JP5217907B2 - 蒸着用マスク - Google Patents
蒸着用マスク Download PDFInfo
- Publication number
- JP5217907B2 JP5217907B2 JP2008278103A JP2008278103A JP5217907B2 JP 5217907 B2 JP5217907 B2 JP 5217907B2 JP 2008278103 A JP2008278103 A JP 2008278103A JP 2008278103 A JP2008278103 A JP 2008278103A JP 5217907 B2 JP5217907 B2 JP 5217907B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- wafer
- facing surface
- mask
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
本実施形態は弊害なくウェハ上に金属層を蒸着できる蒸着用マスクに関する。この実施形態は図1−4を参照して説明するが図番を跨って同一の符号が付された部分は同一概念でまとめられる部分、あるいは同一の材料からなるものであるから重複して説明しない場合がある。
Claims (3)
- 被蒸着体であるウェハと接するウェハ対向面と、
前記ウェハ対向面と反対の面であり蒸着源と対向する蒸着源対向面と、
前記ウェハ対向面と前記蒸着源対向面とを貫通する開口を有するマスク開口領域と、
前記開口の形成されない領域である無効領域とを有する蒸着用マスクであって、
前記蒸着源対向面の前記無効領域に付加された線状の補強部材を備え、
前記開口と前記補強部材との前記蒸着源対向面と平行方向の距離は、前記補強部材の厚さより大きいことを特徴とする蒸着用マスク。 - 被蒸着体であるウェハと接するウェハ対向面と、
前記ウェハ対向面と反対の面であり蒸着源と対向する蒸着源対向面と、
前記ウェハ対向面と前記蒸着源対向面とを貫通する開口を有するマスク開口領域と、
前記開口の形成されない領域である無効領域とを有する蒸着用マスクであって、
前記蒸着源対向面の前記無効領域に付加された線状の補強部材を備え、
前記開口の深さを前記開口の幅で除算した値は、前記補強部材の厚さを前記開口と前記補強部材との前記蒸着源対向面と平行方向の距離で除算した値より大きいことを特徴とする蒸着用マスク。 - 被蒸着体であるウェハと接するウェハ対向面と、
前記ウェハ対向面と反対の面であり蒸着源と対向する蒸着源対向面と、
前記ウェハ対向面と前記蒸着源対向面とを貫通する開口を有するマスク開口領域と、
前記開口の形成されない領域である無効領域とを有する蒸着用マスクであって、
前記蒸着源対向面の前記無効領域に付加された線状の補強部材を備え、
前記補強部材はスポット溶接により前記無効領域と溶接され、
前記ウェハ対向面であって前記補強部材が付加された面と反対の部分には凹部が形成され、
前記スポット溶接のスポット溶接痕は前記凹部内壁にあることを特徴とする蒸着用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008278103A JP5217907B2 (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 蒸着用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008278103A JP5217907B2 (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 蒸着用マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010106302A JP2010106302A (ja) | 2010-05-13 |
JP5217907B2 true JP5217907B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=42296042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008278103A Expired - Fee Related JP5217907B2 (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 蒸着用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5217907B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011256409A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Sk Link:Kk | 支持体付きメタルマスク装置及びそれを用いた装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005232474A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスク |
-
2008
- 2008-10-29 JP JP2008278103A patent/JP5217907B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010106302A (ja) | 2010-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6570710B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、および有機半導体素子の製造方法 | |
JP6125691B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI687315B (zh) | 蒸鍍遮罩、圖案之製造方法、有機半導體元件的製造方法 | |
JP2016111290A (ja) | 半導体素子、半導体装置および半導体素子の製造方法 | |
JP5217907B2 (ja) | 蒸着用マスク | |
JP6069540B2 (ja) | カソードユニット | |
KR20180090200A (ko) | 혹독한 매체 적용에 있어서의 본드 패드 보호 | |
JP2008108703A (ja) | 面状ヒータ及びこのヒータを備えた半導体熱処理装置 | |
US9546418B2 (en) | Diffusion-bonded sputter target assembly and method of manufacturing | |
JP2006114827A (ja) | 半導体装置 | |
JP6003464B2 (ja) | 蒸着マスク材、及び蒸着マスク材の固定方法 | |
JP6917006B2 (ja) | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用金属シートおよびベーパーチャンバの製造方法 | |
TWI681867B (zh) | 抗蝕性之金屬與Mo或Mo合金經擴散接合之背板、以及具備該背板之濺鍍靶-背板組件 | |
JPH03111564A (ja) | スパッタリング用ターゲット組立体およびその製造方法 | |
JP2011256409A (ja) | 支持体付きメタルマスク装置及びそれを用いた装置の製造方法 | |
US10861683B2 (en) | Vacuum device | |
CN108220892A (zh) | 溅射靶-背衬板接合体 | |
JP6332531B2 (ja) | 蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、有機半導体素子の製造方法 | |
JP7147610B2 (ja) | 絶縁回路基板及びその製造方法 | |
JPH08246144A (ja) | スパッタリングターゲット用バッキングプレート組立部品 | |
JP3586411B2 (ja) | 放射線源格納装置 | |
JP2009099655A (ja) | ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法 | |
JP6168221B2 (ja) | 蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、及び有機半導体素子の製造方法 | |
JP5721815B2 (ja) | ターゲット及びターゲットの製造方法 | |
TW201933591A (zh) | 攝像元件安裝基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130218 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |