例は、当業者が上述の説明を検討すると明白であろう。従って、本発明の範囲は、等価物の全範囲と共に、特許請求の範囲を参照して決定されるべきである。特許請求の範囲において、「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単に表示として使用されているものであり、目的物における数的要求を課すことを意図したものではない。
ハウジングに結合されたヘッダ組立体を示す、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された配電モジュールを部分的に切除した斜視図である。 図1のハウジングの一部及びヘッダ組立体の分解斜視図である。 図2のヘッダ組立体のヘッダシールドの斜視図である。 図2のヘッダ組立体のヘッダ本体の斜視図である。 図2のヘッダ組立体を部分的に切除した斜視図である。 図2のヘッダ組立体の断面図である。 図2のハウジングの一部及びヘッダ組立体の断面図である。 別の実施形態に従って形成されたハウジング及びヘッダ組立体の分解斜視図である。 図8のハウジングの一部及びヘッダ組立体の分解斜視図である。 図8のハウジング及びヘッダ組立体の断面図である。
符号の説明
10,200 配電モジュール
16 相手コネクタ
18,202 ヘッダ組立体
20,204 ハウジング
24 電気部品
50,216 開口
54,232 ピン端子
100,220 ヘッダ本体
102,222 内側本体部
104,224 外側本体部
110,226 ヘッダシールド
140 嵌合タブ
146,256 実装タブ
180 溝

Claims (10)

  1. 電気部品(24)を内部に収容するよう構成された部品収容室(22)を有するハウジング(20,204)であって、少なくとも一部分がシールドインタフェースを定めるハウジングと、
    該ハウジングに結合されるヘッダ組立体(18,202)であって、該ヘッダ組立体は、内側本体部(102,222)及び外側本体部(104,224)を有するヘッダ本体(100,220)を具備し、前記内側本体部及び前記外側本体部間に配置されたヘッダシールド(110,226)を有するヘッダ組立体と
    を具備し、
    前記ヘッダシールドは、前記ヘッダ組立体が前記ハウジングに結合される際に前記ハウジングの前記シールドインタフェースと係合することを特徴とする配電モジュール。
  2. 前記内側本体部及び外側本体部の間に溝(180)が形成され、
    前記ヘッダシールドは前記溝内に受容されていることを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  3. 前記ヘッダ本体は誘電性材料から製作され、
    前記外側本体部は、前記ヘッダシールドの外面を完全に取り囲み、前記配電モジュールを取り囲む環境から前記ヘッダシールドを分離することを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  4. 前記ヘッダシールドは、該ヘッダシールドから延びる可撓性の実装タブ(146,256)を有し、
    該実装タブは、前記ハウジングの前記シールドインタフェースと係合して前記実装タブ及び前記シールドインタフェース間を電気的に接続することを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  5. 前記ヘッダシールド(110)は、該ヘッダシールドから延びる嵌合タブ(140)を有し、
    該嵌合タブは、相手コネクタ(16)と係合するための前記ヘッダ本体内に配置され、前記ヘッダシールドを前記相手コネクタと電気的に共通接続することを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  6. 前記ヘッダ組立体は、前記内側本体部内に受容されるピン端子(54,232)をさらに有し、
    該ピン端子は、相手コネクタと嵌合するよう構成された嵌合インタフェースを有し、
    前記ヘッダシールドは、前記ピン端子の前記嵌合インタフェースから放射方向外側に配置され、前記ピン端子の周囲シールドを提供することを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  7. 前記内側及び外側の本体部は、互いに一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  8. 前記ヘッダ本体及び前記ハウジングの間に塗布された接着剤シーラントをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  9. 前記ハウジングは金属製であり、
    前記ヘッダシールドは前記ハウジングと電気的に共通接続することを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
  10. 前記ハウジングは、該ハウジングを区画する壁を貫通する開口(50,216)を有し、
    前記ヘッダ組立体の少なくとも一部は、前記開口を貫通し、
    前記ヘッダ本体、前記ヘッダシールド及び前記ハウジングの少なくとも一つは、該一つから延びるラッチを有し、
    前記ヘッダ組立体は、前記ラッチにより前記ハウジングに固定されていることを特徴とする請求項1記載の配電モジュール。
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