JP2011256409A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 基板が含む複数のすべてのチップ及び前記複数のすべてのチップのそれぞれの間を示す複数のスクライブラインを物理的に１枚のプレートで覆い、前記基板と異なる線膨張係数を有し、前記複数のすべてのチップにそれぞれ対応する複数の所定のパターンを複数の貫通孔として有し、前記複数の貫通孔を通じて基板に金属を蒸着させる単一のメタルマスクと、
   前記メタルマスクの線膨張係数と前記基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は前記基板と同一の線膨張係数を有し、前記複数のスクライブラインの少なくとも一部のスクライブラインに対応する格子部を有する支持体と、
   前記一部のスクライブライン内の少なくとも一部の領域において、前記メタルマスクと前記支持体とを接続する接合体と、を備えることを特徴とする、支持体付きメタルマスク装置。
2. 前記接合体は、前記複数のすべてのチップのうち少なくとも製品有効領域に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の支持体付きメタルマスク装置。
3. 前記接合体は、第１の方向に延在する前記スクライブラインに対応する前記格子部の第１のライン及び前記第１の方向と異なる第２の方向に延在する前記スクライブラインに対応する前記格子部の第２のラインとの交点の領域に配置される、ことを特徴とする請求項１または２に記載の支持体付きメタルマスク装置。
4. 前記接合体は、第１の方向に延在する前記スクライブラインに対応する前記格子部の第１のライン及び前記第１の方向と異なる第２の方向に延在する前記スクライブラインに対応する前記格子部の第２のラインの少なくともいずれか一方のラインに配置される、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
5. 前記格子部の各マス目は長方形であり、各マス目の短辺および長辺がそれぞれ、前記第１のラインおよび前記第２のラインを構成していて、前記接合体は、前記いずれか一方のラインの領域に配置されることを特徴とする請求項４に記載の支持体付きメタルマスク装置。
6. 前記格子部の各マス目は長方形であり、各マス目の短辺および長辺がそれぞれ、前記第１のラインおよび前記第２のラインを構成していて、各マス目の長辺の第１の領域に前記接合体が配置され、各マス目の短辺のうち前記第１の領域よりも小さな第２の領域に前記接合体が配置されることを特徴とする請求項４に記載の支持体付きメタルマスク装置。
7. 前記格子部の各マス目は長方形であり、各マス目の短辺および長辺がそれぞれ、前記第１のラインおよび前記第２のラインを構成していて、各マス目の長辺に第１の数の前記接合体が配置され、各マス目の短辺に前記第１の数よりも少ない前記接合体が配置されることを特徴とする請求項４に記載の支持体付きメタルマスク装置。
8. 前記支持体は、前記メタルマスクの第１の面に前記接合体によって接続する第１の支持体と、前記第１の面とは異なる第２の面に前記接合体によって接続する第２の支持体を含む、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
9. 前記第１の支持体が有する格子部及び前記第２の支持体が有する格子部は、少なくとも前記複数のスクライブラインのうち互いに異なるスクライブラインに対応するマス目を有することを特徴とする請求項８に記載の支持体付きメタルマスク装置。
10. 前記第１の支持体が有する格子部及び前記第２の支持体が有する格子部は、第１の方向及び前記第１の方向と異なる第２の方向の少なくともいずれか一方において、前記複数のスクライブラインのうち互いに異なるスクライブラインに対応するマス目を有する、ことを特徴とする請求項９に記載の支持体付きメタルマスク装置。
11. 前記基板のスクライブラインは、前記チップの表面よりも低い凹型の形状を有し、
    前記第１の支持体の格子部は、前記凹型の形状に対応する形状を有する、ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
12. 前記メタルマスクの表面は、前記基板のチップの表面に接する、ことを特徴とする請求項１１に記載の支持体付きメタルマスク装置。
13. 前記支持体付きメタルマスク装置は、更に、前記支持体の外周及び前記メタルマスクの外周の少なくともいずれか一方を支持し、前記メタルマスクの線膨張係数と前記基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は前記基板と同一の線膨張係数を有する板材を備える、こと特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
14. 前記支持体付きメタルマスク装置は、更に、前記基板を支持し、前記メタルマスクの線膨張係数と前記基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は前記基板と同一の線膨張係数を有する基板ホルダを備える、こと特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
15. 前記支持体付きメタルマスク装置は、更に、前記支持体の最外周及び前記メタルマスクの最外周の少なくともいずれか一方を支持し、前記メタルマスクの線膨張係数と前記基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は前記基板と同一の線膨張係数を有する板材と、
    前記基板を支持し、前記メタルマスクの線膨張係数と前記基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は前記基板と同一の線膨張係数を有する基板ホルダとを備え、
    前記板材と前記基板ホルダによって前記支持体及び前記メタルマスク並びに前記基板を挟み込む、こと特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
16. 前記基板は半導体基板、ガラス基板またはプラスチック基板であることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の支持体付きメタルマスク装置。
17. 支持体付きメタルマスクを基板に設置するマスク工程と、
    前記メタルマスクの貫通孔を通して前記基板の表面に金属を蒸着する蒸着工程と、
    前記支持体付きメタルマスクを前記基板から剥離するリフトオフ工程と、を備えることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の装置の製造方法。
18. 更に、前記基板の表面に蒸着された金属に、外部端子電極を形成する外部端子形成工程、を備えることを特徴とする請求項１７に記載の装置の製造方法。
19. 更に、少なくとも前記リフトオフ工程の後、前記スクライブラインに沿って前記基板を複数のチップに分割する分割工程と、を備えることを特徴とする請求項１７または１８に記載の装置の製造方法。
20. 前記基板は半導体基板、ガラス基板またはプラスチック基板であることを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれか一項に記載の装置の製造方法。