JP2011512642A - 側部開口部基板キャリアおよびロードポート - Google Patents
側部開口部基板キャリアおよびロードポート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011512642A JP2011512642A JP2010508635A JP2010508635A JP2011512642A JP 2011512642 A JP2011512642 A JP 2011512642A JP 2010508635 A JP2010508635 A JP 2010508635A JP 2010508635 A JP2010508635 A JP 2010508635A JP 2011512642 A JP2011512642 A JP 2011512642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- interface
- substrate
- load port
- processing system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
32÷1.5=21.33サイクルキャリア/日
32÷0.7=45.7サイクルキャリア/日
結晶成長/腐食の阻止
待ち時間規則の緩和と保管管理の簡便化
空気中からのEtハロゲン、Et有機化合物、および湿気の除去
FAB二次汚染リスクの抑制
低CoO
キャリア環境内および基板上のHF、HCL、VOCなど空中を浮遊する分子汚染物質(AMC)の排除
キャリアおよびキャリア内の基板の汚染環境からの何日にもわたる保護
基板およびキャリアの両方の活性ガスの不活性化保護
POD環境の再生と保護
スペクトル特徴分析での総合的なガス測定
を備えることができる。
Claims (25)
- 基板処理システムであって、
処理雰囲気が保持される処理部と、
前記処理部への搬送のために少なくとも1枚の基板を保持するための内部容積を形成するシェルを有するキャリアと、
を備え、
前記シェルが、前記基板処理システム外の外部雰囲気とは異なる所定の真空圧までの内部容積のポンプダウンを可能にするよう構成されており、
前記基板処理システムはさらに、
前記処理雰囲気を前記外部雰囲気から隔離するために前記処理部に連通可能に接続されたロードポートを備え、
前記ロードポートが、前記キャリアの内部容積をポンプダウンするために前記キャリアと結合されるとともに前記キャリアを前記処理部に連通可能に接続するよう構成されており、前記ロードポートを通じて前記処理部に前記基板をロードすることを特徴とする基板処理システム。 - 前記所定の真空圧が前記処理雰囲気の圧力であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記装置が真空環境において前記キャリアから前記処理部に基板を直接搬送するよう構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記ロードポートが前記キャリアを加圧するために前記内部容積内にガスを導入するようさらに構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記基板処理システムは、前記ロードポートとは別のキャリアステーションをさらに備え、前記キャリアステーションが前記キャリアを前記所定の真空圧までポンプダウンするか、または前記キャリアをガスの導入により加圧するよう構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 少なくとも前記キャリアの前記シェルが金属で組み立てられていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記キャリアの前記シェルが、前記シェルの1つ以上の側面上に補強リブを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記基板処理システムは、前記ロードポートを前記処理部に連通可能に接続する搬送モジュールをさらに備えており、前記搬送モジュールは、前記キャリアと前記処理部との間に形成された内部通路を備えており、前記内部通路が実質的に汚染物質のない環境であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記内部通路を横断し、前記搬送モジュールを介した搬送のために基板を保持するよう構成された移動台車をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の基板処理システム。
- 前記移動台車が、直接前記キャリアと前記処理部との間で少なくとも1枚の基板を移送するよう構成された移送アームを含むことを特徴とする請求項9に記載の基板処理システム。
- 前記基板処理システムは、前記搬送モジュールを前記処理部に接続する移送モジュールをさらに備えており、前記移送モジュールは、少なくとも1枚の基板を保持し、前記少なくとも1枚の基板を前記台車から前記処理部に移送するよう構成された移送アームを含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理システム。
- 前記キャリアと内部通路の圧力が前記処理部の圧力と同一であることを特徴とする請求項8に記載の基板処理システム。
- 前記キャリアは、前記処理部への搬送のために所定の基板面に少なくとも1枚の基板を保持するよう構成されており、前記キャリアは、前記基板面に対し斜めに方向づけられた閉鎖可能な開口部を前記キャリアの1つの側面上に有しており、
前記ロードポートは、前記キャリアの前記側面を係合させて、前記ロードポートに対する前記キャリアの反復的な位置決めをもたらすための位置決め機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記キャリアは、携帯式ガス供給装置を備え、前記携帯式ガス供給装置は、前記キャリアの搬送および/または収納中に前記キャリア内を所定の圧力に維持するよう構成されていることを特徴とする請求項1に記載の処理システム。
- 基板処理システムのロードポートに結合するよう構成された基板キャリアであって、
シェルと、
前記シェルにより形成される内部容積と、
を備え、
前記シェルは、前記キャリアが大気環境に実質的に位置づけられているときに、前記内部容積を所定の真空圧までポンプダウンできるよう構成されていることを特徴とする基板キャリア。 - 前記シェルは、前記シェルの側面に一体化された補強部材を備えることを特徴とする請求項15に記載の基板キャリア。
- 前記所定の真空圧は、前記基板処理システムの処理圧力であることを特徴とする請求項15に記載の基板キャリア。
- 基板キャリアを基板処理システムのロードポートに結合する工程と、
基板キャリアの1つ以上の外部表面が大気環境にさらされている間に、前記基板キャリアの内部容積を所定の真空圧までポンプダウンする工程と、
を備える方法。 - 前記所定の真空圧は、前記基板処理システムの処理圧力であることを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 少なくとも1枚の基板を前記基板キャリアから前記基板処理システムの処理モジュールに移送する工程をさらに備えることを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 基板処理システムであって、
基板を保持し、第1および第2のキャリア位置決め機構を有するキャリアと、
前記キャリアを前記基板処理システムの処理部に連通可能に接続するよう構成されているロードポートと、
を備え、
前記ロードポートは、
第1のキャリアインターフェースを含み、
前記第1のキャリアインターフェースは、前記キャリアを第1のキャリアインターフェースと結合するために第1のキャリア位置決め機構で第1のキネマティックカップリングを形成するよう構成された第1の位置決め機構を有し、
前記ロードポートは更に、
前記第1のキャリアインターフェースに対して斜めに配置された第2のキャリアインターフェースを含み、
前記第2のキャリアインターフェースは、前記キャリアを第2のキャリアインターフェースに結合するために第2のキャリア位置決め機構で第2のキネマティックカップリングを形成するよう構成された第2の位置決め機構を有し、
前記第2の位置決め機構は、前記キャリアが前記第2のキネマティックカップリングにより前記第2のキャリアインターフェースに結合されたときに、前記第2のキャリア位置決め機構が前記第1の位置決め機構と前記第1のキャリア位置決め機構との結合を可能にするよう、前記第2のキャリアインターフェースに対する前記キャリアの動きを可能にするよう構成されていることを特徴とする基板処理システム。 - 前記第2のキャリアインターフェースは、前記キャリアを前記第1のキャリアインターフェースに向けて搬送するよう構成された可動シャトルを含み、前記キャリアと前記可動シャトルとの間の相対運動により、前記第2のキャリアインターフェースから前記第1のキャリアインターフェースへの前記キャリアの位置決めの移送をもたらすことを特徴とする請求項21に記載の基板処理装置。
- 前記第1のキャリアインターフェースは、前記キャリアを係合させて、前記キャリアと第2のキャリアインターフェースとの間の相対運動を生じさせるよう構成されていることを特徴とする請求項22に記載の基板処理システム。
- キャリアを第1の位置決めインターフェースに位置決めする工程と、
前記キャリアを第2の位置決めインターフェースに向かって進出させるために前記第1の位置決めインターフェースを移動させる工程と、
を含み、前記キャリアと前記第2の位置決めインターフェースとの間の接触が、前記キャリアの位置決めを第1の位置決めインターフェースから前記第2の位置決めインターフェースに移送するために前記キャリアと第1の位置決めインターフェースとの間に相対運動を生じさせることを特徴とする方法。 - 前記第2の位置決めインターフェースに向かう前記キャリアと前記第2の位置決めインターフェースとの接触点を過ぎた前記第1の位置決めインターフェースの移動により、前記第1の位置決めインターフェースから前記キャリアを持ち上げさせることを特徴とする請求項24に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US93063407P | 2007-05-17 | 2007-05-17 | |
US60/930,634 | 2007-05-17 | ||
US12/123,391 US9105673B2 (en) | 2007-05-09 | 2008-05-19 | Side opening unified pod |
PCT/US2008/064163 WO2008144668A1 (en) | 2007-05-17 | 2008-05-19 | Side opening substrate carrier and load port |
US12/123,391 | 2008-05-19 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014079657A Division JP6324178B2 (ja) | 2007-05-17 | 2014-04-08 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011512642A true JP2011512642A (ja) | 2011-04-21 |
JP6027303B2 JP6027303B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=42090842
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010508635A Active JP6027303B2 (ja) | 2007-05-17 | 2008-05-19 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2014079657A Active JP6324178B2 (ja) | 2007-05-17 | 2014-04-08 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2016154328A Active JP6482506B2 (ja) | 2007-05-17 | 2016-08-05 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2017230940A Active JP6568921B2 (ja) | 2007-05-17 | 2017-11-30 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2019143973A Active JP7134928B2 (ja) | 2007-05-17 | 2019-08-05 | 基板処理装置、基板キャリア及び基板処理システム |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014079657A Active JP6324178B2 (ja) | 2007-05-17 | 2014-04-08 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2016154328A Active JP6482506B2 (ja) | 2007-05-17 | 2016-08-05 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2017230940A Active JP6568921B2 (ja) | 2007-05-17 | 2017-11-30 | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP2019143973A Active JP7134928B2 (ja) | 2007-05-17 | 2019-08-05 | 基板処理装置、基板キャリア及び基板処理システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (5) | JP6027303B2 (ja) |
KR (6) | KR20100020968A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016527732A (ja) * | 2013-08-12 | 2016-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ファクトリインターフェースの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法 |
US10359743B2 (en) | 2014-11-25 | 2019-07-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls |
JP2021007172A (ja) * | 2020-10-07 | 2021-01-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102319415B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2021-10-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 캐리어 도어 어셈블리들, 기판 캐리어들, 및 자기 도어 시일을 포함하는 방법들 |
US10559483B2 (en) * | 2016-08-10 | 2020-02-11 | Lam Research Corporation | Platform architecture to improve system productivity |
US10763134B2 (en) | 2018-02-27 | 2020-09-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326679A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | 鏡面ウエハ運搬用収納容器 |
JPH10321695A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Tdk Corp | 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
WO1999028965A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Dainichi Shoji K.K. | Recipient et chargeur de substrat |
JP2001298075A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | Foup構造ならびに基板収納治具搬送装置 |
JP2002368075A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Tdk Corp | 容器および容器の封止方法 |
JP2003060007A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム |
JP2003092345A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法 |
JP2003258077A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体収納容器体及び処理システム |
US20030185715A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-02 | Applied Materials Israel, Inc. | Chamber elements defining a movable internal chamber |
JP2004087781A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP2004282002A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005534176A (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-10 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
US20060188358A1 (en) * | 2005-02-24 | 2006-08-24 | Bonora Anthony C | Direct tool loading |
JP2006351619A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Shinko Electric Co Ltd | 被処理物供給装置及び被処理物供給方法 |
JP2007221042A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Tdk Corp | インターフェースシール |
JP2013120760A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウエハ処理装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4534695A (en) * | 1983-05-23 | 1985-08-13 | Eaton Corporation | Wafer transport system |
JPH02278746A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | ウェハー保管箱 |
JPH0479347A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Seiko Epson Corp | ウェハキャリア |
JP3364294B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2003-01-08 | 株式会社荏原製作所 | 搬送装置および搬送方法 |
US5788304A (en) * | 1996-05-17 | 1998-08-04 | Micron Technology, Inc. | Wafer carrier having both a rigid structure and resistance to corrosive environments |
SG47226A1 (en) * | 1996-07-12 | 1998-03-20 | Motorola Inc | Method and apparatus for transporting and using a semiconductor substrate carrier |
JP3838786B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2006-10-25 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 |
US6220808B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-04-24 | Asyst Technologies, Inc. | Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface |
JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP3530774B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2004-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、処理装置、基板の処理システムおよび搬送方法 |
JP4067720B2 (ja) * | 1999-09-27 | 2008-03-26 | ローツェ株式会社 | 基板移送装置 |
JP3193026B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2001-07-30 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 |
US6585470B2 (en) * | 2001-06-19 | 2003-07-01 | Brooks Automation, Inc. | System for transporting substrates |
JP2003068825A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Shinko Electric Co Ltd | ロードポート |
US7066707B1 (en) * | 2001-08-31 | 2006-06-27 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer engine |
JP2003168714A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Kaijo Corp | ウェハー搬送容器用オープナー及びこれを備えたウェハー処理装置 |
JP4389424B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送機構及び処理システム |
JP2004265894A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US7578647B2 (en) * | 2003-01-27 | 2009-08-25 | Applied Materials, Inc. | Load port configurations for small lot size substrate carriers |
CN101044074B (zh) * | 2004-08-19 | 2014-04-02 | 布鲁克斯自动化公司 | 容量减小的运载器和使用方法 |
ATE527690T1 (de) * | 2004-08-23 | 2011-10-15 | Murata Machinery Ltd | Werkzeuglade- und pufferungssystem auf liftbasis |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
-
2008
- 2008-05-19 JP JP2010508635A patent/JP6027303B2/ja active Active
- 2008-05-19 KR KR1020097026242A patent/KR20100020968A/ko active Search and Examination
- 2008-05-19 KR KR1020157033677A patent/KR20150140395A/ko active Search and Examination
- 2008-05-19 KR KR1020177023439A patent/KR101932265B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-19 KR KR1020147020420A patent/KR101613836B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-19 KR KR1020187036800A patent/KR102110585B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-19 KR KR1020167009733A patent/KR101772600B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-04-08 JP JP2014079657A patent/JP6324178B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-05 JP JP2016154328A patent/JP6482506B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-30 JP JP2017230940A patent/JP6568921B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-05 JP JP2019143973A patent/JP7134928B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326679A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | 鏡面ウエハ運搬用収納容器 |
JPH10321695A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Tdk Corp | 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
WO1999028965A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Dainichi Shoji K.K. | Recipient et chargeur de substrat |
JP2001298075A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | Foup構造ならびに基板収納治具搬送装置 |
JP2002368075A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Tdk Corp | 容器および容器の封止方法 |
JP2003092345A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法 |
JP2003060007A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム |
JP2003258077A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体収納容器体及び処理システム |
US20030185715A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-02 | Applied Materials Israel, Inc. | Chamber elements defining a movable internal chamber |
JP2005534176A (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-10 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
JP2004087781A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP2004282002A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US20060188358A1 (en) * | 2005-02-24 | 2006-08-24 | Bonora Anthony C | Direct tool loading |
JP2006351619A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Shinko Electric Co Ltd | 被処理物供給装置及び被処理物供給方法 |
JP2007221042A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Tdk Corp | インターフェースシール |
JP2013120760A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウエハ処理装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"E63-1104 300 mmボックスオープナ/ローダーと装置間のスタンダード(BOLTS-M)インタフェースの機械的仕", BOOK OF SEMI STANDARDS 2007, JPN7014003807, 2007, pages 63 - 1104, ISSN: 0002978085 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016527732A (ja) * | 2013-08-12 | 2016-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ファクトリインターフェースの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法 |
US10192765B2 (en) | 2013-08-12 | 2019-01-29 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with factory interface environmental controls |
JP2019016798A (ja) * | 2013-08-12 | 2019-01-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ファクトリインターフェースの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法 |
US11282724B2 (en) | 2013-08-12 | 2022-03-22 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with factory interface environmental controls |
US11450539B2 (en) | 2013-08-12 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with factory interface environmental controls |
US10359743B2 (en) | 2014-11-25 | 2019-07-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls |
US11003149B2 (en) | 2014-11-25 | 2021-05-11 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls |
US11782404B2 (en) | 2014-11-25 | 2023-10-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls |
JP2021007172A (ja) * | 2020-10-07 | 2021-01-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem装置 |
JP7181476B2 (ja) | 2020-10-07 | 2022-12-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6568921B2 (ja) | 2019-08-28 |
JP7134928B2 (ja) | 2022-09-12 |
KR20100020968A (ko) | 2010-02-23 |
JP2014146832A (ja) | 2014-08-14 |
KR20140097594A (ko) | 2014-08-06 |
KR101932265B1 (ko) | 2018-12-24 |
KR20180137047A (ko) | 2018-12-26 |
KR20160047589A (ko) | 2016-05-02 |
JP6482506B2 (ja) | 2019-03-13 |
KR20150140395A (ko) | 2015-12-15 |
KR101772600B1 (ko) | 2017-08-29 |
KR102110585B1 (ko) | 2020-05-13 |
JP6324178B2 (ja) | 2018-05-16 |
KR20170098991A (ko) | 2017-08-30 |
JP2019197921A (ja) | 2019-11-14 |
JP2016195281A (ja) | 2016-11-17 |
JP2018032880A (ja) | 2018-03-01 |
KR101613836B1 (ko) | 2016-04-21 |
JP6027303B2 (ja) | 2016-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11201070B2 (en) | Side opening unified pod | |
JP6568921B2 (ja) | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート | |
US11978648B2 (en) | Substrate transport | |
US8491248B2 (en) | Loadlock designs and methods for using same | |
WO2000044653A1 (en) | Substrate carrier as batchloader | |
WO2008144668A1 (en) | Side opening substrate carrier and load port | |
JP4691281B2 (ja) | シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式 | |
KR20240096824A (ko) | 스토커 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130124 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131226 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140128 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140307 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140408 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140610 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141010 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141020 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6027303 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |