JP2011256300A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上と、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。
【選択図】なし
Description
[1](A)シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
[2]樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、(A)シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上の含有量が2〜50質量%、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂の含有量が1〜40質量%であることを特徴とする、上記[1]記載の樹脂組成物。
[3](B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂が、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂であることを特徴とする、上記[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4]さらに、(C)無機充填材を含有することを特徴とする、上記[1]〜[3]に記載の樹脂組成物。
[5]さらに、(D)硬化促進剤を含有することを特徴とする、上記[1]〜[4]に記載の樹脂組成物。
[6]さらに、(E)エポキシ樹脂(ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を除く。)を含有することを特徴とする、上記[1]〜[5]に記載の樹脂組成物。
[7]さらに、(F)フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される1種以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする、上記[1]〜[6]に記載の樹脂組成物。
[8]絶縁層に用いる樹脂組成物であって、絶縁層の表面粗度が50nm〜280nmであり、熱膨張率が5ppm〜22ppmであり、誘電正接が0.002〜0.0065であることを特徴とする、上記[1]〜[7]に記載の樹脂組成物。
[9]上記[1]〜[8]に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする接着フィルム。
[10]上記[1]〜[8]に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とするプリプレグ。
[11]上記[1]〜[8]に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする多層プリント配線板。
本発明において使用されるシアネートエステル系硬化剤は、特に限定されるものではなく、例えば、ノボラック型(フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型など)シアネートエステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル系硬化剤、ビスフェノール型(ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型など)シアネートエステル系硬化剤、及びこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。シアネートエステル系硬化剤の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、好ましくは500〜4500であり、より好ましくは600〜3000である。
本発明において使用される(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂は特に限定されるものではなく、例えば、式(4)で表されるものを用いる事ができる。なかでも、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。また、市販のものを用いる事もでき、市販されているビスフェノールAF型エポキシ樹脂としては、YL7723(三菱化学(株)製)などが挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、さらに(C)無機充填材を含有させる事により、絶縁層の熱膨張率をさらに低下させることができる。 無機充填材は特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、シリカが好ましく、無定形シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカがより好ましく、溶融シリカが更に好ましく、球状シリカが更に一層好ましい。
本発明の樹脂組成物は、更に(D)硬化促進剤を含有させる事により(A)成分、エポキシ樹脂等を効率的に硬化させることができる。本発明において使用される(D)硬化促進剤は特に限定されないが、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物においては、(E)エポキシ樹脂(ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を除く)を含有させることができる。このようなエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合体、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物には、更に(F)熱可塑性樹脂を含有させることにより硬化物の機械強度を向上させることができ、更に接着フィルムの形態で使用する場合のフィルム成型能を向上させることもできる。このような高分子化合物としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂を挙げることができる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。なかでも、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましく、フェノキシ樹脂がより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、更に(G)ゴム粒子を含有させることにより、メッキピール強度を向上させることができる。本発明において使用され得るゴム粒子は、例えば、当該樹脂組成物のワニスを調製する際に使用する有機溶剤にも溶解せず、必須成分である(A)成分やエポキシ樹脂などとも相溶しないものである。従って、該ゴム粒子は、本発明の樹脂組成物のワニス中では分散状態で存在する。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。
本発明の樹脂組成物は、更に(H)難燃剤を含有させることにより、難燃性を付与することができる。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光(株)製のHCA、HCA−HQ、HCA−NQ等のフェナントレン型リン化合物、昭和高分子(株)製のHFB−2006M等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、味の素ファインテクノ(株)製のレオフォス30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化学工業(株)製のPPQ、クラリアント(株)製のOP930、大八化学(株)製のPX200等のリン酸エステル化合物、東都化成(株)製のFX289、FX305等のリン含有エポキシ樹脂、東都化成(株)製のERF001等のリン含有フェノキシ樹脂、三菱化学(株)製のYL7613等のリン含有エポキシ樹脂等が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業(株)製のSP670、SP703等のリン酸エステルミド化合物、大塚化学(株)社製のSPB100、SPE100、(株)伏見製作所製FP−series等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ(株)製のUD65、UD650、UD653等の水酸化マグネシウム、巴工業(株)社製のB−30、B−325、B−315、B−308、B−303、UFH−20等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、ビニルベンジル化合物、アクリル化合物、マレイミド化合物、ブロックイソシアネート化合物、フェノール樹脂のような熱硬化性樹脂、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シラン系カップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。
本発明の接着フィルムは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて、支持体に塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
次に、上記のようにして製造した接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物を繊維からなるシート状補強基材にホットメルト法又はソルベント法により含浸させ、加熱して半硬化させることにより製造することができる。すなわち、本発明の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材に含浸した状態となるプリプレグとすることができる。繊維からなるシート状補強基材としては、例えば、ガラスクロスやアラミド繊維等のプリプレグ用繊維として常用されている繊維からなるものを用いることができる。
次に、上記のようにして製造したプリプレグを用いて多層プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。回路基板に本発明のプリプレグを1枚あるいは必要により数枚重ね、離型フィルムを介して金属プレートで挟み、加圧・加熱条件下で真空プレス積層する。加圧・加熱条件は、好ましくは、圧力が5〜40kgf/cm2(49×104〜392×104N/m2)、温度が120〜200℃で20〜100分である。また接着フィルムと同様に、プリプレグを真空ラミネート法により回路基板にラミネートした後、加熱硬化することも可能である。その後、上記で記載した方法と同様にして、硬化したプリプレグ表面を粗化した後、導体層をメッキにより形成して多層プリント配線板を製造することができる。
まずは各種測定方法・評価方法について説明する。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES)の両面をメック(株)製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理をおこなった。
実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機(株)製商品名)を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。
ラミネートされた接着フィルムからPETフィルムを剥離し、100℃、30分続けて180℃、30分の硬化条件で樹脂組成物を硬化し絶縁層を形成した。
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で10分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。この粗化処理後の回路基板をサンプル1とした。
絶縁層表面に回路を形成するために、内層回路基板を、PdCl2を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、30±5μmの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を180℃にて60分間行った。この回路基板をサンプル2とした。
サンプル1を非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値によりRa値を求めた。そして、無作為に選んだ測定点の平均値を求めることにより測定した。
サンプル2の回路基板の導体層に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具(株式会社ティー・エス・イー、オートコム型試験機 AC−50C−SL)で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定した。
実施例及び比較例において、支持体にETFE処理したPET(三菱樹脂(株)製「フルオロージュRL50KSE」を用いた以外は同様にして、各実施例、比較例と同じ樹脂組成物層を有する接着フィルムを得た。得られた接着フィルムを190℃で90分間加熱することで熱硬化させ、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅約5mm、長さ約15mmの試験片に切断し、熱機械分析装置Thermo Plus TMA8310((株)リガク製)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃から150℃までの平均の熱膨張率(ppm)を算出した。
実施例及び比較例において、支持体にフッ素樹脂系離型剤(ETFE)処理したPET(三菱樹脂(株)製「フルオロージュRL50KSE」を用いた以外は同様にして、各実施例、比較例と同じ樹脂組成物層を有する接着フィルムを得た。得られた接着フィルムを190℃で90分間加熱することで熱硬化させ、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を長さ80mm、幅2mmに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製HP8362B装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。5本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板[銅箔エッチアウト品、基板厚み0.2mm、ハロゲンフリーのコア材、日立化成工(株)製679FG]の両面に実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機(株)製商品名)を用いて、積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。ラミネートされた接着フィルムからPETフィルムを剥離した後、その上に同接着フィルムを、同条件にて更にラミネートした。最外層の接着フィルムからPETフィルムを剥離し、190℃、90分の硬化条件で樹脂組成物を硬化させた。その後、UL難燃性の試験用に12.7mm×127mmのサイズに切断し、端面をサンドペーパー(#1200その後、#2800)にて研磨し、基材厚み0.2mm、片側に絶縁層80μmが積層された燃焼性試験用テストピースを作製した。その後、UL耐炎性試験規格(UL−94)に従って、V0、V1の評価を行った。なお、10秒間接炎後の燃え残りサンプルがない場合は「×」と示した。
実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機(株)製商品名)を用いて、導体厚35μmでL(ライン:配線幅)/S(スペース:間隔幅)=160/160μmの櫛歯パターン上にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。ラミネート後に空気が入り込んで樹脂組成物層に穴(ボイド)が発生しているか否かを確認した。ボイドが確認されなかった場合を「○」とし、ボイドが見られた場合を「×」とした。
4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)20質量部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量288、日本化薬(株)製「NC3000H」)10質量部、リン含有エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「TX0712−EK75」、リン含有量2.6%、エポキシ当量355の不揮発分75質量%のMEK溶液)10質量部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、三菱化学(株)製「YX6954BH30」不揮発分30質量%のメチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する。)とシクロヘキサノンの1:1溶液)10質量部とをMEK10質量部、シクロヘキサノン5質量部、ソルベントナフサ20質量部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへ、ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー(ロンザジャパン(株)製「BA230S75」、シアネート当量232、不揮発分75質量%のMEK溶液)20質量部、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル系硬化剤(ロンザジャパン(株)製「PT30−80M」、シアネート当量124、不揮発分80質量%のMEK溶液)8質量部と共に攪拌混合し、硬化促進剤としてイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体(三菱化学(株)製「jERcure P200H50」、不揮発分50質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)0.4質量部、ナフテン酸亜鉛(II)ミネラルスピリット溶液(和光純薬工業(株)製、亜鉛8%含有)を3質量%含むアノン溶液(以下、NapZn(II)3%Anと示す。)3質量部、及び球形シリカ((株)アドマテックス製「SOC2」をアミノシランで表面処理したもの、平均粒子径0.5μm)75質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。
樹脂組成物の不揮発分中、(A)シアネートエステル系硬化剤16質量%、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂15質量%、(C)無機充填材55質量%、(D)イミダゾール系硬化促進剤0.15質量%、金属系硬化促進剤として添加した金属(亜鉛)53ppm、(E)液状エポキシ樹脂15質量%、(F)熱可塑性樹脂2.2質量%となる。
次に、かかる樹脂組成物ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下PETフィルムと略す)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが40μmとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、80〜110℃(平均95℃)で6分間乾燥した(樹脂組成物層中の残留溶媒量:約1.7質量%)。次いで、樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、507×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)28質量部と、フェノキシ樹脂(重量平均分子量37000、三菱化学(株)製「YL7553BH30」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10質量部と、シクロヘキサノン5質量部、ソルベントナフサ20質量部に撹拌しながら均一化させた。そこへ、活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「HPC−8000−65T」、活性基当量223の不揮発分65質量%のトルエン溶液)40部、硬化促進剤として4−ジメチルアミノピリジンの2質量%のMEK溶液(DMAP−2M)10量部、及び球形シリカ((株)アドマテックス製「SOC2」をアミノシランで表面処理したもの、平均粒子径0.5μm)140質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。
樹脂組成物の不揮発分中、(A)活性エステル系硬化剤13質量%、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂14質量%、(C)無機充填材71質量%、(D)硬化促進剤0.10質量%、(E)液状エポキシ樹脂14質量%、(F)熱可塑性樹脂1.5質量%となる。
次に、かかる樹脂組成物ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)20質量部と、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量350、新日鐵化学(株)製「ESN−475V」)20質量部、フッ素含有フェノキシ樹脂(重量平均分子量44600、三菱化学(株)製「YL7383BH30」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液、ビキシレノール型エポキシ樹脂と4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノールからなるフェノキシ樹脂)6質量部をMEK10質量部、シクロヘキサノン5質量部、ソルベントナフサ20質量部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへ、ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー(ロンザジャパン(株)製「BA230S75」、シアネート当量232、不揮発分75質量%のMEK溶液)20質量部、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル系硬化剤(ロンザジャパン(株)製「PT30−80M」、シアネート当量約124、不揮発分80質量%のMEK溶液)8質量部と共に攪拌混合し、さらに活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「HPC−8000−65T」、活性基当量223の不揮発分65質量%のトルエン溶液)12部、硬化促進剤として4−ジメチルアミノピリジンの2質量%のMEK溶液(DMAP−2M)1質量部、コバルト(III)アセチルアセトナート(東京化成(株)製)の1質量%のMEK溶液(以下、Co(III)1%MEKと示す)4.5質量部、及び球形シリカ((株)アドマテックス製「SOC2」をアミノシランで表面処理したもの、平均粒子径0.5μm)140質量部、難燃剤として(三光(株)製「HCA−HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径2μm)4部、ゴム粒子としてスタフィロイド(ガンツ化成(株)製、AC3832)4質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。
樹脂組成物の不揮発分中、(A)シアネートエステル系硬化剤及び活性エステル系硬化剤13質量%、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂9質量%、(C)無機充填材64質量%、(D)硬化促進剤0.01質量%、金属系硬化促進剤として添加した金属(コバルト)34ppm、(E)液状エポキシ樹脂9質量%、(F)熱可塑性樹脂0.8質量%となる。
次に、かかる樹脂組成物ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)20質量部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量169、三菱化学(株)製「828US」、結晶性液状樹脂)15質量部に変更する以外は全く同様にして製造した樹脂組成物ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)20質量部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量169、三菱化学(株)製「828US」、結晶性液状樹脂)15質量部に変更し、難燃剤として(三光(株)製「HCA−HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径2μm)4部を加えたこと以外は全く同様にして製造した樹脂組成物ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例2において、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)28質量部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量169、三菱化学(株)製「828US」、結晶性液状樹脂)20質量部に変更する以外は全く同様にして製造した樹脂組成物ワニスを使用し、実施例2と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例3において、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量243、三菱化学(株)製「YL7723」、結晶性液状樹脂)20質量部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量169、三菱化学(株)製「828US」、結晶性液状樹脂)15質量部とし、フッ素含有フェノキシ樹脂(重量平均分子量44600、三菱化学(株)製「YL7383BH30」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)6質量部を、フェノキシ樹脂(重量平均分子量37000、三菱化学(株)製「YL7553BH30」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)6質量部に変更する以外は全く同様にして製造した樹脂組成物ワニスを使用し、実施例3と全く同様にして接着フィルムを得た。
Claims (11)
- (A)シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、(A)シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上の含有量が2〜50質量%、(B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂の含有量が1〜40質量%であることを特徴とする、請求項1記載の樹脂組成物。
- (B)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂が、4,4'-[2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノール型エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- さらに、(C)無機充填材を含有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに、(D)硬化促進剤を含有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに、(E)エポキシ樹脂(ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を除く。)を含有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに、(F)フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される1種以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 絶縁層に用いる樹脂組成物であって、絶縁層の表面粗度が50nm〜280nmであり、熱膨張率が5ppm〜22ppmであり、誘電正接が0.002〜0.0065であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする接着フィルム。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とするプリプレグ。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする多層プリント配線板。
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