JP2011256415A - 電子部品材 - Google Patents
電子部品材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011256415A JP2011256415A JP2010130173A JP2010130173A JP2011256415A JP 2011256415 A JP2011256415 A JP 2011256415A JP 2010130173 A JP2010130173 A JP 2010130173A JP 2010130173 A JP2010130173 A JP 2010130173A JP 2011256415 A JP2011256415 A JP 2011256415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- plating
- alloy plating
- electronic component
- component material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 133
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 82
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- UYJXRRSPUVSSMN-UHFFFAOYSA-P ammonium sulfide Chemical compound [NH4+].[NH4+].[S-2] UYJXRRSPUVSSMN-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品材10は、素材11の表面に、Bi14の含有量が0.01〜3at%であるAg−Bi合金めっき層12が設けられているので、安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成している。また、Ag−Bi合金めっき層12の平均厚みは、0.2〜10μmである。
【選択図】図1
Description
そこで、例えば、特許文献1〜3には、素材の表面に、Bi(ビスマス)等を含有させたAg合金膜を形成することで、耐熱性等を向上させた反射膜が記載されている。
また、接点部品への適用に関しては、マイグレーションによる通電不良が生じるといった問題があった。
本発明に係る電子部品材において、該電子部品材は接点部品材であってもよい。
従って、安定した品質のAg−Bi合金めっき層を、素材の表面に、経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成した電子部品材を提供できる。
また、Ag−Bi合金めっき層の下地めっき層として、所定厚みのAg、Cu又はCu合金、Ni又はNi合金、及びZn又はZn合金のいずれか1種又は2種以上からなるめっき皮膜を設けた場合、例えば、素材からの元素の拡散抑制や、素材とAg−Bi合金めっき層の密着性の向上が図れる。
そして、電子部品材が光反射材又は接点部品材である場合、使用するために十分な耐熱性を備える必要があるため、本発明の効果がより顕著になる。
図1に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品材10は、Cu(銅)合金素材(素材の一例)11の表面にAg−Bi(銀/ビスマス)合金めっき層12を設け、安定した品質のAg−Bi合金めっき層12を、経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成したものである。以下、詳しく説明する。
ここで、電子部品材を反射材に適用する場合は、例えば、LED、有機ELディスプレイ、有機EL照明器具、自動車に搭載されるランプ類、液晶パネルのバックライト等に使用でき、また接点部品材に使用する場合は、端子(オス側端子やメス側端子)等に使用できる。
また、電子部品材の素材(母材)は、Cu合金素材としているが、電子部品材の使用用途に応じて種々変更でき、例えば、Cu系(Cu又はCu合金)、Fe(鉄)系(Fe又はFe合金(ステンレス等))、及びAl(アルミニウム)系(Al又はAl合金)のいずれか1種を使用できる。
そこで、Ag−Bi合金めっき層12中のBi14の含有率を、0.01〜3at%(原子%)とした。
なお、Ag−Bi合金めっきは、Biを除けば全てAgであるが、不可避的不純物や光沢剤等の添加剤成分が含まれている場合もある。
従って、Ag−Bi合金めっき層12中のBi14の含有率を、0.01〜3at%としたが、下限を0.03at%、更には0.05at%とし、上限を2at%、更には1.5at%とすることが好ましい。
ここで、Ag−Bi合金めっき層の平均厚みが0.2μm未満の場合、厚みが薄くなり過ぎて、例えば、接点部品用端子等で必要な接触信頼性を劣化させる。一方、平均厚みが10μmを超える場合、生産性が悪く、コスト的に高くなるため、実用的ではない。
従って、Ag−Bi合金めっき層12の平均厚みを0.2〜10μmとしたが、下限を0.3μm、更には0.38μmとし、上限を8μm、更には7.5μmとすることが好ましい。
例えば、Ag−Bi合金めっき層12の下地めっき層として、1)厚さが0を超え10μm以下のAg、2)厚さが0を超え0.5μm以下のCu又はCu合金、3)厚さが0を超え5μm以下のNi(ニッケル)又はNi合金、4)厚さが0を超え5μm以下のZn(亜鉛)又はZn合金のいずれか1種又は2種以上からなるめっき皮膜を設けることが好ましい。
特に、素材をAl系で構成する場合は、素材上への密着性を向上させる皮膜として、(a)厚さが0を超え5μm以下のZn又はZn合金のめっきを施した後、又は(b)厚さが0を超え5μm以下のZn又はZn合金のめっきと、厚さが0を超え5μm以下のNi又はNi合金のめっきとを順次施し、更にその上に厚さが0を超え0.5μm以下のCu又はCu合金のめっきを施した後、Ag−Bi合金めっきを施してもよい。また、Cu合金素材の場合と同様に、Cu又はCu合金のめっき上に、0を超え10μm以下のAgめっきを施した後、Ag−Bi合金めっきを施すこともできる。
また、Cu又はCu合金めっきでは0を超え0.5μm以下としたが、0.5μmを超えると生産性を劣化させる。
そして、Cu又はCu合金めっき上にAgめっきを形成させる場合、Agのめっき厚みを0を超え10μm以下としたが、10μmを超えると生産性が悪く、コスト的に高くなるため、実用的ではない。
更に、密着性を向上させるための皮膜としてZn又はZn合金めっきを設ける場合、厚みを0を超え5μm以下としたが、5μmを超えると生産性を劣化させる。このZn皮膜は、無電解めっきもしくは電解めっきのいずれで施してもよい。
まず、Cu合金素材11を準備する。このCu合金素材11は、製品と略同一形状に加工されたものである。
そして、このCu合金素材11をめっき浴中に浸漬して、めっき処理する。
なお、めっき処理は、陽極にPt(白金電極)を使用した。また、めっき浴組成は、Bi濃度を5.3〜1550mg/L(ミリグラム/リットル)の範囲内で調整した。そして、めっき浴の温度を25℃程度、電流密度を3A/dm2として、めっき厚さ3μmのAg−Biめっき材を作製した。
まず、Ag−Bi合金めっきの反射率特性(輝度)について検討した結果を、図2、図3を参照しながら説明する。これは、Ag−Bi合金めっきが、光反射材の使用に適しているか否かを検討したものである。
ここで、図2は、AgめっきとAg−Bi合金めっきをそれぞれ加熱処理し、正反射率特性の変化を調査した結果であり、図3は、Bi濃度を変化させたAg−Bi合金めっきを加熱処理、もしくは硫化処理し、正反射率特性に及ぼす影響を調査した結果である。
ここで、加熱処理は、大気中にて、150℃で6時間加熱した後、更に260℃で5分間加熱することにより行った。また、硫化処理は、5%硫化アンモニウム溶液及び試験片をデシケータ内に封入し、硫化アンモニウム溶液から発する硫化ガスに、試験片を1時間曝露することにより行った。
一方、Ag−Bi合金めっき(Bi含有率:0.01at%)の場合、加熱処理を行っても、正反射率はほとんど低下しなかった。
なお、硫化処理を行った場合は、正反射率の大幅な低下が認められたが、Agめっきの場合よりも低下幅は小さかった(Agめっきでは、正反射率10%未満)。
ここで、図4は、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度がプル強度に及ぼす影響を調査した結果であり、図5は、AgめっきとAg−Bi合金めっきをそれぞれ加熱処理し、プル強度に及ぼす影響を調査した結果である。なお、図4、図5中のプル強度とは、φ30μmのAu(金)ワイヤを、当該めっきにワイヤボンディングを行った部位の接続部の引き剥がし(引張)強度であり、図5では、Auのワイヤを当該めっきにボンディングして加熱処理を施す前後で、接続部の引き剥がし強度を測定した場合の比較である。
従って、プル強度が高いほど、ワイヤボンディング性が良好であることを意味する。
また、図5から、Ag−Bi合金めっきは、加熱処理(150℃で500時間)に伴うプル強度の低下がほとんどないことが分かった。これは、Biの含有率を0.3at%まで変化させた場合についても同様であった。なお、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度が3at%までは、同様の傾向を示していた。
ここで、図6は、Ag−Bi合金めっき、Agめっき、及びAg/Niめっき(Ni下地のAgめっき)のそれぞれについて、加熱処理前と加熱処理後(180℃×100時間)で、荷重を4.9N(500gf)にして摺動させ、接触抵抗を測定した結果である。
つまり、Biを含有したことによる接触抵抗への影響は小さいことを確認できた(Ag自体は大気中では酸化し難い)。なお、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度が3at%までは、同様の傾向を示していた。
ここで、図7は、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度が硬さに及ぼす影響を調査した結果である。なお、硬さはヌープ硬度Hkにより評価した。
図7から、Ag−Bi合金めっきは、Agめっき(ヌープ硬度Hk80程度)と比較して硬く、特にBi含有率が0.1at%以上で一般的なヌープ硬度Hk180以上を達成できることが分かった。なお、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度が3at%までは、同様の傾向を示していた。
ここで、図8と図9は、それぞれAg−Bi合金めっき中のBi濃度がはんだの濡れ時間と濡れ力に及ぼす影響を示す説明図である。この試験は、メニスコグラフ試験法(はんだ付け性試験)にて行った。なお、試験条件は、はんだの種類:Sn−3mass%Ag−0.5mass%Cu、浴温:245℃、浸漬時間:10秒、浸漬速度:25mm/秒、浸漬深さ:12mmとした。試験片形状は、幅10mm、長さ30mm、厚さ0.11mmとした。
また、はんだの濡れ力についても、図9から、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度に依存せず、ほぼ同等であることが分かった。
更に、はんだの濡れ性を目視で確認したところ、Ag−Bi合金めっき中のBi濃度に依存せず、ほぼ同等であることが分かった。
ここで、図10(A)はAg−Bi合金めっき(Bi含有率:0.1at%)上にAuのワイヤを付けた部分の部分拡大断面図であり、(B)はAgめっき上にAuのワイヤを付けた部分の部分拡大断面図である。なお、Ag−Bi合金めっきとAgめっきのいずれも、Auのワイヤを付けた後、150℃×500時間の加熱処理を行っている。
つまり、Ag−Bi合金めっきの耐熱性は、Agめっきよりも優れている。
以上のことから、Ag−Bi合金めっきは、光反射材と端子(接点部品材)の使用に適している。
Claims (5)
- 素材の表面に、Bi含有量が0.01〜3at%であるAg−Bi合金めっき層を設けたことを特徴とする電子部品材。
- 請求項1記載の電子部品材において、前記Ag−Bi合金めっき層の平均厚みが0.2〜10μmであることを特徴とする電子部品材。
- 請求項1又は2記載の電子部品材において、前記Ag−Bi合金めっき層の下地めっき層として、1)厚さが0を超え10μm以下のAg、2)厚さが0を超え0.5μm以下のCu又はCu合金、3)厚さが0を超え5μm以下のNi又はNi合金、4)厚さが0を超え5μm以下のZn又はZn合金のいずれか1種又は2種以上からなるめっき皮膜を設けたことを特徴とする電子部品材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品材において、光反射材であることを特徴とする電子部品材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品材において、接点部品材であることを特徴とする電子部品材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010130173A JP5481282B2 (ja) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 電子部品材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010130173A JP5481282B2 (ja) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 電子部品材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011256415A true JP2011256415A (ja) | 2011-12-22 |
JP5481282B2 JP5481282B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=45472924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010130173A Active JP5481282B2 (ja) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 電子部品材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5481282B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015165483A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-09-17 | 神鋼リードミック株式会社 | 差し込みコネクタ |
JP7213390B1 (ja) | 2022-10-24 | 2023-01-26 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
JP7490134B1 (ja) | 2023-11-30 | 2024-05-24 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11257355A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Toyota Motor Corp | 摺動部材 |
JPH11269691A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-10-05 | Ishihara Chem Co Ltd | 銀及び銀合金メッキ浴 |
JPH11279787A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Dipsol Chem Co Ltd | 銀又は銀合金酸性電気めっき浴 |
JPH11302893A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 非シアン系電気銀めっき液 |
JP2000100850A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Ebara Udylite Kk | 低融点金属バンプの形成方法 |
JP2003003292A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-08 | Lucent Technol Inc | 被覆金属製品 |
JP2004012591A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Mitsui Chemicals Inc | サイドライト型バックライト装置および液晶表示装置 |
JP2004126497A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-04-22 | Kobe Steel Ltd | 光反射膜およびこれを用いた液晶表示素子、ならびに光反射膜用スパッタリングターゲット |
JP2004137530A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法 |
WO2005072949A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | 光反射体用基材および光反射体 |
JP2007046142A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ishihara Chem Co Ltd | シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 |
JP4009564B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-11-14 | 株式会社神戸製鋼所 | リフレクター用Ag合金反射膜、及び、このAg合金反射膜を用いたリフレクター、並びに、このAg合金反射膜のAg合金薄膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
JP2008021501A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Hitachi Cable Ltd | 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法 |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2009105033A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Kobe Steel Ltd | 反射膜、led、有機elディスプレイ及び有機el照明器具 |
-
2010
- 2010-06-07 JP JP2010130173A patent/JP5481282B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11269691A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-10-05 | Ishihara Chem Co Ltd | 銀及び銀合金メッキ浴 |
JPH11257355A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Toyota Motor Corp | 摺動部材 |
JPH11279787A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Dipsol Chem Co Ltd | 銀又は銀合金酸性電気めっき浴 |
JPH11302893A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 非シアン系電気銀めっき液 |
JP2000100850A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Ebara Udylite Kk | 低融点金属バンプの形成方法 |
JP2003003292A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-08 | Lucent Technol Inc | 被覆金属製品 |
JP2004012591A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Mitsui Chemicals Inc | サイドライト型バックライト装置および液晶表示装置 |
JP4105956B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2008-06-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 光反射膜およびこれを用いた液晶表示素子、ならびに光反射膜用スパッタリングターゲット |
JP2004126497A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-04-22 | Kobe Steel Ltd | 光反射膜およびこれを用いた液晶表示素子、ならびに光反射膜用スパッタリングターゲット |
JP2004137530A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法 |
JP4009564B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-11-14 | 株式会社神戸製鋼所 | リフレクター用Ag合金反射膜、及び、このAg合金反射膜を用いたリフレクター、並びに、このAg合金反射膜のAg合金薄膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット |
WO2005072949A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | 光反射体用基材および光反射体 |
JP2007046142A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ishihara Chem Co Ltd | シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 |
JP2008021501A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Hitachi Cable Ltd | 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法 |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2009105033A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Kobe Steel Ltd | 反射膜、led、有機elディスプレイ及び有機el照明器具 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015165483A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-09-17 | 神鋼リードミック株式会社 | 差し込みコネクタ |
JP7213390B1 (ja) | 2022-10-24 | 2023-01-26 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
WO2024089972A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
JP2024062298A (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-09 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
JP7490134B1 (ja) | 2023-11-30 | 2024-05-24 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5481282B2 (ja) | 2014-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5086485B1 (ja) | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | |
JP3880877B2 (ja) | めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 | |
JP5284526B1 (ja) | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | |
JP5546495B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置 | |
TWI548512B (zh) | Metal materials for electronic components | |
JP4885309B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法および光半導体装置 | |
JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
WO2014054190A1 (ja) | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | |
EP2905356B1 (en) | Metal material for use in electronic component | |
JP5578960B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
US20190337268A1 (en) | Surface-treated material and component produced by using the same | |
JP5481282B2 (ja) | 電子部品材 | |
WO2018124115A1 (ja) | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 | |
JP5298233B2 (ja) | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | |
JP5767521B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
JP2018172710A (ja) | 接続構造体及びその製造方法 | |
JP2016053189A (ja) | 金属基材の表面に複数のAg−Sn合金層を有する導電材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5481282 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |