JPH06333642A - 電磁シールドコネクタ - Google Patents
電磁シールドコネクタInfo
- Publication number
- JPH06333642A JPH06333642A JP14540793A JP14540793A JPH06333642A JP H06333642 A JPH06333642 A JP H06333642A JP 14540793 A JP14540793 A JP 14540793A JP 14540793 A JP14540793 A JP 14540793A JP H06333642 A JPH06333642 A JP H06333642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- conductive layer
- housings
- shield
- housing
- Prior art date
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- Granted
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量にして小型で、製造コストが低く、かつ
防水防塵が容易な電磁シールドコネクタを提供する。 【構成】 本体後部開口部２４からシールド電線６を挿
入接続するものにおいて、本体２を少なくとも２個以上
の複数のハウジング２１、２２の組合せにて形成し、こ
れらハウジング２１、２２の少なくとも一個の外表面か
ら内表面の少なくとも一部分に亘って連通する薄い導電
層２３を着層させ、ハウジング２１、２２を組合わせた
際に内表面の導電層２３の一部分を本体２内側に露出さ
せ、本体２内部を導電性ゴム栓９で封止し、導電性ゴム
栓９がシールド電線６のシールド部８と露出された導電
層２３の露出部２３Ｂを圧接連結する。
防水防塵が容易な電磁シールドコネクタを提供する。 【構成】 本体後部開口部２４からシールド電線６を挿
入接続するものにおいて、本体２を少なくとも２個以上
の複数のハウジング２１、２２の組合せにて形成し、こ
れらハウジング２１、２２の少なくとも一個の外表面か
ら内表面の少なくとも一部分に亘って連通する薄い導電
層２３を着層させ、ハウジング２１、２２を組合わせた
際に内表面の導電層２３の一部分を本体２内側に露出さ
せ、本体２内部を導電性ゴム栓９で封止し、導電性ゴム
栓９がシールド電線６のシールド部８と露出された導電
層２３の露出部２３Ｂを圧接連結する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁シールド機能およ
び防水機能を有するコネクタに関するものである。
び防水機能を有するコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁シールドコネクタには樹脂製
ハウジングの外側を金属ケースで覆ったものや、樹脂製
ハウジングの外側に金属メッキを施した構成が用いられ
ていたが、外側の金属ケースや金属メッキが外部環境に
露出されているため、錆の発生や腐食発生の問題があっ
た。このため、電磁シールドコネクタの樹脂製ハウジン
グの内部に、金属シールド函を一体成形などで埋め込ん
だ埋込型シールドコネクタが知られている。
ハウジングの外側を金属ケースで覆ったものや、樹脂製
ハウジングの外側に金属メッキを施した構成が用いられ
ていたが、外側の金属ケースや金属メッキが外部環境に
露出されているため、錆の発生や腐食発生の問題があっ
た。このため、電磁シールドコネクタの樹脂製ハウジン
グの内部に、金属シールド函を一体成形などで埋め込ん
だ埋込型シールドコネクタが知られている。
【０００３】図３は、かような構造を有する従来の埋込
型シールドコネクタを示すもので、（ａ）は全体組み立
て時の縦断面図、（ｂ）はハウジングの縦断面図、
（ｃ）は端子まわりの縦断面図である。
型シールドコネクタを示すもので、（ａ）は全体組み立
て時の縦断面図、（ｂ）はハウジングの縦断面図、
（ｃ）は端子まわりの縦断面図である。
【０００４】図中、合成樹脂などから成るハウジング１
０２は、その内部に金属シールド函１０３を埋め込み、
金属シールド函１０３はその一部分だけを、例えばハウ
ジング１０２後部において露出部１０３Ａとしてハウジ
ング１０２内部に露出して、金属シールド函１０３の大
部分はハウジング１０２の樹脂層中に埋め込まれてい
る。
０２は、その内部に金属シールド函１０３を埋め込み、
金属シールド函１０３はその一部分だけを、例えばハウ
ジング１０２後部において露出部１０３Ａとしてハウジ
ング１０２内部に露出して、金属シールド函１０３の大
部分はハウジング１０２の樹脂層中に埋め込まれてい
る。
【０００５】一方、端子１０５はシールド電線１０６の
導線１０７を加締などにて圧着し、シールド電線１０６
の編組シールド部１０８は導電性の接続部材１１０の環
状圧着部１２０と当接し、この結果、接続部材１１０は
編組シールド部１０８と電気的に接続されている。
導線１０７を加締などにて圧着し、シールド電線１０６
の編組シールド部１０８は導電性の接続部材１１０の環
状圧着部１２０と当接し、この結果、接続部材１１０は
編組シールド部１０８と電気的に接続されている。
【０００６】前記のような、シールド電線１０６を把持
した端子１０５を、前記のハウジング１０２の後方から
挿入した状態が（ａ）に示すシールドコネクタ１０１で
ある。端子１０５がハウジング１０２内部に嵌合したと
き、接続部材１１０後端の接触部１０９はハウジング１
０２の金属シールド函１０３の露出部１０３Ａと接触す
る。この結果、接続部材１１０を介して編組シールド部
１０８と露出部１０３Ａとが電気的に接続され、電磁シ
ールド壁が構成されるものである。
した端子１０５を、前記のハウジング１０２の後方から
挿入した状態が（ａ）に示すシールドコネクタ１０１で
ある。端子１０５がハウジング１０２内部に嵌合したと
き、接続部材１１０後端の接触部１０９はハウジング１
０２の金属シールド函１０３の露出部１０３Ａと接触す
る。この結果、接続部材１１０を介して編組シールド部
１０８と露出部１０３Ａとが電気的に接続され、電磁シ
ールド壁が構成されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のシールドコネクタによれば、ハウジング１０
２に埋め込む金属シールド函１０３を製造するための金
型コストが大きく、さらに金属シールド函１０３の重量
が大きいために、シールドコネクタの軽量化が実現でき
ないという欠点があった。さらに、シールドコネクタ全
体の小型化も困難にならざるを得なかった。
うな構成のシールドコネクタによれば、ハウジング１０
２に埋め込む金属シールド函１０３を製造するための金
型コストが大きく、さらに金属シールド函１０３の重量
が大きいために、シールドコネクタの軽量化が実現でき
ないという欠点があった。さらに、シールドコネクタ全
体の小型化も困難にならざるを得なかった。
【０００８】本発明はこのような欠点や難点を解決する
ためになされたもので、その目的は軽量にして小型で、
製造コストが低く、かつ防水防塵が容易な電磁シールド
コネクタを提供することにある。
ためになされたもので、その目的は軽量にして小型で、
製造コストが低く、かつ防水防塵が容易な電磁シールド
コネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電磁シールドコネクタは、本体後部開
口部からシールド電線を挿入接続するものにおいて、該
本体を少なくとも２個以上の複数のハウジングの組合せ
にて形成し、該複数のハウジングのうち少なくとも一個
のハウジングの表面に、外表面から内表面の少なくとも
一部分に亘って連通する薄い導電層を着層させ、前記複
数のハウジングを組合わせた際に前記内表面の導電層の
少なくとも一部分が本体内側に露出される構成とし、か
つ本体内部を導電性弾性体で封止するものとし、該封止
時に、該導電性弾性体が前記シールド電線のシールド部
と前記本体内側に露出された導電層を圧接連結する構成
としたことを特徴とする。
に、本発明に係る電磁シールドコネクタは、本体後部開
口部からシールド電線を挿入接続するものにおいて、該
本体を少なくとも２個以上の複数のハウジングの組合せ
にて形成し、該複数のハウジングのうち少なくとも一個
のハウジングの表面に、外表面から内表面の少なくとも
一部分に亘って連通する薄い導電層を着層させ、前記複
数のハウジングを組合わせた際に前記内表面の導電層の
少なくとも一部分が本体内側に露出される構成とし、か
つ本体内部を導電性弾性体で封止するものとし、該封止
時に、該導電性弾性体が前記シールド電線のシールド部
と前記本体内側に露出された導電層を圧接連結する構成
としたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本体を構成する少なくとも２個以上の複数のハ
ウジングの、少なくとも一個のハウジングの外表面から
内表面の少なくとも一部分に亘って連通して層着された
薄い導電層は、複数のハウジングを組合わせた際に、そ
の内表面における一部分が本体内側に露出される。本体
後部開口部からシールド電線を挿入接続し、本体内部を
導電性弾性体で封止する際、導電性弾性体がシールド電
線のシールド部と本体内側に露出された導電層を圧接連
結することにより、導電層がシールド電線のシールド部
と電気的に接続され、よって軽量のシールド壁が形成さ
れる。しかも導電性弾性体の封止によって、併せて防水
がなされる。
ウジングの、少なくとも一個のハウジングの外表面から
内表面の少なくとも一部分に亘って連通して層着された
薄い導電層は、複数のハウジングを組合わせた際に、そ
の内表面における一部分が本体内側に露出される。本体
後部開口部からシールド電線を挿入接続し、本体内部を
導電性弾性体で封止する際、導電性弾性体がシールド電
線のシールド部と本体内側に露出された導電層を圧接連
結することにより、導電層がシールド電線のシールド部
と電気的に接続され、よって軽量のシールド壁が形成さ
れる。しかも導電性弾性体の封止によって、併せて防水
がなされる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付の図面に基づ
いて説明する。図１は、本発明の電磁シールドコネクタ
の一実施例の全体縦断面図である。図２は、図１の実施
例の各部分解縦断面図である。
いて説明する。図１は、本発明の電磁シールドコネクタ
の一実施例の全体縦断面図である。図２は、図１の実施
例の各部分解縦断面図である。
【００１２】図１において、本発明の電磁シールドコネ
クタ１は本体２および、この本体２に嵌合される端子部
５から構成される。以下に、先ず本体２の構成と組み立
てを、図２（ａ）、（ｂ）に基づき説明する。本体２
は、樹脂製の内側ハウジング２１と、樹脂製の外側ハウ
ジング２２から成り、内側ハウジング２１はその表面に
薄い導電層２３を備える。
クタ１は本体２および、この本体２に嵌合される端子部
５から構成される。以下に、先ず本体２の構成と組み立
てを、図２（ａ）、（ｂ）に基づき説明する。本体２
は、樹脂製の内側ハウジング２１と、樹脂製の外側ハウ
ジング２２から成り、内側ハウジング２１はその表面に
薄い導電層２３を備える。
【００１３】内側ハウジング２１は中空の略円筒状で、
絶縁性の合成樹脂等によって一体に形成される。内側ハ
ウジング２１の後端は大きく開口しており、また中央稍
前方に係止孔２５が開設されている。
絶縁性の合成樹脂等によって一体に形成される。内側ハ
ウジング２１の後端は大きく開口しており、また中央稍
前方に係止孔２５が開設されている。
【００１４】薄い導電層２３は内側ハウジング２１外表
面の略中央から後部に向かい、連続して形成され、後端
にて折り返して内表面に沿って内表面途中まで、連続し
て形成される。このように、薄い導電層２３は内側ハウ
ジング２１の内外表面全体に形成させるのではなく、部
分選択的に形成するものとする。薄い導電層２３は無電
解メッキを含む各種メッキをはじめ、導電性材の含浸、
蒸着、導電性塗料の塗布などの各種手法にて、内側ハウ
ジング２１の内外表面に部分選択的に層着させる。
面の略中央から後部に向かい、連続して形成され、後端
にて折り返して内表面に沿って内表面途中まで、連続し
て形成される。このように、薄い導電層２３は内側ハウ
ジング２１の内外表面全体に形成させるのではなく、部
分選択的に形成するものとする。薄い導電層２３は無電
解メッキを含む各種メッキをはじめ、導電性材の含浸、
蒸着、導電性塗料の塗布などの各種手法にて、内側ハウ
ジング２１の内外表面に部分選択的に層着させる。
【００１５】このようにして導電層２３を層着させた内
側ハウジング２１の後半外側に、内側ハウジング２１を
構成する樹脂よりも低い融点の樹脂の外側ハウジング２
２を成形する。外側ハウジング２２は、内側ハウジング
２１の導電層２３の、外側先端部の露出部２３Ａ、およ
び内側後端部の露出部２３Ｂだけを露出し、導電層２３
の他の部分を覆い込んで形成される。このようにして本
体２は構成される。
側ハウジング２１の後半外側に、内側ハウジング２１を
構成する樹脂よりも低い融点の樹脂の外側ハウジング２
２を成形する。外側ハウジング２２は、内側ハウジング
２１の導電層２３の、外側先端部の露出部２３Ａ、およ
び内側後端部の露出部２３Ｂだけを露出し、導電層２３
の他の部分を覆い込んで形成される。このようにして本
体２は構成される。
【００１６】つぎに端子部５の構成を、図２（ｃ）に基
づき説明する。端子部５は、シールド電線６の導線７を
担持する端子１６、シールド電線６の編組シールド部８
と接触部１３にて接触し、シールド電線６を覆うように
展開する導電性ゴム栓９から構成される。導電性ゴム栓
９はその後半外表面に、接触部１４を備える。したがっ
て接触部１４は、編組シールド部８と電気的に接続され
る。
づき説明する。端子部５は、シールド電線６の導線７を
担持する端子１６、シールド電線６の編組シールド部８
と接触部１３にて接触し、シールド電線６を覆うように
展開する導電性ゴム栓９から構成される。導電性ゴム栓
９はその後半外表面に、接触部１４を備える。したがっ
て接触部１４は、編組シールド部８と電気的に接続され
る。
【００１７】つぎに上記の構成の本体２に、上記の端子
部５を嵌合接続した場合の構成を図１に基づき説明す
る。端子部５が本体後部開口部２４から挿入され、本体
２内を前方に進むと、端子１６が内側ハウジング２１の
内側先端部と嵌合する。そして、ストッパ２６を本体２
の係止孔２５に挿入して端子部５を位置規制する。この
とき導電性ゴム栓９を前方へ十分押し込むと、導電性ゴ
ム栓９が本体後部開口部２４付近を封止するから、本体
２内部と外界とは遮断される。これによって、水分や塵
の封止がなされる。これに加えて、通常のゴムブッシン
グ等で外栓１２を施してもよい。
部５を嵌合接続した場合の構成を図１に基づき説明す
る。端子部５が本体後部開口部２４から挿入され、本体
２内を前方に進むと、端子１６が内側ハウジング２１の
内側先端部と嵌合する。そして、ストッパ２６を本体２
の係止孔２５に挿入して端子部５を位置規制する。この
とき導電性ゴム栓９を前方へ十分押し込むと、導電性ゴ
ム栓９が本体後部開口部２４付近を封止するから、本体
２内部と外界とは遮断される。これによって、水分や塵
の封止がなされる。これに加えて、通常のゴムブッシン
グ等で外栓１２を施してもよい。
【００１８】さらに、導電性ゴム栓９の接触部１４は十
分な圧着力をもって、露出部２３Ｂを押圧するから、接
触部１４と露出部２３Ｂは電気的に接続状態となる。こ
の結果、編組シールド部８から導電性ゴム栓９を経て、
導電層２３の先端の露出部２３Ａに至る連続したシール
ド壁を形成することができる。
分な圧着力をもって、露出部２３Ｂを押圧するから、接
触部１４と露出部２３Ｂは電気的に接続状態となる。こ
の結果、編組シールド部８から導電性ゴム栓９を経て、
導電層２３の先端の露出部２３Ａに至る連続したシール
ド壁を形成することができる。
【００１９】上記のように、本発明の電磁シールドコネ
クタによれば、導電層２３は金属板を打ち抜いた従来の
金属シールド函と異なり、膜状で薄く構成できるから、
従来のものより軽量小型化が可能となる。しかもシール
ド電線のシールド部の接続のための、従来のような接続
部材が不要となるので、部品点数も削減でき、軽量小型
化に加えてコスト低減も可能になる。その上、導電性ゴ
ム栓とブッシングで厳重に封止するため、抜群の防水防
塵効果を実現できる。
クタによれば、導電層２３は金属板を打ち抜いた従来の
金属シールド函と異なり、膜状で薄く構成できるから、
従来のものより軽量小型化が可能となる。しかもシール
ド電線のシールド部の接続のための、従来のような接続
部材が不要となるので、部品点数も削減でき、軽量小型
化に加えてコスト低減も可能になる。その上、導電性ゴ
ム栓とブッシングで厳重に封止するため、抜群の防水防
塵効果を実現できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電磁
シールドコネクタは、本体を少なくとも２個以上の複数
のハウジングの組合とし、少なくとも一個のハウジング
の外表面から内表面に亘って薄い導電層を着層させ、組
合わせた際に導電層の一部分を内側に露出させ、導電性
弾性体が封止するとともにシールド電線のシールド部と
露出導電層を圧接連結する構成としたから、部品点数が
削減できて、軽量小型化に加えてコスト低減が可能にな
る。しかも抜群の防水防塵効果を実現でき、錆や塵によ
る誤動作や短寿命化を防止することが可能になる。
シールドコネクタは、本体を少なくとも２個以上の複数
のハウジングの組合とし、少なくとも一個のハウジング
の外表面から内表面に亘って薄い導電層を着層させ、組
合わせた際に導電層の一部分を内側に露出させ、導電性
弾性体が封止するとともにシールド電線のシールド部と
露出導電層を圧接連結する構成としたから、部品点数が
削減できて、軽量小型化に加えてコスト低減が可能にな
る。しかも抜群の防水防塵効果を実現でき、錆や塵によ
る誤動作や短寿命化を防止することが可能になる。
【図１】本発明の電磁シールドコネクタの一実施例の全
体縦断面図である。
体縦断面図である。
【図２】図１の各部の分解縦断面図で、（ａ）は内側ハ
ウジング断面図、（ｂ）は本体断面図、（ｃ）は端子部
断面図である。
ウジング断面図、（ｂ）は本体断面図、（ｃ）は端子部
断面図である。
【図３】従来のシールドコネクタの縦断面図である。
１ 電磁シールドコネクタ ２ 本体 ５ 端子部 ６ シールド電線 ７ 導線 ８ 編組シールド部 ９ 導電性ゴム栓 １２ 外栓 １４ 接触部 １６ 端子 ２１ 内側ハウジング ２２ 外側ハウジング ２３ 導電層 ２３Ａ 露出部 ２３Ｂ 露出部 ２４ 本体後部開口部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (1)
- 【請求項１】 本体後部開口部からシールド電線を挿入
接続するものにおいて、該本体を少なくとも２個以上の
複数のハウジングの組合せにて形成し、該複数のハウジ
ングのうち少なくとも一個のハウジングの表面に、外表
面から内表面の少なくとも一部分に亘って連通する薄い
導電層を着層させ、前記複数のハウジングを組合わせた
際に前記内表面の導電層の少なくとも一部分が本体内側
に露出される構成とし、かつ本体内部を導電性弾性体で
封止するものとし、該封止時に、該導電性弾性体が前記
シールド電線のシールド部と前記本体内側に露出された
導電層を圧接連結する構成としたことを特徴とする電磁
シールドコネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14540793A JP2739624B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 電磁シールドコネクタ |
| US08/249,199 US5460544A (en) | 1993-05-26 | 1994-05-26 | Electro-magnetically shielded connector |
| US08/439,788 US5501615A (en) | 1993-05-26 | 1995-05-12 | Electro-magnetically shielded connector |
| US08/580,386 US5597322A (en) | 1993-05-26 | 1995-12-28 | Electro-magnetically shielded connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14540793A JP2739624B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 電磁シールドコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333642A true JPH06333642A (ja) | 1994-12-02 |
| JP2739624B2 JP2739624B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=15384548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14540793A Expired - Fee Related JP2739624B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 電磁シールドコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739624B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6520782B2 (en) | 2001-01-23 | 2003-02-18 | Yazaki Corporation | Connector with shutter mechanism |
| US6814595B2 (en) | 2001-01-23 | 2004-11-09 | Yazaki Corporation | Structure for preventing failure of connector |
| JP2011515788A (ja) * | 2007-03-06 | 2011-05-19 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 高電圧シールド型電気コネクタ組立体 |
| CN104466518A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-03-25 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种笔记本接口实现电磁兼容和防淋雨的方法 |
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| WO2021010140A1 (ja) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | 住友電装株式会社 | コネクタモジュール、コネクタ付通信ケーブル、及びコネクタアセンブリ |
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| CN114902353A (zh) * | 2020-01-06 | 2022-08-12 | 株式会社自动网络技术研究所 | 线束 |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP14540793A patent/JP2739624B2/ja not_active Expired - Fee Related
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